Die Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter des IAVT und ZmP haben neue Büroräume bezogen.

Sie finden uns jetzt im Haus N63, Nöthnitzer Str. 63, 01187 Dresden.
Das Sekretariat befindet sich im Raum A.317.

Under the General Chairing by Prof. Karlheinz Bock, 74th ECTC, the  worlds largest conference in the field of Electronic Packaging, has been successfully celebrated. ECTC 2024 took place from May 28th to 31st in Denver, Colorado, USA

Here are some conference statistics:

• 2,007 attendance represents the highest attended ECTC in its 74 years
• Highest number of abstracts submitted ever (704), 389 technical papers, presented in 36 oral and 5 interactive presentation sessions, including one dedicated to students
• Morning plenary special sessions with very high attendance
• Record 600+ attendees during technical session paper presentation
• 40 paper presentations with more than 200 attendees
• 7 Special Sessions, with a wide range of very interesting topics and international participation of experts from industry, governmental agencies, and academia
• 16 professional development courses attended by 478 participants
• Strong international representation of our technical program with speakers from 22 different countries all around the world
• Record level of industry support with 47 corporate sponsors and 51 sponsorships
• 128 exhibit booths – most exhibitors contacted so far have already committed to return next year!
• Several receptions & networking opportunities that we hope you enjoyed

Daniel Ernst wurde auf der gemeinsamen Sitzung der FED-Regionalgruppen Dresden und Jena zum neuen Mitglied der RG-Leitung Dresden gewählt. Gemeinsam mit Peter Klare führt er nun die Geschicke der sächsischen Regionalgruppe. Damit ist er zugleich auch Mitglied des FED-Beirats, der gemeinsam mit dem Vorstand die Schwerpunkte der Verbandsarbeit festlegt. Zusätzlich ist Daniel Ernst aktives Mitglied im FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik. 

Herzlichen Glückwunsch!