Die Aufbau- und Verbindungstechnik wird insbesondere aus der Automobilindustrie mit ständig steigenden Qualitätsanforderungen konfrontiert. Ein Hauptziel ist dabei die konsequente erfolgreiche Umsetzung der Qualitätsstrategie „Six sigma“. Das Arbeitsgebiet Qualitätssicherung widmet sich dazu insbesondere der aktiven Anwendung der DMAIC - Methode (Define, Measure, Analyse, Improve, Control) in Elektronikfertigungen mit besonderer Konzentration auf Problematiken der Aufbau- und Verbindungstechnik. Dabei stehen praktische Anwendungen der SPC (Statistical Process Control), MFU / PFU (Maschinen- und Prozessfähigkeitsuntersuchungen) und der statistischen Versuchsplanung (DoE, Design of Experiments) einschließlich der Adaption dieser Methoden an die Besonderheiten von Fertigungsprozessen der Elektronik im Mittelpunkt. Ein weiterer Schwerpunkt ist die numerische Analyse von Zuverlässigkeitsdaten.

Die weitere Miniaturisierung, der Übergang zur Nanoelektronik und die zunehmende Verwendung von dreidimensionalen Aufbauten stellen auch neue Anforderungen an die Qualitätssicherung. Das Verhältnis zwischen dem für die Qualitätsregelung auswertbaren Nutzsignal und dem immer vorhandenen Störsignal, das insbesondere durch zufällige Änderungen verursacht wird, wird durch die genannten Tendenzen weiter verschlechtert. Dies erfordert die Entwicklung neuer Evaluationsmethoden sowie die Anpassung und Spezialisierung der vorhandenen Methoden für diese quantitativ und qualitativ neuen Anforderungen.

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