Ziel des Projektes ist die Evaluierung von strukturellen und funktionellen Schädigungsmechanismen an Bauelementen, die nicht für bleifreie Fertigungstechnologien spezifiziert sind, bei deren Prozessierung in Standardtechnologien für bleifreie Elektronik mit Löttemperaturen bis 260°C. Es werden technische Lösungen entwickelt zur Anpassung der Technologien und der Spezifikationen, um hochzuverlässige Baugruppen unter ökonomisch günstigen Bedingungen herstellen zu können. Die ermittelten Ergebnisse werden als Transfer-Dienstleistung veröffentlicht werden, um der deutschen Elektro- und Elektronikindustrie zur Bereitstellung hochwertiger, qualitätsgerechter und zuverlässiger Baugruppen und Geräte und damit zur besseren Wettbewerbsfähigkeit zu verhelfen. Da sich die Elektronikfertigung in Deutschland besonders durch komplexe hochinnovative Baugruppen mit hohem Qualitätsanspruch auszeichnet und von einem hohen Exportanteil geprägt ist, stellt diese Entwicklung auch gesamtwirtschaftlich einen Beitrag zur Festigung des Wirtschaftsstandorts Deutschland dar.