Wissenschaftliche Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter
Vita
Dr.-Ing. Marco Luniak, geboren 1969 in Angermünde, beendete 1995 sein Studium der Elektrotechnik an der TU Dresden. In der Spezialisierungsrichtung Elektronik-Technologie wurde er schon während seines Studiums mit der Problematik der Dickschichttechnik vertraut gemacht. Nach erfolgreich abgeschlossener Diplomarbeit zum Thema "3D-Formgebung von Mehrlagen-Keramik-Baugruppen durch Umformen" wurde er 1995 wissenschaftlicher Mitarbeiter am damaligen Institut für Elektronik-Technologie der TU Dresden. Seither vertiefte er seine Erfahrungen im Bereich der Dickschichttechnik und konzentrierte sich insbesondere auf das Forschungsgebiet der Polymeren Dickschichttechnik, auf dem er auch 2008 zum Thema "Charakterisierung der Polymeren Dickschichttechnik für den Einsatz in der Mikroelektronik" promovierte. Weitere Spezialgebiete, die durch seine Mitarbeit in verschiedenen Forschungsprojekten vertieft wurden, sind die Lasermaterialbearbeitung in der Elektronik, die topografische Charakterisierung elektronischer Baugruppen sowie die Flip-Chip-Montage.
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Referenzen
2025
Köst, V. C.; Bräuer, C.; Luniak, M.; Nieweglowski, K.; Bock, K.; Tiedje, T.
A Study on Stretchable Electrical Contacting Techniques for Embedded Chiplet Components
IEEE International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 1-6, 2025
Tiedje, T.; Just, J.; Köst, V. C.; Luniak, M.; Nieweglowski, K.; Bock, K.
Development of a Capacitive Measurement Setup for a Non-Contact Control System
IEEE International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 1-4, 2025
2024
Mueller, M.; Saakyan, S.; Luniak, M.;Pietruske, H.; Schleicher, E.; Panchenko, J.
Study of the Water and Steam Resistance of Thick Film Materials for Sensor Application Up to 300° C
IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 1-7, 2024
Tiedje, T.; Meyer, J.; Luniak, M.; Knoch, P.; Meier, K.; Zerna, T.; Munding, A.
Using Polymer Paste as Dielectric Material for PCB Based Module-to-Module Sintering
IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2024
Tiedje, T.; Bräuer, C.; Luniak, M.; Nieweglowski, K.; Bock, K.
Stereolithographic process for embedding of electronic components into multimaterial flexible and stretchable polymer substrate to reduce stress during stretching
International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS), Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 21 (1), 9-13, 2024
Tiedje, T.; Meyer, J.; Luniak, M.; Knoch, P.; Meier, K.; Zerna, T.
Using Polymer Paste as Dielectric Material for PCB based Module-to-Module Sintering
Proceedings of the 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Berlin (Germany), 2024, DOI: 10.1109/ESTC60143.2024.10712000
2023
Tiedje, T.; Bräuer, C.; Luniak, M.; Nieweglowski, K.; Bock, K
Stereolithographic Process for Embedding of Electronic Components into Multi-Material Flexible and Stretchable Polymer Substrate to Reduce Stress During Stretching
IMAPSource Proceedings (Symposium): 234–38, 2023
Tiedje, T.; Bräuer, C.; Luniak, M.; Nieweglowski, K.; Bock, K
Stereolithographic process for embedding of electronic components into multi-material flexible and stretchable polymer substrate to reduce stress during stretching
Advancing Microelectronics Magazine: The Future Advanced Packaging Workforce - Student Talent in our High Schools and Universities, Vol. 50, No. 4, 2023
Liess, M.; Demicoli, J.; Tiedje, T.; Lohrmann, M.; Nickel, M.; Luniak, M.; Prousalis, D.; Wild, T.; Tetzlaff, R.; Göhringer, D.; Mayr, C.; Bock, K.;Steinhorst, S.; Herkersdorf, A.
X-mape: Extending 6g-connected self-adaptive systems with reflexive actions
IEEE Conference on Network Function Virtualization and Software Defined Networks (NFV-SDN), 2023
2020
Knoch, P.; Meier, K.; Luniak, M.; Bock, K.
Deposition Technologies for Electronic Systems Based on Ultra-Thin Glass
Proceedings of the 43rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) Trends in Microelectronics Packaging and Interconnection Technology, virtual event, 2020
Knoch, P.; Meier, K.; Luniak, M.; Esche, M.; Bock, K.
Ultra-Thin Glass Based Temperature Sensor Package for High Temperature Applications
Proceedings of the 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), virtual event, 2020
2017
Tiedje, T.; Lüngen, S.; Schubert, M.; Luniak, M.; Nieweglowski, K.; Bock, K.
Will low-cost 3D additive manufactured packaging replace the fan-out wafer level packages?
Proc. of IEEE 67th Electronic Components and Technology Conf. (ECTC), pp. 1065–1070
2013
Varga, M.; Luniak, M.; Wolter, K.-J.
Technology for bipolar polycarbonate electrodes applied for intraoperative neuromonitoring
15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), December 11-13, 2013, Singapore, pp. 103-107.
Varga, M.; Luniak, M.; Wolter, K.-J.
Novel electrode designs for intraoperative neuromonitoring (oral presentation)
2nd International conference "Optical Techniques and Nano-Tools for Material and Life Sciences", September 30 - Oktober 1, 2013, Dresden, Germany
Varga, M.; Luniak M.; Wolter, K-J.
Novel self-folding electrode for neural stimulation and recording
IEEE XXXIII International Scientific Conference on Electronics and Nanotechnology, April 16-19, 2013, Kyiv, Ukraine, pp. 237-240.
2012
Wolter,K.-J.; Oppermann, M.; Luniak, M.; Wohlrabe,H.
Zerstörungsfreie Prüfverfahren für Lötstellen der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Vortrag auf dem Rehm-Technologietag 08.03.2012
2007
Hanke, A.; Landgraf, R.; Luniak, M.
Ersatz gesucht für dünne Schichten, Teil 2
Mechatronik F&M 10/2007; S. 60ff
Hanke, A.; Luniak, M.
Ersatz gesucht für dünne Schichten, Teil 1
Mechatronik F&M 09/2007; S. 14ff
2006
Luniak, M.; Höltge, H.; Brodmann, R.; Wolter, K.-J.
Optical Characterization of Electronic Packages with Confocal Microscopy
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006
2004
Rebenklau, L.; Luniak, M.
Aktuelle Forschungsergebnisse zu passiven Dickschichtbauelementen
Institutskolloquium Aufbau- und Verbindungstechnik 2004
2003
Röllig, M.; Luniak, M.; Wolter, K.-J.
Optimization of plane antennae properties for Smart Label
SIITME 2003, Timisoara
1998
Bauer, R.; Rebenklau, L.; Luniak, M.; Wolter, K.-J.
Mikrotechnische Applikationen mit der Dickfilmtechnik
Deutschen ISHM Konferenz 1998, 12./13. Oktober 1998 in München
1997
Luniak, M.; Bauer, R.; Berthold, Ch.; Schirmer, E.
Electrochemical Gas Sensor in Thick Film Technology.
In: 11th European Microelectronics Conference EMC´97. Venedig, Mai 1997, Proceedings S.212-218.
Luniak, M.; Bauer, R.; Wolter, K.-J.
3D-Dickschicht-Hybridtechnik für die Sensorik und Mikrosystemtechnik.
In: VDE/VDI Sächsischer Arbeitskreis Elektronik-Technologie, Arbeitstreffen September 1997 in Chemnitz.
Kita, J.; Wolter, K.-J.; Bauer, R.; Luniak, M.; Teterycz, H.; Golonka, L. J.; Nitsch, K.
Investigations on a gas sensor in low temperature cofiring ceramics technology.
In: ISSE´97, June 1997 in Sklarska Poreba, Poland, Proceedings S. 39-44.
Bauer, R.; Luniak, M.; Rebenklau, L.; Wolter, K.-J.; Sauer, W.
Realization of LTCC-Multilayer with Special Cavity Applications.
In: 30th International Symposium on Microelectronics. ISHM´97, Philadelphia, Oktober 1997, Proceedings S. 659-665.
Bauer, R.; Luniak, M.; Katzung, A.
Low Temperature Cofiring Ceramic-Multilayer-Technology - Some Aspects of Materials and Technology Applications.
In: ISHM Poland, Proceedings S. 9-14.
1996
Luniak, M.; Bauer, R.
Mit der LTCC-ML-Technologie von ebenen zu dreidimensionalen Verdrahtungsträgern
Symposium Elektronik-Technologie '96, TU Dresden, Mai 1996, Tagungsband, S. 40 - 49
Luniak, M.; Bauer, R.
Application Aspects of the LTCC-Multilayer-Technology
19th ISSE Spring Seminar '96, Göd, Ungarn, 21. - 25. Mai 1996, Tagungsband, S. 248 - 253
Katzung, A; Luniak, M.; Bauer, R; Jahne, G.
Strukturierung von Low Temperature Cofiring Ceramic Materialien mittels Laser
12. Internationale Mittweidaer Fachtagung, HTW Mittweida, November 1996, Tagungsband
Bauer, R; Luniak, M.; Katzung, A.
Low Temperature Cofiring Ceramic-Multilayer-Technology - Some Aspects of Materials and Technology Applications
XX. ISHM Conference, Jurata, Polen, September 1996, Tagungsband
Bauer, R; Luniak, M.
Realising of Applicative Requirements by 3D-Multilayer Ceramic Substrates
2. International Congress Molded Interconnect Devices, MID '96, Erlangen, September 1996, Tagungsband, S. 253 - 264
1995
Sauer, W.; Bauer, R; Wolter, K.-J.; Luniak, M.
Wechselbeziehung konstruktiver und technologischer Aspekte bei der Verarbeitung von LTCC
Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, IImenau, 18.-21.09.1995, Tagungsband, S. 589-595
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