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Materialbearbeitung mittels Laser, Mikrokontaktier-
Verfahren
siehe auch folgende Leistungsangebote
Materialbearbeitung mittels Laser, Mikrokontaktier-
Verfahren
Laser:
CO
2
-Laser, 120 W
Nd-YAG-Laser, 12 W
Nd-YAG-Laser, 60 W
Schweiß-Laser LSW 4001
3D-micromac microCUTms10.6 mit zwei Laserquellen
(CO
2
-Laser, 200 W + Faser-Laser, 20 W)
Mikrokontaktierung:
Ultraschall- und Thermosonic-Drahtbonder F&K Delvotec 56xx
Drahtbonder MDB 11 und RDB 50 (US)
Flip-Chip-Bonder
Fineplacer
Pull/Shear-Tester:
Dage BT Series-4000P
XYZTec
Aufbau für Scherversuche mit hohen Beschleunigungen
siehe auch folgende Leistungsangebote
Laserbearbeitung
Zug- und Schertests
Stand: 11.11.2010 07:19
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