Stellvertreter ZmP
Vita
Prof. Dr.-Ing. habil. Martin Oppermann (*1963) studierte von 1985 bis 1990 an der Technischen Hochschule Ilmenau an der Sektion Gerätetechnik und diplomierte auf dem Gebiet der Informationsgerätechnik. Von 1990 bis 1997 war er als Entwicklungsingenieur für Hardware und hardwarenahe Software in verschiedenen mittelständischen Unternehmen tätig.
Im Jahre 1997 nahm er seine Tätigkeit als wissenschaftlicher Mitarbeiter der TU Dresden am Zentrum für mikrotechnische Produktion auf. Hauptarbeitsgebiete waren Fragen der Oberflächenmontage und Methoden der Qualitätssicherung in der Elektronikproduktion. 2002 verteidigte er an der TU Dresden seine Promotion zum Thema "Modellierung und Optimierung des Qualitätsverhaltens von Fertigungsprozessen in der Elektronik" und erhielt 2014 von der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden nach erfolgreicher Habilitation den Lehrauftrag für das Fachgebiet „Zerstörungsfreie Prüfung“ als Privatdozent. Aktuell bearbeitet Herr Dr. Oppermann Fragen zur zerstörungsfreien Prüfung in der Elektronik, speziell zum Einsatz von Röntgenverfahren wie Röntgenradiografie und Röntgen-Computertomografie. Seit 2007 ist er Koordinator des "Kompetenzzentrums für hochauflösende zerstörungsfreie Prüfverfahren - nanoeva®", einer gemeinsamen Initiative des Fraunhofer-IKTS, des ZmP und des IAVT.
Martin Oppermann ist IEEE-EPS Senior Member und Mitglied des VDE und der GMM. Er ist Koordinator des VDI/VDE „Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie“.
2025 wurde Martin Oppermann zum apl. Professor für das Lehrgebiet Lehrgebiet „Zerstörungsfreie Prüfung elektronischer Baugruppen“ bestellt.
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Referenzen
2025
Kober, J.; Trittler, T.; Dorausch, E.; Kühnöl, C; Weber, J.; Hauer, M.; Oppermann, M.; Heuer, H.; Hampe, J.; Nauber, R.; Herzog, M.
Miniaturized Ultrasonic Transducer with PMN-PT Embedded into Flexible LCP Substrate for Biocompatible Applications
IEEE Open Journal of Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control, Nov. 2025 (DOI:10.1109/OJUFFC.2025.3636834)
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Zerna, T.
Kontaktthermografie und Multi-Energie-Röntgendiagnostik als zerstörungsfreie Prüfverfahren für (gelötete) Halbleiter-Dies auf DCB-Substraten
Vortrag auf der IMAPS-Herbstkonferenz 2025, München, 16. & 17.10.2025
Bacic, B.; Herle, I.; Oppermann, M.
Soil fabric of coarse-grained soils sedimented under water and its relation to relative density and excess pore water pressure
Granular Matter 27, 65 (2025). https://doi.org/10.1007/s10035-025-01535-6
(Link zum Paper: https://rdcu.be/eqfd2)
2024
Albrecht, O.; Zhao, M.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Investigations of sintered silver interconnects with multi-energy X-ray imaging methods
Vortrag auf dem "19th Global X-Ray & CT Forum", Hamburg (Germany), 2024
Oppermann, M.; Borngräber, L.; Albrecht, O.; Zerna, T.
Contact Thermography – New findings, new ideas
Proceedings of the 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Berlin (Germany), 2024
Albrecht, O.; Zhao, M.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Radiografische Untersuchung von Silber-Sinterverbindungen mit dem Multi-Energie-Ansatz
Paper und Vortrag auf der Konferenz "EBL 2024", Fellbach, 05.-06.03.2024, veröffentlicht in: GMM-Fachbericht 107, VDE Verlag GmbH, S. 145-150, 2024
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Zerna, T.
Kontaktthermografie – Neue Erkenntnisse, neue Ideen
Paper und Vortrag auf der Konferenz "EBL 2024", Fellbach, 05.-06.03.2024, veröffentlicht in: GMM-Fachbericht 107, VDE Verlag GmbH, S. 140-144, 2024
2023
Wagner, G.; Kraus, A.; Oppermann, M.; Albrecht, O.; Zerna, T.
Leistungselektronik in E-Autos und Co. zerstörungsfrei prüfen
Fachzeitschrift "EPP", Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, Ausgabe 11/23, S. 86-88
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Zerna, T.
Kontaktthermografie - Ein neuer Ansatz zur Inspektion von Die-Sinter- und Lötverbindungen
Vortrag auf dem 81. Treffen des "VDE/VDI Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie", Dresden, 08.11.2023.
2022
Albrecht, O.; Schmitz-Salue, J.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Transfer Learning - Automatische Detektion und Klassifikation elektronischer Bauelemente in Röntgenaufnahmen auf Basis neuronaler Netze, Teil 2
Fachzeitschrift PLUS, Leuze-Verlag, Heft 11/22, S. 1547-1559
Albrecht, O.; Schmitz-Salue, J.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Transfer Learning - Automatische Detektion und Klassifikation elektronischer Bauelemente in Röntgenaufnahmen auf Basis neuronaler Netze, Teil 1
Fachzeitschrift PLUS, Leuze-Verlag, Heft 10/22, S. 1401-1408
Schmitz-Salue, J.; Albrecht, O.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Automatische Detektion und Klassifikation elektronischer Bauelemente in Röntgenaufnahmen auf Basis neuronaler Netze
Paper und Vortrag auf der Konferenz "EBL 2022", Fellbach, 14.-15.06.2022, veröffentlicht in: DVS-Berichte Band 375, DVS Media GmbH, S. 1-7, 2022
Köst, V. C.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Technologieentwicklung zur gezielten Manipulation elektronischer Bauelemente hinsichtlich definierter Strukturfehler
Paper und Vortrag auf der Konferenz "EBL 2022", Fellbach, 14.-15.06.2022, veröffentlicht in: DVS-Berichte Band 375, DVS Media GmbH, S. 18-25, 2022
Meyendorf N., Ida N., Singh R., Vrana J. (eds)
Handbook of Nondestructive Evaluation 4.0
Springer Nature Switzerland AG, Cham, ISBN 978-3-030-73207-3 (print and electronic bundle), 2022
2021
Oppermann M., Richter J., Schambach J., Meyendorf N.
NDE for Electronics Packaging. In: Meyendorf N., Ida N., Singh R., Vrana J. (eds) Handbook of Nondestructive Evaluation 4.0
Springer, Cham. (https://doi.org/10.1007/978-3-030-48200-8_46-2), 2021
Meyendorf N., Ida N., Oppermann M.
Basic Concepts of NDE. In: Meyendorf N., Ida N., Singh R., Vrana J. (eds) Handbook of Nondestructive Evaluation 4.0
Springer, Cham. (https://doi.org/10.1007/978-3-030-48200-8_35-2), 2021
Oppermann, M.; Zerna, T.
Kontaktthermografie - Eine vielversprechendes Methode zur zerstörungsfreien Inspektion von Die-Löt- und Sinterverbindungen
Eingeladener Vortrag auf dem 71. Treffen des Arbeitskreises "Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien", Fraunhofer IZM Berlin, 17.02.2021 (virtuelles Treffen)
2020
Oppermann, M.; Zerna, T.
Contact Thermography – A Promising Method for Non-destructive Testing of Die Solder and Sinter Interconnects
Proceedings of the 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Vestfold (Norway), 2020
Oppermann, M.; Zerna, T.
Kontaktthermografie – eine vielversprechende Methode zur zerstörungsfreien Inspektion von Die-Löt- und -Sinterverbindungen
Paper und Vortrag auf der Konferenz "EBL 2020", Fellbach, 18.-19.02.2020,
veröffentlicht in:
GMM- Fachbericht 94: EBL 2020, VDE Verlag GmbH, Berlin, S. 180-186, 2020
Lorenzoni, R.; Curosu, I.; Paciornik, S.; Mechtcherine, V.; Oppermann, M.; Silva, F.
Semantic segmentation of the micro-structure of strain-hardening cement-based composites (SHCC) by applying deep learning on micro-computed tomography scans
Elsevier Ltd.: Cement and Concrete Composites, Volume 108, April 2020, 103551
2019
Oppermann, M.
Stromversorgung für Differenztastköpfe
Zeitschrift "Elektor", Heft 568, Juli/August 2019, S. 42; Elektor-Verlag GmbH, Aachen, 2019
Bell, H.; Grossmann, G.; Oppermann, M.; Öttl, H.
Möglichkeiten und Grenzen der Analytik an Lötstellen
Reflow Technologie - Grundlagen des Reflowlötens Teil 5, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren, 2019 (ISBN 978-3-9820820-2-8
Oppermann, M.
Prüfen, klar! Aber was, wann, wo? Qualitätskostenmodelle können helfen
Eingeladener Vortrag auf dem "22. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg", Colonia de Sant Jordi (Spanien), 27.-31.03.2019
2018
M. Schaulin, M. Oppermann, T. Zerna
Thermographic inspection method for quality assessment of power semiconductors in the manufacture of power electronics modules
Electronics System Integration Technology Conference IEEE-EPS ESTC, Dresden, 2018.
Oppermann, M.
Sparsames Relais - Verlustleistung minimieren
Zeitschrift "Elektor", Heft 563, September/Oktober 2018, S. 50-51; Elektor-Verlag GmbH, Aachen, 2018
Albrecht, O.; Wohlrabe, H.; Meier, K.; Oppermann, M.; Zerna, T.
In-situ X-ray Characterization of IC Package Warpage at Elevated Temperatures
Proceedings of the 7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden (Germany), 2018
Michael Schaulin, Ulrich Nordmeyer, Martin Oppermann, Thomas Zerna
Contribution to non-destructive inspection of power semiconductor assemblies by stimulating a lateral heat flow
The Nordic Conference on Microelectronics Packaging IMAPS Nordic and IEEE EPS NORDPAC, Oulu Finland, 2018.
Oppermann, M.; Zerna, T.
Messen und Messfehler in der Elektronikfertigung
Paper und Vortrag auf der Konferenz "EBL 2018", Fellbach, 20.-21.02.2018
2017
M. Schaulin, S. Junker, M. Oppermann, V. Norkus, T. Zerna
Beiträge zur In-Situ Sensorik für die Inspektion von Kontaktstellen an Leistungshalbleitern
Mikrosystemtechnik Kongress, München, 2017.
Oppermann, M.; Zerna, T.
Measuring Methods and Measuring Errors in Electronics Production Technologies
Paper und Vortrag auf der Konferenz "EPTC 2017", 06.-09.12.2017 in Singapur
Oppermann, M.
Moderne Elektronik – Herausforderungen an die zerstörungsfreie Prüfung
Eingeladener Vortrag zu den "Inspection Days 2017" der Fa. GÖPEL electronic GmbH, Jena, 26.-27.09.2017
Oppermann, M.
Messverfahren in der Elektronikfertigung – Ein Überblick
Eingeladener Vortrag zum "9. Berliner Technologieforum", Berlin, 04.05.2017
Oppermann, M.
Moderne Elektronik – Herausforderungen an die zerstörungsfreie Prüfung
Eingeladener Vortrag zum "Prüftechnologie-Forum 2017" der Fa. GÖPEL electronic GmbH, Weimar, 04.-05.04.2017
2016
Oppermann, M.
Reingeschaut - Röntgendiagnostik für die Elektronikfertigung
Marie-Curie-Gymnasium Ludwigsfelde: Vortrag anlässlich des Marie-Curie-Tags 2016, Ludwigsfelde, 17.11.2016
Oppermann, M.; Zerna, T.
High resolution X-ray CT for advanced electronics packaging
Vortrag & Paper (peer reviewed) auf QNDE 2016, 17.-22.07.2016 in Atlanta (USA)
Oppermann, M.; Neubrand, T.
Mehr sehen heißt mehr wissen. Röntgeninspektion - Aufbau- und Verbindungstechnik wird durchleuchtet
productronic Heft 04/2016, S. 98-101, Hüthig-Verlag, Heidelberg
Wolf, T.; Möller, A.; Oppermann, M.
Fallbeispiel Feldausfälle von Dioden
Präsentation beim 66. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Zerna, T.
Möglichkeiten und Grenzen der Röntgendiagnostik für Heterosysteme
Paper und Vortrag auf der Konferenz "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2016", Fellbach, 16.-17.02.2016
2015
Oppermann, M.
Wieder mal zu wenig Portleitungen?
Zeitschrift "Elektor", Heft 539, November 2015, S. 9; Elektor-Verlag GmbH, Aachen, 2015
Oppermann, M.
Reingeschaut - Röntgendiagnostik für verborgene Strukturen
Eingeladener Vortrag zum Kundentag der dresden elektronik ingenieurtechnik gmbh, 01.10.2015
Albrecht, O.; Oppermann, M.
Technologieentwicklung und Qualifizierung von Aluminium-Elektrolytkondensatoren für den Pin-in-Paste-Prozess - Ergebnisse des Projektes ElkoTech
Präsentation beim 64. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie
Gluch, J.; Löffler, M.; Meyendorf, N.; Oppermann, M.; Röllig, M.; Sättler, P.; Wolter, K.-J.; Zschech, E.
Multi-scale Radiographic Applications in Microelectronic Industry
Vortrag & Paper auf QNDE 2015, 26.-31.07.2015 in Minneapolis (USA)
2014
Albrecht, O.; Bellmann, B.; Gueldner, S.; Noetzold, M.; Oppermann, M.; Wolter, K.-J.
Pin-in-Paste für klein- und großvolumige Aluminium-Elektrolytkondensatoren – Technologieentwicklung und Zuverlässigkeitsuntersuchungen
Paper und Präsentation auf der EBL 2014 / Fellbach
Oppermann, M; Zerna, T.
Röntgeninspektion für die Mikro- und Nano-Elektronik und die Mikrosystemtechnik
Paper, Poster & Vortrag auf dem 5. GMM-Workshop "Mikro-Nano-Integration", Ilmenau, 08.-09.10.2014
Oppermann, M.
Qualität für Mikro & Makro – Welches ist das richtige Prüfverfahren?
Eingeladener Vortrag im Rahmen der Veranstaltung "Inspection Days 2014" der Fa. Göpel electronic GmbH, Jena
Klemm, A.; Oppermann, M. & Zerna, T.
In-Situ-X-Ray investigation on vacuum soldering processes for conventional and diffusion soldering
Paper & Präsentation auf ESTC 2014 in Helsinki
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Klemm, A.; Zerna, T. & Wolter, K.-J.
Low-Cost Electrical Measurement Systems for Reliability Testing
Paper & Präsentation auf ESTC 2014 in Helsinki
Oppermann, M.
Zerstörungsfreie Analyse- und Prüfverfahren zur Detektion von Fehlern und Ausfällen in elektronischen Baugruppen
Templin: Verlag Dr. Markus A. Detert, 2014 (ISBN978-3-934142-50-3)
Oppermann, M.
In die Röhre geschaut
Zeitschrift "Elektor Special Project Röhren", Heft 10 - Mai 2014, S. 68-73; Elektor-Verlag GmbH, Aachen
Wolter, K.-J.; Oppermann, M.; Zschech, E.
Hochauflösende Röntgendiagnostik an Bauelementen der 3D-Integration
IMAPS Frühjahrsseminar, Dresden, 20.03.2014
Oppermann, M.; Albrecht, O.
Die TDMA-Messhardware: OnliMon, ICTest und LiMess
Eingeladener Vortrag auf dem 50. Treffen des AK "Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien" am Fraunhofer IZM in Berlin, 19.02.2014.
Klemm, A.; Jähngen, P.; Oppermann, M.; Zerna, T.
In-Situ-Röntgenuntersuchung der Vorgänge beim Reflow- und Diffusionslöten in Kombination mit Druckentspannung
Zeitschrift "PLUS", Heft 1/2014, S. 139-145; Eugen G. Leuze Verlag KG, Saulgau
2013
Klemm, A.; Jähngen, P.; Oppermann, M.; Zerna, T.
In-Situ-X-Ray investigation on pressure release during conventional and diffusion soldering
EPTC 2013, Singapore, 11.-13. 12.2013
Oppermann, M.; Neubrand, T.; Roth, H.; Zerna, T.
What's inside my USB drive? - X-Ray Microscopy and X-Ray nano CT for 3d packaging
EPTC 2013, Singapore, 11.-13. 12.2013
Oppermann, M.; Neubrand, T.; Roth, H.; Zerna, T.; Weber, H.
Was steckt in meinem Stick? Gehäuse und Verbindungen durchleuchtet
productronic Heft 11/2013, S. 104-107, Hüthig Verlag, Heidelberg
Oppermann, M.; Zerna, T.
Zerstörungsfreie und zerstörende Prüfmethoden für Lötverbindungen
Eingeladener Vortrag auf dem DKI-Fortbildungsseminar "Löten von Kupferwerkstoffen", Duisburg, 09.-10.10.2013
Barth, T.; Reiche, M.; Banowski, M.; Oppermann, M.; Hampel, U.
Experimental investigation of multilayer particle deposition and resuspension between periodic steps in turbulent flows
Journal of Aerosol Science, Elsevier 2013, http://dx.doi.org/10.1016/j.jaerosci.2013.04.011i
Oppermann, M.; Neubrand, T.; Roth, H.; Zerna, T.; Weber, H.
Wie sieht's in meinem USB-Stick aus? Röntgenradiografie und Röntgen-Tomografie für das 3D-Packaging und die nano-AVT
Zeitschrift "PLUS", Heft 1/2013, S. 139-148; Eugen G. Leuze Verlag KG, Saulgau
2012
Lohse, T.; Krüger, P.; Heuer, H.; Oppermann, M.; Torlee, H.; Wolter, K.-J.; Meyendorf, N.
Progress in the development of radiation resistant, direct converting X-ray line detectors
Eurosensors Conference, Krakow, 2012
Lohse, T.; Krüger, P.; Heuer, H.; Oppermann, M.; Torlee, H.; Wolter, K.-J.; Meyendorf, N.
Modular Design of Fully Integrated Counting Line Detectors
Procedia Engineering, 47, 530-533, 2012
Albrecht, O.; Klemm, A.; Oppermann, M.; Wolter, K.-J.
Electrical Test Method and realized System for High Pin Count Components during Reliability Tests
Paper & Poster Presentation, 14th Electronics Packaging Technology Conference, Singapore, 5 - 7 December 2012
Klemm, A.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Online-Monitoring of Electronic Components under Temperature Stress Test
35th ISSE, Bad Aussee, Austria, May 9-13, 2012
Oppermann, M.; Neubrand, T.; Roth, H.; Weber, H.; Zerna, T.
What’s inside my USB drive? - X-Ray Microscopy and X-Ray nano CT for 3d packaging
Eingeladener Vortrag auf dem "8th X-ray Forum" der Fa. GE, 16.-17. OKtober 2012 in Hamburg
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Klemm, A.; Wolter, K.-J.
Analysis of Degradation Effects on LEDs According to the Production Processes
Paper & Präsentation auf ESTC 2012 in Amsterdam
Wolter,K.-J.; Oppermann, M.; Luniak, M.; Wohlrabe,H.
Zerstörungsfreie Prüfverfahren für Lötstellen der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Vortrag auf dem Rehm-Technologietag 08.03.2012
2011
Lohse, T.; Krüger, P.; Heuer, H.; Oppermann, M.; Torlee, H.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.; Meyendorf, N.
Development of radiation resistant, direct converting X-ray line detectors in terms of their assembly technology
Eurosensors XXV, September 4-7, 2011, Athens, Greece; Procedia Engeneering 25 (2011) 459-462, Elesevier Ltd.
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Lohse, T.; Metasch, R.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Packaging Development for GaAs X-Ray Line Detectors
Paper und Vortrag auf "13th Electronics Packaging Technology Conference", Singapur, 07.-09.12.2011
Oppermann, M.; Wolter, K.-J.
Zerstörungsfreie und zerstörende Prüfmethoden für Lötverbindungen
Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2011/2012, DVS Media GmbH, Düsseldorf, 2011 (Zweitveröffentlichung)
Oppermann, M.
Blick in das Package - Möglichkeiten und Grenzen der zerstörungsfreien Charakterisierung mittels Röntgenmikroskopie
PLUS - Fachzeitschrift für Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik, Heft 7/2011, S. 1611 - 1627, Eugen G. Leuze Verlag KG, 2011 (Zweitveröffentlichung)
Oppermann, M.
Blick in das Package - Möglichkeiten und Grenzen der zerstörungsfreien Charakterisierung mittels Röntgenmikroskopie
Paper und eingeladener Vortrag auf dem Kongress "Zuverlässigkeit multifunktionaler Elektronikbaugruppen- Moderne Analysemethoden und Teststrategien" im Rahmen der Messe SMT HYBRID PACKAGING 2011, 04.05.2011 in Nürnberg
Oppermann, M.; Wolter, K.-J.
Zerstörungsfreie und zerstörende Prüfmethoden für Lötverbindungen
Paper und eingeladener Vortrag im Rahmen der 2. DVS-Tagung Weichlöten, 08.02.2011 in Hanau
2010
Albrecht, O.; Wolter, K.–J.; Oppermann, M.
Towards an Interactive Knowledge Transfer – The Non–Destructive Evaluation Knowledge–Based System
33rd International Spring Seminar on Electronics Technology, Warsaw, Poland, May 12th-16th 2010
Lohse,T.; Oppermann, M.; Metasch, R.; Zerna, T.; Seilmayer, M.; Wolter, K.-J.
Packaging for Radiation Resistant X–Ray Detectors
Paper und Vortrag auf der ISSE 2010, 12.-16.05.2010, Warschau
Oppermann, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
X-ray Computed Tomography for Nano Packaging - A Progressive NDE Method
12th Electronics Packaging Technology Conference, Singapur, 8.-10.12.2010
Zerna, T.
Grundlagen und Historie der Röntgeninspektion
Invited talk, Inspection days 2010, Jena
Oppermann, M.
Aufbau- und Verbindungstechnik – Eine Herausforderung für die zerstörungsfreie Analytik
Eingeladener Vortrag auf dem 7. Technologietag der Fa. KSG Leiterplatten GmbH in Chemnitz, 29.09.-01.10.2010
Oppermann, M.
What’s inside my USB drive? - X-Ray Microscopy and X-Ray nano CT for 3d packaging
Beitrag im Rahmen des Tutorials "Testing for 1st and 2nd Level Electronics Packaging" am 13.09.2010 auf der ESTC 2010 in Berlin
Oppermann, M.; Lohse, T.; Metasch, R.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
X-Ray Resistant Packaging for X-Ray Line Detectors
Paper und Präsentation auf der ESTC 2010 in Berlin, 13.-16.09.2010
Oppermann, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
X-ray Computed Tomography for Nano Packaging – A Current Challenge
"High Resolution X-ray CT Symposium 2010" der Fa. GE Sensing & Inspaction Technologies GmbH in Dresden, 31.08.-02.09.2010
Oppermann, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Röntgen-Computertomografie an miniaturisierten Kontakstellen für die Nano-AVT
Paper und Vortrag auf der EBL 2010, 24.-25.02.2010, Fellbach
Oppermann, M.; Knofe, R.
Zerstörungsfreie Prüfung nanoskaliger Merkmale
PLUS - Fachzeitschrift für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Heft 2 / 2010, S. 406-424
2009
Oppermann, M.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
X-ray Computed Tomography on Miniaturized Solder Joints for Nano Packaging
11th Electronics Packaging Technology Conference, Singapur, 9.-11.12.2009
Autorenkollektiv
Fehlermechanismen und Prüfverfahren miniaturisierter Lötverbindungen. Ergebnisbericht des BMBF-Verbundprojektes nanoPAL
Buchreihe "System Integration in Electronics Packaging", Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin, 2009.
Oppermann, M.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Nano Packaging - A Challenge for Non-destructive Testing
Workshop "Nanoscaled Materials for Electronics Systemintegration" am 23.-24.11.09 in Kiew
Oppermann, M.; Zerna, T.
Diagnostik und technologische Forschung – Angebote des Zentrums für mikrotechnische Produktion
Eingeladener Vortrag im Rahmen des Technologietag der AST GmbH Dresden am 17.09.2009
Oppermann, M.
Grundlagen und Entwicklungen der Röntgentechnik
Viertes Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, Dresden, 17.-18.06.2009
Oppermann, M.
Von der Vergangenheit in die Zukunft - Grundlagen und Entwicklungen der Röntgentechnik
Eingeladener Vortrag im Rahmen der Veranstaltung "Die Welt wird transparent" der Fa. Göpel electronic GmbH, Jena
Oppermann, M.
Aufbau- und Verbindungstechnik – Eine Herausforderung für die visuelle Analytik
Vortrag im Rahmen der Übergabe des 1.500sten GEMINI®-REMs an die TU Dresden
2008
Oppermann, M.
nano-AVT – Eine Herausforderung für die zerstörungsfreie Prüfung
Drittes Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, Merkers, 25.-26.06.2008
Oppermann, M.; Köhler, B.; Krüger, P.; Striegler, A.
Bildgebende zerstörungsfreie Prüfverfahren für die Aufbau- und Verbindungstechnik von morgen – Untersuchungen zu den Grenzen der etablierten Verfahren und Vorstellung neuer Verfahren
Tutorial, SMT HYBRID PACKAGING, Nürnberg, 03.-05. Juni 2008
Oppermann, M.
Qualitätskostenoptimierung in der Elektronikfertigung
VIII. Inspection Days der Firma GÖPEL electronic, Jena, 23.-24.09.2008
Oppermann, M.; Heuer, H.; Meyendorf, N.; Wolter, K.-J.
Nano Evaluation in Electronics Packaging
2nd Electronics Systemintegration Technology Conference, London, 01.-04.09.2008
Wolter, K.-J.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Nano Packaging – A Challenge for Non-destructive Testing
10th Electronics Packaging Technology Conference, Singapur, 9.-12.12.2008
Lenk, A.; Schönecker, A.; Schuh, C.; Oppermann, M.
Contacting of Multilayer Piezoactuators by Wire Bonding
11th International Conference on New Actuators and the 5th International Exhibition on Smart Actuators and Drive Systems, Bremen, 9.-11.06.2008
Oppermann, M.; Striegler, A.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
New Methods of Non-destructive Evaluation for Advanced Packages
IMAPS Poland, Warsaw, September 2008
2007
Oppermann, M.; Wolter, K.-J.; Heuer, H.; Meyendorf, N.
Nano Evaluation of Electronics Packaging
PRODUCTRONICA-Forum, Productronica 2007, 15.11.2007
Oppermann, M.; Wolter, K.-J.; Heuer, H.; Köhler, B.; Krüger, P.; Meyendorf, N.
The Center for Non-Destructive Nano Evaluation of Electronic Packaging (nanoeva), a New Research Facility in Dresden
VDE Mikrosystemtechnik Kongress 2007, Dresden, 15.-17.10.07
Wolter, K.-J.; Oppermann, M.; Heuer, H.; Meyendorf, N.
The Center for Non-Destructive Nano Evaluation of Electronic Packaging (nano-Eva) - New Research Facility in Dresden
ISSE 2007, Cluj-Napoca (Rumänien), 09.-13.05.07.
Oppermann, M.; Lenk, A.; Schönecker, A., Schuh, C.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Electronics Packaging for High Reliable Piezoactuators
9th Electronics Packaging Technology Conference, Singapur, 10.-12.2007
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wolter, K.-J., Zerna, T.
Cost Efficient Quality and Production Strategies for Electronics Production
EMPC 2007, Oulu, Finland, June 17-20, 2007
2006
Oppermann, M.; Sauer, W.
Cost Efficient Quality Strategies for Microsystems and Electronics Production
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006
Wohlrabe, H.; Oppermann, M.
Moderne Methoden der Qualitätsoptimierung für die SMT-Baugruppenfertigung
Tutorial, SMT HYBRID PACKAGING Nürnberg, Mai 30th to Juni 1st 2006
Sauer, W.; Oppermann, M.; Weigert, G.; Werner, S.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Electronics Process Technology - Production, Modelling, Simulation and Optimisation
Springer-Verlag London, Limited, 2006
2005
Oppermann, M.; Sauer, W.
Cost Efficient Quality Strategies for Electronics Production,
50. IWK in Ilmenau, 19.-23.09.2005
Oppermann, M.; Sauer, W.
Best Quality Strategy for Electronics Production
ISSE 2005 in Wiener Neustadt, 19.-22.05.2005
Oppermann, M.
Qualitätskostenmodell für die Optimierung von Fertigungs- und Qualitätsprozessen
In: Linß, Gerhard (Hrsg.).: Statistiktraining im Qualitätsmanagement, Kapitel 5.5, Leipzig: Fachbuchverlag Leipzig im Carl Hanser Verlag, 2005
2004
Oppermann, M.; Zerna, T.
Aufbau- und Verbindungstechnik auf dem Weg zur Nanoelektronik und Nano-AVT
42. Treffen des SAET - offene Vortragsveranstaltung im Rahmen der Industriefachmesse IFM 2004, Dresden, 05.11.2004
Zerna, T.; Oppermann, M.; Sauer, W.; Wolter, K.-J.
Process Technology of Electronics - A Graduate Textbook
ECTC2004, 01.-04. Juni 2004 in Las Vegas (USA)
Oppermann, M.; Sauer, W.; Kaiser, G.
Qualitätskostenoptimierung in der Elektronikproduktion
Tutorial, SMT HYBRID PACKAGING Nürnberg, 15.-17. Juni 2004.
2003
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
New Quality Cost Models to Optimize Inspection Strategies
In: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONIKS PACKAGING MANUFACTURING, Volume 26, Number 4, October 2003
Oppermann, M.
Qualitätskostenoptimierung und Investition in neue Technik
37. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie am 09. Oktober 2003 an der TU Dresden
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Optimization of quality costs
In: Robotics and Computer Integrated Manufacturing - An international journal of manufacturing and product and process development, Volume 19 Numbers 1 - 2 Februar April 2003 Elsevier Science Ltd., 2003
Zerna, T.; Oppermann, M.; Wolter, K.-J.; Sauer, W.
Innovative Self-study Tools in Microsystems Packaging Education at Dresden University of Technology
IEEE 53th Electronic Components and Technology Conference, New Orleans, 27-30 May 2003
Oppermann, M.; Sauer, W.; Kaiser, G.
Qualitätskostenoptimierung in der Elektronikproduktion
Tutorial, SMT HYBRID PACKAGING Nürnberg, 6. - 8. Mai 2003
Oppermann, M.
Qualitätskostenanalyse und -optimierung in der Baugruppenfertigung
In: Linß, G.: Training Qualitätsmanagement. Trainingsfragen - Praxisbeispiele - Multimediale Visualisierung. Kapitel 3.5, Leipzig: Fachbuchverlag Leipzig im Carl Hanser Verlag, 2003
Sauer, W. (Herausgeber); Oppermann, M.; Weigert, G.; Werner, S.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Prozesstechnologie der Elektronik - Modellierung, Simulation und Optimierung der Fertigung
1. Auflage - München: Fachbuchverlag Leipzig im Carl Hanser Verlag, 2003
2002
Oppermann, M.
Modellierung und Optimierung des Qualitätsverhaltens von Fertigungsprozessen in der Elektronik
Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis, Templin, Verlag Dr. Markus A. Detert, 2002, ISBN 3-934142-08-7
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Optimization of Quality Costs
Konferenz FAIM 2002, 15.-17.07.2002 in Dresden
Oppermann, M.; Sauer, W.; Kaiser, G.
Qualitätskostenoptimierung in der Elektronikproduktion
Tutorial, SMT/HYBRID/PACKAGING 2002, Nürnberg
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Optimization of Quality Costs with "Dynamic Programming"
Konferenz ISSE 2002, 11.-14.05.2002 in Prag
Detert, M.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Further Training of Human Resources as a Key Factor for Commercial Success
52nd Electronic Components and Technology Conference, San Diego, USA, 28.-31.05.2002
2001
Sauer, W.; Oppermann, M.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Quality Process Optimization by Using "Dynamic Programming"
Konferenz SMTA International, 30.09.-04.10.2001 in Chicago (USA)
Sauer,W.; Wohlrabe, H.; Oppermann, M.; Zerna,T.
Test Process Optimization in SMT-Manufacturing Lines
PanPac-Konferenz 13.2.2001-15.2.2001
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Optimization of Inspection Strategies by Use of Quality Cost Models
ECTC 2001, 29.05.-01.06.2001 in Orlando (USA)
2000
Sauer, W.; Oppermann, M.; Wohlrabe, H.
How to get Cost-optimal Decisions about Test Strategies in Electronics Production
23. ISSE, Mai 2000 in Ungarn
Oppermann, M.; Kaiser, G.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Quality Cost Models and the Method Statistical Process Control
SMTA International, 24.-28.09.2000 in Chicago
Oppermann, M.; Kaiser, G.; Sauer, W.; Schippl, M.; Wohlrabe, H.
Optimization of Manufacturing and Test Process Arrangements with New Quality Cost Models and Focus to SPC
SMT ES&S Hybrid, Messe und Kongress, 27.-29. Juni 2000 in Nürnberg
Kaiser, G.; Oppermann, M.; Wohlrabe, H.
Einsparungspotenziale bei Qualitatskosten
7. µTP Workshops ELPROMA, 5. April 2000 in Erlangen.
1999
Wohlrabe, H.; Oppermann, M.
Anwendung von Qualitätskostenmodellen in der Elektronikfertigung
GMM-Veranstaltung "Leiterplatten- und Baugruppentechnik '99", 09.03.99 in Bad Nauheim
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
New Cost Models to Arrange Manufacturing and Test Processes and their Use in Electronics Production
44. IWK, 20.-23.09.1999 in Ilmenau
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Analysis and Optimization of Manufacturing and Test Process Arrangements with New Cost Models
SMTA International, 12.-16.09.1999 in San Jose, USA
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
New Cost Models to Arrange Manufacturing and Test Processes and their Use in Electronics Production
ECWC 8, 07.-10.09.1999 in Tokyo
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
New Cost Models to Arrange Manufacturing and Test Processes and their Use in Electronics Production
22. ISSE, 18.-20.05.1999 in Dresden
Kaiser, G.; Oppermann, M.
Qualitätskostenmodelle - Die Theorie und erste praktische Ergebnisse
ELPROMA-AP5-Workshop "Qualitätskostensenkung in Theorie und Praxis", 29.-30.06.1999 in Wiesloch
1998
Sauer, W.; Oppermann, M.
Wechselwirkungen zwischen Montage- und Prufprozessen
Vortrag und Proceedings, ELPROMA-Statusseminar, 19.05.98 in Heidelberg
Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Oppermann, M.
Experiences with Models of Optimization of Quality Costs in Electronics Industries,
ISSE 98 vom 4. bis 7.5.98 in Neusiedl (Osterreich)
Oppermann, M; Wohlrabe, H.
Anwendung von Qualitätskostenmodellen in der Elektronikfertigung
Vortrag auf dem ZVE-Technologieforum Qualitätssicherung 98 am 10.11.98 in Oberpfaffenhofen-Weßling
Oppermann, M; Wohlrabe, H.
Praktische Anwendung von Qualitätskostenmodellen
Vortrag und Proceedings im Rahmen des 5. Workshops Mikrotechnische Produktion, 05./06.10.98 in Radeberg
Oppermann, M.; Sauer, W.
Kostenoptimale Gestaltung von Prüfprozessen
Vortrag im Rahmen des 16. Treffens des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie, (VDE/VDI), 23.06.98 in Bad Vilbel
Oppermann, M.
Moderne Bestücktechnik in der Elektronik
Vortrag und Proceedings im Rahmen der 7. Veranstaltung der Reihe Maschinenbau und Elektronik des TZM Erfurt, 01.04.98 in Chemnitz.
1997
Oppermann, M.
Moderne Bauelementebestückung von Fine-Pitch-ICs, BGAs und Flip Chip Technik.
In: Workshop Moderne Montagetechnologien der Mikrosystemtechnik des TZM Erfurt in Jena, Oktober 1997.
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