Der stets zunehmende Bandbreitenbedarf (Datenraten pro Kanal >10 Gbit/s) erfordert auf Leiterplatten-/ Modulebene kostengünstige Alternativen zur elektrischen Verbindungstechnik. Die in der Telekommunikation bewährte optische Verbindungstechnik bietet auch hier Vorteile bei der elektromagnetischen Verträglichkeit, Leistungsaufnahme, Layout und Gewicht. Zukünftig werden hybride Verdrahtungsträger elektrische und optische Verbindungstechnik vereinen. Das Arbeitsgebiet „Optische Aufbau- und Verbindungstechnik“ widmet sich der Technologieentwicklung für die Herstellung und Integration optischer Wellenleiter auf Leiterplattenebene, untersucht deren Prozess-Kompatibilität sowie Zuverlässigkeit und erforscht Koppelkonzepte zwischen integrierten Multimode-Wellenleitern und optischen Sende- und Empfangselementen.

Die konventionelle kupferbasierte Verbindungstechnik hat schon mehrmals Spezifikationen demonstriert, die bis dahin als technische Grenzen angenommen wurden. Alleinig der Bandbreitenvorteil wird nicht ausreichen, um den Übergang zur optischen Verbindungstechnik einzuleiten. Nur wenn kostengünstige Technologien verfügbar sind, wird sich ein langsamer Übergang vollziehen. Dazu müssen Materialien mit niedriger Dämpfung und erhöhter thermischer Stabilität und schnelle, großflächige Empfänger entwickelt werden. Die optische Verbindungstechnik stellt auch neue Anforderungen an die Fertigung bezüglich der Reinheit, der Montagetoleranzen und der Testverfahren. Im Zentrum muss die Entwicklung effizienter Koppelstrategien stehen, die möglichst auf passiver Justage und Oberflächenmontage basieren. Die Entwicklung kann nur bei Vorlage entsprechender Normen für Test, Steckverbinder etc. vorangetrieben werden. Bevor komplexe Hybrid-Verdrahtungsträger entwickelt werden können, müssen die Entwurfsprogramme um spezielle Entwurfsregeln und Simulationen erweitert werden.