Herausgeber: Klaus-Jürgen Wolter, Thomas Zerna und Steffen Wiese
ISSN 1860-4145
Verlag Dr. Markus A. Detert

Matthias Heimann
Einsatz von Carbon Nanotubes in Aufbau- und Verbindungstechnikstrukturen
ISBN: 978-3-934142-40-4

Dieter Schwanke et. al.
Entwicklung nanotechnologischer Siebbeschichtungen und daran angepasster Pastensysteme für den Fine-Line-Druck von keramischen Schaltungsträgern
Ergebnisbericht des BMBF-Verbundprojektes nanoSieb
ISBN: 978-3-934142-39-8

Natalia Beshchasna
Bestimmung der hydrolytischen Biostabilität von Materialien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
ISBN: 978-3-934142-38-1

Thomas Hetschel
Alterungsverhalten und Lötbarkeit der chemisch abgeschiedenenen Zinn-Leiterplattenendoberfläche
ISBN: 978-3-934142-35-0

Christoph Beyreuther
Multivariate Prozessregelung im Automotive-Bereich
ISBN: 978-3-934142-33-6

Fehlermechanismen und Prüfverfahren miniaturisierter Lötverbindungen
Ergebnisbericht des BMBF-Verbundprojektes nanoPAL
ISBN: 978-3-934142-34-3

Heinz Wohlrabe
Qualitätsoptimierung bei der Fertigung elektronischer Baugruppen mittels statistischer Analysemethoden
ISBN: 978-3-934142-32-9

Michael Günther
Untersuchungen zur Optimierung von elektrischen Schaltungsträgern auf der Basis von Keramik-Metall-Verbunden
ISBN: 978-3-934142-31-2

Sven Horn
Simulationsgestützte Optimierung von Fertigungsabläufen in der Produktion elektronischer Halbleiterspeicher
ISBN: 978-3-934142-30-5

Thomas Zerna
Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration
ISBN: 978-3-934142-29-9

Mike Röllig
Beiträge zur Bestimmung von mechanischen Kennwerten an produktkonformen Lotkontakten der Elektronik
ISBN: 978-3-934142-28-2

Marco Luniak
Charakterisierung der Polymeren Dickschichttechnik für den Einsatz in der Mikroelektronik
ISBN 978-3-934142-27-5

Ralf Rieske
Characterization of Attenuation and Reliability of PCB Integrated Optical Waveguides
ISBN 978-3-934142-24-4

Herausgeber: Klaus-Jürgen Wolter, Norbert Meyendorf, Henning Heuer
TUDpress Verlag der Wissenschaften GmbH, Dresden

Martina Bieberle
Bildrekonstruktion für die ultraschnelle Limited-Angle-Röntgen-Computertomographie von Zweiphasenströmungen
ISBN: 978-3-941298-68-2

Herausgeber: Wilfried Sauer und Klaus-Jürgen Wolter
ISSN 1438-762X
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Markus Wohnig
Thermosonic-Drahtbonden bei Verfahrenstemperaturen unter 100°C
ISBN: 978-3-934142-36-7

Michael Schaulin
Optische 3D-Inspektion von Bauelementen der Systemintegration
ISBN: 978-3-934142-25-1

Wolfgang Neher
Zuverlässigkeitsbetrachtungen an Aufbau- und Verbindungstechnologien für elektronische Steuergeräte im Kraftfahrzeug unter Hochtemperaturbeanspruchungen
ISBN: 3-934142-20-6

Angelika Paproth
Beiträge zur Adhäsionsverbesserung von Metall-Polymer-Verbunden in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
ISBN: 3-934142-18-4

Gunter Hagen
Beiträge zum flussmittelfreien Weichlöten elektronischer Baugruppen im Vakuum
ISBN: 3-934142-16-8

Lars Rebenklau
Beiträge zum Aufbau und zur Technologie LTCC-basierter mikrofluidischer Bauelemente und Systeme
ISBN: 3-934142-14-1

Kai Schmieder
Aspekte der Aufbau- und Verbindungstechnik Elektro-optischer Verdrahtungsträger
ISBN: 3-934142-13-3

Uwe Partsch
LTCC-kompatible Sensorschichten und deren Applikation in LTCC-Drucksensoren
ISBN: 3-934142-11-7

Thomas Herzog
Beiträge zur Entwicklung eines plasmagestützten flussmittelfreien Reflowlötverfahrens
ISBN: 3-934142-10-9

Dirk Hampel
Simulationsgestützte Optimierung von Fertigungsabläufen in der Elektronikproduktion
ISBN: 3-934142-09-5

Martin Oppermann
Modellierung und Optimierung des Qualitätsverhaltens von Fertigungsprozessen in der Elektronik
ISBN: 3-934142-08-7

Gerald Hielscher
Lotpastenverarbeitung
ISBN: 3-934142-04-4

Projektbericht:
Verfahrens- und Anlagenentwicklung zum plasmagestützten Reflowlöten elektronischer Baugruppen
ISBN: 3-934142-03-6

Heinz Wohlrabe
Maschinen- und Prozessfähigkeit von Bestückausrüstungen der SMT
ISBN: 3-934142-01-X