Prototyping von Leiterplatten und Druckschablonen
Leistungen
- Herstellung von Photovorlagen für die Leiterplattenherstellung
- Herstellung von einseitigen, zweiseitigen und Multilayer-Leiterplatten (bis 6 Lagen) inklusive Durchkontaktierung
- Herstellung von Kupfer-Druckschablonen durch Ätzen
Equipment
- Ausrüstungen für die Leiterplatten- und Schablonenherstellung
- PC gesteuerter Fräs-Bohrplotter Fa. Bungard CCD, max. Drehzahl 60.000 U/min, Bohrdurchmesser 0.3 - 4mm
- Einseitenbürstmaschine, Fa. Bungard, oszillierende Bürstwalze
- Kleingalvanikanlage Compakta fur Tentingtechnik, Fa. Bungard, max. Zuschnittgröße 300 mm x 400 mm
- Labordurchlaufsprühätze, Fa. Bungard, Ätzmedium: saures Kupfer-II-Chlorid
- Strippküvette, Stripper Natriumhydroxid
- Festresistlaminatoren (Hot rol), Fa. Bungard
- phot. Ätzresist 40 µm, Breite 300 mm
- phot. Lotstopp 65 µm, Breite 400 mm
- Doppelseitenbelichtungsmaschine, Fa. Bungard EXP 2000, Lampenleistung max. 4.000 W UV- Strahler
- Sprühentwicklungsmaschine, Fa. Bungard, Entwicklungsmedium: Natriumkarbonat
- Multilayerpresse MLP 20
Kontakt
- Dr.-Ing. Gerald Hielscher
Tel.: (0351) 463 32159
Fax: (0351) 463 32080
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