TUD

    
 
TU Dresden » IAVT/ZµP » Forschung » Equipment » Mikrokontaktier-Verfahren
Deutsch English
 

Materialbearbeitung mittels Laser, Mikrokontaktier-Verfahren

Laser:

  • CO2-Laser, 120 W
  • Nd-YAG-Laser, 12 W
  • Nd-YAG-Laser, 60 W
  • Schweiß-Laser LSW 4001
  • 3D-micromac microCUTms10.6 mit zwei Laserquellen
    (CO2-Laser, 200 W + Faser-Laser, 20 W)

 

Mikrokontaktierung:

  • Ultraschall- und Thermosonic-Drahtbonder F&K Delvotec 56xx
  • Drahtbonder MDB 11 und RDB 50 (US)
  • Flip-Chip-Bonder
  • Fineplacer

 

Pull/Shear-Tester:

  • Dage BT Series-4000P
  • XYZTec
  • Aufbau für Scherversuche mit hohen Beschleunigungen

siehe auch folgende Leistungsangebote

Laserbearbeitung

Zug- und Schertests

 

Stand: 11.11.2010 07:19