• Zerstörungsfreie Inspektion von Musterserien und Stichproben von gehäusten Bauelementen und Baugruppen sowie Leiterplatten.
• Schichtweise Detektion nach Fehlern wie Delaminationen, Gaseinschlüssen, Rissen und punktuellen Mikrodefekten, insbesondere in Laminaten, großflächigen Verklebungen (z.B. Heatsinks) und DCB-Schaltungsträgern.
• Laufzeitanalysen zur Darstellung von Materialinhomogenitäten.
• Ultraschall-Scans werden dokumentiert als Datei oder Colorprints.

Applikationen aus Forschung und Industrie (PDF-Download).

Ultraschallmikroskop SONOSCAN C-SAM® Gen5™

• auswechselbare Transducer mit folgenden Frequenzen und lateralen Auflösungen:
  • 10 MHz: 250 µm
  • 15 MHz: 175 µm
  • 20 MHz: 125 µm
  • 30 MHz: 75 µm
  • 50 MHz: 50 µm
  • 75 MHz: 30 µm
  • 100 MHz: 25 µm
  • 230 MHz: 10 µm
• Eindringtiefe frequenz- und materialabhängig bis zu mehreren Millimetern
• Untersuchungsverfahren C-Scan, Q-BAM™, THRU-Scan™
• VRM™ (komplette Speicherung der Echosignale des Probenvolumens), Regenerierung von Fehlerbildern beliebiger Ebenen, Gewinnung dreidimensionaler Informationen, Laufzeittopografie
• Koppelmedium: deionisiertes Wasser