ProPower
Langtitel
Kompakte Elektronikmodule mit hoher Leistung für Elektromobilität, Antriebs- und Beleuchtungstechnik
Projektleiter
Prof. Dr.-Ing. habil. T. Zerna
Zusammenarbeit mit
Siemens AG Berlin, ANDUS ELECTRONIC GmbH Berlin, Audi AG Ingolstadt, Robert Bosch GmbH Stuttgart, Danfoss Silicon Power GmbH Schleswig, eesy-id Gräfelfing, F&K Delvotec GmbH Ottobrunn, FH Kiel - Institut f. Mechatronik, Fraunhofer-ENAS Chemnitz, Fraunhofer-IISB Erlangen, GÖPEL electronic GmbH Jena, Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG Hanau, Heraeus Precious Metals GmbH & Co. KG Hanau, Hofmann Leiterplatte Regensburg, Infineon Technologies AG Neubiberg, Karlsruher Institut für Technologie - IPE, Osram GmbH München, SEHO Systems GmbH Kreuzwertheim, TU Berlin - Mikroperipherik, Uni Erlangen-Nürnberg - FAPS, VIAelectronic Hermsdorf
Finanzierung
BMBF
Laufzeit
01/2012 bis 12/2014
Beschreibung
Das Projekt ProPower hat die Zielsetzung, effiziente und ausbeutekonforme Systemintegration auf Basis einer Technologieplattform bereitzustellen, um hochintegrierte Leistungs-Logik-Module für Zukunftsmärkte (z.B. Automobil-, Antriebs-, Energietechnik, Erneuerbare Energien, Anlagenbau, Beleuchtungssysteme) in Großserie fertigen zu können.
Hierfür werden folgende konkrete Zielstellungen definiert:
- Konzepte und Lösungsansätze zur Integration von Leistungs- und Logikmodulen in eine Baugruppe der Antriebstechnik; Steigerung der Leistungsdichte in Stromrichtern von 5 kW/l auf bis zu 30 kW/l
- Konzepte und Lösungsansätze zur Entwicklung von integrierten Leistungs-, Logik-, Sensor- und LED-Modulen (Light-Engine) in der Wertschöpfungskette Lichttechnik; Steigerung der Leuchtdichte bei gleichzeitiger Reduzierung der Kosten um ca. 50 % und des Volumenbedarfes um ca. 70 %
- Verarbeitungsoptimierte Materialien mit den notwendigen thermischen, mechanischen und elektrischen Eigenschaften für die Aufbau- und Verbindungstechnik (Sintern, Diffusionslöten, Bonden, Reflowlöten, Kleben, etc.)
- Beschreibung der Prozessfähigkeit von Komponenten, Substraten und Verbindungs- sowie Zusatzwerkstoffen
- Innovative Herstellungsprozesse für Substrate, Komponenten und Module (inkl. thermischem Management auf System- und Modulebene)
- Steigerung der Energieeffizienz und der Zuverlässigkeit der Anwendungssysteme
