Leiterplattenherstellung:

• Fotoplotter
• Fräs-Bohr-Plotter Bungard
• Galvanik-Anlage Bungard
• Leiterplattenbürstmaschine RBM 400
• Ätzmaschine DL 500E
• Entwickler EXP 2000
• Laminator RLM 419P
• Multilayerpresse MLP 20

Herstellung von Dickschicht- und LTCC-Substraten:

• Siebspanngerät
• Siebdrucker MPM
• Belichter, Entwickler, Isostatischer Laminator PTC IL4004
• Brennofen 4CF77 und VMK 39
• Programmierbarer Quarzrohr-Ofen ATV PEO 603
• Nd+YAG-Laser, CO₂-Laser