Wissenschaftliche Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter

Dipl.-Ing.
Daniel Ernst
Tel.:
(0351) 463 36941
Büro:
N63 A.206

Vita

Dipl.-Ing. Daniel Ernst studierte von 2000 bis 2006 Elektrotechnik an der TU Dresden. Während seiner Studienarbeit wurde er mit der Problematik der Materialien, Technologien und der Verbindungsbildung von Drahtbondkontakten vertraut gemacht. Dabei untersuchte er die Zuverlässigkeit von Golddraht-Bondkontakten, welche unter Raumtemperatur ohne zusätzliche Wärmeenergie gefertigt wurden. Während seines Praktikums in der Automobilindustrie befasste sich Herr Ernst mit den Eigenschaften von Baugruppen unter Hochtemperaturbeanspruchung im Lebensdauerzyklus unter Berücksichtigung der verschiedenen Materialien und Komponenten.

Tiefergehend untersuchte er die Technologien und Materialien für Aufbauten auf mechanisch flexiblen Verdrahtungsträgern im Rahmen seiner Diplomarbeit. Als Schwerpunkte galten dabei die Löt- und Klebetechnologie, sowie Flip-Chip-Aufbauten.

Von 2006 bis 2009 war Herr Ernst als Prozessingenieur in einem mittelständischen Unternehmen tätig, wobei er hauptsächlich den Bereich der Klebstoffapplikation abdeckte.

Seit 2010 ist er am Institut als wissenschaftlicher Mitarbeiter angestellt. Mit dem Ziel einer Promotion befasst er sich mit Technologien und Werkstoffen zum Verbundaufbau von organischen und anorganischen Bauelementen zu Baugruppen, sowohl auf starren als auch auf flexiblen Verdrahtungsträgern. Themenschwerpunkte bilden dabei die Zuverlässigkeit und Lebensdauercharakterisierung, sowie die Technologieentwicklung.


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Referenzen

2024

Adavi, K.; Quednau, S.; Mueller, X.; Ernst, D.; Meier, K.; Platz, H.
Passive Intermodulation Estimation of a Novel Printed Circuit Board Interconnection Technology based on Static I-V
Proceedings of the 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Berlin (Germany), 2024, DOI: 10.1109/ESTC60143.2024.10712135
Adavi, K.; Quednau, S.; Mueller, X.; Ernst, D.; Meier, K.; Platz, H.
Experimental Study of a Novel Printed Circuit Board Interconnection Technology
Proceedings of the IEEE 47th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), Prague (Czech Republic), 2024, DOI: 10.1109/ISSE61612.2024.10604153
Ernst, D.; Nieweglowski, K.; Bock, K.
Spannungsreduzierte Kontaktierungen in dehnbaren Elektroniksystemen
12. DVS/GMM-Fachtagung, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten "EBL 2024", Fellbach, 05.03.2024

2023

Platz, H.; Matthes, M.; Biener, M.; Ernst, D.; Schleicher, M.; Kühn, W.
Klassifizierung der additiven Fertigungs- und 3D-Druckprozesse für die Elektronik - White Paper
FED - Fachverband Elektronikdesign und -fertigung, Arbeitskreis 3D-Elektronik, Juni 2023; Downloadlink: https://www.fed.de/3d-elektronik/

2022

Ernst, D.; Nieweglowski, K.; Bock, K.
Feasibility Study of Magnetically Enhanced Interconnects for Integration of Flexible and Stretchable Electronics
9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Sibiu, Romania
Koschichow, R.; Ernst, D.; God, R.; Heckert, M.; Melzer, D.; Zerna, T.
Verfahrensentwicklung und Festigkeitsbewertung von Bauteilen in Sandwichbauweise mit integrierter Elektronik für die Luftfahrtanwendung
23. Symposium Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde; Leoben, Österreich, 20.-22.07.2022
Ernst, D.; Heckert, M.; Koschichow, R.; Melzer, D.; God, R.; Zerna, T.
Elektronik trifft Leichtbau - Bericht aus dem Projekt "Bauteil 4.0"
Fachzeitschrift PLUS; Leuze-Verlag; Heft 4/22, S. 537-558

2021

Krenkel, M; Koch, S. G.; Reitz, S.; Scharf, P.; Ernst, D.; Wolf, M.
Miniaturized annular arrays for focused ultrasound
MikroSystemTechnik Kongress 2021, Ludwigsburg, 08.-10.11.2021
Ernst, D.; Nieweglowski, K.; Schubert, M.; Bock, K.
Magnetically Enhanced Stretchable Interconnects for Human- Machine Interface
MikroSystemTechnik Kongress 2021, Ludwigsburg, 08.-10.11.2021
Ernst, D.
Aufbau- und Verbindungstechnik für flexible, dehnbare und dreidimensionale Elektroniksysteme
29. FED-Konferenz, Nachhaltig & erfolgreich: Design, Fertigungs- und Managementprozesse in einer neuen Arbeitswelt, Bamberg, 17.09.2021

2020

Ernst, D.; Dallmann, E.; Zerna, T.
Zuverlässigkeit der Heterointegration von oberflächenmontierbaren Bauelementen für die flexible Elektronik
10. DVS/GMM-Fachtagung, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten "EBL 2020", Fellbach, 19.02.2020
Ernst, D.; Faghih, M.; Liebfried, R.; Melzer, M.; Karnaushenko, D.; Hofmann, W.; Schmidt, O. G.; Zerna, T.
Packaging of Ultrathin Flexible Magnetic Field Sensors with Polyimide Interposer and Integration in an Active Magnetic Bearing
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 10; no. 1, pp 39 -43, Jan. 2020; DOI: 10.1109/TCPMT.2019.2953830

2019

Ernst, D.; Richter, N.; Zerna, T.
Heterogeneous Integration of Surface Mounted Devices for Bendable Electronics
22nd Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) & Exhibition, Pisa, Italy, 2019

2018

Brachmann, E.; Seifert, M.; Ernst, D.; Menzel, S. B.; Gemming, T.
Pt-wire bonding optimization for electroplated Pt films on γ-Al2O3 for high temperature and harsh environment applications
Sensors and Actuators: A. Physical; Volume 284, 1 December 2018, Pages 129-134, https://doi.org/doi:10.1016/j.sna.2018.10.023
Ernst, D.; Menzel, S.; Brachmann, E.; Bock, K.
Realization of wire bond interconnecting process stable for high temperature applications with platinum wire and SAW sensors
Surface Acoustic Wave Sensor & Actuator (SAW) Symposium, Dresden, Germany, 2018
Ernst, D.; Brachmann, E.; Menzel, S.; Bock, K.
Wire Bonding of Surface Acoustic Wave (SAW) Sensors for High Temperature Applications
7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden, Germany, 2018
Ernst, D.; Wild, M.; Zerna, T.
Packaging of Ultrathin Flexible Magnetic Field Sensors with thin Silicon and Polyimide Interposer
7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden, Germany, 2018
Brachmann, E.; Seifert, M.; Neumann, N.; Ernst, D.; Menzel, S. B.
Platinum wire bonding on electroplated Pt antennas on Al2O3 ceramic for wireless SAW temperature sensors
Materials for Advanced Metallization Conference (MAM 2018), Milano, Italy, 18th - 21th of March 2018
Wild, P.; Mückl, T.; Bell, H.; Ernst, D.; Heller, C.; Schmoldt, A.; Wilmsmeier, O.; Heilmann, N.
Einsatz von RFIDs in der Elektronikfertigung zur Steigerung der Prozess- und Produktsicherheit - Von der Theorie zur Praxis
9. DVS/GMM-Fachtagung, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten "EBL 2018", Fellbach, 20.-21.02.2018
Ernst, D.; Zerna, T.
Ultradünne Magnetfeldsensoren mit Silizium- und Polyimidinterposern
9. DVS/GMM-Fachtagung, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten "EBL 2018", Fellbach, 20.-21.02.2018

2017

Ernst, D.; Brachmann, E.; Menzel. S.; Zerna, Th.
Hochtemperaturfeste Kontaktierungen für SAW-basierte Sensoren
IMAPS Herbstkonferenz, München, 19.-20.10.2017

2016

Wagner, D.; Jamal, F. I.; Guha, S.; Wenger, C.; Wessel, J.; Kissinger, D.; Ernst, D.; Schumann, U.; Pitschmann, K.; Schmidt, B.; Detert, M.
Packaging of a biCMOS Sensor on a catheter tip for the characterisation of atherosclerotic plaque
6th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Grenoble, France, 2016
Ernst, D.; Schumann, F.; Döring, S.; Zerna, Th.
Immer flexibel bleiben! - Die- & Drahtbonden auf Flex-Materialien
Präsentation beim 68. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie
Ernst, D.; Menzel, S.; Brachmann, E.; Bock, K.
Platinum Wire Bonding for High Temperature Sensor Applications
Surface Acoustic Wave Sensor & Actuator Symposium, Dresden, Germany, 2016
Ernst, D.; Mönch, J. I.; Bahr F.; Hofmann, W.; Schmidt, O. G.; Zerna, Th.
Flexible Magnetic Field Sensors with Ultra-Thin Silicon Interposer
6th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Grenoble, France, 2016
Bahr, F.; Mönch, I., Ernst, D.; Zerna, T.; Schmidt, O.G.; Hofmann, W.
Direct Field Control of AMBs using Flux Feedback based Integrable Halls Sensors
Vortrag und Paper, 15th International Symposium on Magnetic Bearings (ISMB 15), 3.-6.08.2016, Kitakyushu, Japan

2015

Ernst, D.; Zerna, Th.
Organische Elektronik – Einfluss auf die etablierte Aufbau- und Verbindungstechnik
Zeitschrift "PLUS", Heft 10/2015; Eugen G. Leuze Verlag KG, Saulgau
Ernst, D.; Mönch, J. Ingolf; Schmidt, Oliver G.; Zerna, Th.
Manufacturing of Flexible (Ultra-)Thin Magnetic Field Sensors
20th European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC), Friedrichshafen, Germany, 2015
Rost, K.; Mönch, I.; Karnaushenko, D.; Rodriguez, N.; Makarov, D.; Ernst, D.; Bahr, F.; Hofmann, W.; Schmidt, O. G.
Optimisation of an Electrochemical Etching Approach for Flexible Hall Sensorics
581. WE-Heraeus-Seminar: "Flexible, Stretchable and Printable High Performance Electronics", Bad Honnef, Germany, 12th - 14th of January 2015
Ernst, D.; Melzer, M.; Makarov, D.; Bahr, F.; Hofmann, W.; Schmidt, O. G.; Zerna, Th.
Realization of (Ultra-)Thin Sensors on Flexible Substrates
581. WE-Heraeus-Seminar: "Flexible, Stretchable and Printable High Performance Electronics", Bad Honnef, Germany, 12th - 14th of January 2015

2014

Schulz, K.; Ernst, D.; Menzel, S.; Gemming, Th.; Eckert, J.; Wolter, K.-J.
Thermosonic Platinum Wire Bonding on Platinum
37th International Spring Seminar on Electronics Technology, Dresden, Germany, 7th - 11th of May 2014
Ernst, D.; Melzer, M.; Makarov, D.; Bahr F.; Hofmann, W.; Schmidt, O. G.; Zerna, Th.
Packaging Technologies for (Ultra-)Thin Sensor Applications in Active Magnetic Bearings
37th International Spring Seminar on Electronics Technology, Dresden, Germany, 7th - 11th of May 2014

2013

Ernst, D.; Zerna, Th.; Wolter, K.-J.
Lifetime evaluation of flexible substrates or flexible systems under mechanical stress conditions
Plastic Electronics Exhibition & Conference, Dresden, 2013
Ernst, D.; Häfner, C.; Müller-Meskamp, L.; Wolter, K.-J.; Zerna, Th.
Realisation and Packaging on Transparent Conductive Layers made by Coating of Silver Nanowires
Large-area, Organic & Printed Electronics Convention (LOPE-C), Munich, 2013

2012

Ernst, D.; Schumann, F.; Nobis, C.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Mikrokontaktierverfahren auf flexiblen Verdrahtungsträgern
Deutsche IMAPS-Konferenz, München, 11. - 12. Oktober 2012

2011

Ernst, D.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Influences of Organic Materials on Packaging Technologies and their Consideration for Lifetime Evaluation
34th International Spring Seminar on Electronics Technology, High Tatras, Slovakia, 11th - 15th of May 2011

2006

Detert, M.; Ernst, D.; Zerna, T.; Wolter; K.-J.
Flexible Verdrahtungsträger - Alterungsverfahren in der Diskussion
31. Micro Reliability Seminar, 16. November 2006, IZM Berlin
Detert, M.; Ernst, D.; Zerna, T.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.
Reliability Qualification of Flexible Printed Circuits with Common and New Methods
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006

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