Forschungsprofil des IAVT und ZmP
Das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) und das Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZmP) bilden gemeinsam eine der größten universitären Forschungseinrichtungen zum Electronic Packaging in Deutschland.
Unser Alleinstellungsmerkmal ist eine ganzheitliche Betrachtung des Electronic Packaging als Einheit verfahrens- und prozesstechnologischer Aufgabenstellungen. Dies kommt in der breiten Palette unserer Arbeitsrichtungen zum Ausdruck.
Diese reichen von der biokompatiblen AVT über die verschiedenen Substrattechnologien (organische Verdrahtungsträger, keramische Verdrahtungsträger), die Mikrokontaktierverfahren, die Oberflächenmontage, das Leit- und Montagekleben, die optische Verbindungstechnik, die 3d-Integration, die Prozessentwicklung und Zuverlässigkeitsuntersuchungen bis hin zu den zerstörungsfreien und nicht zerstörungsfreien Prüfverfahren der Elektronikproduktion.
Die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik beeinflusst entscheidend die funktionellen Eigenschaften, die Zuverlässigkeit und die Kosten eines Gesamtsystems. Getrieben wird diese Entwicklung von den Trends in der Systemintegration, welche sind:
- Verringerung der Abmessungen und Volumina, Miniaturisierung
- Erhöhung der Funktionalität und Schaltfrequenzen
- notwendige Verringerung der Kosten
- Energieeffizienz der Systeme
- Zuverlässigkeit
Gegenstand der Forschung und Ausbildung ist die Analyse und Auswahl geeigneter Technologien und Materialien, um eine zuverlässige Aufbau- und Verbindungstechnik der Gesamtbaugruppe und damit des Systems zu gewährleisten, die Entwicklung neuer Aufbautechniken und deren Diagnostik und Zuverlässigkeitsbewertung.
