Forschungsprofil des IAVT und ZmP

Das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) und das  Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZmP) bilden gemeinsam eine der größten universitären Forschungseinrichtungen zum Electronic Packaging in Deutschland.
Unser Alleinstellungsmerkmal ist eine ganzheitliche Betrachtung des Electronic Packaging als Einheit verfahrens- und prozesstechnologischer Aufgabenstellungen und die zusätzliche Berücksichtigung produktionstechnischer Fragen. Dies kommt in der breiten Palette unserer Arbeitsgebiete zum Ausdruck.
Diese reichen von der biokompatiblen AVT über die verschiedenen Substrattechnologien (organische Verdrahtungsträger, keramische Verdrahtungsträger), die Mikrokontaktierverfahren, die Oberflächenmontage, das Leit- und Montagekleben, die optische Verbindungstechnik, die Prozessentwicklung und Zuverlässigkeitsuntersuchungen bis hin zu den zerstörungsfreien und nicht zerstörungsfreien Prüfverfahren der Elektronikproduktion. Die Themen Qualitätsmanagement und Prozesssimulation und -optimierung runden das Spektrum auf der prozesstechnologischen Seite ab.

Die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik beeinflusst entscheidend die funktionellen Eigenschaften, die Zuverlässigkeit und die Kosten eines Gesamtsystems. Getrieben wird diese Entwicklung von den Trends in der Systemintegration, welche sind:

Gegenstand der Forschung und Ausbildung ist die  Analyse und Auswahl geeigneter Technologien und Materialien, um eine zuverlässige Aufbau- und Verbindungstechnik der Gesamtbaugruppe und damit des Systems zu gewährleisten, die Entwicklung neuer Aufbautechniken und deren Diagnostik und Zuverlässigkeitsbewertung.