Die im Waferprozess der Halbleiterindustrie hergestellten Chips können ihre Funktion nur ausüben, wenn sie zu Bauelementen und/oder Baugruppen komplettiert werden. Dazu sind elektrisch leitende, mechanisch stabile und sehr zuverlässige Kontakte zwischen den Pads der Chips und geeigneten äußeren Anschlüssen (first level interconnects) sowie weiter im Package bzw. auf die nächsten Verbindungsebenen der Baugruppe (second level interconnects) notwendig.
Die Aufbau- und Verbindungstechnik erschließt neben den hauptsächlich angewandten Prozessen des Bondens, Lötens oder Leitklebens auf starren organischen, flexiblen organischen oder anorganischen Substraten ständig neue Anwendungen. Die Diversifizierung der Bauelementeformen, die Weiterentwicklung von Substrat- und Verbindungsmaterialien und spezifische Einsatzbedingungen für Elektronikprodukte bedingen angepasste Technologien. Das Arbeitsgebiet „Montage-Technologien der Elektronik“ widmet sich sowohl der Modifizierung von Standardprozessen als auch der Entwicklung neuer Verfahren.

Der Übergang zur Nanoelektronik, die ständige Miniaturisierung und die Forderungen aus den verschiedenen Produktbereichen stellen höchste Ansprüche an die Aufbau- und Verbindungstechnik. Die Entwicklung geht zur Systemintegration. Dreidimensionale Aufbauten und die Integration passiver und aktiver Funktionalität in den Schaltungsträger sind Beispiele dafür. Konzepte wie System-in-Package, System-on-Package oder Heterosystemintegration stehen für solche Trends.