Direktor des ZmP
Prof. Zerna ist zugleich 2. Direktor des IAVT.
Vita
Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Zerna (*1960) studierte von 1979 bis 1984 an der TU Dresden Feingerätetechnik. Von 1984 bis 1988 war er als wissenschaftlicher Assistent im Arbeitsbereich „Prozesstechnologie der Elektronik“ tätig und promovierte 1988 auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie. Seit 1988 war er als wissenschaftlicher Mitarbeiter am späteren Institut für Elektronik-Technologie in mehreren Forschungsprojekten, in der studentischen Ausbildung und in der Weiterbildung tätig. 1995 wurde das Zentrum für mikrotechnische Produktion als erstes Transferzentrum im deutschlandweiten Kompetenznetzwerk Mikrotechnische Produktion gegründet. Prof. Zerna ist seit 1995 der wissenschaftliche Koordinator dieses Zentrums und seit 2013 Direktor des ZmP.
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Referenzen
2026
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Meyer, J.; Neumann, V.; Zerna, T.; Mikolajick, T.
Kontaktthermografie und Multi-Energie-Röntgendiagnostik an gesinterten Si-Nacktchips – Erste Ergebnisse gespiegelt an den sichtbaren Strukturen nach Chip-Entfernung
Paper und Vortrag auf der Konferenz "EBL 2026", Fellbach, 24.-25.02.2026, veröffentlicht in: DVS-Berichte Band 404, DVS Media GmbH, S. 451-466, 2026
(https://doi.org/10.53192/EBL20260451)
2025
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Zerna, T.
Kontaktthermografie und Multi-Energie-Röntgendiagnostik als zerstörungsfreie Prüfverfahren für (gelötete) Halbleiter-Dies auf DCB-Substraten
Vortrag auf der IMAPS-Herbstkonferenz 2025, München, 16. & 17.10.2025
2024
Tiedje, T.; Meyer, J.; Luniak, M.; Knoch, P.; Meier, K.; Zerna, T.
Using Polymer Paste as Dielectric Material for PCB based Module-to-Module Sintering
Proceedings of the 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Berlin (Germany), 2024, DOI: 10.1109/ESTC60143.2024.10712000
Albrecht, O.; Zhao, M.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Investigations of sintered silver interconnects with multi-energy X-ray imaging methods
Vortrag auf dem "19th Global X-Ray & CT Forum", Hamburg (Germany), 2024
Oppermann, M.; Borngräber, L.; Albrecht, O.; Zerna, T.
Contact Thermography – New findings, new ideas
Proceedings of the 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Berlin (Germany), 2024
Albrecht, O.; Zhao, M.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Radiografische Untersuchung von Silber-Sinterverbindungen mit dem Multi-Energie-Ansatz
Paper und Vortrag auf der Konferenz "EBL 2024", Fellbach, 05.-06.03.2024, veröffentlicht in: GMM-Fachbericht 107, VDE Verlag GmbH, S. 145-150, 2024
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Zerna, T.
Kontaktthermografie – Neue Erkenntnisse, neue Ideen
Paper und Vortrag auf der Konferenz "EBL 2024", Fellbach, 05.-06.03.2024, veröffentlicht in: GMM-Fachbericht 107, VDE Verlag GmbH, S. 140-144, 2024
2023
Wagner, G.; Kraus, A.; Oppermann, M.; Albrecht, O.; Zerna, T.
Leistungselektronik in E-Autos und Co. zerstörungsfrei prüfen
Fachzeitschrift "EPP", Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, Ausgabe 11/23, S. 86-88
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Zerna, T.
Kontaktthermografie - Ein neuer Ansatz zur Inspektion von Die-Sinter- und Lötverbindungen
Vortrag auf dem 81. Treffen des "VDE/VDI Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie", Dresden, 08.11.2023.
2022
Koschichow, R.; Ernst, D.; God, R.; Heckert, M.; Melzer, D.; Zerna, T.
Verfahrensentwicklung und Festigkeitsbewertung von Bauteilen in Sandwichbauweise mit integrierter Elektronik für die Luftfahrtanwendung
23. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde; Leoben, Österreich, 20.-22.07.2022
Albrecht, O.; Schmitz-Salue, J.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Transfer Learning - Automatische Detektion und Klassifikation elektronischer Bauelemente in Röntgenaufnahmen auf Basis neuronaler Netze, Teil 2
Fachzeitschrift PLUS, Leuze-Verlag, Heft 11/22, S. 1547-1559
Albrecht, O.; Schmitz-Salue, J.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Transfer Learning - Automatische Detektion und Klassifikation elektronischer Bauelemente in Röntgenaufnahmen auf Basis neuronaler Netze, Teil 1
Fachzeitschrift PLUS, Leuze-Verlag, Heft 10/22, S. 1401-1408
Ernst, D.; Heckert, M.; Koschichow, R.; Melzer, D.; God, R.; Zerna, T.
Elektronik trifft Leichtbau - Bericht aus dem Projekt "Bauteil 4.0"
Fachzeitschrift PLUS; Leuze-Verlag; Heft 4/22, S. 537-558
Schmitz-Salue, J.; Albrecht, O.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Automatische Detektion und Klassifikation elektronischer Bauelemente in Röntgenaufnahmen auf Basis neuronaler Netze
Paper und Vortrag auf der Konferenz "EBL 2022", Fellbach, 14.-15.06.2022, veröffentlicht in: DVS-Berichte Band 375, DVS Media GmbH, S. 1-7, 2022
Köst, V. C.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Technologieentwicklung zur gezielten Manipulation elektronischer Bauelemente hinsichtlich definierter Strukturfehler
Paper und Vortrag auf der Konferenz "EBL 2022", Fellbach, 14.-15.06.2022, veröffentlicht in: DVS-Berichte Band 375, DVS Media GmbH, S. 18-25, 2022
2021
Oppermann, M.; Zerna, T.
Kontaktthermografie - Eine vielversprechendes Methode zur zerstörungsfreien Inspektion von Die-Löt- und Sinterverbindungen
Eingeladener Vortrag auf dem 71. Treffen des Arbeitskreises "Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien", Fraunhofer IZM Berlin, 17.02.2021 (virtuelles Treffen)
2020
Ernst, D.; Dallmann, E.; Zerna, T.
Zuverlässigkeit der Heterointegration von oberflächenmontierbaren Bauelementen für die flexible Elektronik
10. DVS/GMM-Fachtagung, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten "EBL 2020", Fellbach, 19.02.2020
Oppermann, M.; Zerna, T.
Contact Thermography – A Promising Method for Non-destructive Testing of Die Solder and Sinter Interconnects
Proceedings of the 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Vestfold (Norway), 2020
Oppermann, M.; Zerna, T.
Kontaktthermografie – eine vielversprechende Methode zur zerstörungsfreien Inspektion von Die-Löt- und -Sinterverbindungen
Paper und Vortrag auf der Konferenz "EBL 2020", Fellbach, 18.-19.02.2020,
veröffentlicht in:
GMM- Fachbericht 94: EBL 2020, VDE Verlag GmbH, Berlin, S. 180-186, 2020
Ernst, D.; Faghih, M.; Liebfried, R.; Melzer, M.; Karnaushenko, D.; Hofmann, W.; Schmidt, O. G.; Zerna, T.
Packaging of Ultrathin Flexible Magnetic Field Sensors with Polyimide Interposer and Integration in an Active Magnetic Bearing
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 10; no. 1, pp 39 -43, Jan. 2020; DOI: 10.1109/TCPMT.2019.2953830
2019
Ernst, D.; Richter, N.; Zerna, T.
Heterogeneous Integration of Surface Mounted Devices for Bendable Electronics
22nd Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, Pisa, Italy, 2019
2018
M. Schaulin, M. Oppermann, T. Zerna
Thermographic inspection method for quality assessment of power semiconductors in the manufacture of power electronics modules
Electronics System Integration Technology Conference IEEE-EPS ESTC, Dresden, 2018.
Albrecht, O.; Wohlrabe, H.; Meier, K.; Oppermann, M.; Zerna, T.
In-situ X-ray Characterization of IC Package Warpage at Elevated Temperatures
Proceedings of the 7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden (Germany), 2018
Ernst, D.; Wild, M.; Zerna, T.
Packaging of Ultrathin Flexible Magnetic Field Sensors with thin Silicon and Polyimide Interposer
7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden, Germany, 2018
Michael Schaulin, Ulrich Nordmeyer, Martin Oppermann, Thomas Zerna
Contribution to non-destructive inspection of power semiconductor assemblies by stimulating a lateral heat flow
The Nordic Conference on Microelectronics Packaging IMAPS Nordic and IEEE EPS NORDPAC, Oulu Finland, 2018.
Ernst, D.; Zerna, T.
Ultradünne Magnetfeldsensoren mit Silizium- und Polyimidinterposern
9. DVS/GMM-Fachtagung, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten "EBL 2018", Fellbach, 20.-21.02.2018
Oppermann, M.; Zerna, T.
Messen und Messfehler in der Elektronikfertigung
Paper und Vortrag auf der Konferenz "EBL 2018", Fellbach, 20.-21.02.2018
2017
M. Schaulin, S. Junker, M. Oppermann, V. Norkus, T. Zerna
Beiträge zur In-Situ Sensorik für die Inspektion von Kontaktstellen an Leistungshalbleitern
Mikrosystemtechnik Kongress, München, 2017.
M. Schaulin, T. Zerna
Thermografie als Prüfverfahren in der Elektronikproduktion
PLUS 5/17 S. 923-930, Eugen G. Leuze Verlag, 2017.
Oppermann, M.; Zerna, T.
Measuring Methods and Measuring Errors in Electronics Production Technologies
Paper und Vortrag auf der Konferenz "EPTC 2017", 06.-09.12.2017 in Singapur
Ernst, D.; Brachmann, E.; Menzel. S.; Zerna, Th.
Hochtemperaturfeste Kontaktierungen für SAW-basierte Sensoren
IMAPS Herbstkonferenz, München, 19.-20.10.2017
2016
Ernst, D.; Schumann, F.; Döring, S.; Zerna, Th.
Immer flexibel bleiben! - Die- & Drahtbonden auf Flex-Materialien
Präsentation beim 68. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie
Ernst, D.; Mönch, J. I.; Bahr F.; Hofmann, W.; Schmidt, O. G.; Zerna, Th.
Flexible Magnetic Field Sensors with Ultra-Thin Silicon Interposer
6th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Grenoble, France, 2016
Bahr, F.; Mönch, I., Ernst, D.; Zerna, T.; Schmidt, O.G.; Hofmann, W.
Direct Field Control of AMBs using Flux Feedback based Integrable Halls Sensors
Vortrag und Paper, 15th International Symposium on Magnetic Bearings (ISMB 15), 3.-6.08.2016, Kitakyushu, Japan
Klemm, A.; Zerna, T.
In-Situ-Röntgenuntersuchungen an Lötstellen der Leistungselektronik
Paper und Vortrag auf der Konferenz "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2016", Fellbach, 16.-17.02.2016
Oppermann, M.; Zerna, T.
High resolution X-ray CT for advanced electronics packaging
Vortrag & Paper (peer reviewed) auf QNDE 2016, 17.-22.07.2016 in Atlanta (USA)
Zerna, T.
Charakterisierungsmethoden für die Prozessvalidierung in der Elektronikfertigung
19. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg, Colonia de Sant Jordi, Mallorca (E), 16.-20.03.2016
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Zerna, T.
Möglichkeiten und Grenzen der Röntgendiagnostik für Heterosysteme
Paper und Vortrag auf der Konferenz "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2016", Fellbach, 16.-17.02.2016
2015
Müller, D.; Hildebrandt, S.; Reifegerste, F.; Zerna, T.
Dimensioning of Peltier Cooling System for Laser Applications in an Electric Cabinet
Paper und Presentation, 38th International Spring Seminar on Electronics Technology – ISSE2015, 6.05.-10.05.2015, Eger, Hungary
Ernst, D.; Zerna, Th.
Organische Elektronik – Einfluss auf die etablierte Aufbau- und Verbindungstechnik
Zeitschrift "PLUS", Heft 10/2015; Eugen G. Leuze Verlag KG, Saulgau
Ernst, D.; Mönch, J. Ingolf; Schmidt, Oliver G.; Zerna, Th.
Manufacturing of Flexible (Ultra-)Thin Magnetic Field Sensors
20th European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC), Friedrichshafen, Germany, 2015
Ernst, D.; Melzer, M.; Makarov, D.; Bahr, F.; Hofmann, W.; Schmidt, O. G.; Zerna, Th.
Realization of (Ultra-)Thin Sensors on Flexible Substrates
581. WE-Heraeus-Seminar: "Flexible, Stretchable and Printable High Performance Electronics", Bad Honnef, Germany, 12th - 14th of January 2015
2014
Zerna, T.
Joining Technologies for Power Electronic Modules
Workshop, Wroclaw, Poland, 17.03.2014
Oppermann, M; Zerna, T.
Röntgeninspektion für die Mikro- und Nano-Elektronik und die Mikrosystemtechnik
Paper, Poster & Vortrag auf dem 5. GMM-Workshop "Mikro-Nano-Integration", Ilmenau, 08.-09.10.2014
Lorenz, L.; Sohr, S.; Rieske, R.; Nieweglowski, K.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Development of a wafer-level Integration Technology for Photonic Transceivers Based on Planar Lightwave Circuits
37th International Spring Seminar on Electronics Technology, Dresden, Germany, 7th - 11th of May 2014
Klemm, A.; Oppermann, M. & Zerna, T.
In-Situ-X-Ray investigation on vacuum soldering processes for conventional and diffusion soldering
Paper & Präsentation auf ESTC 2014 in Helsinki
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Klemm, A.; Zerna, T. & Wolter, K.-J.
Low-Cost Electrical Measurement Systems for Reliability Testing
Paper & Präsentation auf ESTC 2014 in Helsinki
Ernst, D.; Melzer, M.; Makarov, D.; Bahr F.; Hofmann, W.; Schmidt, O. G.; Zerna, Th.
Packaging Technologies for (Ultra-)Thin Sensor Applications in Active Magnetic Bearings
37th International Spring Seminar on Electronics Technology, Dresden, Germany, 7th - 11th of May 2014
Klemm, A.; Jähngen, P.; Oppermann, M.; Zerna, T.
In-Situ-Röntgenuntersuchung der Vorgänge beim Reflow- und Diffusionslöten in Kombination mit Druckentspannung
Zeitschrift "PLUS", Heft 1/2014, S. 139-145; Eugen G. Leuze Verlag KG, Saulgau
2013
Klemm, A.; Jähngen, P.; Oppermann, M.; Zerna, T.
In-Situ-X-Ray investigation on pressure release during conventional and diffusion soldering
EPTC 2013, Singapore, 11.-13. 12.2013
Oppermann, M.; Neubrand, T.; Roth, H.; Zerna, T.
What's inside my USB drive? - X-Ray Microscopy and X-Ray nano CT for 3d packaging
EPTC 2013, Singapore, 11.-13. 12.2013
Oppermann, M.; Neubrand, T.; Roth, H.; Zerna, T.; Weber, H.
Was steckt in meinem Stick? Gehäuse und Verbindungen durchleuchtet
productronic Heft 11/2013, S. 104-107, Hüthig Verlag, Heidelberg
Oppermann, M.; Zerna, T.
Zerstörungsfreie und zerstörende Prüfmethoden für Lötverbindungen
Eingeladener Vortrag auf dem DKI-Fortbildungsseminar "Löten von Kupferwerkstoffen", Duisburg, 09.-10.10.2013
Ernst, D.; Zerna, Th.; Wolter, K.-J.
Lifetime evaluation of flexible substrates or flexible systems under mechanical stress conditions
Plastic Electronics Exhibition & Conference, Dresden, 2013
Ernst, D.; Häfner, C.; Müller-Meskamp, L.; Wolter, K.-J.; Zerna, Th.
Realisation and Packaging on Transparent Conductive Layers made by Coating of Silver Nanowires
Large-area, Organic & Printed Electronics Convention (LOPE-C), Munich, 2013
Oppermann, M.; Neubrand, T.; Roth, H.; Zerna, T.; Weber, H.
Wie sieht's in meinem USB-Stick aus? Röntgenradiografie und Röntgen-Tomografie für das 3D-Packaging und die nano-AVT
Zeitschrift "PLUS", Heft 1/2013, S. 139-148; Eugen G. Leuze Verlag KG, Saulgau
2012
Zerna, T.
Diffusionslöten von Leistungselektronikmodulen
IPS 2012, AVT-Kolloquium, 27.09.2012
Zecha, H.; Ratchev, R.; Zerna, T.
Thermal Shock Fatigue Enhancement of Solder Joints by using Novel Reinforcing Fabrics
4th ESTC, Amsterdam, Netherlands, September 17-20, 2012
Müller, M.; Kriz, J.; Meinhold, D.; Zerna, T.
Influence of Liner-System and Cu-Layer Thickness on the Grain Structure of Electroplated Cu
4th ESTC, Amsterdam, Netherlands, September 17-20, 2012
Klemm, A.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Online-Monitoring of Electronic Components under Temperature Stress Test
35th ISSE, Bad Aussee, Austria, May 9-13, 2012
Zerna, T.
Diffusion Soldering of Power Electronic Modules
10th CMCEE, Dresden, May 20-23, 2012
Oppermann, M.; Neubrand, T.; Roth, H.; Weber, H.; Zerna, T.
What’s inside my USB drive? - X-Ray Microscopy and X-Ray nano CT for 3d packaging
Eingeladener Vortrag auf dem "8th X-ray Forum" der Fa. GE, 16.-17. OKtober 2012 in Hamburg
Ernst, D.; Schumann, F.; Nobis, C.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Mikrokontaktierverfahren auf flexiblen Verdrahtungsträgern
Deutsche IMAPS-Konferenz, München, 11. - 12. Oktober 2012
2011
Zerna, T.
Know-How-Transfer aus öffentlich geförderten Verbundprojekten - ein Erfahrungsbericht
Tagung "Zukunft des Technologietransfers", 21.-23.09.2011, DHV Speyer
Lohse, T.; Krüger, P.; Heuer, H.; Oppermann, M.; Torlee, H.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.; Meyendorf, N.
Development of radiation resistant, direct converting X-ray line detectors in terms of their assembly technology
Eurosensors XXV, September 4-7, 2011, Athens, Greece; Procedia Engeneering 25 (2011) 459-462, Elesevier Ltd.
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Lohse, T.; Metasch, R.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Packaging Development for GaAs X-Ray Line Detectors
Paper und Vortrag auf "13th Electronics Packaging Technology Conference", Singapur, 07.-09.12.2011
Ernst, D.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Influences of Organic Materials on Packaging Technologies and their Consideration for Lifetime Evaluation
34th International Spring Seminar on Electronics Technology, High Tatras, Slovakia, 11th - 15th of May 2011
2010
Walter, S.; Oettl, A.; Bohm, J.; Heuer, H.; Zerna, T.
Ultraschallprüfung in der Elektronikfertigung. Ein neuer Markt?
Deutsche Gesellschaft für Zerstörungsfreie Prüfung e.V. DGZfP-Jahrestagung 2010, CD-ROM : Zerstörungsfreie Materialprüfung, 10.05.-12.05.2010, Erfurt, Berlin: DGZfP, 2010.
Walter, S.; Oettl, A.; Bohm, J.; Heuer, H.; Zerna, T.
Ultraschallprüfung in der Elektronikfertigung – ein neuer Markt?
Deutsche Gesellschaft für zerstörungsfreie Prüfung, Vortrag, Erfurt 2010
Lohse,T.; Oppermann, M.; Metasch, R.; Zerna, T.; Seilmayer, M.; Wolter, K.-J.
Packaging for Radiation Resistant X–Ray Detectors
Paper und Vortrag auf der ISSE 2010, 12.-16.05.2010, Warschau
Oppermann, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
X-ray Computed Tomography for Nano Packaging - A Progressive NDE Method
12th Electronics Packaging Technology Conference, Singapur, 8.-10.12.2010
Zerna, T.
Grundlagen und Historie der Röntgeninspektion
Invited talk, Inspection days 2010, Jena
Tkachenko, A.; Müller, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Influence of metallographic preparation on EBSD characterization of Cu wire bonds
3rd ESTC, Berlin
Tkachenko, A.; Müller, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Influence of metallographic preparation on EBSD characterization of Cu wire bonds
33rd ISSE, Warsaw, Poland
Oppermann, M.; Lohse, T.; Metasch, R.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
X-Ray Resistant Packaging for X-Ray Line Detectors
Paper und Präsentation auf der ESTC 2010 in Berlin, 13.-16.09.2010
Oppermann, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
X-ray Computed Tomography for Nano Packaging – A Current Challenge
"High Resolution X-ray CT Symposium 2010" der Fa. GE Sensing & Inspaction Technologies GmbH in Dresden, 31.08.-02.09.2010
Oppermann, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Röntgen-Computertomografie an miniaturisierten Kontakstellen für die Nano-AVT
Paper und Vortrag auf der EBL 2010, 24.-25.02.2010, Fellbach
2009
Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Forschung und Lehre für die Systemintegration
IPP der Fakultät EuI der TU Dresden
Zerna, T.
Entwicklungstrends in der Elektronikfertigung
Inspection Days, Jena
Zerna, T.
Wegweisende Entwicklungstrends in der Elektronikfertigung
Technologietag Göpel electronic, Jena
Zerna, T.; Wolter, K.-J.
System integration - Recent Developments in Electronic Packaging
Workshop, Wroclaw, Poland
Oppermann, M.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
X-ray Computed Tomography on Miniaturized Solder Joints for Nano Packaging
11th Electronics Packaging Technology Conference, Singapur, 9.-11.12.2009
Oppermann, M.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Nano Packaging - A Challenge for Non-destructive Testing
Workshop "Nanoscaled Materials for Electronics Systemintegration" am 23.-24.11.09 in Kiew
Oppermann, M.; Zerna, T.
Diagnostik und technologische Forschung – Angebote des Zentrums für mikrotechnische Produktion
Eingeladener Vortrag im Rahmen des Technologietag der AST GmbH Dresden am 17.09.2009
2008
Zerna, T.; Detert, M.; Herzog, T.
Methodenapparat zur Qualifizierung einer bleifreien Montagetechnologie am Beispiel der Lotpastenauswahl
1. IPP-Kolloquium der Fakultät EuI der TU Dresden, 1. Oktober 2008. Dresden
Zerna, T.
Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration
Book series: System Integration in Electronic Packaging, Volume 4, ISBN 978-3-934142-29-9, Verlag Markus A. Detert, Templin, 2008
Wolter, K.-J.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Nano Packaging – A Challenge for Non-destructive Testing
10th Electronics Packaging Technology Conference, Singapur, 9.-12.12.2008
Oppermann, M.; Striegler, A.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
New Methods of Non-destructive Evaluation for Advanced Packages
IMAPS Poland, Warsaw, September 2008
Detert, M.; Rebenklau, L.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Thick film modules mounted on flexible printed circuits
IMAPS Nordic 2008, Helsingør, September 14th to 16th, 2008, Proceedings, TP-B1: APPLICATIONS & MANUFACTURING, pp. 203-206, ISBN 978-952-99751-3-6 (Paperback), ISBN 978-952-99751-4-3 (PDF)
Zerna, T.; Wolter, K.-J.
System Integration - Recent Developments in Electronic Packaging
SCD 2008, April 2008, Dresden
2007
Detert, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Integration von OLED-Technologie in Schaltungsträger
Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa, Festkolloquium 10 Jahre Fachabteilung Bestückung, Verleihung des E²MS-Award 2007, 25./26. Oktober 2007, Bad Homburg
Detert, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Reliability Qualification of Flexible Printed Circuits
EMPC 2007 - 16th European Microelectronics and Packaging Conference Oulu, Finland, June 17-20, 2007
Detert, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.; Bramlage, S.
Lead free solders in evaluation at thick film conductive pastes
IEEE CPMT SYMPOSIUM ON GREEN ELECTRONICS, Göteborg, Sweden, Chalmers University of Technology, 23.-24.05.2007
Detert, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Erstuntersuchungen zur Entwicklung technologischer Voraussetzungen für die Integration organischer Leuchtdioden auf Schaltungsträgern
PLUS 2/2007
Detert, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Erstuntersuchungen zur Entwicklung technologischer Voraussetzungen für die Integration organischer Leuchtdioden auf Schaltungsträgern
Zeitschrift PLUS, Heft 2/2007, S. 336-343, Eugen G. Leuze Verlag, Bad Saulgau
Oppermann, M.; Lenk, A.; Schönecker, A., Schuh, C.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Electronics Packaging for High Reliable Piezoactuators
9th Electronics Packaging Technology Conference, Singapur, 10.-12.2007
Detert, M.; Rebenklau, L., Bramlage, S., Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Lead Free Solders in Evaluation on Thick Film Conductive Pastes
IEEE CPMT Symposium on Green Electronics, Gothenburg, Sweden, May 24, 2007
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wolter, K.-J., Zerna, T.
Cost Efficient Quality and Production Strategies for Electronics Production
EMPC 2007, Oulu, Finland, June 17-20, 2007
2006
Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Trends in der Systemintegration
Sächsischer Arbeitskreis Elektronik-Technologie, Dresden, 8. November 2006
Zerna, T.; Wolter, K.-J.
X-ray and Ultrasonic Microscopy . Non-destructive Test Methods for Reliability Relevant Phenomenon in Electronics Packaging
IMAPS Poland, September 24th to 27th 2006, Krakow, Poland
Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Zuverlassigkeitsanalysen an komplexen elektronischen Baugruppen mittels Rontgen- und Ultraschallmikroskopie
Kongress "Systemintegration in der Mikroelektronik" 31. Mai 2006, Nürnberg
Detert, M.; Ernst, D.; Zerna, T.; Wolter; K.-J.
Flexible Verdrahtungsträger - Alterungsverfahren in der Diskussion
31. Micro Reliability Seminar, 16. November 2006, IZM Berlin
Detert, M.; Zerna, T.; Wolter; K.-J.
Herausforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik bei OLED-gerechten Montageprozessen
IMAPS 2006, München, October 09th to 10th 2006
Detert, M.; Rebenklau, L.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Polymer Thick Film Technology for Realization of Fine Line Structures on Different Substrates
29th International Spring Seminar on Electronics Technology, I St. Marienthal, Germany, May 10th to 14th, 2006
Detert, M.; Ernst, D.; Zerna, T.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.
Reliability Qualification of Flexible Printed Circuits with Common and New Methods
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006
Sauer, W.; Oppermann, M.; Weigert, G.; Werner, S.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Electronics Process Technology - Production, Modelling, Simulation and Optimisation
Springer-Verlag London, Limited, 2006
2005
Detert, M.; Herzog, T.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Electronics Technology: Meeting the Challenges of Electronics Technology Progress
28th International Spring Seminar on May 19-20, 2005
Wolter, K.-J.; Zerna, Th. (Hrsg.): Expertengruppe Nano-AVT
Produktionstechnik für eine Aufbau- und Verbindungstechnik für die Nanoelektronik, Abschlussbericht zur Ermittlung des Forschungs- und Handlungsbedarfs
herausgegeben beim ZVEI, August 2005
Wolter, K.-J.; Zerna, Th.
Aufgaben, Verfahren und Lösungsmöglichkeiten zur hochauflösenden geometrischen Charakterisierung elektronischer Bauelemente und Baugruppen
Institutskolloquium Aufbau- und Verbindungstechnik, Dresden, 07.12.2005
Zerna, Th.
Verwindung und Wölbung von Leiterplatten
Sitzung des K682 der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE, Offenbach, 03.11.2005
Wolter, K.-J.; Zerna, Th
:Produktionstechnik für eine Aufbau- und Verbindungstechnik für die Nanoelektronik
13. FED-Konferenz, Fulda, 23.09.2005
Wolter, K.-J.; Zerna, Th
:Developing a Course about Nano-Packaging
ECTC 2005, Orlando, Florida, 31.05.-03.06.2005
Wolter, K.-J.; Zerna, Th.
Produktionstechnik für eine Aufbau- und Verbindungstechnik für die Nanoelektronik - Ermittlung des Forschungs- und Handlungsbedarfes
Öffentlicher Diskurs, Nürnberg, 20.04.2005
2004
Zerna, T.
Verwindung und Wolbung von Leiterplatten
VDI/VDE-Ausschuss 5.2 Leiterplattenfertigung, Dresden, 10.12.2004
Zerna, T.
Advanced Electronics Packaging
Workshop "Aufbau- und Verbindungstechnik" am Polytechnikum Kiew, Ukraine, 8.11.2004
Zerna, T.
Universitare Forschung und Ausbildung zum Electronic Packaging - ausgewahlte Schwerpunkte am IAVT und ZµP der TU Dresden
Bosch-Technologietag, Eisenach, 29.09.2004
Zerna, T.
Entwicklungstrends in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Institutskolloquium IAVT, Dresden, 15.09.2004
Zerna, T.
Verwindung und Wolbung von Leiterplatten und Bauelementen
12. Workshop Mikrotechnische Produktion, Dresden, 27./28.04.2004
Oppermann, M.; Zerna, T.
Aufbau- und Verbindungstechnik auf dem Weg zur Nanoelektronik und Nano-AVT
42. Treffen des SAET - offene Vortragsveranstaltung im Rahmen der Industriefachmesse IFM 2004, Dresden, 05.11.2004
Zerna, T.; Oppermann, M.; Sauer, W.; Wolter, K.-J.
Process Technology of Electronics - A Graduate Textbook
ECTC2004, 01.-04. Juni 2004 in Las Vegas (USA)
Detert, M.; Herzog, Th.; Wolter, K.-J.; Zerna, Th.
SMT GOES GREEN: Investigations and Optimization of Lead-free Solder Pastes with Use of Wetting Tests, Solder Balling Tests and Screen Printing under simulated Process Stops
CARTS Europe 2004, 18 -21 October 2004, Nice, France
2003
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
New Quality Cost Models to Optimize Inspection Strategies
In: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONIKS PACKAGING MANUFACTURING, Volume 26, Number 4, October 2003
Zerna, T.; Oppermann, M.; Wolter, K.-J.; Sauer, W.
Innovative Self-study Tools in Microsystems Packaging Education at Dresden University of Technology
IEEE 53th Electronic Components and Technology Conference, New Orleans, 27-30 May 2003
Sauer, W. (Herausgeber); Oppermann, M.; Weigert, G.; Werner, S.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Prozesstechnologie der Elektronik - Modellierung, Simulation und Optimierung der Fertigung
1. Auflage - München: Fachbuchverlag Leipzig im Carl Hanser Verlag, 2003
2002
Vogt, R.; Zerna, T.
Warum sind hochdichte Baugruppen (HDI) zunehmend erforderlich? - Triebkräfte, Design, Herstellbarkeit
FED-Jahreskongress 2002, Berlin, 13./14.09.2002
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Optimization of Quality Costs with "Dynamic Programming"
Konferenz ISSE 2002, 11.-14.05.2002 in Prag
Detert, M.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Further Training of Human Resources as a Key Factor for Commercial Success
52nd Electronic Components and Technology Conference, San Diego, USA, 28.-31.05.2002
Biedorf, R.; Heinze, R.; Wollanke, A.; Wolter, K.; Zerna, T.; Plötzke, A.
Alternative Bumping Processes for DRAM-CSP
52nd Electronic Components and Technology Conference, San Diego, USA, 28.-31.05.2002
Albrecht, H.-J.; Wolter, K.-J., Zerna, T.
Co-operation between University and Industry in Research and Education
5th International Academic Conference on Electronic Packaging Education and Training, Dresden, 20./21.03.2002, Templin, Verlag Dr. Markus A. Detert 2002
2001
Zerna, T.
Wissenstransfer in und aus dem Verbundprojekt HDI-Baugruppe;
FED-Regionalssitzung, 30.10.2001, Frankfurt/M.
Zerna, T.
Transferaktivitäten aus dem Projekt HDI-Baugruppe;
Workshop, 22./23.03.01, Schwieberdingen
Wolter, K.-J.; Deltschew, R; Neumann, H; Herzog, T.; Zerna, T.
Plasma Treatment Process for Fluxless Reflow Soldering; Dresden
ECTC 2001; 29.05.-1.06.2001; Orlando, Florida, USA
Sauer, W.; Oppermann, M.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Quality Process Optimization by Using "Dynamic Programming"
Konferenz SMTA International, 30.09.-04.10.2001 in Chicago (USA)
Sauer,W.; Wohlrabe, H.; Oppermann, M.; Zerna,T.
Test Process Optimization in SMT-Manufacturing Lines
PanPac-Konferenz 13.2.2001-15.2.2001
Paproth, A.; Wolter, K.-J.; Herzog, T.; Zerna, T.
Influence of Plasma Treatment on the Improvement of Surface Energy
ISSE 2001 in Rumänien, Mai 2001
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Optimization of Inspection Strategies by Use of Quality Cost Models
ECTC 2001, 29.05.-01.06.2001 in Orlando (USA)
Herzog, T.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Reliability of Lead Free Solder Joints on Manufacturing Conditions
SMTA International, 30.09.-4.10.2001, Chicago, Illinois, USA
2000
Sauer, W.; Becker, R.; Zerna, T.
The "Center of Microtechnical Manufacturing" (CMM) and its fundamentals for production in electronic technologies and contributions for mechatronics
International Conference MECHATRONICS 2000, 21. - 23. September 2000, Warschau
Herzog, Th.; Wolter, K.-J.; Zerna, Th.
Reliability of lead free solder joints on manufacturing conditions
SMTA International in Chicago 24.-28. September
Detert, M.; Herzog, T.; Wolter, K.-J; Zerna, T.
Joining Technologies with Lead-free Connecting Materials
SMT 2000 in Nürnberg, 27.-29. Juni,
Detert, M.; Herzog, Th.; Wolter, K.-J.; Zerna, Th.
Screen Printing, Placement And Joining Technologies with Lead-free Joining Materials
ECTC 2000 in Las Vegas 21.-24. Mai
1999
Zerna, T.; Detert, M.
Globalisation of Packaging Research, Education and Further Training
49th ECTC, San Diego, USA, 1.-4.06.1999
Wohlrabe, H.; Sauer, W.; Zerna, T.
Application of SPC in Electronics - Usage of Process- and Machine Capability Coefficients in SMT"
Electronic Circuits World Convention, Tokyo, Japan, 7.-10.09.1999
Sauer, W.; Zerna, T.
Grundzüge einer Theorie der Prozeßfähigkeit
SMT, ES&S, Hybrid 1999, Tutorial 14, Nürnberg, 6.05.1999
Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.; Heynen, R.; Keil, M.
Machine and Process Capability Coefficient of Solder Paste Printers
SMTA International 1999, San Jose, USA, 12.-16.09.1999
1998
Zerna, T.
Advanced Packaging Investigation Methods
Chip Scale International Europe 98, Weinheim, 8./9.09.98
Wolter, K.-J.; Zerna, Th.
Advanced Packaging Investigation Methods
Vortrag CSI´98 Germany, Weinheim 8.-9. September 1998
Sauer, W.; Zerna, T.; Wohlrabe, H.
Estimation of Machine Capabilities of Placing Machines, Theory and Practical Results
Vortrag auf dem ISSE 98 04-07.05.98 in Neusiedl am See, Östereich, Tagungsband S.81-86
Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.;
Process Capability Coefficient and Placing Accuracy as Benchmarking Values of SMT Placement Systems
Vortrag auf der Surface Mount International (SMI) in San Jose, Kaliforniern, USA 25.08.98, Proceedings S. 489- 501, (Best International Paper Award)
Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Machine Capability Coefficient as a Benchmarking Value of SMT Placement Systems
ISSE 98, Proceedings, S. 81-86, Neusiedel am See, Osterreich, 4.-7.05.98
Sauer, W.; Zerna, T.
Verbundprojekte und Know-How-Transfer am Beispiel des Kompetenznetzwerkes Mikrotechnische Produktion
Vortrag auf der Innovationsmesse 98, Leipzig, 4.-6.11.98
Detert, M; Zerna, Th.
Modern Technologies of SMT require a high Level of Ability and Know-how of Engeneers, Technicians an Employees and excellent Training Courses for Students
48th Electronic Comonents & Technology Conference, Seattle, Washington, USA, May 25 - 28, 1998
1997
Zerna, T.
Transferkonzept mikrotechnische Produktion.
In: Vortrag im Rahmen des BMBF-Forschungsforums 1997. Leipzig, September 1997.
Zerna, T.
Education and Training at the Electronics Technology Laboratory of Dresden University of Technology.
In: 47th Electronic Components & Technology Conference. San Jose, USA, May 1997, Proceedings S. 956-959.
Sauer, W.; Zerna, T.
Research, Education and Transfer at the new Centre of Microtechnical Manufacturing.
In: 3rd International Seminar in Precision and Electronics Technology (INSEL´97). Warsaw, Poland, November 1997, Proceedings S. 21-26.
Sauer, W.; Keil, M.; Zerna, T.
Placement Accuracy Limits of Flip Chip Processing.
In: 20th International Spring Seminar on Electronic Technology. Szklarska Poreba, Poland, June 1997, Posterbeitrag.
Sauer, W.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Zentrum für mikrotechnische Produktion.
In: Wissenschaftliche Zeitschrift der TU Dresden, 46 (1997), Heft 2, S. 86-88.
Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Bestimmung der Maschinenfähigkeit und Prozeßfähigkeit während der Fertigung von Flachbaugruppen.
In: Tagung Leiterplatte 97, Mai 1997 in Karlsruhe, Tagungsband S. 221-232.
1996
Sauer, W.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Das Zentrum für mikrotechnische Produktion, Wissenstransfer in die Industrie
Innovationsforum Dresden '96
Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Genauigkeit von Positioniersystemen und -prozessen in der Montage elektronischer Baugruppen.
7. Internationales DAAAM Symposium, Wien, Österreich, 17.-19. Oktober 1996, Tagungsband,S.391 -392
1995
Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Reliability of SMD Solder Joints - One Starting Point of Process Optimization
Vortrag auf dem 2nd International Seminar in Precision and Electronic Technology, Warschau, 23.11.24.11.1995
1993
Zerna, T.
Wissenschaft und Ausbildung am Institut für Elektronik-Technologie
Vortrag auf der Fachtagung "INSEL 93", Warschau, Polen, 11/93
1992
Zerna, T.; Thomas, J.; Weck, G.
Erfahrungen beim Einsatz der Systemsprache C in der laborpraktischen Ausbildung zur Prozeßsteuerung
Fachtagung "Automatisierung", Dresden 1992
Weck, G.; Thomas, J.; Zerna, T.
Einsatz aktiver , prozeßgestützter Mehrvarianten-Prozeßmodelle ind der praktischen Ausbildung zur Anwendung von Rechnersteuerungen
Fachtagung "Automatisierung", Dresden 1992
Thomas, J.; Weck, G.; Zerna, T.
Labor-Steuerungsvarianten an einem flexibel nutzbaren Fertigungs-Realmodell
Fachtagung "Automatisierung", Dresden 1992
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