Leistungen und Equipment

Planen, Simulieren, Optimieren

Simulation und Optimierung von Fertigungsprozessen
Simulation und Optimierung von Fertigungsprozessen

Leistungen

  • Modellierung und Analyse von Fertigungsprozessen
  • Simulation von Fertigungsprozessen
  • Simulationsgestützte und mathematische Optimierung von Fertigungsabläufen, speziell in der Elektronikproduktion
  • Simulations- und Optimierungsmethoden für die Fertigungsplanung und ‑steuerung
  • Lehrgänge oder Workshops zur Fertigungsplanung und ‑steuerung

Methoden / Werkzeuge

  • Simulationssystem simcron MODELLER mit integrierten heuristischen Optimierungsalgorithmen
  • IBM ILOG CPLEX Optimization Studio (LP-, MIP- und CP-Solver)
  • Leistungsfähiger Dell Blade-Server (24 Kerne, 128 GB RAM) für umfangreiche Berechnungen
  • Langjährige Erfahrungen bei der Entwicklung und beim praktischen Einsatz von Software für die Fertigungsplanung und –steuerung, insbesondere in der Halbleiterindustrie
Dipl.-Math.
Dirk Schloß
Tel.:
(0351) 463 31696
Qualitätssicherung, Versuchsplanung, Statistische Prozesskontrolle
Qualitätssicherung, Versuchsplanung, Statistische Prozesskontrolle

Leistungen

  • Vorbereitung und Auswertung von statistischen Versuchsplänen (DoE)
    • Planung der Versuche unter Beachtung von konkreten Randbedingungen
    • Auswertung und Interpretation der Versuchsergebnisse
  • Ermittlung von Prozessfähigkeits- und Maschinenfähigkeitskoeffizienten
    • Anpassung an spezielle Randbedingungen insbesondere in der Elektronik
    • Beratung bei der Interpretation von Grenzfällen
  • Problemlösungen für den Einsatz von SPC (Statistical Process Control)
    • Konstruktion von speziellen Qualitätsregelkarten

Methoden / Werkzeuge

  • Design of Experiments
  • Statistische Prozesskontrolle
  • Datenauswertung mit StatGraphics
  • eigenentwickelte Softwaretools
  • CM-Controller
Dr.-Ing. habil.
Heinz Wohlrabe
Tel.:
(0351) 463 35479

Herstellen, Montieren, Bearbeiten

Leiterplatten und Druckschablonen
Leiterplatten und Druckschablonen

Leistungen

  • Herstellung von Photovorlagen für die Leiterplattenherstellung
  • Herstellung von einseitigen, zweiseitigen und Multilayer-Leiterplatten (bis 6 Lagen) inklusive Durchkontaktierung
  • Herstellung von Kupfer-Druckschablonen durch Ätzen 

Equipment

  • Ausrüstungen für die Leiterplatten- und Schablonenherstellung
    • PC gesteuerter Fräs-Bohrplotter Fa. Bungard CCD, max. Drehzahl 60.000 U/min, Bohrdurchmesser 0.3 - 4mm
    • Einseitenbürstmaschine, Fa. Bungard, oszillierende Bürstwalze
    • Kleingalvanikanlage Compakta fur Tentingtechnik, Fa. Bungard, max. Zuschnittgröße 300 mm x 400 mm
    • Labordurchlaufsprühätze, Fa. Bungard, Ätzmedium: saures Kupfer-II-Chlorid
    • Strippküvette, Stripper Natriumhydroxid
    • Festresistlaminatoren (Hot rol), Fa. Bungard
      • phot. Ätzresist 40 µm, Breite 300 mm
      • phot. Lotstopp 65 µm, Breite 400 mm
    • Doppelseitenbelichtungsmaschine, Fa. Bungard EXP 8000
    • Sprühentwicklungsmaschine, Fa. Bungard, Entwicklungsmedium: Natriumkarbonat
    • Multilayerpresse MLP 20
Dr.-Ing.
Gerald Hielscher
Tel.:
(0351) 463 32159
Dickschichttechnik
Dickschichttechnik

Leistungen

  • Erprobung neuer Materialien und Entwicklung neuer Technologien
  • Prototyping und Labormusterfertigung
  • Charakterisierung von Dickschicht-Komponenten und Schichtsystemen

Equipment

  • Maskenherstellung
    • Fotoplotter (Gerber-Format)
    • Siebe mit Kapillaremulsion (Edelstahl- und Polyestergewebe, Standard/Fein)
    • Kupferschablonen (doppelseitig geätzt)
    • Edelstahlschablonen (lasergeschnitten)
  • Lasertechnik
    • Bohren von Vias in Keramiksubstrate und Polymerfolien
    • Schneiden und Ritzen von Konturen zum Trennen der Nutzen
    • Widerstandsabgleich
  • Siebdrucktechnik
    • MPM – Typ SPM (halbautomatisch mit Vision System)
    • EKRA X5 STS
  • Sintertechnik
    • Programmierbarer Quarzrohhrofen ATV PEO 603
    • Durchlaufofen BTU bis 1100°C
  • mögliche Technologien
    • CERMET-Dickschichttechnik auf Al2O3-Keramiken (DuPont, Heraeus)
    • Low Temperature Cofired Ceramic Technology – LTCC (DuPont, Heraeus)
    • Polymerdickschichttechnik auf flexiblen organischen Trägern

Dr.-Ing.
Marco Luniak
Tel.:
(0351) 463 32478
Prototyping und Baugruppenmontage
Prototyping und Baugruppenmontage
Mehrkopf-Drahtbonder 56xx
SMD-Montagelinie (Schablonendrucker, Bestückautomat, Konvektionslötanlage)

Leistungen

  • Montage von elektronischen Baugruppen, vorrangig in SMD-Technik
  • First- und Second-Level-Interconnect-Technologien

Equipment

Mikrokontaktierung:
  • Ultraschall- und Thermosonic-Drahtbonder F&K Delvotec 54xx und 56xx
  • Flip-Chip-Bonder
  • Fineplacer
Applikation von Verbindungswerkstoffen:
  • Schablonendrucker EKRA X3
  • Dispensautomat Martin
Platzierung von Bauelementen:
  • Bestückautomat Siplace SX1
  • Bestückautomat Fuji NXT-II
  • Handbestückplätze
Lötverfahren:
  • Reflowlötofen Rehm V8 (Konvektion)
  • Wellenlötanlage Seho GoWave
  • Dampfphasenlötanlagen IBL
  • Rehm Condenso XM
  • Selektivlötanlage (Licht) ATN economic A400
Ansprechpartner für die Mikromontage
Dipl.-Ing.
Daniel Ernst
Tel.:
(0351) 463 36941
Ansprechpartner für Baugruppen-Prototyping
Carsten Ließ
Tel.:
(0351) 463 32718
Ansprechpartner für Lötverfahren
Dr.-Ing. habil.
Heinz Wohlrabe
Tel.:
(0351) 463 35479
Laserbearbeitung von Materialien
Laserbearbeitung von Materialien
Laserstation

Leistungen

  • Materialbearbeitung von Keramiken und dünnen Metallfolien
  • Dickschichtwiderstandsabgleich
  • Bohren und Schneiden
  • Laser-Löten
  • Laser-Mikroschweißen

Equipment

  • 3D-Micromac microCUTms10.6: CO2-Laser, 200 W + Faser-Laser, 20 W
  • Schweiß-Laser LSW 4001
Dr.-Ing.
Marco Luniak
Tel.:
(0351) 463 32478

Messen

Geometrische Charakterisierung
Geometrische Charakterisierung
3D-Profilometrie NanoFocus µscan mit verschiedenen Detektoren
Messung eines gedruckten Lotpastendepots

Leistungen

  • kontaktlose, topologische Messungen an Oberflächen
  • Rauhigkeitsbestimmung
  • Volumenbestimmung

Equipment

  • Oberflächenmesssystem NanoFOCUS µScan AF2000
  • Oberflächenmesssystem NanoFOCUS µSurf
  • NanoFOCUS µSprint
  • 3D-Koordinatenmessgerät PMC 500
  • Zwei-Koordinaten-Messmikroskop ZKM 01-250C (Carl Zeiss)
Dr.-Ing.
Marco Luniak
Tel.:
(0351) 463 32478
Thermoiré-Messung
Thermoiré-Messung
Extremwölbung (180 µm) eines BGA bei 180°C
Koplanaritätsverlauf eines BGA währends eines typischen Lötprofils

Leistungen

Vermessung der Verwölbung und deren Veränderung an ebenen Objekten bei veränderlichen Temperaturen (z.B. Simulation eines Lötprofils bis ca. 260°C)
testbare Objekte:
  • unbestückte Leiterplatten
  • Bauelemente (BGA, LGA, QFP, QFN...)
Objekte testbar mit spezieller Präparation:
  • SMT-Stecker
  • bestückte Leiterplatten
weitere Objekte auf Anfrage (möglichst mit Bild und konkrete Abmessungen)

Equipment

  • Acrometrix TherMoire PS 88
    • Objektgröße (35x25) mm2 …(202x250) mm2
    • Infrarotheizung (max. Temperaturgradient 1K/s)
    • Konvektion (max. Temperaturgradient 0,25K/s)
    • Temperaturbereich: max. 260°C
    • Messgenauigkeit: 2,5 µm Wiederholgenauigkeit (auf weißer Oberfläche)
Dr.-Ing. habil.
Heinz Wohlrabe
Tel.:
(0351) 463 35479
Physikalische Charakterisierung
Physikalische Charakterisierung

Rheologie-Bestimmung

Leistungen

  • Bestimmung der rheologischen Eigenschaften von Pasten
  • Untersuchung des Einflusses von Oberflächenbehandlungen auf z.B. das Auslöseverhalten von Sieben und Schablonen

Equipment

  • Rheometer HAAKE RheoStress 600
    • VC-Motor gesteuert
      • kleinstes Drehmoment 0,5 µNm
      • Winkelauflösung von 0,012 µrad
    • Peltier-temperiertes Platte-Kegel System
      • T=(-60 – 185) °C
    • Messungen in drei Modi:
      • Scherspannungvorgabe (CS-Modus)
      • Drehratenvorgabe (CR-Modus)
      • Deformations-Steuerung (CD-Modus)

Kontaktwinkelmessung

Leistungen

  • Durchführung von Kontaktwinkelmessungen
  • Berechnung von Oberflächenspannungen und Oberflächenenergien an Werkstoffen der AVT
  • Statistische Auswertung und Fehleranalysen

Equipment

  • Kontaktwinkelmessgerät dataphysics OCA 20
Ansprechpartner für Rheologie-Bestimmung
Dr.-Ing.
Krzysztof Nieweglowski
Tel.:
(0351) 463 35291
Ansprechpartner für Kontaktwinkelmessung
Dipl.-Ing.
Martin Schubert
Tel.:
(0351) 463 42510

Analysieren

Ultraschall-Mikroskopie
Ultraschall-Mikroskopie
Ultraschallmikroskopanlage
Ausfalluntersuchung an DCB-Aufbauten

Leistungen

  • Zerstörungsfreie Inspektion von Musterserien und Stichproben von gehäusten Bauelementen und Baugruppen sowie Leiterplatten.
  • Schichtweise Detektion nach Fehlern wie Delaminationen, Gaseinschlüssen, Rissen und punktuellen Mikrodefekten, insbesondere in Laminaten, großflächigen Verklebungen (z.B. Heatsinks) und DCB-Schaltungsträgern.
  • Laufzeitanalysen zur Darstellung von Materialinhomogenitäten.
  • Ultraschall-Scans werden dokumentiert als Datei oder Colorprints.

Equipment

Ultraschallmikroskop SONOSCAN C-SAM® Gen5™
  • auswechselbare Transducer mit folgenden Frequenzen und lateralen Auflösungen:
    • 10 MHz: 250 µm
    • 15 MHz: 175 µm
    • 20 MHz: 125 µm
    • 30 MHz: 75 µm
    • 50 MHz: 50 µm
    • 75 MHz: 30 µm
    • 100 MHz: 25 µm
    • 230 MHz: 10 µm
  • Eindringtiefe frequenz- und materialabhängig bis zu mehreren Millimetern
  • Untersuchungsverfahren C-Scan, Q-BAM™, THRU-Scan™
  • VRM™ (komplette Speicherung der Echosignale des Probenvolumens), Regenerierung von Fehlerbildern beliebiger Ebenen, Gewinnung dreidimensionaler Informationen, Laufzeittopografie
  • Koppelmedium: deionisiertes Wasser
PD Dr.-Ing. habil.
Martin Oppermann
Tel.:
(0351) 463 35051
Röntgen-Diagnostik
Röntgen-Diagnostik
Radiographie von BGA-Lötstellen in Schrägdurchstrahlung
Volumenmodell der Tomographie einer Lötstelle eines Zweipolers

Röntgen-Radiographie

Leistungen

  • Zerstörungsfreie Inspektion von elektronischen Bauelementen und Baugruppen, besonders mit kontrastierenden Materialien (Lotwerkstoffe, Metallisierungen), darunter:
    • Standard- und Fine-pitch-SMT- und THT-Lötstellen
    • BGA-, COB-, CSP- und Flip-Chip-Lötstellen
    • fehlende und fehlerhafte Lötstellen
    • Bestückversatz
    • Kurzschlüsse
    • Lötstellenanalyse (Voids, ...)
    • Multilayer-Leiterplatten

Equipment

  • Röntgenmikroskop phoenix|x-ray nanome|x
    • hochauflösende Senkrecht- und Schrägdurchstrahlung bis 70°
    • hochauflösende Echtzeitbildkette und alternativ Digitaldetektor
    • CCD-Kamera: 1126 x 1600 Pixel, 12 Bit
    • Digitaldetektor: 1920 x 1536 Pixel, 14 Bit
    • geometrische Vergrößerung: > 1.000-fach
    • minimale Detailerkennbarkeit: 400nm

Röntgen-Computer-Tomographie

Leistungen

  • Volumenanalyse und –rekonstruktion von elektronischen Bauelementen und Baugruppenteilen

Equipment

  • Röntgen-CT-Anlage nanotom
    • offene nanofocus-Röhre mit Wolframtarget
    • Beschleunigungsspannung: 10 – 180kV / 15W
    • Strahlstrom: 5 – 1.000µA
    • Präzisionsmanipulator auf Granitbasis
    • hochauflösender Digitaldetektor mit 2.400 x 2.400 Pixel, 12 Bit
    • Pixelgröße: 50µm x 50µm
    • minimale Voxelgröße: < (500nm x 500nm x 500nm)
    • geometrische Vergrößerung: 1,7-fach…1.000-fach
    • maximale Probengröße / -masse: h = 150mm, d = 120mm, m = 1kg
PD Dr.-Ing. habil.
Martin Oppermann
Tel.:
(0351) 463 35051
Metallographische Präparation von Aufbauten der AVT
Metallographische Präparation von Aufbauten der AVT

Leistungen

  • Zielpräparation (Schlifferstellung von vorgegebenen Ebenen in der Probe)
  • Gefügeanalyse, Rissanalyse, Nachweis von Delaminationen und Lufteinschlüssen (z.B. Bauelementequalifikation nach thermo-mechanischer Belastung)
  • Messen von Strukturen (Phasen, Schichten, Abstände, etc.)
  • Dokumentation und Auswertung

Equipment

  • Schleif- und Poliersystem: TegraSystem (TegraForce-5, TegraPol-35)
  • Präzisionstrennmaschinen: IsoMet 1000 (bis 1000 U/min), Accutom-2 (3000 U/min)
  • Auflichtmikroskop: Leica DM4000 M (bis 1000fache Vergrößerung) mit digitaler Bildaufnahme (2080x1544 Pixel)
    • Mögliche Auflichtverfahren: Hellfeld, Dunkelfeld, Polarisationskontrast,
      Phaseninterferenzkontrast
  • Datenbank zur Bilddokumentation
Frank Schumann
Tel.:
(0351) 463 36408
Auslagerung, beschleunigte Alterung
Auslagerung, beschleunigte Alterung

Leistungen

  • Temperaturprofilermittlung
  • Offline Messung
  • Online Messung
    • Null-Ohm-Widerstandsmessung
    • Ausfalldetektion mit definierter Abschaltung der Temperaturwechselschränke
    • Spannungsmessung

Equipment

  • Temperaturprüfkammer
    • Einkammersystem der Firma Feutron TPK 600
    • Temperaturbereich: -70 °C bis 180 °C
    • Änderungsrate: 10K/min (-55 °C bis 150 °C)
  • Temperaturschockkammer
    • Zweikammersytem der Firma Feutron TSK 200
    • Warmkammer: +10 °C bis 200 °C
    • Kaltkammer: -75 °C bis 180 °C
  • Null-Ohm-Messsystem
    • Vier-Punkt-Widerstandsmessung
      • softwaregesteuert
      • temperaturgetriggert
    • Keithley-Delta-Mode System
      • Nanovoltmeter Keithley Modell 2182A
      • Stromquelle Keithley Modell 6121
    • 128 Kanal Multiplexer
    • Spannungsmessung
  • Isotherme Auslagerung
    • Temperaturbereich: -80 °C bis 300 °C
Dr.-Ing.
Karsten Meier
Tel.:
(0351) 463 36594
Hinweis
Weitere Informationen über Geräte und Leistungen und wie Sie diese nutzen können finden Sie auch unter folgenden Links: