Erfolgreicher Messeabschluss auf der SEMICON und Productronica 2019 in München.

Vom 12. bis zum 15. November 2019 traf sich in München zur SEMI Europa und der Productronica die weltweite Elektronik- und Halbleiterindustrie.

Auf der SEMICON Europa konnten wir unsere Technologie mit 2 Fachvorträgen in der TechArena vorstellen. An unserem Stand auf der Productronica konnten wir wertvolle Kontakte zu potentiellen Kunden und Partnern knüpfen.

Auf dem diesjährigen Fast Forward Award Wettbewerb konnten wir die Jury überzeugen und durften uns über den zweiten Platz freuen. Dies war gleichzeitig der Abschluss einer sehr ereignisreichen und erfolgreichen Messewoche.

Vielen Dank!

Servus München - mia san KONEKT!

Die elektronische Fertigung neu überdenken – warum müssen elektronische Bauelemente immer auf eine Leiterplatte gelötet werden? Kann man nicht die Leiterplatte weglassen und stattdessen die Bauelemente direkt in das Chipgehäuse integrieren? Diese Frage stellte sich das vierköpfige Team an der Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (Inhaber Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock). Heraus kam ein Fertigungsansatz, der rund die Hälfte der Prozess- und Entwurfsschritte einspart. Gleichzeitig werden aktuelle – und in der Zukunft immer wichtigere – Herausforderungen der Hochfrequenzübertragung, Kühlung und Miniaturisierung beherrschbar. Die Technologie dazu nennt sich ‚Kontaktierung eingebetteter Komponenten als Technologielösung‘, kurz KONEKT.

Das Team um KONEKT konnte eine Förderung des BMWi für einen EXIST-Forschungstransfer in Höhe von 807.000€ mit Unterstützung von ‚Dresden exists‘ (dem Start-Up-Service Dresdner Wissenschaftseinrichtungen) einwerben, um künftig die Produktion von adaptiv gefertigten 3D-Baugruppen in marktreifen Größenordnungen zu ermöglichen. KONEKT revolutioniert die Produktion von elektronischen und mikrotechnischen Baugruppen durch den Einsatz einer 3D-Fertigungstechnologie mit dem Ziel, die Vorteile der Massenproduktion mit der Herstellung von individuellen Einzelstücken zu kombinieren. Vereinfachte Prozessabläufe ermöglichen eine schnelle, automatisierte Fertigung diverser Baugruppen durch die hochfrequenztaugliche Verbindung einzelner Bauteile bei gleichzeitig verringerten Prozess-, Energie- und Materialkosten. Hierdurch entsteht insbesondere für mittelständische Unternehmen die Möglichkeit, neue Geschäftsfelder durch das ‚Rapid Electronic Manufacturing‘ bzw. die Fertigung individueller Baugruppen ohne hohe Einrichtungskosten aufzubauen. Im Rahmen des Projektes erfolgt durch das Team KONEKT die Gründung einer GmbH, die das ‘Packaging-as-a-service‘ kommerziell verwerten wird.

KONEKT-Teamleiter Tobias Tiedje hierzu: „Mit KONEKT lassen sich unterschiedlichste Produkte in der Fertigung realisieren. Angefangen von 3D-Sensorbaugruppen als Prototyp bis hin zu RFID- und Hochfrequenz-Baugruppen in Serie für das Internet der Dinge (IoT) bietet die neuartige Technologie den Anwendern viele Gestaltungsmöglichkeiten, ohne sie im Entwurf, ihrer Kreativität und Innovation einzuschränken.“