Wissenschaftliche Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter
Referenzen
2025
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Zerna, T.
Kontaktthermografie und Multi-Energie-Röntgendiagnostik als zerstörungsfreie Prüfverfahren für (gelötete) Halbleiter-Dies auf DCB-Substraten
Vortrag auf der IMAPS-Herbstkonferenz 2025, München, 16. & 17.10.2025
Alfonso, C. G.; Meier, K.; Albrecht, O.; Qi, Y.; Patrizi, G.; Ciani, L.; Grasso, F.; Bock, K.
Machine Learning Modelling for Electronic Reliability Analysis in Solder Joints
Proceedings of the IEEE 48th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), Budapest (Hungary), 2025, DOI: 10.1109/ISSE65583.2025.11121026
2024
Albrecht, O.; Zhao, M.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Investigations of sintered silver interconnects with multi-energy X-ray imaging methods
Vortrag auf dem "19th Global X-Ray & CT Forum", Hamburg (Germany), 2024
Oppermann, M.; Borngräber, L.; Albrecht, O.; Zerna, T.
Contact Thermography – New findings, new ideas
Proceedings of the 10th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Berlin (Germany), 2024
Albrecht, O.; Zhao, M.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Radiografische Untersuchung von Silber-Sinterverbindungen mit dem Multi-Energie-Ansatz
Paper und Vortrag auf der Konferenz "EBL 2024", Fellbach, 05.-06.03.2024, veröffentlicht in: GMM-Fachbericht 107, VDE Verlag GmbH, S. 145-150, 2024
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Zerna, T.
Kontaktthermografie – Neue Erkenntnisse, neue Ideen
Paper und Vortrag auf der Konferenz "EBL 2024", Fellbach, 05.-06.03.2024, veröffentlicht in: GMM-Fachbericht 107, VDE Verlag GmbH, S. 140-144, 2024
2023
Wagner, G.; Kraus, A.; Oppermann, M.; Albrecht, O.; Zerna, T.
Leistungselektronik in E-Autos und Co. zerstörungsfrei prüfen
Fachzeitschrift "EPP", Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, Ausgabe 11/23, S. 86-88
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Zerna, T.
Kontaktthermografie - Ein neuer Ansatz zur Inspektion von Die-Sinter- und Lötverbindungen
Vortrag auf dem 81. Treffen des "VDE/VDI Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie", Dresden, 08.11.2023.
Albrecht, O.; Hoehne, R.; Barkur, D.; Meier, K.; Bock, K.
Study on Using Noisy Synthetic Data for Neural Networks to Assess Thermo-Mechanical Reliability Parameters of Solder Interconnects
Proceedings of the 25th Electronic Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, 2023
Hoehne, R. ; Albrecht, O.; Yichen, Q.; Meier, K.; Bock, K.
Feasibility Investigation of Machine Learning for Electronic Reliability Analysis using FEA
Proceedings of the IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Orlando, FL (USA), 2023, DOI: 10.1109/ECTC51909.2023.00202
2022
Albrecht, O.; Meier, K.; Schaulin, M.; Toussaint, P.-L.; Gamba, B.; Cruz, R.; Vernhes, P.; Goetze, C.; Bock, K.
Warpage Measurements to Support the Development of mmWave Modules
Proceedings of the 33rd European Symposium on Reliability of Electron Devices Failure Physics and Analysis, Berlin (Germany), 2022
Albrecht, O.; Meier, K.; Schaulin, M.; Toussaint, P.-L.; Gamba, B.; Cruz, R.; Vernhes, P.; Goetze, C.; Bock, K.
Warpage measurements to support the development of mmWave modules
Microelectronics Reliability, Vol. 138, 2022, DOI: 10.1016/j.microrel.2022.114731
Albrecht, O.; Schmitz-Salue, J.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Transfer Learning - Automatische Detektion und Klassifikation elektronischer Bauelemente in Röntgenaufnahmen auf Basis neuronaler Netze, Teil 2
Fachzeitschrift PLUS, Leuze-Verlag, Heft 11/22, S. 1547-1559
Albrecht, O.; Schmitz-Salue, J.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Transfer Learning - Automatische Detektion und Klassifikation elektronischer Bauelemente in Röntgenaufnahmen auf Basis neuronaler Netze, Teil 1
Fachzeitschrift PLUS, Leuze-Verlag, Heft 10/22, S. 1401-1408
Schmitz-Salue, J.; Albrecht, O.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Automatische Detektion und Klassifikation elektronischer Bauelemente in Röntgenaufnahmen auf Basis neuronaler Netze
Paper und Vortrag auf der Konferenz "EBL 2022", Fellbach, 14.-15.06.2022, veröffentlicht in: DVS-Berichte Band 375, DVS Media GmbH, S. 1-7, 2022
2020
Albrecht, O.; Wohlrabe, H.; Meier, K.
Study on the Effect of the Warpage of Electronic Assemblies on Their Reliability
Proceedings of the 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), virtual event, 2020
Wohlrabe, H.; Meier, K.; Albrecht, O.
Einflüsse von Verwindungen und Wölbungen während des Lötpro-zesses auf die Qualität und Zuverlässigkeit von Lötstellen
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2020 Technologische Plattform für die digitale Transformation, 10. DVS/GMM-Fachtagung, Fellbach, 2020
2019
Trodler, J.; Wohlrabe, H.; Meier, K.; Albrecht, O.
RELIABILITY OF ELECTRICAL DEVICES DUE TO WARPAGE BEHAVIOR OF SMD-PACKAGES AND BOARDS DURING SOLDERING
SMTA International, Rosemont, Illinois (USA), 2019
Wohlrabe, H.; Meier, K.; Albrecht, O.; Trodler, J.
EVALUATION OF THE WARPAGE BEHAVIOR OF SMD-PACKAGES AND PRINTED CIRCUIT BOARDS DURING SOLDERING
SMTA International, Rosemont, Illinois (USA), 2019
Albrecht, O.; Wohlrabe, H.; Meier, K.
Impact of Warpage Effects on Quality and Reliability of Solder Joints
Proceedings of the 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) Advances in Printed and Ceramic Microsystems, Wroclaw (Poland), 2019
2018
Wohlrabe, H.; Meier, K.; Albrecht, O.
Influences of SMD Package and Substrate Warpage on Quality and Reliability – Measurement, Effects and Counteractions
Proceedings of the 7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden (Germany), 2018
Wohlrabe, H.; Meier, K.; Albrecht, O.
Verwindungen und Wölbungen im Lötprozess – Messung, Auswirkungen und Gegen-maßnahmen
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2018 Multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik – Beherrschung der Vielfalt, 9. DVS/GMM-Fachtagung, Fellbach, 2018
Albrecht, O.; Wohlrabe, H.; Meier, K.; Oppermann, M.; Zerna, T.
In-situ X-ray Characterization of IC Package Warpage at Elevated Temperatures
Proceedings of the 7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden (Germany), 2018
2016
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Zerna, T.
Möglichkeiten und Grenzen der Röntgendiagnostik für Heterosysteme
Paper und Vortrag auf der Konferenz "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2016", Fellbach, 16.-17.02.2016
2015
Albrecht, O.; Oppermann, M.
Technologieentwicklung und Qualifizierung von Aluminium-Elektrolytkondensatoren für den Pin-in-Paste-Prozess - Ergebnisse des Projektes ElkoTech
Präsentation beim 64. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie
2014
Albrecht, O.; Bellmann, B.; Gueldner, S.; Noetzold, M.; Oppermann, M.; Wolter, K.-J.
Pin-in-Paste für klein- und großvolumige Aluminium-Elektrolytkondensatoren – Technologieentwicklung und Zuverlässigkeitsuntersuchungen
Paper und Präsentation auf der EBL 2014 / Fellbach
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Klemm, A.; Zerna, T. & Wolter, K.-J.
Low-Cost Electrical Measurement Systems for Reliability Testing
Paper & Präsentation auf ESTC 2014 in Helsinki
Oppermann, M.; Albrecht, O.
Die TDMA-Messhardware: OnliMon, ICTest und LiMess
Eingeladener Vortrag auf dem 50. Treffen des AK "Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien" am Fraunhofer IZM in Berlin, 19.02.2014.
2012
Albrecht, O.; Klemm, A.; Oppermann, M.; Wolter, K.-J.
Electrical Test Method and realized System for High Pin Count Components during Reliability Tests
Paper & Poster Presentation, 14th Electronics Packaging Technology Conference, Singapore, 5 - 7 December 2012
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Klemm, A.; Wolter, K.-J.
Analysis of Degradation Effects on LEDs According to the Production Processes
Paper & Präsentation auf ESTC 2012 in Amsterdam
2011
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Lohse, T.; Metasch, R.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Packaging Development for GaAs X-Ray Line Detectors
Paper und Vortrag auf "13th Electronics Packaging Technology Conference", Singapur, 07.-09.12.2011
2010
Albrecht, O.
Some words about “nanoeva®”, the center for non-destructive nano evaluation
3rd Electronics System Integration Technology Conference, Berlin, Germany, September 13th-16th 2010; Beitrag im Rahmen des Tutorials "Testing for 1st and 2nd Level Electronics Packaging" am 13.09.2010
Albrecht, O.; Wolter, K.–J.; Oppermann, M.
Towards an Interactive Knowledge Transfer – The Non–Destructive Evaluation Knowledge–Based System
33rd International Spring Seminar on Electronics Technology, Warsaw, Poland, May 12th-16th 2010
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