Matthias Heimann
Einsatz von Carbon Nanotubes in Aufbau- und Verbindungstechnikstrukturen
ISBN: 978-3-934142-40-4
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Natalia Beshchasna
Bestimmung der hydrolytischen Biostabilität von Materialien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
ISBN: 978-3-934142-38-1
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Dieter Schwanke et. al.
Entwicklung nanotechnologischer Siebbeschichtungen und daran angepasster Pastensysteme für den Fine-Line-Druck von keramischen Schaltungsträgern
Ergebnisbericht des BMBF-Verbundprojektes nanoSieb
ISBN: 978-3-934142-39-8
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Thomas Hetschel
Alterungsverhalten und Lötbarkeit der chemisch abgeschiedenenen Zinn-Leiterplattenendoberfläche
ISBN: 978-3-934142-35-0
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Martina Bieberle
Bildrekonstruktion für die ultraschnelle Limited-Angle-Röntgen-Computertomographie von Zweiphasenströmungen
ISBN: 978-3-941298-68-2
TUDpress Verlag der Wissenschaften GmbH, Dresden

Christoph Beyreuther
Multivariate Prozessregelung im Automotive-Bereich
ISBN: 978-3-934142-33-6
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Fehlermechanismen und Prüfverfahren miniaturisierter Lötverbindungen
Ergebnisbericht des BMBF-Verbundprojektes nanoPAL
ISBN: 978-3-934142-34-3
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Heinz Wohlrabe
Qualitätsoptimierung bei der Fertigung elektronischer Baugruppen mittels statistischer Analysemethoden
ISBN: 978-3-934142-32-9
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Mike Röllig
Beiträge zur Bestimmung von mechanischen Kennwerten an produktkonformen Lotkontakten der Elektronik
ISBN: 978-3-934142-28-2
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Michael Günther
Untersuchungen zur Optimierung von elektrischen Schaltungsträgern auf der Basis von Keramik-Metall-Verbunden
ISBN: 978-3-934142-31-2
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Sven Horn
Simulationsgestützte Optimierung von Fertigungsabläufen in der Produktion elektronischer Halbleiterspeicher
ISBN: 978-3-934142-30-5
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Thomas Zerna
Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration
ISBN: 978-3-934142-29-9
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Marco Luniak
Charakterisierung der Polymeren Dickschichttechnik für den Einsatz in der Mikroelektronik
ISBN 978-3-934142-27-5
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Ralf Rieske
Characterization of Attenuation and Reliability of PCB Integrated Optical Waveguides
ISBN 978-3-934142-24-4
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Markus Wohnig
Thermosonic-Drahtbonden bei Verfahrenstemperaturen unter 100°C
ISBN: 978-3-934142-36-7
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Michael Schaulin
Optische 3D-Inspektion von Bauelementen der Systemintegration
ISBN: 978-3-934142-25-1
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Wilfried Sauer, Martin Oppermann, Gerald Weigert, Sebastian Werner, HeinzWohlrabe, Klaus-Jürgen Wolter, Thomas Zerna
Electronics Process Technology - Production Modelling, Simulation and Optimisation
ISBN-10: 1-84628-353-1
ISBN-13: 978-1-84628-353-6
e-ISBN: 1-84628-354-X
Springer-Verlag London Limited

Wolfgang Neher
Zuverlässigkeitsbetrachtungen an Aufbau- und Verbindungstechnologien für elektronische Steuergeräte im Kraftfahrzeug unter Hochtemperaturbeanspruchungen
ISBN: 3-934142-20-6
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Angelika Paproth
Beiträge zur Adhäsionsverbesserung von Metall-Polymer-Verbunden in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
ISBN: 3-934142-18-4
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Gunter Hagen
Beiträge zum flussmittelfreien Weichlöten elektronischer Baugruppen im Vakuum
ISBN: 3-934142-16-8
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Steffen Wiese (Herausgeber)
Ausfälle genau voraussagen? - Grüne Elektronik und ihre Folgen
Institutskolloquium am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik Dresden
ISBN: 978-3-934142-17-6
Verlag Markus A. Detert, Templin

Wilfried Sauer (Herausgeber)
Prozesstechnologie der Elektronik - Modellierung, Simulation und Optimierung der Fertigung
ISBN 3-446-22541-2
Verlag Carl Hanser GmbH & Co., München

Klaus-Jürgen Wolter & Steffen Wiese (Herausgeber)
Interdisziplinäre Methoden in der Aufbau- und Verbindungstechnik
Festschrift für Ekkehard Meusel
ISBN 3-932434-75-7
Verlag ddp goldenbogen, München

Lars Rebenklau
Beiträge zum Aufbau und zur Technologie LTCC-basierter mikrofluidischer Bauelemente und Systeme
ISBN: 3-934142-14-1
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Kai Schmieder
Aspekte der Aufbau- und Verbindungstechnik Elektro-optischer Verdrahtungsträger
ISBN: 3-934142-13-3
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Thomas Herzog
Beiträge zur Entwicklung eines plasmagestützten flussmittelfreien Reflowlötverfahrens
ISBN: 3-934142-10-9
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Martin Oppermann
Modellierung und Optimierung des Qualitätsverhaltens von Fertigungsprozessen in der Elektronik
ISBN: 3-934142-08-7
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Uwe Partsch
LTCC-kompatible Sensorschichten und deren Applikation in LTCC-Drucksensoren
ISBN: 3-934142-11-7
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Gerald Hielscher
Lotpastenverarbeitung
ISBN: 3-934142-04-4
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Dirk Hampel
Simulationsgestützte Optimierung von Fertigungsabläufen in der Elektronikproduktion
ISBN: 3-934142-09-5
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Heinz Wohlrabe
Maschinen- und Prozessfähigkeit von Bestückausrüstungen der SMT
ISBN: 3-934142-01-X
2. Auflage
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Projektbericht:
Verfahrens- und Anlagenentwicklung zum plasmagestützten Reflowlöten elektronischer Baugruppen
ISBN: 3-934142-03-6
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Heinz Wohlrabe
Maschinen- und Prozessfähigkeit von Bestückausrüstungen der SMT
ISBN: 3-934142-01-X
1. Auflage
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin