Die elektronische Fertigung neu überdenken – warum müssen elektronische Bauelemente immer auf eine Leiterplatte gelötet werden? Kann man nicht die Leiterplatte weglassen und stattdessen die Bauelemente direkt in das Chipgehäuse integrieren? Diese Frage stellte sich das vierköpfige Team an der Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (Inhaber Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock). Heraus kam ein Fertigungsansatz, der rund die Hälfte der Prozess- und Entwurfsschritte einspart. Gleichzeitig werden aktuelle – und in der Zukunft immer wichtigere – Herausforderungen der Hochfrequenzübertragung, Kühlung und Miniaturisierung beherrschbar. Die Technologie dazu nennt sich ‚Kontaktierung eingebetteter Komponenten als Technologielösung‘, kurz KONEKT.

Das Team um KONEKT konnte eine Förderung des BMWi für einen EXIST-Forschungstransfer in Höhe von 807.000€ mit Unterstützung von ‚Dresden exists‘ (dem Start-Up-Service Dresdner Wissenschaftseinrichtungen) einwerben, um künftig die Produktion von adaptiv gefertigten 3D-Baugruppen in marktreifen Größenordnungen zu ermöglichen. KONEKT revolutioniert die Produktion von elektronischen und mikrotechnischen Baugruppen durch den Einsatz einer 3D-Fertigungstechnologie mit dem Ziel, die Vorteile der Massenproduktion mit der Herstellung von individuellen Einzelstücken zu kombinieren. Vereinfachte Prozessabläufe ermöglichen eine schnelle, automatisierte Fertigung diverser Baugruppen durch die hochfrequenztaugliche Verbindung einzelner Bauteile bei gleichzeitig verringerten Prozess-, Energie- und Materialkosten. Hierdurch entsteht insbesondere für mittelständische Unternehmen die Möglichkeit, neue Geschäftsfelder durch das ‚Rapid Electronic Manufacturing‘ bzw. die Fertigung individueller Baugruppen ohne hohe Einrichtungskosten aufzubauen. Im Rahmen des Projektes erfolgt durch das Team KONEKT die Gründung einer GmbH, die das ‘Packaging-as-a-service‘ kommerziell verwerten wird.

KONEKT-Teamleiter Tobias Tiedje hierzu: „Mit KONEKT lassen sich unterschiedlichste Produkte in der Fertigung realisieren. Angefangen von 3D-Sensorbaugruppen als Prototyp bis hin zu RFID- und Hochfrequenz-Baugruppen in Serie für das Internet der Dinge (IoT) bietet die neuartige Technologie den Anwendern viele Gestaltungsmöglichkeiten, ohne sie im Entwurf, ihrer Kreativität und Innovation einzuschränken.“