Stellenangebote

Bitte wenden Sie sich bei Interesse an die jeweiligen Ansprechpartner.

Wissenschaftliche(r) Mitarbeiterin/Mitarbeiter

Am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) werden fortlaufend Forschungsvorhaben und Projekte akquiriert, für deren Bearbeitung wissenschaftliches Personal gesucht wird. Konkrete Stellenausschreibungen können erst nach vertraglich gesicherter Basis des jeweiligen Vorhabens bzw. Projektes erfolgen. Diese Ausschreibungen werden zu gegebenem Zeitpunkt auf dem zentralen Stellenangebotsportal der TU Dresden  https://tu-dresden.de/karriere/stellenangebote/stellenangebote-der-tud veröffentlicht.

Ihre Initiativbewerbungen vorab werden jedoch gern entgegengenommen. Bitte senden Sie die üblichen Bewerbungsunterlagen dazu an

TU Dresden
IAVT
Fr. S. Taupitz
01062 Dresden

Aktuell erwarten wir Bedarf an wissenschaftlichem Personal auf folgenden Fachgebieten:

Co-Design von Hochfrequenz-Packages

Qualitäts-, Funktions- und Chipflächen-kritische passive Elemente, Antennen, Transformations- und Anpassungsnetzwerke können in enger HF-charakterisierter Weise in das Package verschoben werden, also auf die Umverdrahtungsebene der AVT (redistribution layer RDL) von z.B. eWLP, FOCLP, Leiterplatte, Foliensubstrat verschoben werden. Durch dieses Co-Design von Schaltkreis und AVT kann ein optimiertes Millimeterwellen Gesamtsystemdesign und –package entworfen werden.

Notwendige Forschungsarbeiten im Bereich Thermomechanischer Modellierung:

Zuverlässigkeit für 5G Millimeterwellensysteme mit höchstintegrierten Halbleitertechnologien auf Substratebene

Zuverlässigkeit und Fehlermechanismen von Substrat, Passiven, Gehäusung und Aufbau- und Verbindungselementen sowie der Projektdemonstratoren mit höchstintegrierten Halbleitertechnologien in Abhängigkeit von vorgegebenen Prozessmaterialien und Geometrien.

Notwendige Forschungsarbeiten im Bereich von Zuverlässigkeitscharakterisierung und Fehleranalyse:

Zuverlässigkeitsbestimmungen und Fehleranalyse in Millimeterwellen Packaging Demonstratoren.


Studentische Hilfskraft

Optimierung der Herstellung von 3D-gedruckten elektronischen Baugruppen
Optimierung der Herstellung von 3D-gedruckten elektronischen Baugruppen
Neben der Herstellung von mechanischen Teilen ist es möglich, elektronische Baugruppen im 3D-Druck zu integrieren. Es bestehen verschiedene Herausforderungen bei dieser neuen Technologie. Hierfür wird Unterstützung, sowohl beim konstruktiven Entwurf von Versuchsaufbauten und der Charakterisierung als auch bei der Probenherstellung, deren Charakterisierung sowie Messauswertung und der Optimierung einzelner Prozesse benötigt. Durch die Unterstützung einer SHK ist es möglich die Integration von elektronischen Baugruppen im 3D-Druck ständig zu verbessern. Detaillierte Aufgabenstellungen können in Abstimmung mit dem Betreuer festgelegt werden. Erfahrung und Interesse in diesen Gebieten sind wünschenswert:
  • Kenntnisse im 3D-Entwurf sowie Anfertigung von technischen Zeichnungen
  • Grundkenntnisse der Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Planung, Durchführung und Nachbereitung von Versuchen (z.B. Probencharakterisierung) sowie deren Dokumentation
Umfang und Beginn
nach Absprache / Sofort
Ansprechpartner
Dipl.-Ing.
Sebastian Lüngen
Tel.:
(0351) 463 43790
Versuchsbetreuung im Praktikum Elektrotechnik SS 2018
Versuchsbetreuung im Praktikum Elektrotechnik SS 2018
Für das Sommersemester 2018 suchen wir wieder Studentische Hilfskräfte, die uns bei der Betreuung des Versuchs "Elektrische Messungen" im Rahmen des Praktikums "Elektrotechnische Systeme im Maschinenbau" unterstützen. In dem Versuch geht es um elektrische Messungen in einfachen linearen und nichtlinearen Netzwerken (Widerstände, Dioden).
Umfang und Beginn
nach Vereinbarung / Beginn ab April 2018
Ansprechpartner
PD Dr.-Ing. habil.
Martin Oppermann
Tel.:
(0351) 463 35051
Unterstützung bei der Entwicklung von mechanischen Prüfständen zur Messung von Werkstoffdaten der Mikrosystemtechnik
Unterstützung bei der Entwicklung von mechanischen Prüfständen zur Messung von Werkstoffdaten der Mikrosystemtechnik
Gesellschaftliche Trends wie die erneuerbare Energien, die Elektromobilität und die Digitalisierung werden mit neuen technologischen Entwicklungen in der Elektronik und Mikrosystemtechnik ermöglicht. Jede neue Technologie erfordert eine Weiterentwicklung von Werkstoffen der Elektronik. Diese müssen u.a. mechanisch und thermisch charakterisiert werden. Die Werkstoffcharakterisierung wird am IKTS-MD mit spezifischen mikro-mechanischen Prüfständen durchgeführt. Dies erfordert eine stetige Weiterentwicklung der Messeinrichtungen bzw. Neuentwicklungen. Mittels feinwerktechnischen und maschinentechnischen Konstruktionsmethoden werden die Prüfstände kontinuierlich angepasst, weiterentwickelt und getestet. Unser Kundenkreis bildet sich aus regionalen und überregionalen Unternehmen, welche der Student im Verlauf der studentischen Arbeiten kennenlernen wird. Die Arbeitsgruppe Zuverlässigkeit von elektronischen Mikrosystemen beschäftigt sich mit der systematischen Auslegung von elektronischen und mikro-mechanischen Systemen. Die Arbeitsmittel der Arbeitsgruppe sind die mikro-mechanische Messung von Werkstoffen mittels angepasster Prüftechnik, Finite Elemente Simulation zur Beanspruchungsanalyse, CAD-Konstruktionen zum Aufbau von Messsystemen und Prüfständen und die Durchführung von Zuverlässigkeitstests (z.B. Vibration, Temperaturwechsel). Ihre Aufgaben:
  • Mitentwicklung von Prüfkonzepten für mechanische Messungen an Werkstoffen der Elektronik
  • 3D-Konstruktion mittels CAD und Erstellung von Zeichnungssätzen (z.B. Solid Works)
  • Aufbau- und Inbetriebnahme von Experimentaufbauten
  • Durchführung und Auswertung von experimentalen Messungen
  • Anfertigen von Protokollen und Dokumentationen
Was Sie mitbringen:
  • Studium des Maschinenbaus, Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik oder vergleichbare Ingenieurswissenschaften
  • Kenntnisse zur CAD Konstruktion
  • Freude an praktischen Durchführungen, Experimentalgeschick
  • Selbständigkeit, Motivation, Teamfähigkeit, Kommunikationsfreude
  • begünstigend sind Grundkenntnisse in der Simulation
Umfang und Beginn
nach Vereinbarung, ab sofort
Ansprechpartner
Dr.-Ing.
Karsten Meier
Tel.:
(0351) 463 36594
Hardwareseitige Modifikation der Schnittstelle zwischen Messtechnik und Echtzeit-Regelungssystem für magnetgelagerte Hochgeschwindigkeitsantriebe
Hardwareseitige Modifikation der Schnittstelle zwischen Messtechnik und Echtzeit-Regelungssystem für magnetgelagerte Hochgeschwindigkeitsantriebe
Zu Forschungszwecken werden die Magnetlagerversuchsstände des Lehrstuhls für Elektrische Maschinen und Antriebe über das Echtzeit-Regelungssystem DS1103 der Firma dSPACE angesteuert. Als Schnittstelle zwischen der Messtechnik (Ströme, Spannungen, Lage, Drehzahl) und dSPACE-System fungiert eine selbstentwickelte Steuerbox, die neben der Pegelwandlung sämtlicher analoger Eingangssignale und diverser I/O-Platinen auch ein Bussystem zur Kopplung mit anderen Echtzeitsystemen (z. B. von Texas Instruments) bereitstellt. Im Zuge eines neuen Forschungsprojekts wird ein leistungsstärkeres dSPACE-System angeschafft, welches eine Modifikation bzw. den Neuentwurf einiger Platinen der Steuerbox erfordert. Langfristig ist der Entwurf integrierter Messplatinen für Magnetlager, welche auf der Messung der Flussdichte basieren, angestrebt.

Aufgaben:
  • Entwurf, Beschaffung und Bestückung (in Zusammenarbeit mit der Elektronik-Werkstatt) verschiedener Platinen:
    • Schnittstellenplatine für ein neues dSPACE-Echtzeit-System
    • I/O-Platine mit Pegelwandlung für Multi-Kanal Flussdichtemessung
    • Integrierte Messplatinen für einzelne Flussdichtesensoren
  • Überarbeitung von Schaltplänen und Dokumentationen unter Berücksichtigung der vorgenommenenUmrüstungsmaßnahmen
Erforderliche Vorkenntnisse:
  • Gute Kenntnisse der analogen Schaltungstechnik
  • Vorkenntnisse im Leiterplattendesign
  • Übung im Löten
  • Erfahrung mit der Software Eagle
Wünschenswerte Vorkenntnisse:
  • Grundkenntnisse in der Programmiersprache C (Inbetriebnahme der I/O-Platine)
  • Grundkenntnisse im CAD-Design, idealerweise Autodesk Inventor (Design der Kunststoffträger für Messplatinen)
Umfang und Beginn
6 Monate mit der Option auf Verlängerung, ab sofort
Ansprechpartner
Dipl.-Ing.
Daniel Ernst
Tel.:
(0351) 463 36941
Ausfallverhalten von BGA-Bauelementen
Ausfallverhalten von BGA-Bauelementen
Verformung und Schädigung eines BGA während des Lötprozesses
Leiterplatten und Bauelemente elektronischer Baugruppen sind durch einen Aufbau aus verschiedenen Materialien, u. a. Metalle und Polymere, gekennzeichnet. Deren unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten führen zu einer Verformung bei thermischer Belastung. Diese Verformungen sind insbesondere bei großen Bauelementen wie BGA kritisch und können zu Fehlern während der Montage oder frühzeitigem Ausfall führen. Im Rahmen der Tätigkeit sind Versuchsaufbauten zur Untersuchung dieses Verhaltens zu entwickeln und aufzubauen bzw. entsprechende Versuche auszuführen (z. B. Temperaturwechselexperimente, Lötversuche) und zu analysieren (elektrische Messung, Schliffpräparation, Röntgen, Verformungsmessungen). Kenntnisse aus den Bereichen sind hilfreich:
  • Aufbau- und Verbindungstechnik/Technologien der Elektronik (AVT/TdE)
  • Zerstörungsfreien Prüftechnik (ZfP)
  • Qualitätssicherung
  • Konstruktion/Technischen Mechanik (TM)/Feinwerktechnik (FWT)
Umfang und Beginn
nach Vereinbarung / Beginn ab sofort
Ansprechpartner
Dr.-Ing.
Karsten Meier
Tel.:
(0351) 463 36594
Weiterentwicklung fotolithografischer Strukturierungsmethoden zur Herstellung optischer Lichtwellenleiter
Weiterentwicklung fotolithografischer Strukturierungsmethoden zur Herstellung optischer Lichtwellenleiter
Querschnitt eines polymeren Multimode-Wellenleiters
Maskaligner EVG640 zur Maskenausrichtung und Belichtung für die fotolithografische Strukturierung
Der steigende Bedarf an Bandbreite für die Informationsübertragung führt zu einem vermehrten Einsatz von Lichtwellenleitern, welche gegenüber klassischen elektrischen Verbindungen höhere Datenraten erzielen können. Für die Realisierung von hochbitratigen, parallelen Kurzstreckenverbindungen auf Leiterplattenebene sind polymere Lichtwellenleiter besonders geeignet. Die Herstellung solcher Wellenleiter am IAVT erfolgt mittels fotolithografischer Strukturierung am Maskaligner (siehe Abbildung rechts) in mehreren Einzelschritten, bei denen verschiedene Layer nacheinander aufgebracht werden (Mantel – Kern – Mantel). Der Querschnitt eines polymeren Multimode-Wellenleiters ist in der linken Abbildung dargestellt. Obwohl die gegenwärtige Strukturierungsmethode zu sehr guten Ergebnissen bei Rauigkeit und Formtreue führt, gibt es Optimierungspotential bei der Querschnittsform (ideal: Rechteck) sowie der Haftfestigkeit der einzelnen Schichten untereinander. Ziel der Arbeit ist es durch Variierung von Prozessparametern bei der Herstellung den Wellenleiterquerschnitt sowie die Haftfestigkeit der einzelnen Layer untereinander und auf dem Substrat zu verbessern. Insbesondere stehen hier die Vorbehandlung der Schichten mit dem Ozon-Generator und die Stickstoffspühlung während der Belichtung im Fokus. Die Auswertung soll mittels Haftfestigkeitsprüfung und geometrischer Charakterisierung erfolgen. Teilaufgaben:
  • Einarbeitung in die Prozesse der fotolithografischen Wellenleiterherstellung
  • Durchführung fotolithografischer Strukturierungsversuche unter Veränderung verschiedener Parameter
  • Durchführung von Haftfestigkeitstest und geometrische Charakterisierung der Wellenleiterquerschnitte
Umfang und Beginn
10 Stunden pro Woche / Beginn ab sofort
Ansprechpartner
Dr.-Ing.
Krzysztof Nieweglowski
Tel.:
(0351) 463 35291
Aufbautechnik für leiterplattenintegrierte Bauelemente
Aufbautechnik für leiterplattenintegrierte Bauelemente
Teststrukturen für leiterplattenintegrierte Verbindungsstellen
Für die Realisierung von leiterplattenintegrierten Bauelementen sind spezifische Aufbautechniken erforderlich. Aus der Perspektive des Produktflusses sind besonde-re Anforderungen an den Herstellungsprozess gegeben. Für die Entwicklung neuer Herstellprozesse sind Aufgaben aus den Bereichen Aufbau von Versuchsträgern, Analyse (Metallografie, Röntgenmikroskopie, elektrische Messung) und Zuverlässig-keitsprüfung der realisierten Aufbauten (Feuchte-Wärme-Auslagerung, Temperatur-wechselversuche) und anschließende Analyse auszuführen.
Kenntnisse aus den Bereichen sind hilfreich:
  • Aufbau- und Verbindungstechnik/Technologien der Elektronik (AVT/TdE)
  • Zerstörungsfreien Prüftechnik (ZfP)
  • Konstruktion/Technischen Mechanik (TM)/Feinwerktechnik (FWT)
Umfang und Beginn
nach Vereinbarung / Beginn ab sofort
Ansprechpartner
Dr.-Ing.
Karsten Meier
Tel.:
(0351) 463 36594
Aufbautechnik für Leiterplatten für leistungselektronische Anwendungen
Aufbautechnik für Leiterplatten für leistungselektronische Anwendungen
Mechanische Schwachstelle einer Leiterplatte mit integrierter Dick-Kupferlage
Für die Realisierung von Leistungsbaugruppen auf organischen Leiterplatten sollen dicke Kupferlagen in Leiterplatten integriert werden. Das mechanische, thermische und thermo-mechanische Verhalten solcher Leiterplatten und das Montieren von Bauelementen auf solchen Leiterplatten sind noch weitgehend unbekannt. Im Rahmen der Tätigkeit sind daher z. B. Vibrations-, Biege- und Temperaturwechselexperimente sowie Lötversuche auszuführen und die Versuchsträger mittels Schliffpräparation oder zerstörungsfreier Methoden zu analysieren.
Kenntnisse aus den Bereichen sind hilfreich:
  • Aufbau- und Verbindungstechnik/Technologien der Elektronik (AVT/TdE)
  • Zerstörungsfreien Prüftechnik (ZfP)
  • Konstruktion/Technischen Mechanik (TM)/Feinwerktechnik (FWT)
Umfang und Beginn
nach Vereinbarung / Beginn ab sofort
Ansprechpartner
Dr.-Ing.
Karsten Meier
Tel.:
(0351) 463 36594