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TU Dresden » IAVT/ZmP » IAVT und ZmP
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Das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) und das  Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZmP) kooperieren seit mehr als 10 Jahren in Forschung und Ausbildung. Sie bilden gemeinsam eine der größten universitären Forschungseinrichtungen zum Electronic Packaging in Deutschland.

Als Alleinstellungsmerkmal können IAVT/ZmP eine ganzheitliche Betrachtung des Electronic Packaging als Einheit verfahrens- und prozesstechnologischer Aufgabenstellungen und die zusätzliche Berücksichtigung produktionstechnischer Fragen für sich in Anspruch nehmen.

Die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik beeinflusst entscheidend die funktionellen Eigenschaften, die Zuverlässigkeit und die Kosten eines Gesamtsystems. Getrieben wird diese Entwicklung von den Trends in der Systemintegration, welche sind:

  • Verringerung der Abmessungen und Volumina
  • Erhöhung der Funktionalität und Schaltfrequenzen
  • Verringerung der Kosten

Die Arbeitsgebiete, denen sich IAVT/ZmP widmet, reichen von der biokompatiblen AVT über die verschiedenen Substrat- und Montagetechnologien (organische Verdrahtungsträger, keramische Verdrahtungsträger in Dickschicht und LTCC, Mikrokontaktierverfahren, Oberflächenmontage, Leit- und Montagekleben, optische Verbindungstechnik, etc.) über Prozessentwicklung und Zuverlässigkeitsuntersuchungen bis hin zu den zerstörungsfreien und nicht zerstörungsfreien Prüfverfahren der Elektronikproduktion. Die Themen Qualitätsmanagement und Prozesssimulation und -optimierung runden das Spektrum ab.

Gegenstand der Forschung und Ausbildung ist die Gegenüberstellung, Analyse und Auswahl geeigneter Technologien und Materialien, um eine zuverlässige Aufbau- und Verbindungstechnik der Gesamtbaugruppe zu gewährleisten, die Entwicklung neuer Aufbautechniken und deren Diagnostik und Zuverlässigkeitsbewertung.


IAVT und ZmP sind eingebunden in das Werner-Hartmann-Zentrum für Technologien der Elektronik an der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden.

Stand: 04.05.2015 07:30