- Reinigung bzw. Aktivierung von Bondkontaktoberflächen
- Plasmareinigung von Klebkontaktflächen (Cu, Au, etc.) von organischen Verunreinigungen
- Oberflächenaktivierung und anschließende Passivierung zum flussmittelfreien Reflowlöten an Festlotdepot-Substraten (Löten vor Ort möglich)
- Plasmareinigungs- und -aktivierungsanlage DREVA CLEAN 450
- Rezipientengröße: 450 mm x 450 mm x 480 mm
- HF-Leistung: max. 600 W
- Druckbereich: 0,20 ... 0,50 mBar
- Behandlungszeiten: 2 ...15 min (je nach Oberflächenbeschaffenheit)
- max. Probengröße: 260 mm x 300 mm
- Gase: Luft, O2, Ar, CF4
- Losgröße: max. 10 Substrate
- Dr.-Ing. Angelika Paproth
Tel.: (0351) 463 33007
Fax: (0351) 463 37035
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