Die Deutsche Forschungsgemeinschaft DFG genehmigte den neuen Sonderforschungsbereich SFB 912 {http://tu-dresden.de/forschung/forschungskompetenz/sonderforschungsbereiche/sfb912}
"HAEC - Highly Adaptive Energy-Efficient Computing". Wissenschaftler aus der Elektrotechnik, Informatik und Mathematik verfolgen dabei das Ziel, Computersysteme mit hoher Energieeffizienz zu ermöglichen. Dabei wird durch einen neuartigen ganzheitlichen Ansatz der Verbrauch des Gesamtsystems über alle Technologieebenen von der Hardware, der Computerarchitektur, dem Betriebssystem, der Softwaremodellierung und der Anwendungsmodellierung bis hin zur Laufzeitkontrolle durch hochadaptive Informationsverarbeitung verringert. Es soll ein neuartiges Konzept (die HAEC-Box) für den Aufbau von Computern untersucht werden, in dem innovative Ideen für optische und drahtlose Chip-zu-Chip-Kommunikation angewandt werden.

Das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik IAVT leistet seinen Beitrag im Teilprojekt A07 „Energy-Adaptive Optical Onboard Links for Inter-Chip Communication“ gemeinsam mit dem Lehrstuhl für Schaltungstechnik und Netzwerktheorie (Prof. Ellinger) für die Implementierung der optischen Kommunikation auf Board-Level des Computersystems. Trotz der zweimaligen elektro-optischen Konversion ist die optische intra-rack Kommunikation für hohe Bandbreiten energieeffizienter als die konventionelle elektrische Kommunikation und bietet weitere Vorteile beispielsweise in der Bandbreitendichte der hochparallelen Verbindungen. Bisherige optische Kommunikationssysteme sind jedoch statisch entweder bzgl. der übertragbaren Bandbreite oder Leistungsaufnahme optimiert. Der neue Ansatz innerhalb des SFB 912 erlaubt nun auch eine Energieadaptivität  der optischen Chip-zu-Chip-Kommunikation. Dadurch ist es möglich die Leistungsfähigkeit der Verbindung entsprechend eines geschlossenen Energieregelkreises darzustellen um optimale Parametersätze als Abtausch zwischen Datenrate und Energieverbrauch zu finden.
Innerhalb des IAVT wird die langjährigen Erfahrung auf dem Gebiet der Systemintegration und speziell der leiterplattenintegrierten optischen Verbindungstechnik für folgende projektrelevante Themen genutzt:

• Integration optischer Wellenleiter in elektrische Leiterplatten
• Entwurf und Technologieentwicklung für die optische Kopplung für elektro-optische Wandler-Matrizen
• Montagetechnologien für Fein-Pitch Verbindungen wie z.B. Flip-Chip und 3D Integration von hybriden ICs