Wölbung und Verwindung von Leiterplatten
Leistungen
Vermessung der Wölbung und deren Veränderung an ebenen Objekten bei veränderlichen Temperaturen (z.B. Simulation eines Lötprofils)
testbare Objekte:
- unbestückte Leiterplatten
- Bauelemente (BGA, QFP,...)
- Solarzellen
Objekte testbar mit spezieller Präparation:
- SMT-Stecker
- SMT-Relais
weitere Objekte auf Anfrage
Equipment
- Acrometrix TherMoire PS 88
- Objektgröße (35x25) mm2 …(202x250) mm2
- Infrarotheizung (max. Temperaturgradient 1K/s)
- Konvektion (max. Temperaturgradient 0,25K/s)
- Temperaturbereich: max. 260°C
- Messgenauigkeit: 2,5 µm Wiederholgenauigkeit (auf weißer Oberfläche)
Kontakt
- Dr.-Ing. habil. Heinz Wohlrabe
Tel.: (0351) 463 35479
Fax: (0351) 463 37069
Email senden
- Extremverwölbung (180 µm) eines BGA bei 180°C
- Koplanaritätsverlauf eines BGA währends eines typischen Lötprofils
- Extremverwölbung (1,3 mm) einer unbestückten Leiterplatte
