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Gastgeber
Thema*
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59. Treffen, 06.10.2011
Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der TU Dresden
58. Treffen, 22.06.2011
Fraunhofer Institut für zerstörungsfeie Prüfverfahren (Institutsteil Dresden) und Microelectronic Packaging Dresden GmbH
57. Treffen, 16.02.2011
Hörmann IMG GmbH und Fachhochschule Nordhausen