• Zerstörungsfreie Inspektion von elektronischen Bauelementen und Baugruppen, besonders mit kontrastierenden Materialien (Lotwerkstoffe, Metallisierungen), darunter:
• Standard- und Fine-pitch-SMT- und THT-Lötstellen
• BGA-, COB-, CSP- und Flip-Chip-Lötstellen
• fehlende und fehlerhafte Lötstellen
• Bestückversatz
• Kurzschlüsse
• Lötstellenanalyse (Voids, ...)
• Multilayer-Leiterplatten

Röntgendiagnostik für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (PDF-Download)

Geräteprinzipien

• Röntgenmikroskop phoenix|x-ray nanome|x
• hochauflösende Senkrecht- und Schrägdurchstrahlung bis 70°
• hochauflösende Echtzeitbildkette und alternativ Digitaldetektor
• CCD-Kamera: 1126 x 1600 Pixel, 12 Bit
• Digitaldetektor: 1920 x 1536 Pixel, 14 Bit
• geometrische Vergrößerung: > 1.000-fach
• minimale Detailerkennbarkeit: 400nm