Wissenschaftliche Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter
Referenzen
2022
Albrecht, O.; Meier, K.; Schaulin, M.; Toussaint, P.-L.; Gamba, B.; Cruz, R.; Vernhes, P.; Goetze, C.; Bock, K.
Warpage Measurements to Support the Development of mmWave Modules
Proceedings of the 33rd European Symposium on Reliability of Electron Devices Failure Physics and Analysis, Berlin (Germany), 2022
Albrecht, O.; Meier, K.; Schaulin, M.; Toussaint, P.-L.; Gamba, B.; Cruz, R.; Vernhes, P.; Goetze, C.; Bock, K.
Warpage measurements to support the development of mmWave modules
Microelectronics Reliability, Vol. 138, 2022, DOI: 10.1016/j.microrel.2022.114731
Meier, K.; Schaulin, M.; Goetze, C.; Wieland, M.; Bock, K.
Board Level Reliability Study on Large Antenna-in-Package Solutions for Automotive Radar Applications
Proceedings of the 24th Electronic Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, 2022, DOI: 10.1109/EPTC56328.2022.10013234
2020
Schaulin, M.; Bock, K.
Flexible Aufbau- und Verbindungstechnik für die mobile in-vivo Blutspektrometrie
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (EBL), 10. DVS/GMM-Fachtagung, Fellbach, 2020.
2019
Schaulin, M.; Zaunseder, S.; Schmidt, M.; Bock, K.
Aufbau und Verbindungstechnik für Mobile In-vivo Blutspektrometrie
MikroSystemTechnik Kongress (MST), Berlin, 2019
2018
M. Schaulin, M. Oppermann, T. Zerna
Thermographic inspection method for quality assessment of power semiconductors in the manufacture of power electronics modules
Electronics System Integration Technology Conference IEEE-EPS ESTC, Dresden, 2018.
Michael Schaulin, Ulrich Nordmeyer, Martin Oppermann, Thomas Zerna
Contribution to non-destructive inspection of power semiconductor assemblies by stimulating a lateral heat flow
The Nordic Conference on Microelectronics Packaging IMAPS Nordic and IEEE EPS NORDPAC, Oulu Finland, 2018.
2017
M. Schaulin, S. Junker, M. Oppermann, V. Norkus, T. Zerna
Beiträge zur In-Situ Sensorik für die Inspektion von Kontaktstellen an Leistungshalbleitern
Mikrosystemtechnik Kongress, München, 2017.
M. Schaulin, T. Zerna
Thermografie als Prüfverfahren in der Elektronikproduktion
PLUS 5/17 S. 923-930, Eugen G. Leuze Verlag, 2017.
2016
M. Schaulin, C. Meitzner
Chemisch beständige Sensormatrizen auf Polyimid-Basis
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (EBL), 8. DVS/GMM-Fachtagung, Fellbach, 2016
2015
Unger, R. ; Häntzsche, E. ; Nocke, A. ; Cherif, Ch. ; Schaulin, M. ; Heuer, H.
Inline-Monitoring von Parametern textiler Bandwaren mittels berührungsloser Luftultraschallmesstechnik
Melliand Textilberichte Ausgabe 96/2015, S. 185-187
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