Im Projekt werden Technologien untersucht, die geeignet scheinen, flexible mehrlagige Schaltungsträger (Flex) mit äußeren Anschlüssen und mit den auf dem Flex-Substrat aufgebrachten Halbleiterchips elektrisch zu verbinden. Es sollen hierfür vor allem die Technologien TS-Ball/Wedge-Bonden im Bereich des Dünndrahtbondens (20 µm Drahtdurchmesser) und das US-Wedge/Wedge-Bonden mit beschichteten Bonddrähten (20-25 µm Drahtdurchmesser) in einer Machbarkeitsstudie und anschließenden  Zuverlässigkeitstests weiterentwickelt werden. Der Kern der wissenschaftlichen Untersuchungen ist eine Analyse des Kontaktierungsprozesses, um diesen möglichst stabil gegenüber Veränderungen – abhängig vom jeweiligen Bedarf für einzelne Produkte – machen zu können. Hier soll unter anderem das Einspeiseverhalten des Ultraschalls (und beim TS-Bonden auch der Wärmeenergie) in die  für den Kontaktierungsprozess temporär auf einem Al-Träger (Baseplate) aufgeklebten Flex-Substrate untersucht werden.