IAVT und ZµP betreiben Grundlagen- und angewandte Forschung auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik und der Elektronikproduktion. Im Fokus liegen dabei insbesondere die Forschungsfelder:

• Elektronische Packages und Baugruppen
• Verdrahtungsträger und MEMS
• Montagetechnologien
• Fertigungsprozesse und –systeme

Die Forschungsarbeiten sind in Arbeitsgebieten organisiert.

Die Arbeiten stützen sich auf folgende Basistechnologien, für die umfangreiches technologisches und diagnostisches Equipment zur Verfügung steht:

• Leiterplatte bzw. Flachbaugruppe
• Dickschichttechnologie
• Dünnschichttechnik (im Aufbau)

Vorangetrieben werden die Forschungen durch öffentlich geförderte Projekte und Auftragsforschung für die Industrie.