Übersicht der Vorträge und Veröffentlichungen
2013
| Bohm, J., Meier, K., Wolter K.-J. Induktionsthermografie zur zerstörungsfreien Rissprüfung an Leiterplatten-Vias 'Produktion von Leiterplatten und Systemen' (PLUS), Ausgabe 01/2013, S. 162ff, Leuze-Verlag Bad Saulgau, ISSN 1436-7505 |
| Bohm, J.; Wolter, K.-J. Anregungstechnik für die Induktiv Angeregte Thermografie in der Aufbau- und Verbindungstechnik DGZfP-Jahrestagung Dresden |
| Kirsten, S. Biokompatible Einhausung eines RFID-Systems in eine Hüftendoprothesenkugel Deutsches IMAPS-Seminar 2013 "Medizintechnik - Herausforderungen an das Packaging" Vortrag, Magdeburg 2013 |
| Kirsten, S.; Wetterling, J.; Uhlemann, J.; Zigler, S.; Wolter K.-J. Barrier Properties of Polymer Encapsulation Materials for Implantable Microsystems IEEE XXXIII International Scientific Conference on Electronics and Nanotechnology, 2013, pp. 269 - 272, ISBN: 978-1-4673-4670-2 |
| Meier, K.; Röllig, M.; Lautenschläger, G.; Schießl, A.; Wolter, K.-J. Lifetime Assessment for Bipolar Components under Vibration and Temperature Loading Proceedings of the 14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Wroclaw, 2013 |
| Meier, K.; Röllig, M.; Lautenschläger, G.; Schießl, A.; Wolter, K.-J.; Meyendorf, N. Determination of Life-time of Solder Joints under Temperature and Vibration Loadings Proceedings of the International Conference MicroCar 2013 |
| Neubrand, T.; Oppermann, M.; Roth, H.; Weber, H.; Zerna, T. Wie sieht's in meinem USB-Stick aus? Röntgenradiografie und Röntgen-Tomografie für das 3D-Packaging und die nano-AVT Zeitschrift "PLUS", Heft 1/2013, S. 139-148; Eugen G. Leuze Verlag KG, Saulgau |
| Rodriguez, Diaz L.; Varga, M.; Wolter, K-J.; Pliquett, U. Impedance as guidance for electrode placement in intraoperative monitoring of nerve fibers IEEE XVth International Conference on Electrical Bio-Impedance (ICEBI), April 22-25, 2013, Heilbad Heiligenstadt, Germany |
| Sauer, S.; Kirsten, S.; Storck, F.; Grätz, H.; Marschner, U.; Ruwisch, D.; Fischer, W.-J. A Medical Wireless Measurement System for Hip Prosthesis Loosening Detection Based on Vibration Analysis Sensors & Transducers Journal, pp. 134 - 144, ISSN: 2306-8515 |
| Varga, M. Nano- and Bio-Devices and Systems Dekker Encyclopedia of Nanoscience&Nanotechnology, Third Edition, (Sergey Edward Lyshevski, eds.), CRC Press, Taylor & Francis Group (in printing) |
| Varga, M.; Luniak M.; Wolter, K-J. Novel self-folding electrode for neural stimulation and recording IEEE XXXIII International Scientific Conference on Electronics and Nanotechnology, April 16-19, 2013, Kyiv, Ukraine |
2012
| Albrecht, O.; Klemm, A.; Oppermann, M.; Wolter, K.-J. Electrical Test Method and realized System for High Pin Count Components during Reliability Tests Paper & Poster Presentation, 14th Electronics Packaging Technology Conference, Singapore, 5 - 7 December 2012 |
| Boehme, B.; Roellig, M.; Lautenschlaeger, G.; Franke, M.; Schulz, J.; Wolter, K.-J. Einbettung von Ultraschallwandler- und Elektroniksystemen in CFK-Strukturen für die sensorische Strukturüberwachung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten; Hochentwickelte Baugruppen aus Europa, 6. DVS/GMM-Fachtagung; Fellbach 14-15. Februar, 2012, Pages 85-90 |
| Bohm, J., Meier, K., Wolter, K.-J. Inductively Excited Lock-in Thermography for PCB-Vias Proceedings of 4th ESTC, Amsterdam |
| Doleschal D.; Lange J.; Weigert G. Mixed-integer-based capacity planning improves the cycle time in a multistage scheduling system 22nd International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing |
| Doleschal D.; Lange J.; Weigert G.; Klemmt, A. Improving Flow Line Scheduling by Upstream Mixed Integer Resource Allocation in a Wafer Test Facility Proceedings of the 2012 Winter Simulation Conference, Berlin, Germany |
| Ernst, D.; Schumann, F.; Nobis, C.; Zerna, T.; Wolter, K.-J. Mikrokontaktierverfahren auf flexiblen Verdrahtungsträgern Deutsche IMAPS-Konferenz, München, 11. - 12. Oktober 2012 |
| Frömmig, M.; Meier, K.; Wolter, K.-J. Warpage Reduction by Underfill Capillary Action for Thin Die Bonding Global Interposer Technology (GIT) 2012 Workshop, Atlanta, 2012 |
| Frömmig, M.; Wolter, K.-J. Influence Factors of Warpage Reduction of Thin Dies by Capillary Action 35th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE 2012), Bad Aussee, Austria, May 9th - 13th |
| Frömmig, M.; Wolter, K.-J. Warpage Reduction of Thin Dies by Capillary Action of Underfill Materials 4th Electronics System Integration Technology Conferences (ESTC), Amsterdam, Netherlands, September 17th - 20th |
| Graf, M., Werheid, M., Wagner, M.; Johannsen, S.; Eychmüller, A.; Wolter, K.-J. Two Basic Approaches towards Adhesive Nanowire-Filled Films for Anisotropic Nanowiring 4th Electronics System Integration Technologies Conference (ESTC), Amsterdam, Netherlands |
| Graf, M.; Eychmüller, A.; Wolter, K.-J. High Aspect Ratio Metallic Nanowires by Pulsed Electrodeposition Nanoelectronic Device Applications Handbook, ed. by J. Morris & K. Iniewski, CRC Press Boca Raton, chapter 50 |
| Graf, M.; Wolter, K.-J. Synthesis and Characterization of Nanowire Arrays as Anisotropic Interconnectors IEEE XXXII International Conference on Electronics and Nanotechnology, Kiev, Ukraine |
| Kirsten, S.; Uhlemann, J.; Braunschweig, M.; Wolter, K.-J. Packaging of Electronic Devices for Long-Term Implantation 35th Int. Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2012, pp. 123 - 127, ISSN: 2161-2528 |
| Kirsten, S.; Uhlemann, J.; Engelien, E.; Bellmann, C.; Braunschweig, M. Schutz aktiver Implantate mittels polymerer Einhausungsmaterialien PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen 07/2012, S. 1620 - 1630, ISSN: 1465-1688 B 49475 |
| Kirsten, S.; Uhlemann, J.; Wetterling, J.; Wolter, K.-J. Polymere Einhausungen zum Schutz von aktiven elektronischen Implantaten Tagungsband 16. Heiligenstädter Kolloquium „Technische Systeme für die Lebenswissenschaften“, 2012, S. 81 - 88, ISBN: 978-3-00-039458-4 |
| Klemm, A.; Oppermann, M.; Zerna, T. Online-Monitoring of Electronic Components under Temperature Stress Test 35th ISSE, Bad Aussee, Austria, May 9-13, 2012 |
| Kraemer, F.; Meier, K.; Wiese, S.; Rzepka, S. FEM Stress Analysis in BGA Components Subjected to Jedec Drop Test Applying High Strain Rate Lead-Free Solder Material Models Proceedings of the 13th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Lisbon, 2012 |
| Krämer, F.; Meier, K.; Wiese S. The Influence of Strain-Rate Dependent Solder Material Models on the Interconnections Stress of BGA Components in JEDEC Drop Test 4th Electronics Systemintegration Technology Conference, Amsterdam, 2012 |
| Lange, J.; Bergs, F.; Weigert, G.; Wolter, K.-J. Simulation of capacity and cost for the planning of future process chains International Journal of Production Research |
| Lange, J.; Keil, S.; Eberts, D.; Weigert, G.; Lasch, R. Introducing the Virtual Time Based Flow Principle in a High-Mix Low-Volume Wafer Test Facility and Exploring the Behavior of its Key Performance Indicators Proceedings of the 2012 Winter Simulation Conference, Berlin, Germany |
| Lohse, T.; Krüger, P.; Heuer, H.; Oppermann, M.; Torlee, H.; Wolter, K.-J.; Meyendorf, N. Modular Design of Fully Integrated Counting Line Detectors Procedia Engineering, 47, 530-533, 2012 |
| Lohse, T.; Krüger, P.; Heuer, H.; Oppermann, M.; Torlee, H.; Wolter, K.-J.; Meyendorf, N. Progress in the development of radiation resistant, direct converting X-ray line detectors Eurosensors Conference, Krakow, 2012 |
| Müller, M.; Kriz, J.; Meinhold, D.; Zerna, T. Influence of Liner-System and Cu-Layer Thickness on the Grain Structure of Electroplated Cu 4th ESTC, Amsterdam, Netherlands, September 17-20, 2012 |
| Münch, M.; Röllig, M.; Reithe, A.; Wachsmuth, M.; Meißner, M. Flexible CIGS Modules – Selected Aspects for Achieving long-term stable Products NREL, Photovoltaic Module Reliability Workshop (PVMRW), Golden (Colorado, USA), February 28–March 1, 2012 |
| Meier, K.; Johannsen, S. T.; Graf, M.; Wolter, K.-J. Die Stacking Technology Using Nano-Wire Filled Polymer Films Global Interposer Technology (GIT) 2012 Workshop, Atlanta, 2012 |
| Meier, K.; Kraemer, F.; Roellig, M.; Wolter, K.-J. Characterisation of Lead-free Solders at High Strain Rates Considering Microstructural Conditions Proceedings of the 13th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Lisbon, 2012 |
| Meier, K.; Kraemer, F.; Wolter, K.-J. High Strain Rate Behaviour of Lead-Free Solders Depending on Alloy Composition and Thermal Aging Proceedings of the 62nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego, California (USA), 2012 |
| Meyer, D.; Wagner, M.; Beintner, M.; Meier, K.; Nieweglowski, K.; Wonisch, A.; Kraft, T. Lotpastendruckverständnis für den Pin-in-Paste-Prozess Proceedings of the 6th DVS/GMM Symposium Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL, Fellbach, 2012 |
| Oettl, A. Academic Innovation Process in Germany Mastery of the innovation process in an academic environment The R&D Management Conference 2012, Grenoble, France |
| Oppermann, M.; Albrecht, O.; Klemm, A.; Wolter, K.-J. Analysis of Degradation Effects on LEDs According to the Production Processes Paper & Präsentation auf ESTC 2012 in Amsterdam |
| Oppermann, M.; Neubrand, T.; Roth, H.; Weber, H.; Zerna, T. What’s inside my USB drive? - X-Ray Microscopy and X-Ray nano CT for 3d packaging Eingeladener Vortrag auf dem "8th X-ray Forum" der Fa. GE, 16.-17. OKtober 2012 in Hamburg |
| Panchenko, I.; Grafe, J.; Mueller, M.; Wolter, K.-J. Effects of Bonding Pressure on Quality of SLID Interconnects 4th Electronics Systemintegration Technology Conference (ESTC), Amsterdam, September 17 – 20, 2012 |
| Panchenko, I.; Grafe, J.; Mueller, M.; Wolter, K.-J. Einfluss der Bondkraft auf die Qualität von Cu/SnAg SLID Verbindungen für 3D Integration AVT-Tagung, Warstein, 12. Dezember, 2012 (Vortrag) |
| R. Rieske, S. Sohr, K. Nieweglowski and K.-J. Wolter Assembly tolerance requirements for photonics packaging of multi-cell laser power converters Proceedings of the 4th Electronics Systemintegration Technology Conference (ESTC) 2012, Amsterdam |
| Reinert, W; Kontek, M; Lausen, N; Hindel, A; Eisele, R; Rudolf, F Prozessentwicklung der Kupferband Hochstrom-Kontaktierung von Ag-gesinterten Leistungshalbleitern DVS Congress 2012, Große Schweißtechnische Tagung 17./ 18. September 2012, Saarbrücken; DVS-Band 286, S. 143 - 150 |
| Robert Schwerz, Mike Roellig, Karsten Meier, Klaus-Juergen Wolter Lifetime Assessment of BGA Solder Joints with Voids under Thermo-Mechanical Load Proceedings of the 13th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Lisbon, 2012 |
| Roellig, M.; Schubert, F.; Lautenschlaeger, G.; Franke, M.; Boehme, B.; Meyendorf, N. Capability Study of Embedded Ultrasonic Transducer Microsystems for SHM Applications in Airplane Composite Structures EWSHM, Dresden, 2012 |
| Roellig, M.; Schubert, F.; Lautenschlaeger, G.; Franke, M.; Boehme, B.; Meyendorf, N. Reliability and Functionality Investigation of CFRP Embedded Ultrasonic Transducers supported by FEM and EFIT Simulations Proceedings of the 13th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Lisbon, 2012 |
| Saettler, P.; Kovalenko, D.; Meier, K.; Roellig , M.; Boettcher , M.; Wolter, K.-J. Thermo-mechanical Characterization and Modeling of TSV Annealing Behavior Proceedings of the 13th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Lisbon, 2012 |
| Saettler, P; Boettcher, M.; Wolter, K.-J. Characterization of the Annealing Behavior for Copper-filled TSVs Proceedings of the 62nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego |
| Sättler, P.; Meier, K.; Böttcher, M.; Wolter, K.-J. Annealing Behavior of copper-filled TSVs Global Interposer Technology (GIT) 2012 Workshop, Atlanta, 2012 |
| Varga, M.; Korkmaz N. S-layer proteins as Self-assembly Tool in Nano Bio Technology Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices (G. Gerlach and K.-J. Wolter, eds.) Springer, Heidelberg, ISBN 978-3-642-28521-9 |
| Wohlrabe, H. Charakterisierung der Benetzung und Korrelation mit dem Voiding 4. Berliner Technologieforum 31.05.2012 |
| Wohlrabe, H. Präzisere Setups für den Lotpastendruck Tagung Wir gehen in die Tiefe Dresden 19/20.06.2012 |
| Wohlrabe, H.; Trodler, J. Reliability Investigation of SMT-Boards for the Automotive Industry 4th Electronics Systemintegration Technology Conference, Amsterdam, Netherlands, September 17th to 20th, 2012 |
| Wohlrabe, Heinz Beschleunigung des Setups von SMD-Fertigungsprozessen - Im Focus: die Lötqualität Vortrag auf der 20. FED-Konferenz Dresden 20.-22.September 2012 |
| Wohlrabe, Heinz Verwindung und Verwölbung von Substraten und Komponenten während des Lötvorgangs Vortrag auf der 20. FED-Konferenz Dresden 20.-22.September 2012 |
| Wolter,K.-J.; Oppermann, M.; Luniak, M.; Wohlrabe,H. Zerstörungsfreie Prüfverfahren für Lötstellen der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik Vortrag auf dem Rehm-Technologietag 08.03.2012 |
| Yeap, K.-B.; Roellig, M.; Gall, M.; Sukharev, V.; Zschech, E. Multi-Scale Materials Database for Accurate 3D IC Simulation Input IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, 2012 |
| Zecha, H.; Ratchev, R.; Zerna, T. Thermal Shock Fatigue Enhancement of Solder Joints by using Novel Reinforcing Fabrics 4th ESTC, Amsterdam, Netherlands, September 17-20, 2012 |
| Zerna, T. Diffusion Soldering of Power Electronic Modules 10th CMCEE, Dresden, May 20-23, 2012 |
| Zerna, T. Diffusionslöten von Leistungselektronikmodulen IPS 2012, AVT-Kolloquium, 27.09.2012 |
2011
| Aryasomayajula, L.; Meier, K.; Saettler, P.; Panchenko, I.; Frömmig, M.; Graf, M.; Rieske, R.; Wolter, K.-J. Integration Technologies for 3D Packaging Workshop-GIT 2011, November 14-15, Atlanta Georgia, USA |
| Bohm, J., Wolter, K.-J. FE-Simulation of Inductively Excited Lock-in Thermography for Electronic Interconnections Proceedings of 13th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, 2011. pp. 439-444. |
| Dohle, R.; Petzold, M.; Klengel, R.; Schulze, Holger, H.; Rudolf, F. Room temperature wedge – wedge ultrasonic bonding using aluminium coated copper wire Microelectronics Reliability, 51 (2011) 97-106 |
| Doleschal, D.; Klemmt, A.; Weigert, G. Iterative simulation-based optimization for parallel batch scheduling problems 34th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) |
| Ernst, D.; Zerna, T.; Wolter, K.-J. Influences of Organic Materials on Packaging Technologies and their Consideration for Lifetime Evaluation 34th International Spring Seminar on Electronics Technology, High Tatras, Slovakia, 11th - 15th of May 2011 |
| Ferse, B.; Graf, M.; Krahl, F.; Arndt K.-F. Photopolymerization as Alternative Concept for Synthesis of Poly(N-isopropylacrylamide)-Clay Nanocomposite Hydrogels Macromolecular Symposia, 306-307, pp. 59–66 |
| Frömmig, M.; Wolter, K.-J. Compensation of Die Warpage by Capillary Action 34th International Spring Seminar on Electronics Technology, High Tatras, Slovakia, 11th - 15th of May |
| Graf, M., Eychmüller, A.; Wolter, K.J. High Aspect Ratio Metallic Nanowire Arrays by Pulsed Electrodeposition IEEE Conference on Nanotechnology (IEEE-NANO), Portland, OR, USA |
| Graf, M.; Meier, K.; Hähnel, V.; Schlörb, H.; Eychmüller, A.; Wolter, K.J. Nanowire Filled Polymer Films for 3D Integration International Interconnect Technology Conference and 2011 Materials for Advanced Metallization (IITC/MAM), Dresden, Germany |
| Henlich, T.; Weigert, G.; Klemmt, A. Modellierung und Optimierung von Montageprozessen Simulation und Optimierung in Produktion und Logistik, März, L.; Krug, W.; Rose, O.; Weigert, G. (Hrsg.), Springer |
| Horn, S.; Ameling, M.; Weigert, G.; Winkler, M. Increasing resource-efficiency in production with energy constraints by discrete-event simulation 21th International Conference on Production Research, Stuttgart, July 31 - August 4, 2011 |
| Kirsten, S. Biokompatible Verbindungstechniken von aktiven Mikrosystemen mit Implantaten Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. ZVEI, Vortrag, Frankfurt 2011 |
| Klemmt, A.; Horn, S.; Weigert, G. Simulationsgestützte Optimierung von Fertigungsprozessen in der Halbleiterindustrie Simulation und Optimierung in Produktion und Logistik, März, L.; Krug, W.; Rose, O.; Weigert, G. (Hrsg.), Springer |
| Klemmt, A.; Lange, J.; Weigert, G.; Beier, E.; Werner, S. Combination of simulation and capacity optimization for detailed production scheduling in semiconductor manufacturing Proceedings of the 21th International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing, Taichung, Taiwan, pp. 603-610 |
| Klemmt, A.; Weigert, G. An Optimization Approach for Parallel Machine Problems with Dedication Constraints: Combining Simulation and Capacity Planning Winter Simulation Conference, Proceedings pp. 1986-1998, Phoenix, Arizona, December 12-14, 2011 |
| Klemmt, A.; Weigert, G.; Werner, S. Optimisation approaches for batch scheduling in semiconductor manufacturing European Journal of Industrial Engineering, Vol. 5, Nr. 3, pp. 338-359 |
| Lange, J.; Bergs, F.; Weigert, G.; Wolter, K.-J. Simulation of Capacity and Cost for Planning of Future Process Chains 21th International Conference on Production Research, Stuttgart, Germany, July 31 - August 4, 2011 |
| Lohse, T.; Krüger, P.; Heuer, H.; Oppermann, M.; Torlee, H.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.; Meyendorf, N. Development of radiation resistant, direct converting X-ray line detectors in terms of their assembly technology Eurosensors XXV, September 4-7, 2011, Athens, Greece; Procedia Engeneering 25 (2011) 459-462, Elesevier Ltd. |
| Müller, M.; Panchenko, I. Charakterisierung der Mikrostruktur von Loten mittels Electron Backscatter Diffraction (EBSD) (oral presentation) Industriepartner Symposium, 06.Oktober, 2011, Dresden |
| Meier, K.; Roellig, M.; Schießl, A.; Wolter; K.-J. Life Time Prediction for Lead-free Solder Joints under Vibration Loads Proceedings of the 12th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Linz, 2011 |
| Meyer, S.; Metasch, R.; Schwerz, R.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J. Process and Material Effects on BGA Board Level Solder Joint Reliability 13th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2011), Singapore |
| Mosch, S.; Paproth, A.; Partsch, U.; Wanke, A.; Wolter, K.-J. Chipanschlußkontaktierung mittels aerosolgedruckter Strukturen Tutorial "Maskenlose Strukturierungsverfahren für die Mikroelektronik" SMT Hybrid Nürnberg 2011 |
| Oppermann, M.; Albrecht, O.; Lohse, T.; Metasch, R.; Zerna, T.; Wolter, K.-J. Packaging Development for GaAs X-Ray Line Detectors Paper und Vortrag auf "13th Electronics Packaging Technology Conference", Singapur, 07.-09.12.2011 |
| Oppermann, M.; Wolter, K.-J. Zerstörungsfreie und zerstörende Prüfmethoden für Lötverbindungen Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2011/2012, DVS Media GmbH, Düsseldorf, 2011 (Zweitveröffentlichung) |
| Oppermann, Martin Blick in das Package - Möglichkeiten und Grenzen der zerstörungsfreien Charakterisierung mittels Röntgenmikroskopie Paper und eingeladener Vortrag auf dem Kongress "Zuverlässigkeit multifunktionaler Elektronikbaugruppen- Moderne Analysemethoden und Teststrategien" im Rahmen der Messe SMT HYBRID PACKAGING 2011, 04.05.2011 in Nürnberg |
| Oppermann, Martin Blick in das Package - Möglichkeiten und Grenzen der zerstörungsfreien Charakterisierung mittels Röntgenmikroskopie PLUS - Fachzeitschrift für Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik, Heft 7/2011, S. 1611 - 1627, Eugen G. Leuze Verlag KG, 2011 (Zweitveröffentlichung) |
| Oppermann, Martin; Wolter, Klaus-Jürgen Zerstörungsfreie und zerstörende Prüfmethoden für Lötverbindungen Paper und eingeladener Vortrag im Rahmen der 2. DVS-Tagung Weichlöten, 08.02.2011 in Hanau |
| Panchenko, I.; Mueller, M.; Wiese. S.; Schindler, S.; Wolter, K.- J. Solidification Processes in the Sn-rich Part of the SnCu System 61st Electronic Components and Technology Conference, Orlando, 31st of May - 4th of June |
| Panchenko, I.; Wolter, K.-J. Interconnect Technology for 3D Chip Integration (abstract, oral presentation) XXXI International Scientific Conference “Electronics and Nanotechnology”, April 12th – 14th, 2011, Kyiv, Ukraine |
| Röllig, M.; Meier, K.; Metasch, R.; Schießl, A. Hoch- und niederzyklische Ermüdungsuntersuchungen an Lotwerkstoffen zur Absicherung robuster Automobilelektronik Proceedings of the International Conference MicroCar 2011 |
| Roellig, Mike; Boehme, Bjoern; Meier, Karsten; Metasch, René Determination of Thermal and Mechanical Properties of Packaging Materials for the Use in FEM-Simulations AIP 2011, AIP Conference Proceedings, vol.1378, nr. 1, Pages 79-103 |
| Sättler, P.; Meier, K.; Wolter, K.-J. Considering Copper Anisotropy for advanced TSV-modeling 34th International Spring Seminar on Electronics Technology, High Tatras, Slovakia, 11th - 15th of May |
| Sättler, P.; Meier, K.; Wolter, K.-J. Characterization of Cu-TSV microstructure by EBSD for Si-Interposer Global Interposer Technology (GIT) 2011 Workshop, Atlanta, 14th - 15th Novmeber 2011 |
| Schwerz, R.; Meyer, S.; Roellig, M.; Meier, K.; Wolter, K.-J. Finite Element Modeling on Thermal Fatigue of BGA Solder Joints with Multiple Voids 34th International Spring Seminar on Electronics Technology (IEEE); High tatras, Slovakia, 11 – 15 Mai |
| Sohr, S.; Fischer, D., Rieske, R.;Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J. Packaging and Characterisation of Ultra Low Power VCSEL for Sensor Networks 2011 International Students and Young Scientists Workshop Photonics and Microsystems |
| Sohr, S.; Rieske, R.;Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J. Laser Power Converters for Optical Power Supply 34th International Spring Seminar on Electronics Technology, High Tatras, Slovakia, 11th - 15th of May |
| Uhlemann, J.; Beshchasna, N.; Engelien, E.; Bellmann, C.; Wolter, K.-J. Biokompatible Elektronik 14. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg; Porto Petro (Mallorca), 17.-19.03.2011 |
| Varga, M.; Roedel, G.; Pompe, W. Engineering of self-assembling proteins for biosensing applications 11th IEEE International Conference on Nanotechnology (IEEE NANO), August 15-18, 2011, Portland, Oregon, USA |
| Wiese, S.; Müller, M.; Panchenko, I.; Metasch, R.; Röllig, M.; Wolter, K.-J. The Creep Behaviour and microstructure of Ultra Small Solder Joints EuroSime, April 18th-20th, Linz, Austria |
| Wohlrabe, H. Einflussgrößen von Voids bei QFN Technologieforum Firma Viscom Hannover März 2011 |
| Wohlrabe, H. Porenbildung und Vermeidung bei QFN 3. Berliner Technologieforum 31.05.2011 |
| Wohlrabe, H. Verwindung/Wölbung von SMT-Komponenten unter Lötbedingungen und deren Messung Vortrag auf dem Tutorial Prozessfähigkeiten und Zuverlässigkeiten für neue Bauformen in der SMT Montage auf der SMT&Hybrid 2011 3.5.2011 Nürnberg |
| Wohlrabe, H.; Trodler, J. Voids (Poren) in bleifreien Lötverbindungen (Ergebnisse AK Poren) Ursachen, Einflüsse, Minimierung Vortrag auf der 19. FED-Konferenz 15.09-17.09.2011 Würzburg |
| Wohlrabe, H.; Trodler, J. Reliability Investigation on the Basis of Components for the Automotive Industry 17. International Symposium for Design and Technology of Electronic Packages ( SIITME) 20.10-23.10.2011 Timisoara, Rumänien |
| Wolter, K.-J.; Meier, K.; Sättler, P.; Panchenko, I.; Frömmig, M.; Graf, M. Bonding Technologies for 3D-Packaging 35th International Conference of IMAPS-CPMT IEEE, September 21st – 24th, Gdansk-Sobieszewo |
| Yeap, K.B.; Hangen, U.D.; Wyrobek, T.; Kong, L.W.; Karmakar, A.; Xu, X.; Panchenko, I.; Zschech, E. Elastic Anisotropy of Cu and the Impact on Stress Management for 3D IC: Nanoindentation and TCAD Simulation Study Journal of Materials Research |
| Zerna, T. Know-How-Transfer aus öffentlich geförderten Verbundprojekten - ein Erfahrungsbericht Tagung "Zukunft des Technologietransfers", 21.-23.09.2011, DHV Speyer |
2010
| Albrecht, O. Some words about “nanoeva®”, the center for non-destructive nano evaluation 3rd Electronics System Integration Technology Conference, Berlin, Germany, September 13th-16th 2010; Beitrag im Rahmen des Tutorials "Testing for 1st and 2nd Level Electronics Packaging" am 13.09.2010 |
| Albrecht, O.; Wolter, K.–J.; Oppermann, M. Towards an Interactive Knowledge Transfer – The Non–Destructive Evaluation Knowledge–Based System 33rd International Spring Seminar on Electronics Technology, Warsaw, Poland, May 12th-16th 2010 |
| Boehme, B.; Roellig, M.; Wolter, K.-J. Moisture Induced Change of the Viskoelastic Material Properties of Adhesives for SHM Sensor Applications 60th Electronic Component & Technology Conference (IEEE), Las Vegas, USA, 1.-4. Juni, 2010 |
| Boehme, B.; Roellig, M.; Wolter, K.-J. Measurement of Viskoelastic Material Properties of Adhesives for SHM Sensors Under Harsh Environmental Conditions 11th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Bordeaux, Fr, 26.-28. April, 2010 |
| Bohm, J.; Wolter, K.-J. Inductive Excited Lock–In Thermography for Electronic Packages and Modules 33rd Int. Spring Seminar on Electronics Technology |
| Graf, M.; Hähnel, V.; Schlörb, H.; Wolter, K.-J. Development of a thin Nanowire Polymer Composite Film with Anisotropic Electrical Conductivity IPS |
| Heimann, M.; Böhme, B.; Scheffler, S.; Wirts-Ruetters, M.; Wolter, K.-J. CNTs - a Comparable Study of CNT-filled Adhesives with Common Materials Journal Micro and Nanosystems, Volume 2, Number 1, March, 2010 |
| Henlich, T.; Weigert, G.; Klemmt, A. Modellierung und Optimierung von Montageprozessen Simulation und Optimierung in Produktion und Logistik, S. 79 - 92, Springer Verlag, 2010 |
| Hildebrandt, S.; Böhme, B.; Wolter, K.-J. Influence of Accelerated Aging on the Acoustic Properties of a Ceramic Microsystem for Structural Health Monitoring ESTC 2010, Berlin, 13-16 September; 2010 |
| Klemmt, A. A multistage mathematical programming based scheduling approach for lithography in complex semiconductor manufacturing systems 23rd European Conference on Operational Research, Lissabon, 12-14 Juli 2010 |
| Klemmt, A.; Horn, S.; Weigert, G. Simulationsgestützte Optimierung von Fertigungsprozessen in der Halbleiterindustrie Simulation und Optimierung in Produktion und Logistik, S. 49 - 64, Springer Verlag, 2010 |
| Klemmt, A.; Lange, J.; Weigert, G.;Lehmann, F.; Seyfert, J. A Multistage Mathematical Programming Based Scheduling Approach for the Photolitography Area in Semiconductor Manufacturing 2010 Winter Simulation Conference, Baltimore, Maryland, USA |
| Klemmt, A.; Weigert, G.; Werner, S. Optimisation approaches for batch scheduling in semiconductor manufacturing European Journal of Industrial Engineering, pp. 338-359, 2010 |
| Lange, J.; Klemmt, A.; Weigert, G. Robust dispatch strategies for highly variant process times Proceedings of the 20th International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing, Oakland, California USA |
| Lohse,T.; Oppermann, M.; Metasch, R.; Zerna, T.; Seilmayer, M.; Wolter, K.-J. Packaging for Radiation Resistant X–Ray Detectors Paper und Vortrag auf der ISSE 2010, 12.-16.05.2010, Warschau |
| März, L.; Krug, W.; Rose, O.; Weigert, G. (Hrsg.) Simulation und Optimierung in Produktion und Logistik Berlin, Heidelberg, Springer Verlag, 2010 |
| Meier, K.; Roellig, M.; Wiese, S.; Wolter; K.-J. Mechanical Solder Characterisation under High Strain Rate Conditions 11th International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization, ISSN 0094-243X, American Institute of Physics, Bad Schandau, 2010 |
| Meier, K.; Roellig, M.; Wiese, S.; Wolter; K.-J. Characterisation of the Mechanical Behaviour of SAC solder at High Strain Rates Proceedings of the 11th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Bordeaux, 2010 |
| Meier, K.; Roellig, M.; Wiese, S.; Wolter; K.-J. Rate Dependent Mechanical Behaviour of SAC Solder in Fast Tensile Experiments Proceedings of the 3rd Electronics Systemintegration Technology Conference, Berlin, 2010 |
| Meier, K.; Roellig, M.; Wiese, S.; Wolter; K.-J. Mechanical Behaviour of Typical Lead-Free Solders at High Strain Rate Conditions Proceedings of the 12th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, 2010 |
| Meyer, Sebastian; Wohlrabe, Heinz; and Wolter, Klaus-Jürgen Neural Network Modeling to Predict Quality and Reliability for BGA Solder Joints Proceedings of 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), pp 1596 - 1603, Las Vegas, Nevada, June 1-4, 2010 |
| Nieweglowski, K.; Rieske, R; Wolter, K.-J. Assembly Requirements for Multi-Channel Coupling Micro-Optics in Board-Level Optical Interconnects IEEE CPMT Proceedings of the 3rd Electronics Systemintegration Technology Conference, Berlin, September 13-16, 2010 |
| Oppermann, M. What’s inside my USB drive? - X-Ray Microscopy and X-Ray nano CT for 3d packaging Beitrag im Rahmen des Tutorials "Testing for 1st and 2nd Level Electronics Packaging" am 13.09.2010 auf der ESTC 2010 in Berlin |
| Oppermann, M. Aufbau- und Verbindungstechnik – Eine Herausforderung für die zerstörungsfreie Analytik Eingeladener Vortrag auf dem 7. Technologietag der Fa. KSG Leiterplatten GmbH in Chemnitz, 29.09.-01.10.2010 |
| Oppermann, M.; Knofe, R. Zerstörungsfreie Prüfung nanoskaliger Merkmale PLUS - Fachzeitschrift für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Heft 2 / 2010, S. 406-424 |
| Oppermann, M.; Lohse, T.; Metasch, R.; Zerna, T.; Wolter, K.-J. X-Ray Resistant Packaging for X-Ray Line Detectors Paper und Präsentation auf der ESTC 2010 in Berlin, 13.-16.09.2010 |
| Oppermann, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J. Röntgen-Computertomografie an miniaturisierten Kontakstellen für die Nano-AVT Paper und Vortrag auf der EBL 2010, 24.-25.02.2010, Fellbach |
| Oppermann, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J. X-ray Computed Tomography for Nano Packaging – A Current Challenge "High Resolution X-ray CT Symposium 2010" der Fa. GE Sensing & Inspaction Technologies GmbH in Dresden, 31.08.-02.09.2010 |
| Oppermann, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J. X-ray Computed Tomography for Nano Packaging - A Progressive NDE Method 12th Electronics Packaging Technology Conference, Singapur, 8.-10.12.2010 |
| Panchenko, I.; Müller, M.; Wolter, K.-J. Microstructure Characterization of Lead-Free Solders Depending on Alloy Composition (poster) 1st RTG Workshop 2010 - DFG Report and Defense Colloquium “Bio-Nano-Tech 2010”, Dresden |
| Panchenko, I.; Mueller, M.; Wolter, K.- J. Metallographic Preparation of the SnAgCu Solders for Optical Microscopy and EBSD Investigations 33rd International Spring Seminar on Electronics Technology, Warsaw, 12th-16th of May |
| Panchenko, I.; Mueller, M.; Wolter, K.- J. Microstructure Characterisation of Lead-Free Solders Depending on Alloy Composition AIP Proceedings of the 11th International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization, Bad Schandau,12th-14th of April |
| Panchenko, I.; Neumann, V.; Grafe, J.; Wolter, K.-J. “Interconnect Technology for Three-Dimensional Chip Integration using Solid-Liquid Interdiffusion Bonding” (poster) Industriepartner Symposium, 30. September, 2010, Dresden |
| Paproth, A.; Adolphi, B.; Wolter, K.-J. Investigation of Adhesive Bonding on Non-noble Metal in Electronic Packaging ESTC 2010, Berlin, 13-16 September; 2010 |
| Roellig, M.;Boehme, B.; Lautenschlaeger, G.; Koehler, B.; Schubert, F.; Heinrich, F. .; Bergander, A..; Schulz, J.; Wolter, K.-J., Hentschel, D.; Franke, R. Integration of US-based SHM Sensor System in CFRP-Airplane Structures 4th Airportseminar; Dresden; 3-4. November; 2010 |
| Roellig, Mike; Schubert, Lars; Lieske, Uwe; Boehme, Bjoern; Frankenstein, Bernd; Meyendorf, Norbert FEM assisted Development of a SHM-Piezo-Package for Damage Evaluation in Airplane Components 11th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Bordeaux, Fr, 26.-28. April, 2010 |
| Sättler, P.; Meier, K.; Wolter, K.-J. Thermo-mechanical Behavior of Dies Containing Through-Silicon-Vias Industriepartner Symposium (IPS) (Vortrag/Poster) |
| Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F. Lieferempfehlung für Leiterplatten PlUS 12(2010)3, S. 556-559 |
| Tkachenko, A.; Müller, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J. Influence of metallographic preparation on EBSD characterization of Cu wire bonds 33rd ISSE, Warsaw, Poland |
| Tkachenko, A.; Müller, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J. Influence of metallographic preparation on EBSD characterization of Cu wire bonds 3rd ESTC, Berlin |
| Trodler, J.; Hofmann, C.; Rombach, P. Hirsch, R:; Cheung, L.C.; Meisenzahn, R; Widuch, S.; Lange, P. Schall, E.; Wohlrabe, H. Zuverlässigkeitsuntersuchungen auf Basis von Baugruppen für die Automobilindustrie Plus 8/2010 S. 1871-1878 |
| Walter, S.; Oettl, A.; Bohm, J.; Heuer, H.; Zerna, T. Ultraschallprüfung in der Elektronikfertigung – ein neuer Markt? Deutsche Gesellschaft für zerstörungsfreie Prüfung, Vortrag, Erfurt 2010 |
| Weigert, G.; Rose, O. Stell- und Zielgrößen Simulation und Optimierung in Produktion und Logistik, S. 29 - 40, Springer Verlag, 2010 |
| Weigert, G.; Rose, O.; Gocev, P.; Mayer, G. Kennzahlen zur Bewertung logistischer Systeme 14. ASIM Fachtagung Simulation in Produktion und Logistik, S. 599 - 606, Karlsruhe, 6.-8. Oktober, 2010 |
| Wiese, S.; Mueller, M.; Panchenko, J.; Metasch, R.; Wolter, K.- J.; Roellig, M. The Scaling Effect on Microstructure and Creep Properties of Sn-based Solders Electronics System Integration Technology Conference, Berlin, 13th - 16th of May |
| Wohlrabe H. ;Trodler, J.;Goedecke A. Analysen für eine Null-Fehler-Qualität von Lotpastendruckprozessen DVS/GMM-Fachtagung Elektronische Baugruppen; Aufbau- und Fertigungstechnik, Fellbach 2010 |
| Wohlrabe, H. Modellierung und Simulation der Montagegenauigkeit im SMD Prozess Fuji- Open House Mainz-Kastel 01. Dezember 2010 |
| Zerna, T. Grundlagen und Historie der Röntgeninspektion Invited talk, Inspection days 2010, Jena |
2009
| Autorenkollektiv Fehlermechanismen und Prüfverfahren miniaturisierter Lötverbindungen. Ergebnisbericht des BMBF-Verbundprojektes nanoPAL Buchreihe "System Integration in Electronics Packaging", Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin, 2009. |
| Bach, F.-W.; Möhwald, K.; Schaup, J.; Holländer, U. Wolter, K.J.; Herzog, T. Wohlrabe, H.;Wielage, B.; Lampke, T.; Weber-Nestler, D.; Bobzin, K.; Schlegel, A. Detektion von Verunreinigungen beim bleifreien Wellen- und Selektivlöten und deren Auswirkungen auf die Lötstelle Schweißen & Schneiden 07/09 |
| Böhme, B.; Jansen, K.M.B.; Rzepka, S.; Wolter, K.-J. Comprehensive Material Characterization of Organic Packaging Materials 10th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE); Delft; pp. 289-296 |
| Böhme, B.; Jansen, K.M.B.; Rzepka, S.; Wolter, K.-J. Thermo Mechanical Characterization of Packaging Polymers EMPC 2009 European Microelectronics and Packaging Conference (IMAPS); Rimini; Italien; 15-18 Juni; 2009 |
| Detert, M. Verbindungstechniken für die Kontaktierung von Dickschicht-Area-Array-Strukturen auf flexiblen Verdrahtungsträgern Deutsches IMAPS-Seminar 2009, 17.03.2009, Ilmenau |
| Detert, M.: Applikation von Area-Array-Dickschichtmodulen auf flexiblen Substraten zur Generierung heterogener Funktionssysteme SMT/Hybrid/Packaging: Kongress und Tutorials, 05.-07.05.2009, Nürnberg |
| Detert, M.; Zeise, M.; Wolter, K.-J.: Replacement of Vias with Polymer Thick Film Pastes (PTF) for Use of Flexible Substrates Circuit World, Journal Volume 35, Journal Issue 1 of 4, Journal Year 2009, DOI:10.1108/03056120910928707 |
| Dohle, R.; Petzold, M.; Klengel, R.; Schulze, Holger, H.; Rudolf, F. Room Temperature Wedge – Wedge Ultrasonic Bonding using Aluminium Coated Copper Wire Proceedings of the IMAPS – 42nd International Symposium on Microelectronics, San Jose, California, November 2009 |
| Heimann, M.; Böhme, B.; Scheffler, S.; Wirts-Ruetters, M.; Wolter, K.-J. CNTs - a Comparable Study of CNT-filled Adhesives with Common Materials 59th Electronic Component & Technology Conference (IEEE); San Diego; Califonia; USA; 26. -29. Mai; 2009 |
| Heimann, M.; Rieske, R.; Wirts-Ruetters, M.; Telychkina, O.; Böhme, B. ; Wolter, K.-J. Application of Carbon Nanotubes as Conductive Filler of Epoxy Adhesives in Microsystems 1. GMM Workshopb Mikro-Nano-Integration; Seeheim; 12.-13. März; 2009 |
| Hetschel, Th.; Wolter, K.-J.; Phillipp, F.: Reflow Ageing and Influences and Wettability Effects of Immersion Tin Final Finishes with lead-free Solder Circuit World, Volume 35, Number 2, 2009, pages 37-44 |
| Heuer, H.; Hillmann, S.; Roellig, M.; Schulze, M.; Wolter, K.-J. Thin Film Characterization using High Frequency Eddy Current Spectroscopy Conference on Nanotechnology |
| Hildebrandt, S.; Böhme, B.; Wolter, K.-J. Design for Reliability of Sensor Systems for Structural Health Monitoring 33rd International Microelectronics and Packaging IMAPS-CPMT Poland Conference, Gliwice - Pszczyna, 21-24 September, 2009 |
| Klemmt, A. Investigation of MIP approaches for batch scheduling in semiconductor manufacturing 23rd European Conference on Operational Research, Bonn, 5-8 Juli 2009 |
| Klemmt, A., Horn, S., Weigert, G., Wolter, K.-J. Simulation-based Optimization vs. Mathematical Programming: A Hybrid Approach for Optimizing Scheduling Problems Journal of Robotics and Computer Integrated Manufacturing, Vol. 25, pp. 917-925 |
| Klemmt, A., Lange, J., Weigert, G. Work center optimization methods for semiconductor manufacturing Proceedings of the 19th International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing (FAIM), Teesside, UK, pp. 1325-1332 |
| Klemmt, A.; Weigert, G.; Almeder, C.; Mönch, L. A Comparison of MIP-based Decomposition Techniques and VNS Approaches for Batch Scheduling Problems 2009 Winter Simulation Conference, Austin, Texas, USA, pp. 1686-1694 |
| Lange, J., Klemmt, A., Weigert, G. Generic Visualization of Technological Process Flows 32nd International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2009, Brno, Czech Republic, May 13-17, Abstract pp. 54-55 |
| Meier, K.; Roellig, M.; Wiese, S.; Wolter, K.-J. Combining Experimental and Simulation Methods for the Mechanical Characterisation of Lead Free Solder Alloys under High Strain Rate Loads Proceedings of the 10th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE); Delft; pp. 563 – 569 |
| Meier, K.; Wiese, S.; Roellig, M.; Wolter, K.-J. Mechanical Characterisation of Lead Free Solder Alloys under High Strain Rate Loads Proceedings of the 59th Electronic Components and Technology Conference (ECTC); San Diego (California, USA); pp. 1781-1787 |
| Metasch, R.; Boareto, J.C.; Roellig, M.; Wiese, S.; Wolter, K.-J. Primary and Tertiary Creep Properties of Eutectic SnAg3.8Cu0.7 in Bulk Specimens International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EUROSIME |
| Metasch, R.; Roellig, M.; Wolter, K.-J. A novel Thermo-Mechanical Test Method of Fatique Characterization of Real Solder Joints European Microelectronics and Packaging Conference; EMPC; Rimini; 2009 |
| Meyer, S.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J. Data Mining in Electronics Packaging 32th International Spring Seminar on Electronics Technology (IEEE); Brno; 13-17 Mai 2009 |
| Nieweglowski, K.; Rieske, R; Wolter, K.-J. Board-level optical link for high-speed parallel interconnection VII. ITG – Workshop “Photonische Aufbau- und Verbindungstechnik”, Wernigerode, 7 - 8 Mai 2009 |
| Nieweglowski, K.; Rieske, R; Wolter, K.-J. Demonstration of Board-Level Optical Link with Ceramic Optoelectronic Multi-Chip Module IEEE CPMT Proceedings of the 59th Electronic Components and Technology Conference, San Diego, CA, May 26-29, 2009, pp. 1879 - 1886 |
| Oppermann, M. Aufbau- und Verbindungstechnik – Eine Herausforderung für die visuelle Analytik Vortrag im Rahmen der Übergabe des 1.500sten GEMINI®-REMs an die TU Dresden |
| Oppermann, M. Von der Vergangenheit in die Zukunft - Grundlagen und Entwicklungen der Röntgentechnik Eingeladener Vortrag im Rahmen der Veranstaltung "Die Welt wird transparent" der Fa. Göpel electronic GmbH, Jena |
| Oppermann, M. Grundlagen und Entwicklungen der Röntgentechnik Viertes Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, Dresden, 17.-18.06.2009 |
| Oppermann, M.; Wolter, K.-J.; Zerna, T. Nano Packaging - A Challenge for Non-destructive Testing Workshop "Nanoscaled Materials for Electronics Systemintegration" am 23.-24.11.09 in Kiew |
| Oppermann, M.; Wolter, K.-J.; Zerna, T. X-ray Computed Tomography on Miniaturized Solder Joints for Nano Packaging 11th Electronics Packaging Technology Conference, Singapur, 9.-11.12.2009 |
| Oppermann, M.; Zerna, T. Diagnostik und technologische Forschung – Angebote des Zentrums für mikrotechnische Produktion Eingeladener Vortrag im Rahmen des Technologietag der AST GmbH Dresden am 17.09.2009 |
| Panchenko, I. Microstructural Characterization of Lead-free Solders Depending on Alloy Composition (abstract, oral presentation) 5th Workshop on Advanced Nanomaterials, November 3rd – 4th, 2009, Cottbus |
| Paproth, A. Characterisation of Adhesives Bonds in Electronic Packaging Vortrag zum Workshop TU Wroclaw, February 23th, 2009 |
| Petzold, M; Klengel, R.; Rudolf, F. Drahtkontaktierungen für die Automobilelektronik - Defektmechanismen, Zuverlässigkeitsaspekte und neue Materialentwicklungen Vortrag im Rahmen des 4. Silicon Saxony Day, 12. - 13.05.2009 |
| Rebenklau, L.; Detert, M.; Herzog, T. Update: Aspekte bleifreier Lötverbindungen auf keramischen Dickschichtverdrahtungsträgern Kapitel im RoHS-Handbuch für Hersteller und Zulieferer, FORUM-Verlag |
| Roellig, M. Methoden zur Ermittlung von Werkstoffeigenschaften bleifreier Lote – Verformungs- und Ermüdungsverhalten SMT Hybrid Packaging, Systemintegration in der Mikroelektronik, Nürnberg, 2009 |
| Roellig, M.; Meyer, S.; Thiele, M.; Rzepka, S.; Wolter, K.-J. Modeling, Simulation and Calibration of the Chip Encapsulation Molding Process International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EUROSIME; 2009, |
| Streller, A.; Zimmermann, A.; Eisenberg, St.; Wolter, K.-J.; Lange, P.: Reliability Testing and Damage Analysis of Lead-Free Solder Joints: New Assessment Criteria for Laboratory Methods, SAE International Journal of Materials & Manufacturing, October 2009 - 2, pages 502-510 |
| Telychkina, O.; Böhme, B.; Heimann, M.; Morris, J. E.; Wolter, K.-J. Study of Nanosilver Filled Conductive Adhesives and Pastes for Electronics Packaging 32th International Spring Seminar on Electronics Technology (IEEE); Brno; 13-17 Mai; 2009 |
| Wanke, A.; Paproth, A.; Uhlemann, J.; Wolter, K.J. Influences of Sterilisation Procedures on Polymer Surfaces Proceedings ISSE 2009, Brno/Czech Republic, Mai 2009 |
| Weigert, G., Klemmt, A., Horn, S. Design and Validation of Heuristic Algorithms for Simulation-Based Scheduling of a Semiconductor Backend Facility International Journal of Production Research, Vol. 47, Issue 8 January 2009, pages 2165 - 2184 |
| Weigert, G.; Henlich, T.; Klemmt, A. Modeling and Optimization of Assembly Processes 20th International Conference on Production Research Shanghai, China, August 2-6, 2009 |
| Wohlrabe, H. Verwölbungsmessungen von SMD-Komponenten unter Lötbedingungen Tagung Wir gehen in die Tiefe Dresden 17/18.06.2009 |
| Wohlrabe, H. Warpage Measurements of SMD-Components under Soldering Conditions 32th International Spring Seminar on Electronics Technology (IEEE); Brno; 13-17 Mai 2009 |
| Wohlrabe, H. Coplanarity Measurements of Electronic-Components during Soldering 15. International Symposium for Design and Technology of Electronic Packages ( SIITME) 17.09-20.09.2009 Gyula, Hungary |
| Wohlrabe, H. Untersuchungen zur Effizienz und Stabilität beim Lotpastendruck Vortrag auf dem Tutorial: Aktuelle Entwicklungen in der Verbindungstechnik „Löten in der AVT für elektronische Geräte“ Tutorial 23 auf der SMT/Hybrid/Packaging 2009 |
| Wohlrabe, H. Analyse der Einflussgrößen zur Minimierung von Voids beim Reflowlöten Vortrag auf der Tagung Weichlöten 2009 Hanau 10.02.2009 |
| Wohlrabe, H. Verwölbungsmessung unter thermischer Belastung Zeitschrift PLUS Teil 1 Plus 1/2009 S. 170-177 |
| Wohlrabe, H. Qualitätsoptimierung von Weichlötprozessen durch Anwendung statistischer Methoden ; Möglichkeiten, Grenzen, Anwendungsbeispiele Vortrag auf der Tagung der Fachgesellschaft Löten Berlin 19.06.2009 |
| Wohlrabe, H. Prozess- und Maschinenfähigkeit – Ein wichtiger Schlüssel zur Qualitätssteigerung Vortrag auf dem Technologietag der Firma ERSA Wertheim 15.10.2009 |
| Wohlrabe, H. In-Situ-Measurement of Warpage of Components during Soldering Vortrag auf dem Workshop Nanoscaled Materials for Electronics Systemintegration Kiew 23/24.11.2009 |
| Wohlrabe, H. Измерения деформации при температурной нагрузке Технологии в электронной промышленности, № 8’2009 |
| Wohlrabe, H. Prozess- und Maschinenfähigkeit –Ein wichtiger Schlüssel zur Qualitätssteigerung Technologietag der Firma Ersa Wertheim 15. Oktober 2009 |
| Wolter, K.-J.; Zerna, T. Forschung und Lehre für die Systemintegration IPP der Fakultät EuI der TU Dresden |
| Zerna, T. Wegweisende Entwicklungstrends in der Elektronikfertigung Technologietag Göpel electronic, Jena |
| Zerna, T. Entwicklungstrends in der Elektronikfertigung Inspection Days, Jena |
| Zerna, T.; Wolter, K.-J. System integration - Recent Developments in Electronic Packaging Workshop, Wroclaw, Poland |
2008
| Böhme, B.; Röllig, M.; Wolter, K.-J. Material Characterization of Organic Packaging Materials to Increase the Accurancy of FEM Based Stress Analysis 2nd Electronics Systemintegration Technology Conference, London, Great Britain, September 1st - 4th, 2008 |
| Böhme, B.; Wolter, K.-J. Study of Temperature Dependent Properties of Organic Substrate Materials Microelectronics Reliability, Volume 48, Issue 6, June 2008, Pages 876-880 |
| Bell, Hans; Wohlrabe, Heinz Reflowprofile und Reflowfehler Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2008/2009, DVS Media GmbH; S. 298-311 |
| Beyreuther, C.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.; Köhler, A. Multivariate Bohrbildkontrolle und –analyse Zeitschrift für wirtschaftliche Fertigung 103(2008)7-8 S. 526-530 |
| Detert, M.; Rebenklau, L.; Schröder, St.; Wolter, K.-J. Thick film modules assembled to flexible printed circuits 2nd Electronics Systemintegration Technology Conference, London, Great Britain, September 1st to 4th, 2008 |
| Detert, M.; Rebenklau, L.; Zerna, T.; Wolter, K.-J. Thick film modules mounted on flexible printed circuits IMAPS Nordic 2008, Helsingør, September 14th to 16th, 2008, Proceedings, TP-B1: APPLICATIONS & MANUFACTURING, pp. 203-206, ISBN 978-952-99751-3-6 (Paperback), ISBN 978-952-99751-4-3 (PDF) |
| Detert, M.; Zeise, M.; Wolter, K.-J. Replace of vias with polymer thick film pastes (PTF) for the use on flexible substrates 2nd Electronics Systemintegration Technology Conference, London, Great Britain, September 1st to 4th, 2008 |
| Dudek, R.; Faust, W.; Ratchev, R.; Roellig, M.; Albrecht, H.-J.; Michel, B. Thermal Test- and Field Cycling Inducted Degradation and its FE-Based Prediction for Different SAC Solders Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, ITherm |
| Heimann M.; Böhme B.; Wirts-Rütters M. Untersuchungen zu CNT-Epoxidharz-Kompositen für die Anwendung als Klebstoff in der Aufbau- und Verbindungstechnik Zeitschrift PLUS, Heft 10/2008, S. 2049-2288, Eugen G. Leuze Verlag, Bad Saulgau |
| Heimann M.; Meißner, F.; Schönecker, A.; Endler, I.; Wolter, K.-J. Nano-Scaled Functional Layers for Current and Heat Transport in Electronics Packaging 2nd Electronics System-Integration Technology Conference (IEEE), Greenwich, London, UK, 1. - 4. September |
| Heimann M.; Meißner, F.; Schönecker, A.; Endler, I.; Wolter, K.-J. Nanoskalige Funktionsschichten zum Strom- und Wärmetransport in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) Fachvortrag, MICROCAR 2008, Microcar Conference, Leipzig, 27th February 2008 |
| Heimann, M.; Wirts-Ruetters, M.; Böhme, B.; Wolter, K.-J. Investigations of Carbon Nanotubes Epoxy Composites for Electronics Packaging 58th Electronic Component & Technology Conference (IEEE), Orlando, Florida, USA, May 28 – May 30, |
| Herzog, T.; Paproth, A.; Detert, M. Verbesserung der Oberflächeneigenschaften beim Kleben in der AVT der Elektronik Vortrag im OTTI-Seminar in Regensburg 2008 |
| Klemmt, A.; Horn, S.; Weigert, G. Analysis and Coupling of Simulation-based Optimization and MIP Solver Methods for Scheduling of Manufacturing Processes Proceedings of the 18th International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing (FAIM), Skövde, Schweden, pp. 1146-1153 |
| Klemmt, A.; Horn, S.; Weigert, G.; Hielscher, T. Simulation-based and Solver-based Optimization Approaches for Batch Processes in Semiconductor Manufacturing 2008 Winter Simulation Conference, Miami, Florida USA, pp. 2041-2049 |
| Klemmt, A.; Weigert, G. 3D-Visualisierung heuristischer Optimierungsalgorithmen Simulation and Visualization, pp. 167-180 |
| Kolbe, J.; Paproth, A. Definition and Determination of the rheological Properties critical for the Microapplication of Adhesives in Technical Journal for Welding and Allied Processes: Welding and Cutting, 03/2008, p. 168-171 |
| Lange, J., Schmidt, K., Börner, R., Rose, O. Automated generation and parameterization of throughput models for semiconductor tools 2008 Winter Simulation Conference, Miami, Florida USA, pp. 2335-2340 |
| Lenk, A.; Schönecker, A.; Schuh, C.; Oppermann, M. Contacting of Multilayer Piezoactuators by Wire Bonding 11th International Conference on New Actuators and the 5th International Exhibition on Smart Actuators and Drive Systems, Bremen, 9.-11.06.2008 |
| Nieweglowski, K. ; Wolter, K.-J. Novel Optical Transmitter and Receiver for Parallel Optical Interconnects on PCB-Level IEEE CPMT Proceedings of the 2nd Electronics Systemintegration Technology Conference, Vol 1, Greenwich, UK, September 5-7, 2008, pp. 607-611 |
| Nobis, C.; Klaus, C.; Hiemann, H.; Rudolf, F. u.a. Preparation and Investigation of Thin Coated Au and Cu Wires for US Wedge Wedge Bonding at Room Temperature SCD 2008, April 2008, Dresden |
| Nowottnick, M.; Härtel, W.; Wittke, K.; Detert, M. Reaktionslote in der Elektronik -- Erfahrungen und Potentiale Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008, 13.-14.02.2008, Fellbach |
| Nowottnick, M.; Härtel, W.; Wittke, K.; Detert, M. Reaktionslote in der Elektronik -- Erfahrungen und Potentiale Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2008/2009, S. 192-203, ISBN 978-3-87155-275-5 |
| Oppermann, M. Qualitätskostenoptimierung in der Elektronikfertigung VIII. Inspection Days der Firma GÖPEL electronic, Jena, 23.-24.09.2008 |
| Oppermann, M. nano-AVT – Eine Herausforderung für die zerstörungsfreie Prüfung Drittes Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, Merkers, 25.-26.06.2008 |
| Oppermann, M.; Heuer, H.; Meyendorf, N.; Wolter, K.-J. Nano Evaluation in Electronics Packaging 2nd Electronics Systemintegration Technology Conference, London, 01.-04.09.2008 |
| Oppermann, M.; Köhler, B.; Krüger, P.; Striegler, A. Bildgebende zerstörungsfreie Prüfverfahren für die Aufbau- und Verbindungstechnik von morgen – Untersuchungen zu den Grenzen der etablierten Verfahren und Vorstellung neuer Verfahren Tutorial, SMT HYBRID PACKAGING, Nürnberg, 03.-05. Juni 2008 |
| Oppermann, M.; Striegler, A.; Wolter, K.-J.; Zerna, T. New Methods of Non-destructive Evaluation for Advanced Packages IMAPS Poland, Warsaw, September 2008 |
| Paproth, A.; KolbeJ. Investigation to Flow Properties of Adhesives in Electronic Packaging 2nd Electronics Systemintegration Technology Conference Sept. 2008, London/Greewich/UK, p. 1279-12842 |
| Paproth, A.; Walter, S.; Wolter, K.-J. Fracture Behavior of Adhesive Bonds by Different Shear Speed Proceedings ECTC 2008, Orlando/Florida/USA, Mai/June 2008, p.1679-1683 |
| Röllig, M.; Wiese, S.; Meier, K.; Wolter, K.-J. Creep Measurements on SnAgCu Solder Joints in Different Compositions and after Mechanical and Thermal Treatment Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EUROSIME |
| Rebenklau, Lars; Detert, Markus; Herzog, Thomas Aspekte bleifreier Lötverbindungen auf keramischen Dickschichtverdrahtungsträgern Kapitel im RoHS-Handbuch für Hersteller und Zulieferer, FORUM-Verlag |
| Rieske, R.; Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J. Elektro-Optische Leiterplatte – Trends und aktuelle Forschung Konferenzband zur 16. FED-Konferenz: "Elektronik-Design – Leiterplatten – Baugruppen 2008", Bamberg, 25 - 27 September 2008, pp. 259 – 265 |
| Rudolf, F.; Schneider-Ramelow, M. Lieferempfehlung für Leiterplatten für die COB-Montage PLUS, 10(2008)10, S.2117 - 2120. |
| Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F. Mechanische Prüfverfahren für Draht- und Bändchenbondverbindungen extrem kleiner Geometrien Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2008/2009; S. 130 - 144; DVS-Verlag Düsseldorf; 2008 |
| Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F. Systematische Pull- und Schertestuntersuchungen an Drahtbondbrücken mit kleinsten Geometrien (kleiner/gleich 25 µm)und innovativer Legierungszusammensetzung GMM-Fachbericht 55(2008), VDE Verlag GmbH, Berlin, S. 223 - 228. |
| Siesicki, M.; Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.; Patela, S. Development of Sol-Gel Integrated Optical Waveguides for Electro-Optical PCB IEEE CPMT Proceedings of the 31th International Spring Seminar on Electronics Technology, Budapest, Hungary, May 7-17, 2008, pp. 224 – 229 |
| Siesicki, M.; Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.; Patela, S. Integrated optical waveguides for electrooptical PCB IEEE Proceedings of the 2008 International Students and Young Scientists Workshop "Photonics and Microsystems", Wroclaw/Szklarska Poreba, June 20-23, 2008n |
| Weigert, G.; Henlich, T. Using Petri Nets for DES modeling and optimization of assembly processes 18th International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing, Skövde, Sweden, June 30-July 2 2008. pp. 1228-1235 |
| Weigert, G.; Henlich, T. Simulation-based scheduling of assembly operations International Journal of Computer Integrated Manufacturing, pp. 325-333, 2008 |
| Weigert, G.; Henlich, T.; Klemmt, A. Methoden zur Modellierung und Optimierung von Montageprozessen Simulation in Produktion und Logistik 2008. Kassel, Germany, 1.-2. Oktober 2008, Tagungsband zur 13. ASIM-Fachtagung S. 479 - 488 |
| Wirts-Rütters, M.; Heimann, M.; Kolbe, J.; Wolter, K.-J. Carbon Nanotube (CNT) Filled Adhesives for Microelectronic Packaging 2nd Electronics System-Integration Technology Conference (IEEE), Greenwich, London, UK, 1. - 4. September |
| Wohlrabe, H. Analysis of Influences to Reflow Quality by Variation of Material and Reflow Parameters 14. International Symposium for Design and Technology of Electronic Packages ( SIITME) 18.09-21.09.2008 Predeal, Rumänien |
| Wohlrabe, H. Analyse von Material- und Prozesseinflüssen auf die Reflowqualität Vortrag auf der Tagung Wir gehen in die Tiefe Merkers Juni 2008 |
| Wohlrabe, H. Statistische Analyse der Entstehung von Voids beim Reflowlöten Vortrag auf dem Tutorial: Aktuelle Entwicklungen in der Verbindungstechnik „Löten in der AVT für elektronische Geräte“ Tutorial 23 auf der SMT/Hybrid/Packaging 2008 |
| Wohlrabe, H. Der Einfluss von Reflowparametern auf das Lötergebnis Vortrag auf dem Technologietag der Firma Rehm Thermal Systems Blaubeuren 6.3.2008 |
| Wohlrabe, H. Statistische Versuchsplanung Vortrag auf dem Technologietag der Firma C. Koenen GmbH Ottobrunn 30/31.10.2008 |
| Wohlrabe, H.; Bell, H.; Trodler,J. Analyse von Material- und Prozesseinflüssen auf die Reflowqualität Zeitschrift PLUS Teil 1 Plus 5/2008 S. 1031-1038 Teil 2 Plus 6/2008 S. 1264-1271 |
| Wohlrabe, H.; Herzog, T.; Wolter, K.-J. Optimization of SMT Solder Joint Quality by Variation of Material and Reflow Parameters 2nd Electronics Systemintegration Technology Conference, London, Great Britain, September 1st to 4th, 2008 |
| Wolter, K.-J.; Oppermann, M.; Zerna, T. Nano Packaging – A Challenge for Non-destructive Testing 10th Electronics Packaging Technology Conference, Singapur, 9.-12.12.2008 |
| Zerna, T. Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration Book series: System Integration in Electronic Packaging, Volume 4, ISBN 978-3-934142-29-9, Verlag Markus A. Detert, Templin, 2008 |
| Zerna, T.; Detert, M.; Herzog, T. Methodenapparat zur Qualifizierung einer bleifreien Montagetechnologie am Beispiel der Lotpastenauswahl 1. IPP-Kolloquium der Fakultät EuI der TU Dresden, 1. Oktober 2008. Dresden |
| Zerna, T.; Wolter, K.-J. System Integration - Recent Developments in Electronic Packaging SCD 2008, April 2008, Dresden |
2007
| Böhme, B.; Decreßin, O.; Wolter, K.-J. Qualification of Organic Substrate Materials for High Temperature Automotive Applications 30th International Spring Seminar on Electronics Technology (IEEE), Cluj Napoca, Rumänien, May 9th -13th, 2007 |
| Böhme, B.; Wolter, K.-J. Study of Temperature Dependent Properties of Organic Substrate Materials 31st International IMAPS Poland Conference & Exhibition, Rzeszów-Krasiczyn, 23th - 26th September 2007 |
| Böhme, B.; Wolter, K.-J. Characterization of Organic Substrate Materials for High Temperature Automotive Applications Fachvortrag, 1st MicroNanoReliability Conference, Berlin, Germany, September 2nd – 5th, 2007 |
| Beshchasna, N.; Uhlemann, J.; Wolter, K.-J. Untersuchung elektronischer Werkstoffe im Kontakt mit simulierten Körperflüssigkeiten als Methode zur Biostabilitätsbestimmung 41. Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Biomedizinische Technik (DGBMT) im VDE, Aachen 26.-29.09.2007, Biomedizinische Technik Vol. 52, Ergänzungsband, ISSN 0939-4990 |
| Beyreuther, C.; Münch, R.; Harms, K.; Wolter K.-J.; Wohlrabe, H. Bessere Prozessregelung mit multivarianter Qualitätsregelkarte Qualität und Zuverlässigkeit 52 (2007) 9 S. 27-30 |
| Detert, M.; Rebenklau, L., Bramlage, S., Zerna, T.; Wolter, K.-J. Lead Free Solders in Evaluation on Thick Film Conductive Pastes IEEE CPMT Symposium on Green Electronics, Gothenburg, Sweden, May 24, 2007 |
| Detert, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J. Erstuntersuchungen zur Entwicklung technologischer Voraussetzungen für die Integration organischer Leuchtdioden auf Schaltungsträgern Zeitschrift PLUS, Heft 2/2007, S. 336-343, Eugen G. Leuze Verlag, Bad Saulgau |
| Detert, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J. Erstuntersuchungen zur Entwicklung technologischer Voraussetzungen für die Integration organischer Leuchtdioden auf Schaltungsträgern PLUS 2/2007 |
| Detert, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J. Reliability Qualification of Flexible Printed Circuits EMPC 2007 - 16th European Microelectronics and Packaging Conference Oulu, Finland, June 17-20, 2007 |
| Detert, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J. Integration von OLED-Technologie in Schaltungsträger Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa, Festkolloquium 10 Jahre Fachabteilung Bestückung, Verleihung des E²MS-Award 2007, 25./26. Oktober 2007, Bad Homburg |
| Detert, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.; Bramlage, S. Lead free solders in evaluation at thick film conductive pastes IEEE CPMT SYMPOSIUM ON GREEN ELECTRONICS, Göteborg, Sweden, Chalmers University of Technology, 23.-24.05.2007 |
| Hanke, A.; Landgraf, R.; Luniak, M. Ersatz gesucht für dünne Schichten, Teil 2 Mechatronik F&M 10/2007; S. 60ff |
| Hanke, A.; Luniak, M. Ersatz gesucht für dünne Schichten, Teil 1 Mechatronik F&M 09/2007; S. 14ff |
| Heimann M.; Lemm, J.; Wolter, K.-J. Characterization of Carbon Nanotubes / Epoxy Composites for Electronic Applications 30th International Spring Seminar on Electronics Technology (IEEE), Cluj Napoca, Rumänien, 9. -13. May |
| Heimann, M.; Lemm, J.; Wolter, K.-J. Experimental investigations of Carbon Nanotubes /Epoxy composites for electronic applications 31st International IMAPS Poland Conference & Exhibition, Rzeszów-Krasiczyn, 23-26 September 2007 |
| Herzog, T. Application, qualification and adaptation of process for RoHS 1st Symposium about Qualification and Certification in IT in Espaço São Paulo/SP, Brasil, 30.07. - 31.07.2007 (SIM-TSQC) |
| Herzog, T. Grundlagen der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik Postgraduierten-Kolleg an der Universidade Federal Santa Catarina, Florianópolis, Brasilien, 2007 |
| Kirchner, R.; Uhlemann, J.; Wolter, K.-J.; Kolba, S., Beyer, A. Vollmer, G. New Test Method for Cytotoxicity Assessment of Extracts of Electronic Packaging Materials 41. Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Biomedizinische Technik (DGBMT) im VDE, Aachen 26.-29.09.2007, Biomedizinische Technik Vol. 52, Ergänzungsband, ISSN 0939-4990 |
| Klemmt, A.; Horn, S.; Beier, E., Weigert, G. Investigation of modified heuristic algorithms for simulation-based optimization 30th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2007, Cluj-Napoca, Romania, May 9-13, 2007, Abstract pp. 42-43 |
| Kolbe, J.; Paproth, A. Definition und Ermittlung der für die Mikroapplikation von Klebstoffen kritischen rheologischen Eigenschaften Zeitschrift: Schweißen und Schneiden, 10/2007, p. 546-549 |
| Lindner, K.; Rudolf, F. Drahtbonden - Stand der Technik Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2007/2008; S. 30 - 39; DVS-Verlag Düsseldorf; 2007. |
| Müller, M.; Wiese, S.; Röllig, M.; Wolter, K.-J. Effect of Composition and Cooling Rate on the Microstructure of SnAgCu-Solder Joints 57th ECTC 2007, 29.5 . 1.6.05 in Reno, (USA), S. 1579 . 1588 |
| Müller, M.; Wiese, S.; Rollig, M.; Wolter, K.-J. The Dependence of Composition, Cooling Rate and Size on the Solidification Behaviour of SnAgCu Solders EuroSimE 2007, 16.-18. April 07 in London (GB), S: 446-455 |
| Meier, K.; Röllig, M.; Wiese, S.; Goette, C.; Deml, U.; Wolter, K.-J. Mechanical Degradation, Thermal- and Electromigration in Large Volume Solder Joints 57th ECTC 2007, 29.5 . 1.6.05 in Reno (USA), S. 1839 . 1845 |
| Meier, K.; Röllig, M.; Wiese, S.; Goette, C.; Deml, U.; Wolter, K.-J. Electromigration in Large Volume Solder Joints EuroSimE 2007, 16.-18. April 07 in London (GB), S: 464-470 |
| Meyer, S.; Wohlrabe, H.; Herzog, T. Praktische Detektion von Qualitätsänderungen von Selektivlötstellen durch Verunreinigungen der Lotzusammensetzung 10. Werkstofftechnisches Kolloquium, Chemnitz am 27. /28. September 2007, Tagungsband zur 7. Industriefachtagung "Oberflächen- und Wärmebehandlungstechnik" und zum 10. Werkstofftechnischen Kolloquium, S. 237-242. |
| Oppermann, M.; Lenk, A.; Schönecker, A., Schuh, C.; Zerna, T.; Wolter, K.-J. Electronics Packaging for High Reliable Piezoactuators 9th Electronics Packaging Technology Conference, Singapur, 10.-12.2007 |
| Oppermann, M.; Sauer, W.; Wolter, K.-J., Zerna, T. Cost Efficient Quality and Production Strategies for Electronics Production EMPC 2007, Oulu, Finland, June 17-20, 2007 |
| Oppermann, M.; Wolter, K.-J.; Heuer, H.; Köhler, B.; Krüger, P.; Meyendorf, N. The Center for Non-Destructive Nano Evaluation of Electronic Packaging (nanoeva), a New Research Facility in Dresden VDE Mikrosystemtechnik Kongress 2007, Dresden, 15.-17.10.07 |
| Oppermann, M.; Wolter, K.-J.; Heuer, H.; Meyendorf, N. Nano Evaluation of Electronics Packaging PRODUCTRONICA-Forum, Productronica 2007, 15.11.2007 |
| Röllig, M.; Dudek, R.; Wiese, S.; Boehme, B.; Wunderle, B.; Wolter, K.-J.; Michel, B. Fatigue analysis of miniaturized lead-free solder contacts based on a novel test concept Microelectronics Reliability. Bd. 47 (2007), S. 187-195 |
| Röllig, M.; Wiese, S.; Meier, K.; Wolter, K.-J. Creep Measurements of 200µm - 400µm Solder Joints EuroSimE 2007, 16.-18. April 07 in London (GB), S: 255-264 |
| Rebenklau, L.; Bramlage, S.; Herzog, T., Wolter, K.-J. Evaluation of thickfilm conductive pastes by using lead free solder alloys CICMT-Conference, Denver, CO 04/2007 |
| Uhlemann, J.; Beshchasna, N.; Kirchner, R.; Schindler, S.; Beyer, A.; Kolba, S., Vollmer, G.; Wolter, K.-J. Aspects of Biocompatibility and Biostability of Electronics 1st International Conference of Biocompatible Electronics, 9th - 10th Mai 2007, Neu-Ulm, Germany |
| Wang, K.-J.; Lin, J.; Weigert, G. Agent-based interbay system control for a single-loop semiconductor manufacturing fab Production Planning & Control, Volume 18, Issue 2 March 2007 , pp. 74 - 90, Taylor & Francis |
| Weigert, G.; Henlich, T. Simulation-based scheduling of assembly operations and logistics 17th International Conference FAIM'07, Flexible Automation & Intelligent Manufacturing, Philadelphia, Pennsylvania USA, June 18-20 2007, Proceedings pp. 124-131 |
| Weigert, G.; Klemmt, A.; Horn, S. A Multistage Optimization Approach for a Semiconductor Facility 19th International Conference on Production Research, Valparaiso, Chile, July 29-August 2 |
| Wiese, S.; Meier, K.; Scholz, D.; Müller, A.; Röllig, M.; Rzepka, S.; Wolter, K.-J. Experimental Determination of Time Independent Elastic Plastic Behaviour of Solder Joints at High Strain Rates EuroSimE 2007, 16.-18. April 07 in London (GB), S: 422-426 |
| Wiese, S.; Röllig, M.; Müller, M.; Bennemann, S.; Petzold, M.; Wolter, K.-J. The Size Effect on the Creep Properties of SnAgCu-Solder Alloys 57th ECTC 2007, 29.5 . 1.6.05 in Reno, (USA), S. 548 . 557 |
| Wiese, S.; Röllig, M.; Müller, M.; Wolter, K.-J. The Effect of Downscaling the Dimensions of Solder Interconnects on their Creep Properties EuroSimE 2007, 16.-18. April , London (GB), S: 699-706 |
| Wiese, S.; Wolter, K.-J. Creep of thermally aged SnAgCu-solder joints Microelectronics Reliability. Bd. 47 (2007), S. 223-232 |
| Wohlrabe, H. Anwendung von Six-sigma-Methodiken in der Elektronik-Fertigung - Überblick und Beispiele DGQ-Vortragsveranstaltung Qualitätssicherung - Qualitätstechnik, 19.07.2007 in Heilbronn |
| Wohlrabe, H. Anwendungen von Six-sigma in der SMT-Baugruppenproduktion Viscom-Anwenderforum Hannover 07.03.2007 |
| Wohlrabe, H.; Wolter, K-J. Practical Usage of Design of Experiments in SMT-Production Processes ISSE 2007 Cluj-Napoca, Rumänien 9.-13.5.2007 |
| Wolter, K.-J.; Oppermann, M.; Heuer, H.; Meyendorf, N. The Center for Non-Destructive Nano Evaluation of Electronic Packaging (nano-Eva) - New Research Facility in Dresden ISSE 2007, Cluj-Napoca (Rumänien), 09.-13.05.07. |
2006
| Böhme, B.; Röllig, M.; Wiese,S.; Wolter, K.-J. Lifetime Modeling based on an Advanced Test Chip Configuration for Lead-free Solder Joints 29th International Spring Seminar on Electronics Technology, I St. Marienthal, Germany, May 10th to 14th, 2006 |
| Bell, H.; Heinze, R. Wohlrabe, H. Reflowlöten feuchteempfindlicher Bauelemente SMT-Germany 10/2006 S. 17-20 |
| Beshchasna, N.; Uhlemann, J.; Wolter, K.-J. Biostability of Electronic Packaging Material 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006, pp 1047-1053 |
| Beshchasna, N.; Uhlemann, J.; Wolter, K.-J. Researching of Biochemical Degradation of Electronic Materials in Fluid Electrolytic Mediums 29th International Spring Seminar on Electronic Technology, May 10th to 14th 2006, St. Marienthal, Germany, IEEE |
| Detert, M.; Ernst, D.; Zerna, T.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J. Reliability Qualification of Flexible Printed Circuits with Common and New Methods 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006 |
| Detert, M.; Ernst, D.; Zerna, T.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J. Reliability Qualification of Flexible Printed Circuits with Common and New Methods 56th ECTC, May 30th to June 1st 2006, San Diego, USA |
| Detert, M.; Ernst, D.; Zerna, T.; Wolter; K.-J. Flexible Verdrahtungsträger - Alterungsverfahren in der Diskussion 31. Micro Reliability Seminar, 16. November 2006, IZM Berlin |
| Detert, M.; Rebenklau, L.; Zerna, T.; Wolter, K.-J. Polymer Thick Film Technology for Realization of Fine Line Structures on Different Substrates 29th International Spring Seminar on Electronics Technology, I St. Marienthal, Germany, May 10th to 14th, 2006 |
| Detert, M.; Zerna, T.; Wolter; K.-J. Herausforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik bei OLED-gerechten Montageprozessen IMAPS 2006, München, October 09th to 10th 2006 |
| Dudek, R.; Rzepka, S.; Dobritz, S.; Döring, R.; Keyßig, K.; Wiese, S.; Michel, B. Fatigue Life Prediction and Analysis of Wafer Level Packages with SnAgCu Solder Balls 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006, S. 903 - 911 |
| Galardziak, P.; Nieweglowski, K.; Patela, S.; Wolter; K.-J. Optical Multi-Chip Ceramic Transmitter Module 2006 International Students and Young Scientists Workshop "Photonics and Microsystems", June 30th - July 2d, 2006, Wroclaw/Szklarska Poreba, Poland |
| Gesang, T.; Höfer, E.; Friedsam, G. Stressarmes Kleben in der Elektro-Optik (Teil 2) adhäsion KLEBEN & DICHTEN 2006, Heft 10, S. 34 - 37 |
| Hagen, G.; Rebenklau, L. Fabrication of Smallest Vias in LTCC Tape 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006 |
| Herzog, T. ROHS-konforme Baugruppenfertigung- Auswirkungen der Prozessführung auf die Baugruppen-Zuverlässigkeit Tutorial: Aspekte zur Analytik in der Umstellungsphase auf RoHS-konform gefertigte Elektronik, SMT Hybrid Packaging, Nürnberg 2006 |
| Herzog, T. Technologische Anforderungen beim bleifreien und RoHS-konformen Hand- und Wellenlöten Vortrag zum Workshop bei der Metall- und Elektroausbildung gGmbH Kesselsdorf, 11.Juni 2006 |
| Herzog, T. Fluxless Plasma assisted Soldering for Optoelectronic Devices International Student and Young Scientist Workshop, "Photonics and Microsystems", Wroclaw/Slarska Poreba, Juli 30th to Juli 1st 2006 |
| Herzog, T. Technologische Anforderungen beim bleifreien und RoHS-konformen Hand- und Wellenlöten, Vortrag bei der Dresden Elektronik GmbH, September 11th 2006 |
| Herzog, T. ROHS-konforme Elektronikfertigung - Auswirkungen der Prozessführung auf die Baugruppen-Zuverlässigkeit 5. Symposium Silicon Saxony, Hilton Dresden September 13th, 2006 |
| Herzog, T. Untersuchungen zum Einsatz des plasmagestützten rückstandsarmen Reflow-Lötens an SnAgCu-Loten FED-Konferenz, Kassel, 21.-23. September 2006 |
| Herzog, T.; Wolter, K.-J.; Canchi Purushothama, K.; Manokaran, V. Investigation and Optimization of Residue-free Plasma-assisted Reflow Soldering of SnAgCu by DoE 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006 |
| Herzog, T.; Wolter, K.-J.; Prasad, K.; Manokaran, V. Das rückstandsarme plasma gestützte Reflow-Löten von SnAgCu-Loten - Besonderheit, Ergebnisse und potentielle Einsatzgebiete 3. DVS/GMM-Tagung, Fellbach, 2006 |
| Horn, S.; Weigert, G.; Beier, E. Heuristic Optimization Strategies for Scheduling of Manufacturing Processes 29th International Spring Seminar on Electronics Technology, IEEE Catalog Number: 06EX1493C, St. Marienthal, Germany, May 10th to 14th, 2006, pp. 435 - 440, |
| Horn, S.; Weigert, G.; Schönig, P.; Thamm, G. Application of Simulation-based Scheduling in a Semiconductor Backend Facility 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006, pp. 1122 - 1126 |
| Horn, S.; Weigert, G.; Werner, S. Real-time Scheduling by Parallel and Distributed Simulation over IP Multicast Journal of Robotics and Computer-Integrated Manufacturing, Volume 22, Issues 5-6, (October-December 2006), pp. 475-484 |
| Horn, S.; Weigert, G.; Werner, S.; Jähnig, T. Simulation Based Scheduling System in a Semiconductor Backend Facility 2006 Winter Simulation Conference, Monterey, California USA, December 2006 |
| Howitz, S.; Rebenklau, L.; Richter, A. Electronics Packaging for Microfluidics Applications 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006 |
| Kaminski, S.; Rebenklau, L.; Uhlemann, J.; Wolter, K.-J. Mixer with Microchannels in LTCC Technology XXX International Conference of IMAPS Poland Chapter, Kraków, September 24th to 27th 2006, pp 331 - 337 |
| Kolbe, J.; Paproth, A. Flow Properties and Correct Dosage of Adhesives in Micro-Applications 1st Electronics Systemintegration Technology Conference Sept. 2006, Dresden,Volume 2, p. 834-839 |
| Luniak, M.; Höltge, H.; Brodmann, R.; Wolter, K.-J. Optical Characterization of Electronic Packages with Confocal Microscopy 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006 |
| Müller, M.; Wiese, S.; Wolter, K.-J. Influence of Cooling Rate and Composition on the Solidification of SnAgCu Solders 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006, S. 1303 - 1311 |
| Mis, E.; Borucki, M.; Dziedzic, A.; Kaminski, S.; Rebenklau, L.; Sonntag, F.; Wolter, K.-J. Laser-Shaped Thick-Film and LTCC Microresistors 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006 |
| Neher, W. Zuverlässigkeitsbetrachtungen an Aufbau- und Verbindungstechnologien für elektronische Steuergeräte im Kraftfahrzeug unter Hochtemperaturbeanspruchungen Themenreihe: ELEKTRONIK-TECHNOLOGIE IN FORSCHUNG UND PRAXIS BAND 14, Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin 2006 |
| Nieweglowski, K.; Galardziak, P.; Wolter, K.-J. Ceramic Interposer for Optoelectronic Array Devices 29th International Spring Seminar on Electronics Technology, IEEE Catalog Number: 06EX1493C, St. Marienthal, Germany, May 10th to 14th, 2006, pp. 68-73 |
| Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J. Optical Analysis of Short-Distance Optical Interconnect on the PCB-Level 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006, pp. 392-397 |
| Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J. Elektro-optisches Modul für optische Verbindungen auf LP-Ebene - Koppelkonzept und optische Charakterisierung 9. Workshop "Optik in Rechentechnik" - ORT 2006, Siegen, Germany, 27. Oktober, 2006 |
| Oppermann, M.; Sauer, W. Cost Efficient Quality Strategies for Microsystems and Electronics Production 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006 |
| Paproth, A.; Wolter, K.-J.; Deltschew, R. Adhesion of Metal/Polymer Bonds using PBT, PC, PS and Copper Proceedings ECTC 2006, San Diego/CA/USA, Mai/June 2006, p.959-964 |
| Petzold, M.; Bennemann, S.; Graff, A.; Krause, M.; Müller, M.; Wiese, S.; Wolter, K.-J. Analytical and Mechanical Methods for Material Property Investigations of SnAgCu-Solder 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006, S. 376 - 382 |
| Röllig, M.; Wiese, S.; Wolter, K.-J. Extraction of Material Parameters for Creep Experiments on Real Solder-Joints by FEAnalysis EuroSimE 2006, April 24th to 26th in Como (I), S: 281-289 |
| Rebenklau, L.; Herzog,T.; Wolter; K.-J. Evaluation of Lead Free Solder Joints on Thick Film Metallization 1st MacroNano-Colloquium on LTCC RF- and Microsystem Interconnect, Technische Universitat Ilmenau, November 29th to 30th 2006 |
| Rebenklau, L.; Schlottig, G.;Uhlemann, J.; Vollmer, G.; Wolter, K.-J. LTCC Packaging for Bio-Application's Demands 2nd CICMT, April 2006, Denver, Colorado |
| Rebenklau, L.; Wolter, K.-J.; Hagen, G. Realization of µ-Vias in LTCC Tape 29th International Spring Seminar on Electronics Technology, St. Marienthal, Germany, May 10th to 14th, 2006 |
| Sauer, W.; Oppermann, M.; Weigert, G.; Werner, S.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.; Zerna, T. Electronics Process Technology - Production, Modelling, Simulation and Optimisation Springer-Verlag London, Limited, 2006 |
| Schlottig, G.; Rebenklau, L.; Uhlemann, J.; Nytsch-Geusen, C.; Wolter, K.-J. Modeling LTCC-based Microchannels Using a Network Approach 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006, pp 1374 - 1377 |
| Uhlemann, J.; Rudolf, F.; Meusel, B.; Meusel, E.; Wolter, K.-J. Influence of Medical Sterilization on Material Systems of Electronics 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006, pp 1252 - 1254 |
| Weigert, G. Theorie und Praxis der simulationsgestützten Ablaufplanung Simulation in Produktion und Logistik 2006, Kassel, 26.-27. September 2006, 12. ASIM-Fachtagung S. 253 - 262 |
| Weigert, G.; Horn, S., Werner, S. Optimization of Manufacturing Processes by Distributed Simulation International Journal of Production Research, Volume 44 Numbers 18-19, September 15th - October 1st 2006, pp. 3677 - 3692 |
| Weigert, G.; Horn, S; Jähnig,T.; Sebastian, W. Automated Creation of DES Models in an Industrial Environment 16th International Conference FAIM'06, Flexible Automation & Intelligent Manufacturing, Limerick, June 26th to 28th 2006, pp. 311 - 318 |
| Weigert, G.; Werner, S.; Horn, S. Simulation Aided Optimisation of Manufacturing Processes in University Education International Journal of Manufacturing Technology and Management 2006 - Vol. 9, No.3/4, pp. 372 - 386 |
| Wiese, S.; Krämer, F.; Krause, M.; Bennemann, S.; Müller, M.; Röllig, M.; Petzold, M.; Wolter, K.-J. Compositional Effects on the Creep Properties of SnAgCu Solder EuroSimE 2006, April 24th to 26th in Como (I), S: 684-653 |
| Wiese, S.; Röllig, M., Müller, M.; Rzepka, S.; Nocke, K.; Luhmann, C.; Krämer, F.; Meier, K.; Wolter, K.-J. The Influence of Size and Composition on the Creep of SnAgCu Solder Joints 1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006, S. 912 - 925 |
| Wohlrabe, H. Mit Prozess- und Maschinenfahigkeitsanalysen zur Null-Fehler-Fertigung von elektronischen Baugruppen: Chancen, Nutzen und Grenzen Leiterplattensymposium der Firma Ruwel 22. Juli 2006 |
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| Neher, W.; Kempe, W.; Sauer, W. Finite Element Analysis to develop a new accelerating test method for board level solder joints for high temperature electronics IEEE 53th Electronic Components and Technology Conference, New Orleans, 27-30 May 2003 |
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| Oppermann, M. Qualitätskostenoptimierung und Investition in neue Technik 37. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie am 09. Oktober 2003 an der TU Dresden |
| Oppermann, M.; Sauer, W.; Kaiser, G. Qualitätskostenoptimierung in der Elektronikproduktion Tutorial, SMT HYBRID PACKAGING Nürnberg, 6. - 8. Mai 2003 |
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| Paproth, A.; Wolter, K.-J.; Deltschew, R. Surface Treatment of PA6 and ABS with Oxygen Plasma for Molded Interconnect Devices ISSE 2003, Stara Lesna, Slovakia |
| Patela, S.; Rieske, R.; Schmieder, K.; Stanowski, R.; Szecowka, P.; Wabynski, P.; Wolter, K.-J. Reliability of photonic systems - an introduction ISSE 2003, Stara Lesna, Slovakia |
| Petzold, M.; Schneider-Ramelow, M.; Wohnig, M. Thermosonic-Drahtbonden bei Verfahrenstemperaturen unter 100 °C DVS AG A 2 / Fachausschuss 10 "Mikroverbindungstechnik", Nov. 2003 Dresden |
| Röllig, M.; Luniak, M.; Wolter, K.-J. Optimization of plane antennae properties for Smart Label SIITME 2003, Timisoara |
| Rebenklau, L. Beiträge zum Aufbau und zur Technologie LTCC-basierter mikrofluidischer Bauelemente und Systeme Themenreihe: ELEKTRONIK-TECHNOLOGIE IN FORSCHUNG UND PRAXIS BAND 11, Herausgeber: Wilfried Sauer und Klaus-Jürgen Wolter, Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin 2003 |
| Rebenklau, L. Merkmale der Biokompatibilität von industriellen Niedrigtemperatur-Glaskeramiken Workshop Biokomatibilität in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, TU Dresden, 2003 |
| Rebenklau, L.; Uhlemann, J.; Thümmler, M.; Wolter, K.-J. Biological Characteristics of Commercially Low Temperatur Cofiring Ceramics 14th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, Friedrichshafen, 23rd-25th June 2003 |
| Rieske, R. PCB goes optical - Technologies, Trends, Inspection International students and young scientists workshop "Photonics and Microsystems", Wroclaw/ Szklarska Poreba, Poland, 2003 |
| Rieske, R.; Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J. Cost Effective Method for Spatially Resolved Characterisation of Board Level Optical Waveguides ISSE 2003, Stara Lesna, Slovakia |
| Rieske, R.; Schmieder, K.; Wolter, K.-J. Herstellung elektro-optischer Verdrahtungsträger mittels konventioneller Leiterplattentechnologien e&i elektrotechnik und informationstechnik, Heft 6, Juni 2003, S. 192-194, Springer-Verlag/ Wien |
| Sauer, W. (Herausgeber); Oppermann, M.; Weigert, G.; Werner, S.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.; Zerna, T. Prozesstechnologie der Elektronik - Modellierung, Simulation und Optimierung der Fertigung 1. Auflage - München: Fachbuchverlag Leipzig im Carl Hanser Verlag, 2003 |
| Schaulin, M. 3D measuring methods for visual inspection of advanced packages ISSE 2003, Stara Lesna, Slovakia |
| Schmieder, K. Aspekte der Aufbau- und Verbindungstechnik Elektro-Optischer Verdrahtungsträger Themenreihe: ELEKTRONIK-TECHNOLOGIE IN FORSCHUNG UND PRAXIS BAND 10, Herausgeber: Wilfried Sauer und Klaus-Jürgen Wolter, Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin 2003 |
| Stanowski, R.; Rieske, R.; Patela, S.; Wolter, K.-J. Thermal Analysis of Integrated Polymer Waveguides ISSE 2003, Stara Lesna, Slovakia |
| Uhlemann, J. Biokompatibilität in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik Workshop Biokomatibilität in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, TU Dresden, 2003 |
| Uhlemann, J.; Thümmler, M.; Rebenklau, L.; Wolter, K.-J. Biokompatibilitätsprüfung von technischen LTCC-Glaskeramiken für Biomedizinische Mikrosysteme Gemeinsame Jahrestagung der Österreichischen, Deutschen und Schweizerischen Gesellschaft für Biomedizinische Technik, Salzburg, Österreich, 24.-27. September 2003 |
| Weigert, G. Simulation von Fertigungsprozessen und virtuelle Ereignisse Ehrenkolloquium Elektronik-Technologie, Dresden, 9. Oktober 2003 |
| Weigert, G. Modellierung von Fertigungssystemen mit dem simcron MODELLER 6. Workshop "Simulation und Leistungsbewertung in Fertigungssystemen", Würzburg, 13. und 14. November 2003 |
| Wiese, S.; Meusel, E. Characterization of Lead-Free Solders in Flip Chip Joints Trans. of the ASME - Journal of Electronic Packaging, Vol. 125 (2003) No. 4 |
| Wiese, S.; Meusel, E.; Wolter, K.-J. Microstructural Dependence of Constitutive Properties of eutectic SnAg and SnAgCu Solders IEEE 53th Electronic Components and Technology Conference, New Orleans, 27-30 May 2003 |
| Wiese, S.; Wolter, K.-J. Mechanical Properties of Packaging Materials - The Need and a Strategy for an Educational Module Proceedings IEEE 53th Electronic Components and Technology Conference, New Orleans, 27-30 May 2003 |
| Wiese, S.; Wolter, K.-J. Microstructure and Creep Behaviour of eutectic SnAg and SnAgCu Solders Eurosime Conference, Aix en Provence, France, April 6 - 9 2003 |
| Wohlrabe, H. Steigerung der Qualität durch Prozessfähigkeitsanalysen Tutorial, SMT HYBRID PACKAGING Nürnberg, 6.-8. Mai 2003 |
| Wohlrabe, H. Process and Machine Capabilities of Soldering Processes ISSE 2003, Stara Lesna, Slovakia |
| Wolter, K.-J.; Daniel, D. 3D-Röntgendiagnostik in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik Technologieforum, BuS Elektronik GmbH & Co. KG, 24.06.2003 |
| Wolter, K.-J.; Daniel, D. Anwendung der Computertomografie in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik 3. Phoenix X-Ray Forum, TU Dresden, 18.09.2003 |
| Wolter, K.-J.; Detert, M. Neue Technologien für Verdrahtungsträger von Morgen 11. FED-Konferenz, 18.-20.09.2003, Ludwigsburg |
| Wolter, K.-J.; Kürbis, G.; Heinze, R. Technique and Equipment for Rework of Flip Chips with No Flow Underfiller IEEE 53th Electronic Components and Technology Conference, New Orleans, 27-30 May 2003 |
| Wolter, K.-J.; Wiese, S. (Herausgeber) Interdisziplinäre Methoden in der Aufbau- und Verbindungstechnik, Festschrift für Ekkehard Meusel, 1. Auflage - München, Dresden, ddp goldenbogen, 2003 |
| Zerna, T.; Oppermann, M.; Wolter, K.-J.; Sauer, W. Innovative Self-study Tools in Microsystems Packaging Education at Dresden University of Technology IEEE 53th Electronic Components and Technology Conference, New Orleans, 27-30 May 2003 |
2002
| Albrecht, H.-J.; Wolter, K.-J., Zerna, T. Co-operation between University and Industry in Research and Education 5th International Academic Conference on Electronic Packaging Education and Training, Dresden, 20./21.03.2002, Templin, Verlag Dr. Markus A. Detert 2002 |
| Biedorf, R.; Heinze, R.; Wollanke, A.; Wolter, K.; Zerna, T.; Plötzke, A. Alternative Bumping Processes for DRAM-CSP 52nd Electronic Components and Technology Conference, San Diego, USA, 28.-31.05.2002 |
| Detert, M. Die Verarbeitung von flexiblen Leiterplatten 8. Fachforum: Weichlöten – die wichtigste Verbindungstechnologie in der Elektronik, 18./19. November 2002, Regensburg |
| Detert, M.; Oppermann, M.; Zerna, T. Further Training of Human Resources as a Key Factor for Commercial Success 52nd Electronic Components and Technology Conference, San Diego, USA, 28.-31.05.2002 |
| Dziedzic, A.; Rebenklau, L.; Golonka, L.; Wolter, K.-J. Fodel Microresistors - Processing and Basic Electrical Properties IMAPS - Europe CRACOW, 2002 |
| Hagen, G.; Wolter, K.-J.; Wagner, A. Vacuum Soldering in Electronics: Theory and Applications 25th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 11.-14.05.2002, Prag (Tschechische Republik) |
| Hagen, G.; Wolter, K.-J.; Wagner, A. Vacuum Soldering in Electronics Packaging SMTA International Conference, 22.-26.09.2002, Chicago, Illinois (USA) |
| Herzog, T. Beiträge zur Entwicklung eines plasmagestützten flußmittelfreien Reflowlötverfahrens Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin, 2002 |
| Herzog, T., Wolter, K.-J., Rudolph, S. Process Capability, Wetting Behavior and temperature dependent Shear Strength of alternative Lead free Solder Joints SMTA International, Chicago, IL, Sept. 2002 |
| Hielscher, G. Lotpastenverarbeitung Verlag Detert, Templin, ISBN 3-934142-04-4 |
| Oppermann, M. Modellierung und Optimierung des Qualitätsverhaltens von Fertigungsprozessen in der Elektronik Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis, Templin, Verlag Dr. Markus A. Detert, 2002, ISBN 3-934142-08-7 |
| Oppermann, M.; Sauer, W.; Kaiser, G. Qualitätskostenoptimierung in der Elektronikproduktion Tutorial, SMT/HYBRID/PACKAGING 2002, Nürnberg |
| Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H. Optimization of Quality Costs Konferenz FAIM 2002, 15.-17.07.2002 in Dresden |
| Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T. Optimization of Quality Costs with "Dynamic Programming" Konferenz ISSE 2002, 11.-14.05.2002 in Prag |
| Paproth, A.; Wolter, K.-J. Influence of Surface Roughness on the Wettability by Packing Materials ISSE 2002 in Prag, CSR, Mai 2002 |
| Rieske, R. Attenuation Measurements of Integrated Polymer Waveguides Workshop Photonics in Electronics Technologies, Dresden, 01.-02.07.2002 |
| Rieske, R.; Hart, G.; Wolter, K.-J. Characterization of Polymer Waveguides for Electrical-Optical Circuit Boards SIITME 2002, Cluj-Napoca, Rumänien, 19.-22.09.2002, ISBN 973-9357-13-X |
| Vogt, R.; Zerna, T. Warum sind hochdichte Baugruppen (HDI) zunehmend erforderlich? - Triebkräfte, Design, Herstellbarkeit FED-Jahreskongress 2002, Berlin, 13./14.09.2002 |
| Weigert, G.; Werner, S.; Kellner, M. Fertigungsplanung durch prozessbegleitende Simulation, (Manufacturing Planning by Process Accompanied Simulation) In: 10. ASIM-Fachtagung "Anwendung der Simulationstechnik in Produktion und Logistik", Duisburg, März 2002, Tagungsband S. 42-51, ISBN 3-936150-16-8 |
| Werner, S.; Kellner, M.; Schenk, E.; Weigert, G. Just-in-sequence Material Supply - A Simulation Based Solution in Electronics Production In: 12th International Conference FAIM'02, Flexible Automation & Intelligent Manufacturing, Dresden, July 2002, Proceedings p. 461-468, ISBN 3-486-27036-2 |
| Werner, S.; Weigert, G. Process Accompanying Simulation - A General Approach for the Continuous Optimization of Manufacturing Schedules in Electronics Production In: 2002 Winter Simulation Conference., San Diego, California USA, December 2002, Proceedings p. 1903-1908 |
| Wohlrabe, H. Utnyttja processens fulla potential Elektronik i Norden, Branschtidning för Nordens Elektroniker, Nr. 9, 17. maj 2002 |
| Wohlrabe, H. Monterings- och lödprocessen Elektronik i Norden, Branschtidning för Nordens Elektroniker, Nr. 11, 14. juni 2002 |
| Wohlrabe, H. Steigerung der Qualität durch Prozessfähigkeitsanalysen Tutorial, SMT/HYBRID/PACKAGING 2002, Nürnberg |
| Wohlrabe, H. Aktive Nutzung von Qualitätsfähigkeitskennziffern in der Fertigung von elektronischen Baugruppen- ein Überblick DVS/GMM-Fachtagung Elektronische Baugruppen; Aufbau und Fertigungstechnik, 06-07.02.2002, Fellbach |
| Wohlrabe, H. Präzise Bestücken; Prozess- und Maschinenfähigkeit in der Elektronikfertigung Qualität und Zuverlässigkeit 47(2002)11, S.1143-1146 |
2001
| Bauer, R.; Strickert, V.; Wolter, K.-J.; Sauer, W.; Leonescu, D.; Svasta, P. Investigation on an Integrated Liquid Cooling System om LTCC-Multilayer Konferenz ISSE, 05.-09.05.2001 in Calimanesti-Caciulata (Rumänien) |
| Detert, M. Die Verarbeitung von flexiblen Leiterplatten, 7. Fachforum: Weichlöten – die wichtigste Verbindungstechnologie in der Elektronik, 27./28. November 2001, Bamberg |
| Detert, M.: Aus der Praxis für die Praxis: Reflow-, Wellenlötverfahren; Prozessanforderungen an Design und Material Vortrag auf dem Seminar: Der Lötprozess in der Fertigung elektronischer Baugruppen, 5.-7. März 2001, Itzehoe |
| Golonka, L. J.; Wolter, K.-J.; Dziedzic, A.; Kita, J; Rebenklau, L. Embedded passive components for MCM Konferenz ISSE, 05.-09.05.2001 in Calimanesti-Caciulata (Rumänien) |
| Hanreich, G.; Wolter, K.-J.; Nicolocs, J. Rework of Flip-Chip Populated PCBs by Laser Desoldering ISSE, 05. – 09.05.2001 in Calimanesti-Caciulata (Rumänien) |
| Herzog, T.; Wolter, K.-J.; Zerna, T. Reliability of Lead Free Solder Joints on Manufacturing Conditions SMTA International, 30.09.-4.10.2001, Chicago, Illinois, USA |
| Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T. Optimization of Inspection Strategies by Use of Quality Cost Models ECTC 2001, 29.05.-01.06.2001 in Orlando (USA) |
| Paproth, A.; Wolter, K.-J.; Herzog, T.; Zerna, T. Influence of Plasma Treatment on the Improvement of Surface Energy ISSE 2001 in Rumänien, Mai 2001 |
| Sauer, W. "Projekt Elektronik-Technologie" - Erfahrungen mit einer neuen teamorientierten Lehrveranstaltung im Elektrotechnik-Grundstudium Elektroniktechnologie-Kolloquium am Institut für Industrielle Elektronik und Materialwissenschaften der Technischen Univerität Wien, 29.06.2001 |
| Sauer, W. Optimale Eingliederung von Prüfprozessen und statistischer Prozessregelung (SPC) in die Fertigung elektronischer Produkte Elektroniktechnologie-Kolloquium am Institut für Industrielle Elektronik und Materialwissenschaften der Technischen Univerität Wien, 29.06.2001 |
| Sauer, W.; Oppermann, M.; Wohlrabe, H.; Zerna, T. Quality Process Optimization by Using "Dynamic Programming" Konferenz SMTA International, 30.09.-04.10.2001 in Chicago (USA) |
| Sauer, W.; Wohlrabe, H. Machine and Process Capability Coefficient of Solder Paste Printers Konferenz ISSE, 05.-09.05.2001 in Calimanesti-Caciulata (Rumänien) |
| Sauer,W.; Wohlrabe, H.; Oppermann, M.; Zerna,T. Test Process Optimization in SMT-Manufacturing Lines PanPac-Konferenz 13.2.2001-15.2.2001 |
| Schmieder, K. Einfache Integrationstechniken für optische Wellenleiter auf Leiterplatten-Niveau Photonic 2001 - Die optische Übertragungs- und Verbindungstechnik, Fellbach, Mai 2001 |
| Schmieder, K.; Patela, S. Board-Level Optical Interconnections Workshop, ITRI - ERSO, Hsinchu, Taiwan, April, 2001 |
| Schmieder, K.; Wolter, K.-J. Suitable Technologies towards the Elerctro-Optical Printed Circuit Board IMAPS Taiwan 2001, ITRI - ERSO, Hsinchu, Taiwan, April 2001 |
| Schmieder, K.; Wolter, K.-J. Optical Interconnections for Board-Level Applications Seminar: Electro/Optical Interconnections - Photonic Systems and Technology, Helsinki University of Technology, Laboratory of Electronics Production Technology, Espoo, Finland, September 2001 |
| Weigert, G.; Werner, S.; Hampel, D. Simulation and Optimization - a Practical Application In: 16th International Conference on Production Research. Prague, Czech Republic, July 2001, Proceedings F2.6, ISBN 80-02-01438-3 |
| Werner, S.; Weigert, G.; Hampel, D. A Practical Application of Scheduling by Simulation In: 11th International Conference FAIM'01, Flexible Automation & Intelligent Manufacturing. Dublin, Ireland, July 2001, Proceedings p. 716-724, ISBN 1-872-32734-6 |
| Werner, S.; Weigert, G.; Hampel, D. Production Scheduling by Simulation In: IASTED International Conference on Applied Simulation and Modelling. Marbella, Spain, September 2001, Proceedings p. 149-153, ISBN 0-88986-311-3 |
| Wohlrabe, H. Die Maschinenfähigkeit von Reflowlötanlagen 4. Europäisches Elektronik-Technologie-Kolleg vom 14-18.3. in Colonia de Saint Jordi, Spanien |
| Wohlrabe, H. Prozess- und Maschinenfähigkeit von Reflowanlagen Zeitschriftenartikel Productronic 12/2001 |
| Wohlrabe, H. Maschinen- und Prozessfähigkeit von Bestückausrüstungen der SMT 2. überarbeitete Auflage, erschienen in der Themenreihe Elektronik-Technolgie in Forschung und Praxis im Dr. Markus A., Detert-Verlag Templin, Herausgeber: Wilfried Sauer und Klaus-Jürgen Wolter |
| Wolter, K.-J. High-Density-Interconnect-Baugruppen - Anforderungen und Herausforderungen Elektroniktechnologie-Kolloquium am Institut für Industrielle Elektronik und Materialwissenschaften der Technischen Univerität Wien 29.06.2001 |
| Wolter, K.-J. The Future of Interconnection Technology of Electronic Packaging x-Ray Forum bei Phönix x-Ray Wunstorf am 04.09.2001 |
| Wolter, K.-J. HDI-Leiterplatten von morgen Jahrestagung des Fachverbandes Produktronik des VDMA 18.10.2001 - IZM, Berlin |
| Wolter, K.-J.; Deltschew, R; Neumann, H; Herzog, T.; Zerna, T. Plasma Treatment Process for Fluxless Reflow Soldering; Dresden ECTC 2001; 29.05.-1.06.2001; Orlando, Florida, USA |
| Zerna, T. Transferaktivitäten aus dem Projekt HDI-Baugruppe; Workshop, 22./23.03.01, Schwieberdingen |
| Zerna, T. Wissenstransfer in und aus dem Verbundprojekt HDI-Baugruppe; FED-Regionalssitzung, 30.10.2001, Frankfurt/M. |
2000
| Bauer, R.; Dziedzic, A. ; Golonka, L. Investigation for Miniaturization of Thick Film Resistors by Application of a Postpatterning Thick Film System IMAPS-Europe 2000, Prague, 18-20. June 2000 |
| Bauer, R.; Strickert, V. Integrated Liquid Cooling System for the Thermal Management in LTCC Multilayer 5th Pan Pacific Microelectronics Symposium, January 2000, Maui |
| Becker, R.; Bauer, R.; Hamann, R., Weckend, F., Zorn, H. An Image Scanning Photo Camera and Its Application in the Flexicon Scanflex Equipment for the Production of Electronic Construction Units Mechatronics 2000, Warschawa, 21.-23. September 2000 |
| Detert, M. Anwendung des evolutionären Optimierungsverfahrens beim Schablonendruck Vortrag beim Abschlussworkshop des von der Stiftung Industrieforschung geförderten Forschungsprojektes: Optimierung von Fertigungsverfahren in der Elektronik-Technologie durch evolutionstheoretische Methoden, Dresden, 28.03.2000 |
| Detert, M.; Herzog, T.; Wolter, K.-J; Zerna, T. Joining Technologies with Lead-free Connecting Materials SMT 2000 in Nürnberg, 27.-29. Juni, |
| Detert, M.; Herzog, Th.; Wolter, K.-J.; Zerna, Th. Screen Printing, Placement And Joining Technologies with Lead-free Joining Materials ECTC 2000 in Las Vegas 21.-24. Mai |
| Einenkel, A.; Paproth, A.; Schneider, W.; Berek, H.; Pachschwöll, H. Development and Application of Ultrafinepitch Solder Paste Microelectronic Packaging, Proceedings MicroMat 2000; 3rd International Conference and Poster Exhibition, Berlin/Germany, April 2000, p.459-461 |
| Herenz, A. ; Daniel, D.; Wolter, K.-J. Röntgen- und Ultraschallmikroskopie zur Qualitätsbewertung in der Baugruppentechnologie SMT&Hybrid Nürnberg |
| Herenz, A.; Daniel, D.; Kühn, H. Zerstörungsfreie Inspektion mittels Ultraschall- und Röntgenmikroskopie zur Detektion von Schädigungen durch thermischen Stress EITI- Fachtagung Thermisches Design, TU-Dresden, 10.02.2000 |
| Herenz, A.; Daniel,D. 3D-Ultrasonicmicroscopie for the Inspection in the Electronics Proceedings 23. ISSE, Mai 2000, Ungarn |
| Herzog, Th.; Wolter, K.-J.; Zerna, Th. Reliability of lead free solder joints on manufacturing conditions SMTA International in Chicago 24.-28. September |
| Illyefalvi-Vitez,Zs.; Drozd, Z.; Golonka, L. J.; Kikineshi, A., Kosec, M.; Mach, P.; Nicolocs, J.; Sauer, W.; Shoikova, E.; Svasta, P. International Local Network of Electronics Packaging Education Proceedings 23. ISSE, Mai 2000, Ungarn |
| Kaiser, G.; Oppermann, M.; Wohlrabe, H. Einsparungspotenziale bei Qualitatskosten 7. µTP Workshops ELPROMA, 5. April 2000 in Erlangen. |
| Leonescu, D.; Svasta, P.; Bauer, R.; Sauer, W. SPICE Simulation of a Thermoelectric Module 23. ISSE, Mai 2000, Ungarn |
| Oppermann, M.; Kaiser, G.; Sauer, W.; Schippl, M.; Wohlrabe, H. Optimization of Manufacturing and Test Process Arrangements with New Quality Cost Models and Focus to SPC SMT ES&S Hybrid, Messe und Kongress, 27.-29. Juni 2000 in Nürnberg |
| Oppermann, M.; Kaiser, G.; Sauer, W.; Wohlrabe, H. Quality Cost Models and the Method Statistical Process Control SMTA International, 24.-28.09.2000 in Chicago |
| Paproth, A.; Wolter, K.-J. Model of Process Capability of Solder Paste Printing ISSE 2000 in Balatonfured/Ungarn im Mai 2000 |
| Patela, S.; Wozniczka, G.; Smolen, R.; Lokiec, T.; Schmieder, K.; Wrobel, M.; Wiesztort, R. Optical interconnection possibilities for printed circuit boards: selected problems 23rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE 2000). Balatonfuered (Hungary), May, 2000. pp. 461-464. |
| Petricova, A.; Urbancik, J.; Bauer, R. u.a. Methane Sensor Based on Organometallic Thick Film 23th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2000, Balatonfured, May 2000 |
| Rebenklau, L.; Wolter, K.-J.; Bauer, R. Technologische und werkstofftechnische Aspekte bei der Herstellung von mikrotechnischen Baugruppen mit der LTCC - Multilayer - Technologie Symposium LTCC-Module: Eine neue Integrationsstufe in der Elektronik und Sensorik, 24./25. Januar 2000 in Dresden am Fraunhofer IKTS |
| Rebenklau, L.; Wolter, K.-J.; Howitz, S. Realization of Hybrid Microfluidic Systems Using Standard LTCC Process 50. Electronic Components and Technology Conference, 21.-24. Mai 2000 Las Vegas |
| Rebenklau, L.; Wolter, K.-J.; Howitz, S. Realization of microfluidic modules using LTCC XXIV INTERNATIONAL CONFERENCE IMAPS - POLAND 2000, Rytro, 25 - 29 September 2000 |
| Sauer, W.; Becker, R.; Zerna, T. The "Center of Microtechnical Manufacturing" (CMM) and its fundamentals for production in electronic technologies and contributions for mechatronics International Conference MECHATRONICS 2000, 21. - 23. September 2000, Warschau |
| Sauer, W.; Oppermann, M.; Wohlrabe, H. How to get Cost-optimal Decisions about Test Strategies in Electronics Production 23. ISSE, Mai 2000 in Ungarn |
| Sauer, W.; Wolter, K.-J.; Bauer, R. Project Electronics Technology - A New Lecture for All Students of Electrical Engeneering at Dresden University of Technology 23. ISSE, Mai 2000, Ungarn |
| Schmieder, K., Wolter, K.-J. Electro-optical printed circuit board (EOPCB) 50th Electronic Components and Technology Conf., Las Vegas, N.V. (USA), May 2000, CD-ROM; ISBN 0569-5503. |
| Schmieder, K.; Wolter, K.-J. Passive optische Komponenten für die Datenübertragung in der Sensorik In G. Gerlach (Hrsg): Forschungsergebnisse des Graduiertenkollegs, w.e.b., 2000, S. 185-199. |
| Schmieder, K.; Wolter, K.-J.; Krabe, D.; Scheel, W.; Patela, S. Efficient technologies for board-level optical interconnections International Conference on Plastic Optical Fibers (POF'2000). Cambridge, M.A. (USA), September 2000 |
| Schmieder, K.; Wolter, K.-J.; Krabe, D.; Scheel, W.; Patela, S. Effiziente Herstellungstechnologien für optische Wellenleiter auf Leiterplatten 9. Treffen der ITG-FG 5.4.1 - Optische Polymerfasern, Potsdam, Oktober 2000 |
| Schmieder, K.; Wolter, K.-J.; Krabe, D.; Scheel, W.; Patela, S. Low-Cost-Technologies for Board-Level Optical Interconnections 2. Szkoly Fotoniki i Mikrosystemow, Szklarska Poreba, Polen, Oktober 2000 |
| Schmieder, K.; Wolter, K.-J; Jahn, A. Generation of optical waveguides on PCBs using printed wiring board Technologies Optoelectronics Workshop. Dresden, July 2000. |
| Slosarcik, S.; Bauer, R.; Bansky, J.; Kalita, W.; Kokula, R.; Modransky, M. Sensors Structures Based on LTCC Ceramics 4th International Symposium on Microelectronics Technology and Microsystems, Zwickau, 26./27.10.2000 |
| Weigert, G.; Werner, S.; Hampel, D. ROSI - Ein Programmsystem zur Simulation und Optimierung von Fertigungsprozessen Berlin, März 2000, Tagungsband S. 463-472, ISBN 3-8167-5537-2 |
| Weigert, G.; Werner, S.; Hampel, D.; Heinrich, H.; Sauer, W. Multi Objective Decision Making - Solutions for the Optimization of Manufacturing Processes FAIM 2000 (International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing), University of Maryland at Collage Park, Collage Park, Maryland, USA, June 26-28, 2000., Proceedings, Vol. 1, p. 487-496, ISBN 0-9701053-0-4 |
| Wohlrabe, H. Bestimmung der Qualitätsfähigkeit in der Baugruppenfertigung am Beispiel des automatischen Bestückens Aufbau- und Verbindungstechnik, Heft Oktober 2000 |
| Wohlrabe, H. Maschinen- und Prozessfähigkeit von Bestückungsausrüstungen der SMT Verlag Dr. Markus A. Detert, 2000 |
| Wolter, K.-J.; Rebenklau, L. Realization of Microfluidic Devices using LTCC 3rd International Conference on Next Generation of Microelectronic Systems Packaging Education and Research, Atlanta, Georgia, March 8-10, 2000 |
| Wozniczka, G.; Wrobel, M.; Schmieder, K.; Patela, S. Fabrication of optical waveguides with large cross section Optoelectronics Workshop. Dresden, July 2000 |
1999
| Bauer, R. Low Temperature Cofiring Ceramic Multilayer and Thermal Management Possibilities 5th International Symposium SIITME ´99; 23.-26.9.99 in Bucharest, Romania |
| Bauer, R.; Rebenklau, L.; Wolter, K.-J.; Sauer, W. Aspects of LTCC Utilization for Microtechnical Application 3rd IEMT/IMC Symposium April 21-23, 1999, Omiya - Tokyo, Japan |
| Detert, M.; Herzog, Th. ICA's for Automotive Applications in Higher Temperature Ranges 49th ECTC, San Diego, CA 1999 |
| Dziedzic, A.; Golonka, L.J.; Henke, M.; Kita, J.; Thust, H.; Drue, K.-H.; Bauer, R.; Rebenklau, L.; Wolter, K.-J. Electrical and Structural Characterization of Thick Film Resistorsat Various LTCC Systems 32nd International Symposium on Microelectronics IMAPS ´99, October 26-28, 1999, Chicago |
| Henke, M.; Bauer, R.; Golonka, J.; Rebenklau, L.; Dziedzic, A.; Wolter, K.-J. Investigations on LTCC - Multilayer with High Density Pattern and Cofired Resistors 22nd ISSE, May 18th - 20th 1999 at Freital - Dresden |
| Herenz, A., Daniel, D. Ultraschallmikroskopie in der Fertigung elektronischer Baugruppen Industrieseminar "AOI - Automatische optische Inspektion in der Fertigung elektronischer Baugruppen", Itzehoe, FhG Institut Siliziumtechnologie, 2.-3. März 1999 |
| Herenz, A.; Daniel, D.; Wolter, K.J.; Krautz, H.; Elström, P.; Keller, J. Die Ultraschallmikroskopie in der Baugruppeninspektion SMT/ES&S/Hybrid´99, Messezentrum Nürnberg, Tutorial 8 am 04.05.1999, Band: Qualitätssicherung, Produktprüfung |
| Herenz, A.; Wolter, K.-J.; Meusel, E.; Hirschfeld, B.; Krautz, H.; Ronniger, R. C-SAM Evaluation of Large Bonded Areas in the Field of Micromechanics and Microelectronics International Acoustic Micro Imaging Symposium (IAMIS'99), Newport, Rhode Island, September 23-24,1999, Proceedings, S. 77-81 |
| Kaiser, G.; Oppermann, M. Qualitätskostenmodelle - Die Theorie und erste praktische Ergebnisse ELPROMA-AP5-Workshop "Qualitätskostensenkung in Theorie und Praxis", 29.-30.06.1999 in Wiesloch |
| König, A.; Herenz, A.; Wolter, K.-J. Application of Neural Networks for Automated X-Ray Image Inspection in Electronics Manufacturing 5th International Work-Conference on Artificial and Natural Neural Networks (IWANN´99), Alicante, Spain, June 2 - 4, 1999, Springer LNCS, S. 588-595 |
| Leonescu, D.; Bauer, R.; Svasta, P.; Sauer, W. Aspects of Design for Microtechnical Module with Integrated Electrical and Nonelectrical Functions 22nd ISSE, May 18th - 20th 1999 at Freital - Dresden |
| Leonescu, D.; Bauer, R.; Svasta, P.; Sauer, W. Bondgraph Models for Thermal Design of Microtechnical Modules 5th International Symposium SIITME ´99; 23.-26.9.99 in Bucharest, Romania |
| Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H. New Cost Models to Arrange Manufacturing and Test Processes and their Use in Electronics Production 22. ISSE, 18.-20.05.1999 in Dresden |
| Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H. New Cost Models to Arrange Manufacturing and Test Processes and their Use in Electronics Production ECWC 8, 07.-10.09.1999 in Tokyo |
| Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H. Analysis and Optimization of Manufacturing and Test Process Arrangements with New Cost Models SMTA International, 12.-16.09.1999 in San Jose, USA |
| Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H. New Cost Models to Arrange Manufacturing and Test Processes and their Use in Electronics Production 44. IWK, 20.-23.09.1999 in Ilmenau |
| Paproth, A.; Wolter, K.-J. Models of Process Capability of Solder Paste Printing SMTA International Conference 12. - 16. 09. 1999 |
| Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.; Heynen, R.; Keil, M. Machine and Process Capability Coefficient of Solder Paste Printers SMTA International 1999, San Jose, USA, 12.-16.09.1999 |
| Sauer, W.; Zerna, T. Grundzüge einer Theorie der Prozeßfähigkeit SMT, ES&S, Hybrid 1999, Tutorial 14, Nürnberg, 6.05.1999 |
| Schmieder, K.; Patela, S. Polymer Waveguides for Printed Circuit Board Applications 22nd International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE'99 Conference, Dresden, Germany, May 18-20, 1999. s. 152-155. |
| Slosarcík, S.; Bauer, R.; Zivcák, J.; Molcányi, T.; Gmiterko, A.; Mrácik, M.; Podprocký, T. Pressure Sensor in LTCC Multilayer Technology for Medical Application 22nd ISSE, May 18th - 20th 1999 at Freital - Dresden |
| Slosarcik, S.; Bansky, J.; Bauer, R.; Molcanyi, T. Pressure Sensor Application for Fibre Pressure Measurement of Broken Limbs 3rd International Symposium on Microelectronic Technologies and Microsystems, Kosice, June 3-5, 1999, |
| Weigert, G.; Werner, S.; Hampel, D. Simulation and Optimization of Manufacturing Processes 22nd ISSE, Dresden-Freital 18.-22.5.1999, Proceedings p. 31-35 |
| Weigert, G.; Werner, S.; Hampel, D. Simulation and Optimization of Manufacturing Processes The 5th International Symposium for Design and Technology in Electronic Modules, Bucharest, 23.-26.9.1999, Proceedings p. 33-38 |
| Weigert, G.; Werner, S.; Sauer, W. Adaptive Simulation Systems for Reducing Uncertainty of Predictions 9th Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing (FAIM), Tilburg 23.-25.6.1999, Proceedings p. 691-701 |
| Wohlrabe, H. Qualität differenziert verbinden Qualität und Zuverlässigkeit 44(99)9 S. 1094. |
| Wohlrabe, H. Prozeß- und Maschinenfähigkeitsanalysen in der Baugruppenfertigung; dargestellt am Beispiel des automatischen Bestückens Zeitschrift PLUS 1(1999)5 S. 697- 705 |
| Wohlrabe, H.; Oppermann, M. Anwendung von Qualitätskostenmodellen in der Elektronikfertigung GMM-Veranstaltung "Leiterplatten- und Baugruppentechnik '99", 09.03.99 in Bad Nauheim |
| Wohlrabe, H.; Sauer, W.; Zerna, T. Application of SPC in Electronics - Usage of Process- and Machine Capability Coefficients in SMT" Electronic Circuits World Convention, Tokyo, Japan, 7.-10.09.1999 |
| Wolter, K.-J.; Haba, B. Application of Plasma Treatment for Surface Engineering in Advanced Packaging Technologies 22nd International Spring Seminar on Electronic Technology, Freital 1999. |
| Zerna, T.; Detert, M. Globalisation of Packaging Research, Education and Further Training 49th ECTC, San Diego, USA, 1.-4.06.1999 |
1998
| Bauer, R.; Golonka, L. J.; Nitsch, K.; Patela, S.; Sauer, W.; Teterycz, H.; Wolter, K.-J. Results of Students and Research Worker Exchange Between Dresden and Wroclaw Universities of Technology ISSE ´98, 21st International Spring Seminar on Electronics Technology, 4.-7.5.1998, Neusiedl am See, Österreich |
| Bauer, R.; Rebenklau, L.; Luniak, M.; Wolter, K.-J. Mikrotechnische Applikationen mit der Dickfilmtechnik Deutschen ISHM Konferenz 1998, 12./13. Oktober 1998 in München |
| Bauer, R.; Wolter; K.-J.; Golonka, L. J.; Licznerski, B. W.; Nitsch, K.; Teterycz, H. Examples of Gas Sensors by Application of Thick Film Technology 43rd International Scientific Colloquium;Technical University of Ilmenau; 21.-24.9.1998 |
| Biedorf, R. Prüfung der Umweltverträglichkeit elektronischer Produkte, Vortrag im Ferdinand Braun-Institut Berlin, 14.12.98 |
| Detert, M; Zerna, Th. Modern Technologies of SMT require a high Level of Ability and Know-how of Engeneers, Technicians an Employees and excellent Training Courses for Students 48th Electronic Comonents & Technology Conference, Seattle, Washington, USA, May 25 - 28, 1998 |
| Gimsa J., Howitz S., Rebenklau L. A low temperature cofiring ceramic (LTCC) chamber for characterization of internal electric particle properties by a laseroptical method MICRO SYSTEM Technologies 98, VDE-Verlag, ISBN 3-8007-2421-9, pp. 697-699 |
| Herenz, A. Ultraschallmikroskopie Vortrag auf der SMT/ES&S/Hybrid ´98, Nürnberg |
| Herenz, A. Ultraschallmikroskopie als zerstörungsfreies Prüfverfahren Vortrag zur 5. Sitzung des Arbeitskreises Mikrosystemtechnik, Arbeitsgruppe Zerstörungsfreie Prüfung/ Physikalische Meßtechniken am 22.09.1998 im Siemens Microelectronics Center (SIEMEC) Dresden |
| Herenz, A., Daniel, D., Wolter. K.-J. Applikation of Ultrasonic Microscopy in Electronics on Selected Examples 21st International Spring Seminar on Electronics Technology, May 4 to 7, 1998, Neusiedl am See, Austria, Conference Proceedings, S. 250 |
| Jahne, G., Zehrtner, J. Laserbohren von Mikro Vias am Beispiel der Herstellung von Zwischenträgern für Chip Size Packaging Wissenschaftliche Berichte der 13. Internationalen Wissenschaftlichen Konferenz Mittweida, 1998, S. 233 bis 240 |
| Katzung, A.; Bauer, R.; Sauer, W. Optimisation of fabrication procedures by evolutionary methods in the electronics technology. In: 21th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE 98). Neusiedl am See, Austria, May 1998, Posterpresentation |
| Keil, M.; Wohlrabe, H. Prozeßfähigkeit beim Lotpastendruck Vortrag auf dem ZVE-Technologieforum Qualitätssicherung 98 am 10.11.98 in Oberpfaffenhofen-Weßling |
| Oppermann, M. Moderne Bestücktechnik in der Elektronik Vortrag und Proceedings im Rahmen der 7. Veranstaltung der Reihe Maschinenbau und Elektronik des TZM Erfurt, 01.04.98 in Chemnitz. |
| Oppermann, M.; Sauer, W. Kostenoptimale Gestaltung von Prüfprozessen Vortrag im Rahmen des 16. Treffens des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie, (VDE/VDI), 23.06.98 in Bad Vilbel |
| Oppermann, M; Wohlrabe, H. Praktische Anwendung von Qualitätskostenmodellen Vortrag und Proceedings im Rahmen des 5. Workshops Mikrotechnische Produktion, 05./06.10.98 in Radeberg |
| Oppermann, M; Wohlrabe, H. Anwendung von Qualitätskostenmodellen in der Elektronikfertigung Vortrag auf dem ZVE-Technologieforum Qualitätssicherung 98 am 10.11.98 in Oberpfaffenhofen-Weßling |
| Rebenklau, L.; Bauer, R.; Wolter, K.-J. Ceramic Multichip Modules for High Power Applications 21st. International Spring Seminar on Electronics Technology, Posterbeitrag, 4st. to 7st. May 1998, Neusiedl am See, Austria |
| Sauer, W. Herausforderungen an das Qualitätsmanagement durch die Optimierung von Design, Fertigung, Prüfung und Dienstleistung Symposium Elektronik-Technologie ´98, Dresden 26.03.1998, Tagungsband |
| Sauer, W. Lifelong Learning in Electronics Technology - a challange for Universities and Electronics Enterprises SIITME ´98 - 4th International Symposium, Bucharest 22.-24.09.1998 |
| Sauer, W. Transferkonzept und Angebote der Transferzentren Vortrag auf dem Messestand des Konsortiums Mikrotechnische Produktion auf der SMT,ES&S,Hybrid 98, 16.-18.06.98, Nurnberg, Veroffentlicht in: GMM-Fachbericht 24, VDE-Verlag GmbH, Berlin/Offenbach, S.899-919 |
| Sauer, W.; Oppermann, M. Wechselwirkungen zwischen Montage- und Prufprozessen Vortrag und Proceedings, ELPROMA-Statusseminar, 19.05.98 in Heidelberg |
| Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Oppermann, M. Experiences with Models of Optimization of Quality Costs in Electronics Industries, ISSE 98 vom 4. bis 7.5.98 in Neusiedl (Osterreich) |
| Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T. Machine Capability Coefficient as a Benchmarking Value of SMT Placement Systems ISSE 98, Proceedings, S. 81-86, Neusiedel am See, Osterreich, 4.-7.05.98 |
| Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.; Process Capability Coefficient and Placing Accuracy as Benchmarking Values of SMT Placement Systems Vortrag auf der Surface Mount International (SMI) in San Jose, Kaliforniern, USA 25.08.98, Proceedings S. 489- 501, (Best International Paper Award) |
| Sauer, W.; Zerna, T. Verbundprojekte und Know-How-Transfer am Beispiel des Kompetenznetzwerkes Mikrotechnische Produktion Vortrag auf der Innovationsmesse 98, Leipzig, 4.-6.11.98 |
| Sauer, W.; Zerna, T.; Wohlrabe, H. Estimation of Machine Capabilities of Placing Machines, Theory and Practical Results Vortrag auf dem ISSE 98 04-07.05.98 in Neusiedl am See, Östereich, Tagungsband S.81-86 |
| Schmieder, K.; Gotszalk, T.; Bauer, R.; Wolter, K.-J.; Golonka, L. J.; Licznerski, B. W. Practical Training from a Students Group of Wroclaw Technical University at the Electronics Technology Laboratory of Dresden Technical University ISSE ´98, 21st International Spring Seminar on Electronics Technology, 4.-7.5.1998, Neusiedl am See, Österreich |
| Vehrens, P.; Hampel, D. Neugestaltung der Prozeßketten in der Elektronikproduktion In: Unterlagen zum Status-Seminar Verbundprojekt ELPROMA, Wiesloch, 19.Mai 1998 |
| Weigert, G.; Hampel,D.; Sauer, W. Scheduling of FMS . Application of an Open Optimization System In: 8th International Conference FAIM98, Flexible Automation & Intelligent Manufacturing. Portland, Oregon, USA, July 1998, Proceedings S. 771-780 |
| Weigert, G.; Sauer, W. Ablaufoptimierung in flexiblen Fertigungssystemen Dresdner Innovationsgesprache 1998, 5. . 6. Mai 1998 |
| Wohlrabe, H. Maschinen- und Prozeßfähigkeit in der Mikro-Technologie; dargestellt am Beispiel der Überprüfung der Bestückgenauigkeit von Bestückautomaten Vortrag an der Fachhochschule Heilbronn am 1.4.98 |
| Wohlrabe, H. Bestimmung von Maschinen- und Prozeßfähigkeitskoeffizienten in der Baugruppenproduktion - ein Überblick Symposium Elektronik-Technologie 98, Qualitätsmanagement in der Oberflächenmontage der Elektronik, Seite 102-114 |
| Wohlrabe, H. Qualitätsmanagement der Elektronikfertigung Vortrag auf dem Statusseminar des Projektes ELPROMA am 19.05.98 bei der Firma Heidelberger Druckmaschinen AG in Wiesloch |
| Wohlrabe, H. Genauigkeitsanalysen von Bestückautomaten Vortrag auf dem Fachseminar "Elektronische Baugruppen für das nächste Jahrhundert" am OTTI-Technologie-Kolleg 26-27.05.98 in Regensburg |
| Wohlrabe, H. Process- and Machine Capability of Assembling Machines, Theory, Practical Measurement, Examples Vortrag auf dem Placement Machine Characterization Summit der Firma Universal Instruments Binghamton (USA, NY) 08-09.06.1998 |
| Wohlrabe, H.; Keil, M. Genauigkeitsanalyse von Bestückautomaten, Theoerie, Messungen, Praxisbeispiele und praktische Nutzung Vortrag auf der Open House Veranstaltung der Firma Universal Instruments GmbH Bad Vilbel am 24.06.98, Vortragsband Teil 2 |
| Wolter, K.-J., Biedorf, R. Generating of solid solder bumps on printed circuit boards Vortrag zur wissenschaftlichen Konferenz anläßlich der SMI-Messe San Jose, CA/USA, 25-27. 8.98 (Proceedings) |
| Wolter, K.-J., Biedorf, R., Generating of solid solder Bumps on printed circuit boards for direct Chip attachment (DCA) Vortrag zur ISSE 98, 21st International Spring Seminar on Electronics Technology 4.-7. Mai 1998, Neusiedl/Austria |
| Wolter, K.-J., Detert, M., Herzog, Th. Investigations of plasma compatibility of SMT assembly adhesives 3rd International Conference on Adhesive Joining and coating Technology in Electronics Manufacture 1998, Binghamton, New York, USA, September 28 - 30, 1998, pp. 152 - 155 |
| Wolter, K.-J.; Zerna, Th. Advanced Packaging Investigation Methods Vortrag CSI´98 Germany, Weinheim 8.-9. September 1998 |
| Zerna, T. Advanced Packaging Investigation Methods Chip Scale International Europe 98, Weinheim, 8./9.09.98 |
1997
| Bauer, R.; Luniak, M.; Katzung, A. Low Temperature Cofiring Ceramic-Multilayer-Technology - Some Aspects of Materials and Technology Applications. In: ISHM Poland, Proceedings S. 9-14. |
| Bauer, R.; Luniak, M.; Rebenklau, L.; Wolter, K.-J.; Sauer, W. Realization of LTCC-Multilayer with Special Cavity Applications. In: 30th International Symposium on Microelectronics. ISHM´97, Philadelphia, Oktober 1997, Proceedings S. 659-665. |
| Bauer, R.; Rebenklau, L.; Wolter, K.-J. New Applications for Low Temperature Cofiring Ceramic Multilayers in 3D-Shaped Devices. In: International Conference and Exhibition Micro Materials Micro Mat´97. Berlin, April 1997, Proceedings S. 331-334. |
| Biedorf, R. PCB-Lexikon - Begriffe und Abkürzungen aus Leiterplattenfertigung, Qualitätsmanagement und Umweltschutz. In: H. G. Simanowski, Branchenführer Leiterplatten 1998/99, 9. Auflage, Verlag Eugen G. Leuze Saulgau/Württ., 1998, Teil 4.18, S. 533-698, ISBN 3-87480-137-3. |
| Biedorf, R. Montagegerechte Oberflächen auf Leiterplatten. In: Bericht vom Weiterbildungsseminar am 26.9.97, Galvanotechnik 88 (1997) Heft 12, S. 4194-4195 |
| Detert, M.; Wolter, K.-J. Einsatzerfahrungen zum Leitkleben in der Oberflächenmontage der Elektronik. In: Symposium des Fachverbandes Elektronik-Design, September 1997 in Celle. |
| Herenz, A.; Bauer, R.; Wolter, K.-J. Characterization of Ceramic Devicec by Ultrasonic Microscopy. In: 2th International Acoustic Micro Imaging Symposium. Anaheim, California, February 1997, Proceedings. |
| Jerke, G.; Herenz, A.; Wolter, K.-J. Assessing Epithetic (Maxillofacial Prosthetic) Materials for Medical Applications. In: European User´s SONOSCAN Workshop. Dresden, Germany, May 1997. |
| Kaiser, Ch.; Wolter, K.-J. Zerstörungsfreie Prüfverfahren. In: W. Scheel, Baugruppentechnologie der Elektronik - Montage, 1. Auflage, Berlin: Verlag Technik; Saulgau: Leuze Verlag, 1997, Teil 5.2, S. 552-610, ISBN 3-341-01100-5 (Verlag Technik), ISBN 3-87480-134-9 (Leuze Verlag). |
| Kirchner, T.; Bauer, R.; Golonka, L.; Thust, H.; Nitsch, K. Optimization of Thermal Distribution in Ceramics and LTCC Structures Applied to Sensor Elements. In: 11th European Microelectronics Conference EMC´97. Venedig, Mai 1997, Proceedings S. 176-182. |
| Kita, J.; Wolter, K.-J.; Bauer, R.; Luniak, M.; Teterycz, H.; Golonka, L. J.; Nitsch, K. Investigations on a gas sensor in low temperature cofiring ceramics technology. In: ISSE´97, June 1997 in Sklarska Poreba, Poland, Proceedings S. 39-44. |
| Luniak, M.; Bauer, R.; Berthold, Ch.; Schirmer, E. Electrochemical Gas Sensor in Thick Film Technology. In: 11th European Microelectronics Conference EMC´97. Venedig, Mai 1997, Proceedings S.212-218. |
| Luniak, M.; Bauer, R.; Wolter, K.-J. 3D-Dickschicht-Hybridtechnik für die Sensorik und Mikrosystemtechnik. In: VDE/VDI Sächsischer Arbeitskreis Elektronik-Technologie, Arbeitstreffen September 1997 in Chemnitz. |
| Oppermann, M. Moderne Bauelementebestückung von Fine-Pitch-ICs, BGAs und Flip Chip Technik. In: Workshop Moderne Montagetechnologien der Mikrosystemtechnik des TZM Erfurt in Jena, Oktober 1997. |
| Sauer, W. Grundzüge der prozeßbegleitenden Simulation und deren Anwendung in der Elektronik-Industrie. In: BMBF Technologie-Dialog Produktionstechnik, Dresden, Februar 1997. |
| Sauer, W. Trends in der Elektroniktechnologie. In: 24. Mikroelektronik-Stammtisch des AMEC e. V., Chemnitz, Januar 1997. |
| Sauer, W. Moderne Bestücktechnologien - Stand und Perspektiven. In: Workshop Moderne Montagetechnologien der Mikrosystemtechnik des TZM Erfurt in Jena, Oktober 1997. |
| Sauer, W.; Keil, M.; Zerna, T. Placement Accuracy Limits of Flip Chip Processing. In: 20th International Spring Seminar on Electronic Technology. Szklarska Poreba, Poland, June 1997, Posterbeitrag. |
| Sauer, W.; Weigert, G.; Goerigk, P. Real Time Optimization of Manufactoring Processes by Synchronized Simulation. In: International Journal of Flexible Automation and Integrated Manufactoring 4 (1996), Nr. 1, S. 15-27 |
| Sauer, W.; Weigert, G.; Hampel, D. An Open Optimization System for Controlling of Manufacturing Processes. In: 7th International Conference FAIM´97, Flexible Automation & Intelligent Manufacturing. Middlesbrough, England, June 1997, Proceedings S. 261-268. |
| Sauer, W.; Weigert, G.; Hampel, D. Optimization of Manufacturing Processes by Process Accompanied Simulation. In: European Conference on Integration in Manufacturing. Dresden, Germany, September 1997, Proceedings S. 335-342. |
| Sauer, W.; Wohlrabe, H. Determination of Machine and Process Capabilities of Soldering Processes. In: NEPCON 97, Anaheim, California, Proceedings S. 152-166. |
| Sauer, W.; Wohlrabe, H. Assessment of Soldering Processes with Machine- and Process Capabilities. In: ISSE 97, Juni 1997 in Polen, Tagungsband S. 91-96. |
| Sauer, W.; Wohlrabe, H. Möglichkeiten zur Bestimmung der Prozeßfähigkeitskoeffizienten von Lötverfahren für Flachbaugruppen. In: Kongreß SMT 97, April 1997 in Nürnberg, Tagungsband S. 213-223. |
| Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T. Bestimmung der Maschinenfähigkeit und Prozeßfähigkeit während der Fertigung von Flachbaugruppen. In: Tagung Leiterplatte 97, Mai 1997 in Karlsruhe, Tagungsband S. 221-232. |
| Sauer, W.; Wolter, K.-J.; Zerna, T. Zentrum für mikrotechnische Produktion. In: Wissenschaftliche Zeitschrift der TU Dresden, 46 (1997), Heft 2, S. 86-88. |
| Sauer, W.; Zerna, T. Research, Education and Transfer at the new Centre of Microtechnical Manufacturing. In: 3rd International Seminar in Precision and Electronics Technology (INSEL´97). Warsaw, Poland, November 1997, Proceedings S. 21-26. |
| Slosarcik, S.; Bansky, J.; Bauer, R.; Gmiterko, A.; Tkac, M. Multilayer Hybrid Pressure Sensor Based on Low Temperature Cofired Ceramics. In: Zeitschrift "Journal of Electrical Engineering", Slowakische Republik. |
| Teterycs, H.; Kita, J.; Bauer, R.; Golonka, L. J.; Licznerski, B. W.; Nitsch, K.; Wisnewski, K. New Design of SnO2-Gas-Sensor on Low- Temperature Cofiring Ceramics. In: 11th European Conference on Solid State Transducers. Eurosensors IX, Warschau, September 1997. |
| Ullrich, H.-J.; Bauch, J.; Herenz, A. Precision Lattice Parameter Determination by Means of Synchrotron-KOSSEL Technique. In: Jahresbericht 1996 des Hamburger Synchrotronstrahlungslabors HASYLAB am Deutschen Elektronensynchrotron DESY, Teil 1, S. 972. |
| Wohlrabe, H. Bestimmung der Maschinenfähigkeit von SMT-Bestückautomaten. In: Workshop Moderne Montagetechnologien der Mikrosystemtechnik des TZM Erfurt in Jena, Oktober 1997. |
| Wohlrabe, H. Maschinen- und Prozeßfähigkeit - Fähigkeitskennziffern, praktische Messung, Bewertung von Bestückautomaten. In: ISIT-Seminar "Der Lötprozeß in der Fertigung elektronischer Baugruppen", November 1997 in Itzehoe. |
| Wohlrabe, H.; Kaiser, C.; Keil, M. Beurteilung der Maschinenfähigkeit von Fertigungseinrichtungen. In: Kongreß SMT 97, April 1997 in Nürnberg, Tutorial 1 "Neue Aufbau und Verbindungstechniken in der Baugruppenmontage". |
| Wohlrabe, H.; Keil, M. Estimation of Machine Capabilities of Placing Machines - Theory and Practical Results. In: Kongreß zur Productronica 97, November 1997 in München. |
| Wolter, K.-J. Vorlesungsskript zur Lehrveranstaltung Elektroniktechnologie. Institut für Elektronik-Technologie, 1997. |
| Wolter, K.-J. Aufgaben der zerstörungsfreien Prüfung in der Fertigung elektronischer Baugruppen. In: Symposium Elektronik-Technologie, TU Dresden im Mai 1997. |
| Wolter, K.-J. Statistische Merkmale bei der automatischen Röntgeninspektion von Lötstellen. In: Oberseminar an BTU Cottbus, November 1997. |
| Wolter, K.-J.; Detert, M. Einsatzerfahrungen zum Leitkleben in der Oberflächenmontage der Elektronik. In: FED-Konferenz, Celle, Germany, September 1997. |
| Wolter, K.-J.; Kaiser, C. Subpixelgenaue Lageerkennung für die Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung. In: SMT-ES&S-Hybrid, April 1997 in Nürnberg, Tutorial. |
| Zerna, T. Education and Training at the Electronics Technology Laboratory of Dresden University of Technology. In: 47th Electronic Components & Technology Conference. San Jose, USA, May 1997, Proceedings S. 956-959. |
| Zerna, T. Transferkonzept mikrotechnische Produktion. In: Vortrag im Rahmen des BMBF-Forschungsforums 1997. Leipzig, September 1997. |
1996
| Bauer, R; Luniak, M. Realising of Applicative Requirements by 3D-Multilayer Ceramic Substrates 2. International Congress Molded Interconnect Devices, MID '96, Erlangen, September 1996, Tagungsband, S. 253 - 264 |
| Bauer, R; Luniak, M.; Katzung, A. Low Temperature Cofiring Ceramic-Multilayer-Technology - Some Aspects of Materials and Technology Applications XX. ISHM Conference, Jurata, Polen, September 1996, Tagungsband |
| Detert, M.; Auersperg, J. Untersuchungen und FEM-Simulationen zur Zuverlässigkeit von SMT-Lötstellen Symposium Elektronik-Technologie '96, TU Dresden, Mai 1996, Tagungsband, S. 89 - 113 |
| Herenz, A; Ullrich, H.-J.; Brechbühl, J.; Worch, H. Eine schnelle Orientierungsbestimmung im Mikrobereich zur Ermittlung der Korngrenzlage sowie zur Beurteilung der Realstruktur einer metallischen Oberfläche mittels EBSP am Beispiel von NiAl EDO-Kolloquium, Münster, 08.-11. Oktober 1996, BEDO-Band 29, S. 19 - 30 |
| Herenz, A; Wolter, K.-J. Zerstörungsfreie Prüfung mittels Ultraschallmikroskopie in der Halbleitertechnologie Tagesseminar am 22.0ktober 1996 in Itzehoe, CEM GmbH, Tagungsband |
| Katzung, A; Luniak, M.; Bauer, R; Jahne, G. Strukturierung von Low Temperature Cofiring Ceramic Materialien mittels Laser 12. Internationale Mittweidaer Fachtagung, HTW Mittweida, November 1996, Tagungsband |
| Luniak, M.; Bauer, R. Application Aspects of the LTCC-Multilayer-Technology 19th ISSE Spring Seminar '96, Göd, Ungarn, 21. - 25. Mai 1996, Tagungsband, S. 248 - 253 |
| Luniak, M.; Bauer, R. Mit der LTCC-ML-Technologie von ebenen zu dreidimensionalen Verdrahtungsträgern Symposium Elektronik-Technologie '96, TU Dresden, Mai 1996, Tagungsband, S. 40 - 49 |
| Röhrs, G.; Krause, W. Ganzheitliches Produktrecycling elektronischer Geräte - Recyclinggerechtes Konstruieren VDI-Berichte 1254, VDI-Verlag Düsseldorf, 1996 |
| Sauer, W. Entwicklungstrends elektronischer Baugruppen Technologieforum Leiterplatte, Dresden, 05.- 06. September 1996, Tagungsband, Abschnitt 2 |
| Sauer, W. Perspektiven der Elektroniktechnologie Vortrag zur Einzugsfeier der Firma SMT & Hybrid GmbH, Weißig bei Dresden, am 22.03.1996 |
| Sauer, W. Optimierung und Zuverlässigkeit Rahn-Seminar "Spezialthemen" im Hause SEHO, Kreutzwertheim am 26.03.1996 |
| Sauer, W. Entwicklungstrends in der Elektroniktechnologie 12. Internationale Mittweidaer Fachtagung Innovative Technologien, 13.-15. November 1996 |
| Sauer, W.; Becker, R. Modern Ways and Results in Technology and Design of Electrical Equipment as well as in Precision Mechanics and Electronic Products 19th ISSE Seminar '96, Göd, Ungarn, 21.- 25. Mai 1996, Tagungsband, S. 108-113 |
| Sauer, W.; Daniel, D.; Herenz, A. The Centre of Microtechnical Manufacturing at the Electronics Technology Laboratory of Dresden University of Technology 19th ISSE Spring Seminar '96, Göd, Ungarn, 21. - 25. Mai 1996, Tagungsband, S. 27 - 32 |
| Sauer, W.; Weigert, G. Optimization of Manufacturing Processes by Object-oriented Simulation Simulation and Optimization '96, Gold Coast, Australien, Mai 1996, Tagungsband (auf CDROM) |
| Sauer, W.; Weigert, G.; Goerigk, P. A Learnable Simulation System for Scheduling FMS 6th International Conference FAIM '96, Flexible Automation &Intelligent Manufacturing, Atlanta, USA, Mai 1996, Tagungsband, S. 839-848 |
| Sauer, W.; Weigert, G.; Goerigk, P. Simulationsgestützte optimale Steuerung flexibler Fertigungssysteme 7. Internationales DAAAM Symposium, Wien, Österreich, 17. -19. Oktober 1996, Tagungsband, S. 389 - 390 |
| Sauer, W.; Weigert, G.; Goerigk, P. Ein lernfähiges Simulationssystem zur Planung von flexiblen Fertigungssystemen 10. Symposium Simulationstechnik, Dresden, September 1996 |
| Sauer, W.; Wohlrabe, H. Qualitätssicherung bei der SMD-Bestückung - Bestimmung der Maschinenfähigkeit von SMD-Bestückausrüstungen. Hannovermesse '96, 26.04.1996 |
| Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T. Genauigkeit von Positioniersystemen und -prozessen in der Montage elektronischer Baugruppen. 7. Internationales DAAAM Symposium, Wien, Österreich, 17.-19. Oktober 1996, Tagungsband,S.391 -392 |
| Sauer, W.; Wolter, K.-J.; Wohlrabe, H.; Kaiser, C.; Keil, M. Qualitätssicherung in der SMT-Bestückung - Bestimmung von Maschinen- und Prozeßfähigkeitskoeffizienten. Symposium Elektronik-Technologie '96, TU Dresden, Mai 1996, Tagungsband, S. 75 - 88 |
| Sauer, W.; Wolter, K.-J.; Wohlrabe, H.; Kaiser, C.; Klatt, H. Estimation of Machine Capabilities of Placing Machines Nepcon West'96, Anaheim, CA, USA, Tagungsband, S. 152 - 166 |
| Sauer, W.; Wolter, K.-J.; Zerna, T. Das Zentrum für mikrotechnische Produktion, Wissenstransfer in die Industrie Innovationsforum Dresden '96 |
| Streubel, P.; Zachert,T. Test-BGA für Power Cycling Symposium Elektronik-Technologie '96, TU Dresden, Mai 1996, Tagungsband, S. 114 - 117 |
| Weigert, G.; Schulze, R. Genetic Algorithms Schedule Todays Manufacturing Process 2nd International Mendel Conference on Genetic Algorithms, Brno, Tschechien, Juni 1996, Tagungsband, S. 192 -196 |
| Wohlrabe, H. Estimation of Machine Capabilities of Placing Machines - Theory, Practical Measurement, Examples and Results 19. ISSE in Göd, Ungarn, 21.-25. Mai 1996 |
| Wohlrabe, H. Bestimmung von Maschinen- und Prozeßfähigkeit von Bestückausrüstungen der SMT Seminar "Qualitätssicherung in der Elektronikproduktion", Universität Erlangen-Nürnberg, 10. Oktober 1996 |
| Wohlrabe, H.; Kaiser, C.; Keil, M. Bestimmung der Maschinen- und Prozeßfähigkeit von Bestückausrüstungen der SMT 7. Hochschulkolloquium "Weichlöten in Forschung und Praxis", München, 20. November 1996, Tagungsband, S. 109-121 |
| Wolter, K.-J. Methoden der zerstörungsfreien Produktprüfung in der Baugruppenfertigung SMT-ES&S-Hybrid'96, Nürnberg |
| Wolter, K.-J.; Kaiser, C. Statistische Methoden der automatischen Röntgenbildauswertung Workshop "Zerstörungsfreie Analysemethoden für die Qualitätssicherung und Zuverlässigkeitsanalyse" in der Themenreihe Packaging am FhG IZM Berlin am 04.-06.09.1996, Tagungsband |
| Wolter, K.-J.; Keil, M. Optimization of Solder Volume for Area Packaging Applications Surface Mount International, San Jose, CA, USA, 1996, Tagungsband, S. 750-761 |
| Wolter, K.-J.; Michel, B.; Auersperg, J.; Detert, M. Einflüsse von Fertigungstoleranzen auf die Zuverlässigkeit von Weichlötverbindungen 7. Hochschulkolloquium "Weichlöten in Forschung und Praxis", In: DVS-Berichte 182, DVS Verlag, Düsseldorf, S. 210 - 222 |
1995
| Bauer, R; Detert, M. Computer Aided Simulation, Practical Know How and Knowledge Based Systems of Screen Printing Process 18.ISSE, Temesvar (Tschechien), 26.-30.06.1995 |
| Gerlach, G.; Sorber, J.; Daniel, D.; Kaden, S. Automatisiertes Entstücken von Leiterplatten unter Einbeziehung baugruppennah gespeicherter Daten F&M 103(1995)5 |
| Gerlach, G.; Sorber, J.; Daniel, D.; Kaden, S. Das verwendungsgerechte Entstücken von Bauelementen auf Leiterplatten unter Nutzung von Identifikationssystemen Wissenschaftliche Zeitschrift der TU Dresden 44(1995)3, S.14-21 |
| Kaiser, Chr.; Wolter, K.-J. Fehlstellenerkennung in Kontaktsystemen der Elektronik mittels Röntgendurchstrahlung Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, IImenau, 18.-21.09.95, Tagungsband |
| Röhrs, G. Elektronik-Produkte und Ökologie - Gefahren und Chancen Wissenschaftliche Zeitschrift der TU Dresden, 44(1995)4, S. 3-5 |
| Röhrs, G. Umweltgerechte Leiterplatte Vortrag, ZVE-Technologieforum "Leiterplatte 2000" , 21.11.95, Oberpfaffenhofen |
| Röhrs, G.; Kostelnik, J. Entwicklung einer neuen recyclingfähigen Leiterplatte Wissenschaftliche Zeitschrift derTU Dresden, 44(1995)4, S. 22-26 |
| Röhrs, G.; Krause, W. Recyclinggerechtes Konstruieren elektronischer und feinwerktechnischer Produkte VDI-Berichte 1254, VOI-Verlag Düsseldorf, 1995 |
| Röhrs, G.; Krause, W. Recyclinggerechtes Konstruieren elektronischer und feinwerktechnischer Produkte Wissenschaftliche Zeitschrift der TU Dresden, 44(1995)4, S. 6-13 |
| Sauer, W.; Bauer, R; Wolter, K.-J.; Luniak, M. Wechselbeziehung konstruktiver und technologischer Aspekte bei der Verarbeitung von LTCC Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, IImenau, 18.-21.09.1995, Tagungsband, S. 589-595 |
| Sauer, W.; Bauer, R; Wolter. K.-J. Three-Dimensionally Formed Thick Film Devices with Low Temperature Cofiring Ceramic Multilayer Technology International Symposium on Microelectronics ISHM '95, Los Angeles, 24.-26.10.1995, Proceedings, S.481-487 |
| Sauer, W.; Schiller, W.; Bauer, R; Ensminger, D.; Schulz, B.; Wolter, K.-J. Werkstoff- und Verarbeitungsaspekte zu Low Temperature Cofiring Ceramic-Materialien für die Mikroelektronik Vortrag, Micro Mat '95, Berlin, 28.-29.11.1995 |
| Sauer, W.; Weigert, G.; Goerigk, P. Real Time Optimization of Manufacturing Processes by Synchronized Simulation 5th International Conference FAIM '95, Flexible Automation & Intelligent Manufacturing, Stuttgart, 28.-30. Juni 1995,S.271-282 |
| Sauer, W.; Weigert, G.; Goerigk, P. Ein intelligentes Simulationssystem für die Fertigungssteuerung 6. Internationales DAAAM Symposium, Krakow, 26.-28. Oktober, S. 299-300 |
| Sauer, W.; Wohlrabe, H. Ein phänomenologisches Zuverlässigkeitsmodell für SMT-Lötstellen SMT ES&S Hybrid '95, Nürnberg,03.-05.05.1995, Tagungsband, S. 743-754 |
| Sauer, W.; Wohlrabe, H. Analysis und Evaluation of Practical Reliability Results of SMT Solder Joints and their Interpretation 18. ISSE, Temesvar (Tschechien), 26.6.-30.6.1995, Tagungsband, S. 266-272 |
| Sauer, W.; Wohlrabe, H. Optimization of SMT Manufacturing Process From the Reliability of Solder Joints Vortrag auf der Surface Mount International Conference, San Jose (USA), 27.8.-31.8.1995 |
| Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T. Reliability of SMD Solder Joints - One Starting Point of Process Optimization Vortrag auf dem 2nd International Seminar in Precision and Electronic Technology, Warschau, 23.11.24.11.1995 |
| Wohlrabe, H. Statistische Ermittlung von Zuverlässigkeitsparametern Vortrag auf dem Seminar "Vergleich von Lätverfahren" am CEM Neumünster 10/95 |
| Wolter, K-J.; Bauer, R.; Ensminger, D.; Sauer, W. Nutzung von LTCC-ML-Materialien für die Realisierung räumlich gestalteter Dickschicht-Verdrahtungsträger SMT ES&S Hybrid '95, Nümberg, 03.-05.05.1995, Tagungsband, S. 321-333 |
| Wolter, K-J.; Detert, M. Einfluß der Vorbelotung auf die Zuverlässigkeit von Lötstellen Tutorial: Mechanisch-Thermische Zuverlässigkeit von Komponenten der Mikroelektronik, SMT ES&S, Hybrid '95, Nümberg |
| Wolter, K-J.; Kaiser, Chr.; Essa, S.K. Statistische Merkmale bei der automatischen Röntgeninspektion von Lötstellen Vortrag, Productronica 1995, München |
| Wolter, K-J.; Kaiser, Chr.; Sturm, J. Automatische Röntgeninspektion von BGA SMT ES&S Hybrid '95, Nürnberg, 03.-05.05.95, Tagungsband, S. 143-152 |
| Wolter, K-J.; Streubel, P.; Keil, M.; Herzog, Th. Test BGA for Examination of Mechanical Behavoir and Reliability of Solder Joint Interconnections under Real Thermal Conditions ITAP San Jose, California |
| Wolter, K.-J.; Kaiser, Chr.; Sturm, J. Automated X-Ray Inspection of Ball Grid Arrays 18. ISSE 1995, Temesvar (Tschechien), 26.-30.06.95, S. 272-278 |
| Wolter, K.-J.; Seidowski, Th.; Kriebel, F. Leitkleben für die Realisierung von Low-Cost-Elektronikbaugruppen Symposium Elektronik-Technologie, Dresden, 08.06.1995, Tagungsband, S. 139-144 |
| Wolter, K.-J.; Streubei, P.; Keil, M.; Herzog, Th. Test BGA for Examination of Mechanical Behavoir and Reliability of Solder Joint Interconnections under Real Thermal Conditions 18. ISSE 1995, Temesvar (Tschechien), 26.-30.06.95, S. 259-266 |
| Wolter, K.-J.; Strogies, J. Untersuchungen zu Auswirkungen von Voids auf das mechanische Verhalten von BGA-Lötstellen SMT ES&S Hybrid, Nürnberg, 03.-05.05.1995, Tagungsband, S. 803 |
1994
| Bauer, R. 3D-Molded Interconnect Devices - räumlich gestaltete elektronische Baugruppen im Überblick Vortrag, Treffen des Sächsischen Arbeitskreises (VDI) Elektronik-Technologie; Riesa, 1. Dezember 1994 |
| Bauer, R. Einordnung der Konzeptionen räumlich gestalteter Hybridbaugruppen in den Trend der elektronischen Baugruppen 11. Internationale Mittweidaer Fachtagung, November 1994, Tagungsband S. EC04 1 ff |
| Bauer, R. Erweiterung der modernen Dickschichttechnik mit Möglichkeiten der dreidimensionalen Gestaltung Vortrag, Tagung der ISHM Deutschland, München, Oktober 1994 |
| Bauer, R.; Janke, B. Möglichkeiten dreidimensional geformter Dickschicht-Baugruppen 1. Internationale Tagung 3D-MID, Erlagen September 1994, Tagungsband S. 183 ff |
| Detert, M.; Bauer, R. Wissens- und Problembearbeitung technologischer Aufgaben mit Rechnerunterstützung am Beispiel der Dickschichttechnologie Postervortrag, Seminar Hybridelektronik und Mikrosystemtechnik, Berlin, März 1994 |
| Dziedzic, A.; Golonka, L.J.; Licznerski, B.W.; Hielscher, G. Heaters for gas sensors from thick conductive or resistive films Sensors and Actuators B, 18-19(1994), 535-539 |
| Gerlach, G.; Sorber, J.; Daniel, D.; Kaden, S. The problem of data storage and handling for selective disassembly processes of electronic scrap Präsentation, RECY 94, Erlangen, Oktober 1994 |
| Gerlach, G.; Sorber, J.; Kaden, S.; Daniel, D.; Johneit, D. Automatisierte Demontage von Leiterplatten Vortrag zum 2. Statusseminar "Neue Technologien für recyclingfähige elektronische Erzeugnisse", Teltow, September 1994 |
| Hielscher, G. Untersuchungen zur Optimierung des Lotvolumens beim Lotpastendruck für Fine pitch-Bauelemente DVS-Berichte Band 158 zur EUPAC, Düsseldorf 1994 |
| Hielscher, G. Untersuchungen verschiedener Druckformarten bezüglich ihrer Anwendung zum Ultra fine pitch - Lotpastendruck Vortrag, SMT' 94 Nürnberg, Mai 1994 |
| Kühn, H. Thermal management of thick-film-hybrids Vortrag, 17. ISSE, Weißig b. Dresden |
| Röhrs, G. Elektronikproduktion und Ökologie - Gefahren und Chancen Vortrag zum Seminar "Neue Wege und Verfahren zur Herstellung hochintegrierter Elektronikprodukte", Zürich, März 1994 |
| Röhrs, G. Recyclinggerechtes Konstruieren - generelle Probleme und Anwendungsbeispiele Vortrag zum 2. Konstrukteurstag an der Bergischen Universität Wuppertal, Februar 1994 |
| Röhrs, G.; Kostelnik, J.; Daniel, D. Konstruktion der recyclingfähigen Leiterplatte Vortrag zum 2. Statusseminar "Neue Technologien für recyclingfähige elektronische Erzeugnisse", Teltow, September 1994 |
| Röhrs, G.; Kostelnik, J.; Schmidt, W. Neue Entwicklungen in der Leiterplattentechnik Vortrag, Symposium Elektronik-Technologie 94, Dresden |
| Sauer, W. Ein optimaler Qualitätsregelkreis für die SMD-Bestückung Vortrag zur Fachtagung Leiterplatte 94, Karlsruhe, Mai 1994 |
| Sauer, W. Einordnung, Zielstellung und Stand des BMFT-Verbundprojektes "SMT-Weichlötstellen" Vortrag zum 2. Statusseminar, Oberpfaffenhofen, 27.10.94 |
| Sauer, W.; Wohlrabe, H. Statistische Versuchsplanung bei der Zuverlässigkeitsbestimmung von SMD-Lötstellen Vortrag, SMT'94 Nürnberg, Mai 1994 |
| Sauer, W.; Wohlrabe, H. Mechanisch-Thermische Zuverlässigkeit von Komponenten der Mikrotechnik Tutorial, SMT'94 Nürnberg, Mai 1994 |
| Sauer, W.; Wohlrabe, H. Verification of Methodes of the Design of Experiments to Compute the Reliability of SMT Solder Joints Vortrag, 17. ISSE, Weißig b. Dresden |
| Sauer, W.; Wohlrabe, H. Untersuchungen zur Zuverlässigkeit von SMT-Weichlötstellen Vortrag, Workshop "Aufbau- und Verbindungstechnik als Mittel zur (Mikro-)Systemlösung", Chemnitz, Februar 1994 |
| Sauer, W.; Wolter, K.-J.; Skuras, I. New Results of Xray Inspection in Electronics Production Vortrag, ROVPIA 94, Ipoh, Malaysia |
| Schmidt, H.; Bauer, R. Erweiterte konstruktiv-technologische Möglichkeiten für Hybridbaugruppen Verbindungstechnik in der Elektronik und Feinwerktechnik, DVS-Verlag, Teil 1: (1994) H.2 S. 93; Teil 2: (1994) H.3 S.168 |
| Schmidt, W.; Röhrs, G.; Kostelnik, J. Neue Dimensionen in der Leiterplattentechnik Feinwerktechnik, Mikrotechnik, Meßtechnik 102(1994) 5-6, S.219ff. |
| Streubel, P. (Mitautor) Baugruppentechnologie in der Elektronik Verlag Technik Berlin, 1994 |
| Weigert, G. ROSI/XROSI - a Simulation System for Manufacturing Processes Vortrag, Texas A&M University, USA, März 1994 |
| Weigert, G.; Hansen, O. Probleme beim Einsatz von Simulationssystemen in der Fertigungssteuerung Vortrag, Simulation und Integration, Magdeburg, März 1994 |
| Weigert, G.; Hansen, O.; Goerigk, P. XROSI - a System for Simulation and Optimization of Manufacturing Processes Vortrag, 17. ISSE, Weißig b. Dresden |
| Wohlrabe, H. Quality Simulation System QUASIM Vortrag, Texas A&M University, USA, März 1994 |
| Wohlrabe, H.; Reichelt, G. Statistische Auswertung der Ausfalldaten und deren Präsentation Vortrag zum 2. Statusseminar, Oberpfaffenhofen, 27.10.94 |
| Wolter, K.-J. Untersuchungen von Fehlstellen in Kontaktsystemen mittels Röntgeninspektion Vortrag, Symposium Elektronik-Technologie 94, Dresden |
| Wolter, K.-J.; Detert, M. Präparation von Testboards für Zuverlässigkeitsuntersuchungen an SMT-Lötstellen Tutorial, SMT' 94, Nürnberg |
| Wolter, K.-J.; Detert, M.; Thierbach, Untersuchungsergebnisse zum Ausfallverhalten von Lötstellen Vortrag zum 2. Statusseminar, Oberpfaffenhofen, 27.10.94 |
| Wolter, K.-J.; Essa, S.K. Experimental Study of Shading Effect in X-Ray System Vortrag, 17. ISSE, Weißig b. Dresden |
| Wolter, K.-J.; Kaiser, C.; Wirsing, F. Meßgenauigkeit von Leiterplatten-Lageerkennungsverfahren Vortrag, 17. ISSE, Weißig b. Dresden |
| Wolter, K.-J.; Skuras, I. Statistische Merkmale für die automatische Inspektion von Lötstellen im Röntgenbild Vortrag SMT' 94, Nürnberg |
| Wolter, K.-J.; Skuras, I. Statistische Merkmale für die automatische Inspektion von Lötstellen im Röntgenbild Vortrag, 17. ISSE, Weißig b. Dresden |
1993
| Balik, F.; Golonka, L.; Hielscher, G. Statistical comparison of two dimensional resistance characteristics of thick-film resistors Vortrag und Veröffentlichung zur ISSE '93, Slarsca proeba, Polen, 4/93 |
| Bauer, R. Analyse technologischer Konzeptionen elektronischer Baugruppen für die Entwicklung zukünftiger, recyclinggerechter Lösungen Vortrag, Internationale Fachmesse und Kongreß SMT-ASIC-Hybrid, Nürnberg, 15.-17.6.1993 |
| Bauer, R. Konstruktiv-technologische Konzeptionen von Dickschichthybrid-Baugruppen Fachseminar Mikroelektronik, Technologiezentrum Mikroelektronik Erfurt, Hermsdorf Oktober 1993 |
| Bauer, R.; Jahne, G. Möglichkeiten zum Lasereinsatz in der Baugruppentechnologie am Institut für Elektronik-Technologie Vortrag zum Treffen der Sächsischen Arbeitskreises SMT, Bautzen, 3.11.1993 |
| Brandt, H.; Lienig, J.; Röhrs, G. Ein genetischer Algorithmus zur Optimierung von Verdrahtungsstrukturen Wissenschaftliche Zeitschrift der TU Dresden 42(1993)2, S. 93-97 |
| Golonka, L.; Licznerski, B.; Hielscher, G. Heaters for gas sensors from thick conductive or resistive films Konferenz: Eurosensors VII, Budapest, September 1993 |
| Gottschalk, P.; Bauer, R.; Hielscher, G.; Arnhold, T. Dickschichthybridtechnik - Eine moderne Aufbautechnik der Elektronik mit großer Zukunft VITROHM Nachrichten 62, 5/1993 |
| Hielscher, G.; Bauer, R. Lotpastendruck im Fine pitch - Raster Vortrag zum Workshop im TZM-Erfurt, 5/93 |
| Keil, M. Experimentelle Bestimmung der Maschinenfähigkeit von Bestückautomaten während ihres Einsatzes Vortrag zur Fachtagung "INSEL 93", Warschau, Polen, 11/93 |
| Kostelnik, J. Eine Konzeption zum Thema Konstruktion recyclinggerechter Leiterplatten Preprint der TUD (Herausgeber: Rektor), ET-IET, 10'93. |
| Kostelnik, J. Konstruktion und Technologie recyclinggerechter Leiterplatten Vortrag zum 1.Statusseminar "Neue Technologien ..."; Dresden, 04.05.1993 |
| Krause, W.; Röhrs, G. Recycling - Herausforderung für die Konstruktion 38. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium der Technischen Universität Ilmenau 1993, Tagungsband S.45-62 |
| Sauer, W.; Wohlrabe, H. Statistische Versuchsplanung und Zuverlässigkeitsmodelle Vortrag auf dem 1. Statusseminar zum BMFT-Projekt "Zuverlässigkeitsuntersuchungen von SMT-Weichlötstellen im visuellen Grenzfallbereich" am 8.11.93 in Oberpfaffenhofen |
| Sauer, W.; Wohlrabe, H. Statistische Versuchsplanung und Zuverlässigkeitsmodelle Vortrag zur Fachtagung "INSEL 93", Warschau, Polen, 11/93 |
| Sauer, W.; Wolter, K.; Keil, M. Experimentelle Bestimmung der Maschinenfähigkeit von Bestückautomaten während ihres Einsatzes Vortrag auf der Productronica 93, Tagungsband S. 69-77 |
| Schiller, W.; Bauer, R.; Diestler, W.; Landes, V.; Ronniger, R. Mehrlagen-Folien-Technologie mit niedrigsinternder Glaskeramik zur Herstellung von Multilayer-Substraten Vortrag, Internationale Fachmesse und Kongreß SMT-ASIC-Hybrid, Nürnberg, 15.-17.6.1993 |
| Schmidt, H.; Bauer, R. Erweiterung konstruktiv-technologischer Möglichkeiten für Hybrid- und Sensorbaugruppen Veröffentlichung in der Verbindungstechnik in der Elektronik |
| Zerna, T. Wissenschaft und Ausbildung am Institut für Elektronik-Technologie Vortrag auf der Fachtagung "INSEL 93", Warschau, Polen, 11/93 |
1992
| Bauer, R.; Becker, R.; Hanke; H.-J.; Hielscher, G.; Röhrs, G. Technoplogy and Design of Modern Electronic Equipment - the Concept for a Teachwork International Spring Seminar in Electronic Technology '92, Herlany / Kosice (CSFR), 11.5.-14.5.1992 |
| Becker, R.; Schäfer, U.; Henning, R. Untersuchungen an LTCC-Substraten - ein spezieller Beitrag zur SMT SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| Callies, D. Prallstrahlkühlung in 19"-Systemen In: F & M, Carl Hanser Verlag München: 100(1992)4 - Seite 126-128 |
| Dittmar, G. Herstellung feinstrukturierter Lötanschlußflächen auf Dickschichtverdrahtungsträgern SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| Güldner, T. Research and Education at the Institute of Electronics-Technology, Technical University Dresden Vortrag am Department of Industrial Engineering, Texas A & M University, College Station, Texas 4/92 |
| Gottschalk P., Bauer R., Hielscher G., Arnhold T. Dickschichthybridtechnik - Eine moderne Aufbautechnik der Elektronik mit großer Zukunft Beitragreihe in der Firmenzeitschrift der Deutschen Vitrohm GmbH Pinneberg 1992 |
| Hansen, O.; Weigert, G. Prozeßprognose durch Synchronisation von Fertigungsprozeß und Simulation SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| Hielscher G., Bauer R., Jahne G. Spezielle Probleme des Siebdruckes bei der Realisierung von Lotdepots für Fine pitch - Bauelemente Vortrag zur SMT/ASIC/Hybrid Nürnberg, Juni 1992 |
| Hielscher, G.; Bauer, R. Analyse der Phasen des Siebdruckprozesses am Beispiel des Lotpastendrucks im Fine-Pitch-Raster SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| Hielscher, G.; Keitel, M. Lotpastendruck im Raster 500µm Workshop zum SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| Hielscher. G. Spezielle Probleme der Lotapplikation für Fine pitch ICs Beitrag zur Arbeitstagung der Siemens AG, Berlin Februar 1992 |
| Jahne, G. Druckformen in der SMD-Technik SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| Kaiser, C. Bestimmung der Oberflächentopographie von Lotpastendepots Workshop zum SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| Kaiser, C. Lageerkennung von PCBs durch Korrelation-Vermessung mit Subpixelgenauigkeit Vortrag auf einem Symposium der Firma "feinfocus" |
| Kaps, P.; Gollasch, J. Ein CASE-Arbeitsplatz mit Hardware-Entwurf SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| König, M. Statistische Versuchsplanung beim IR-Reflowlöten Workshop zum SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| Klenk, J.; Sauer, W.; Wohlrabe, H. Analyse und Optimierung der Qualität In: Produktionsautomatisierung, R.Oldenbourg Verlag,München 1(1992)2 - Seite 43-44 |
| Lienig, J.; Brandt, H.; Röhrs, G. Ein genetischer Algorithmus zur Optimierung von Verdrahtungsstrukturen SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| Lisker, A.; Sauer, W.; Unger, G.; Ziegler, G. Anpassung einer bestehenden Grunddatenhaltung in einer Flachbaugruppenproduktion an ein standardisiertes CAP-Subsystem SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| Röhrs, G. Recyclinggerechte Konstruktion von Leiterplatten SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| Reuße, D. Meßtechnische Bestimmung des Genauigkeitsverhaltens bei der Fine-Pitch-Bestückung SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| Sauer, W.; Wolter, K.; Flöricke, J. Modellierung des Genauigkeitsverhaltens bei der Fine-Pitch-Bestückung SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| Sauer, W.; Wolter, K.; Flöricke, J. Modellierung des Genauigkeitsverhaltens bei der Fine-Pitch-Bestückung SMT/ASIC/HYBRID '92, Nürnberg |
| Thomas, J. Recyclinggerechte Entstückung von Flachbaugruppen SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| Thomas, J.; Weck, G.; Zerna, T. Labor-Steuerungsvarianten an einem flexibel nutzbaren Fertigungs-Realmodell Fachtagung "Automatisierung", Dresden 1992 |
| Weck, G.; Thomas, J.; Zerna, T. Einsatz aktiver , prozeßgestützter Mehrvarianten-Prozeßmodelle ind der praktischen Ausbildung zur Anwendung von Rechnersteuerungen Fachtagung "Automatisierung", Dresden 1992 |
| Weck, G.; Wolter, K. Forschungsaufgaben des Instituts im Rahmen des geplanten Verbundprojektes "Zuverlässigkeit von SMT-Weichlötstellen im visuellen Grenzfallbereich" SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| Weigert, G. Simulationsmethoden für die optimale Steuerung des Bestückungsprozesses SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| Weigert, G.; Hansen, O. Optimale Ablaufsteurung von Fertigungsprozessen durch synchronisierte Simulation auf der Leitstandsebene Workshop zum SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| Wohlrabe, H. Das Qualitätssimulationssystem QUASIM als beratender Baustein CeBit 92, Hannover |
| Wohlrabe, H. Nutzung von Simulationsmethoden für die Qualitätssicherung bei der Fertigung von Flachbaugruppen SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| Wohlrabe, H. Optimale Qualitätssicherung durch Simulation Workshop zum SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| Wohlrabe, H. QUASIM - ein Qualitätssimulationssystem für die Optimierung von Qualitätskontroll- und -regelmethoden 10. Internationale Fachtagung, Mittweida 9/92 |
| Wolter, K. Integrierte Qualitätssicherung in der Oberflächenmontage (SMT) der Elektronik SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| Wolter, K.-J. Integrierte Qualitätssicherung in der Oberflächenmontage (SMT) der Elektronik Vortrag zum Test-Colleg`92 der Fa. Genrad München, 29./30.4.92 |
| Wolter, K.; Kaiser, Chr.; Goetzke, T. Lageerkennung von PCBs durch Korrelation SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92 |
| Wolter, K.; Kaiser, Chr.; Goetzke, T. Lageerkennung von PCBs durch Korrelation In: bild & ton, medienverlag Wilhelmshorst:45(1992)11/12. - Seite 333-336 |
| Zerna, T.; Thomas, J.; Weck, G. Erfahrungen beim Einsatz der Systemsprache C in der laborpraktischen Ausbildung zur Prozeßsteuerung Fachtagung "Automatisierung", Dresden 1992 |
