Leistungen

• Herstellung von Photovorlagen für die Leiterplattenherstellung
• Herstellung von einseitigen, zweiseitigen und Multilayer-Leiterplatten (bis 6 Lagen) inklusive Durchkontaktierung
• Herstellung von Kupfer-Druckschablonen durch Ätzen 

Equipment

• Ausrüstungen für die Leiterplatten- und Schablonenherstellung
  • PC gesteuerter Fräs-Bohrplotter Firma Bungard CCD, maximale Drehzahl 60.000 U/min, Bohrdurchmesser 0.3 - 4mm
  • Einseitenbürstmaschine, Firma Bungard, oszillierende Bürstwalze
  • Kleingalvanikanlage Compakta fur Tentingtechnik, Firma Bungard, maximale Zuschnittgröße 300 mm x 400 mm
  • Labordurchlaufsprühätze, Firma Bungard, Ätzmedium: saures Kupfer-II-Chlorid
  • Strippküvette, Stripper Natriumhydroxid
  • Festresistlaminatoren (Hot rol), Firma Bungard
    • phot. Ätzresist 40 µm, Breite 300 mm
    • phot. Lotstopp 65 µm, Breite 400 mm
  • Doppelseitenbelichtungsmaschine, Firma Bungard EXP 8000
  • Sprühentwicklungsmaschine, Firma Bungard, Entwicklungsmedium: Natriumkarbonat
  • Multilayerpresse MLP 20

Leistungen

• Erprobung neuer Materialien und Entwicklung neuer Technologien
• Prototyping und Labormusterfertigung
• Charakterisierung von Dickschicht-Komponenten und Schichtsystemen

Equipment

• Maskenherstellung
  • Fotoplotter (Gerber-Format)
  • Siebe mit Kapillaremulsion (Edelstahl- und Polyestergewebe, Standard/Fein)
  • Kupferschablonen (doppelseitig geätzt)
  • Edelstahlschablonen (lasergeschnitten)
• Lasertechnik
  • Bohren von Vias in Keramiksubstrate und Polymerfolien
  • Schneiden und Ritzen von Konturen zum Trennen der Nutzen
  • Widerstandsabgleich
• Siebdrucktechnik
  • MPM – Typ SPM (halbautomatisch mit Vision System)
  • EKRA X5 STS
• Sintertechnik
  • Programmierbarer Quarzrohhrofen ATV PEO 603
  • Durchlaufofen BTU bis 1100°C
• mögliche Technologien
• CERMET-Dickschichttechnik auf Al2O3-Keramiken (DuPont, Heraeus)
• Low Temperature Cofired Ceramic Technology – LTCC (DuPont, Heraeus)
• Polymerdickschichttechnik auf flexiblen organischen Trägern

Leistungen

• Montage von elektronischen Baugruppen, vorrangig in SMD-Technik
• First- und Second-Level-Interconnect-Technologien

Equipment

Mikrokontaktierung:

• Ultraschall- und Thermosonic-Drahtbonder F&K Delvotec 54xx und 56xx
• Flip-Chip-Bonder
• Fineplacer

Applikation von Verbindungswerkstoffen:

• Schablonendrucker EKRA X3
• Dispensautomat Martin

Platzierung von Bauelementen:

• Bestückautomat Siplace SX1
• Bestückautomat Fuji NXT-II
• Handbestückplätze

Lötverfahren:

• Reflowlötofen Rehm V8 (Konvektion)
• Wellenlötanlage Seho GoWave
• Dampfphasenlötanlagen IBL
• Rehm Condenso XM
• Selektivlötanlage (Licht) ATN economic A400

Leistungen

• Materialbearbeitung von Keramiken und dünnen Metallfolien
• Dickschichtwiderstandsabgleich
• Bohren und Schneiden
• Laser-Löten
• Laser-Mikroschweißen

Equipment

• 3D-Micromac microCUTms10.6: CO2-Laser, 200 W + Faser-Laser, Leistung 20 W
• Schweiß-Laser LSW 4001

Leistungen

• kontaktlose topologische Messungen an Oberflächen
• Rauheitsbestimmung
• Volumenbestimmung
• nadelbasierte topologische Messungen an Oberflächen

Equipment

• Oberflächenmesssystem NanoFOCUS µScan AF2000
• Oberflächenmesssystem NanoFOCUS µSurf
• NanoFOCUS µSprint
• MarSurf CP select
• 3D-Koordinatenmessgerät PMC 500
• Zwei-Koordinaten-Messmikroskop ZKM 01-250C (Carl Zeiss)
• Nadelprofilometer Bruker DektakXTA

Leistungen

Vermessung der Topographie und Deformation sowie deren Veränderungen an ebenen Objekten bei veränderlichen Temperaturen (z.B. Simulation eines Lötprofils bis ca. 280°C, Temperatur-Zyklen bis hinab zu -50°C)
testbare Objekte:

• unbestückte Leiterplatten
• Bauelemente (BGA, LGA, QFP, QFN)

Objekte testbar mit spezieller Präparation:

• SMT-Stecker
• bestückte Leiterplatten

weitere Objekte auf Anfrage (möglichst mit Bild und konkrete Abmessungen)

Equipment

• Insidix TDM Compact II
  • Objektgröße bis zu (300 x 200) mm²
  • Infrarotheizung (max. Temperaturgradient 3K/s)
  • aktive Kühlung (max. Temperaturgradient -3K/s)
  • Temperaturbereich: -50°C ... 300°C
  • Messgenauigkeit z-Richtung: 1,5 µm Wiederholgenauigkeit
  • Auflösung vs. Messbereich (FOV = Field of View)
    • 53 µm bei (195 x 155) mm²
    • 31 µm bei (110 x 90) mm²
    • 10 µm bei (37 x 30) mm²
    • 3 µm bei (12 x 10) mm²

Rheologie-Bestimmung

Leistungen

• Bestimmung der rheologischen Eigenschaften von Pasten
• Untersuchung des Einflusses von Oberflächenbehandlungen auf z.B. das Auslöseverhalten von Sieben und Schablonen

Equipment

• Rheometer HAAKE RheoStress 600
  • VC-Motor gesteuert
    • kleinstes Drehmoment 0,5 µNm
    • Winkelauflösung von 0,012 µrad
  • Peltier-temperiertes Platte-Kegel System
    • T=(-60 – 185) °C
  • Messungen in drei Modi:
    • Scherspannungvorgabe (CS-Modus)
    • Drehratenvorgabe (CR-Modus)
    • Deformations-Steuerung (CD-Modus)

Kontaktwinkelmessung

Leistungen

• Durchführung von Kontaktwinkelmessungen
• Berechnung von Oberflächenspannungen und Oberflächenenergien an Werkstoffen der AVT
• Statistische Auswertung und Fehleranalysen

Equipment

• Kontaktwinkelmessgerät dataphysics OCA 20

Leistungen

• Zerstörungsfreie Inspektion von Musterserien und Stichproben von gehäusten Bauelementen und Baugruppen sowie Leiterplatten.
• Schichtweise Detektion nach Fehlern wie Delaminationen, Gaseinschlüssen, Rissen und punktuellen Mikrodefekten, insbesondere in Laminaten, großflächigen Verklebungen (z.B. Heatsinks) und DCB-Schaltungsträgern.
• Laufzeitanalysen zur Darstellung von Materialinhomogenitäten.
• Ultraschall-Scans werden dokumentiert als Datei oder Colorprints.

Equipment

Ultraschallmikroskop SONOSCAN C-SAM® Gen6™

• auswechselbare Transducer mit folgenden Frequenzen und lateralen Auflösungen:
  • 10 MHz: 250 µm
  • 15 MHz: 175 µm
  • 20 MHz: 125 µm
  • 30 MHz: 75 µm
  • 50 MHz: 50 µm
  • 75 MHz: 30 µm
  • 100 MHz: 25 µm
  • 230 MHz: 10 µm
• Eindringtiefe frequenz- und materialabhängig bis zu mehreren Millimetern
• Untersuchungsverfahren C-Scan, Q-BAM™, THRU-Scan™
• VRM™ (komplette Speicherung der Echosignale des Probenvolumens), Regenerierung von Fehlerbildern beliebiger Ebenen, Gewinnung dreidimensionaler Informationen, Laufzeittopografie
• Koppelmedium: deionisiertes Wasser

Weitere Informationen: Ultraschall-Analytik am IAVT/ZmP

Röntgen-Radiographie

Leistungen

• Zerstörungsfreie Inspektion von elektronischen Bauelementen und Baugruppen, besonders mit kontrastierenden Materialien (Lotwerkstoffe, Metallisierungen), darunter:
  • Standard- und Fine-pitch-SMT- und THT-Lötstellen
  • BGA-, COB-, CSP- und Flip-Chip-Lötstellen
  • fehlende und fehlerhafte Lötstellen
  • Bestückversatz
  • Kurzschlüsse
  • Lötstellenanalyse (Voids)
  • Multilayer-Leiterplatten

Equipment

• Röntgenmikroskop phoenix|x-ray nanome|x
  • hochauflösende Senkrecht- und Schrägdurchstrahlung bis 70°
  • hochauflösende Echtzeitbildkette und alternativ Digitaldetektor
  • CCD-Kamera: 1126 x 1600 Pixel, Auflösung 12 Bit
  • Digitaldetektor: 1000 x 1000 Pixel, Auflösung 14 Bit
  • geometrische Vergrößerung: > 1.000-fach
  • minimale Detailerkennbarkeit: 400nm

Röntgen-Computer-Tomographie

Leistungen

• Volumenanalyse und –rekonstruktion von elektronischen Bauelementen und Baugruppenteilen

Equipment

• Röntgen-CT-Anlage nanotom
  • offene nanofocus-Röhre mit Wolframtarget
  • Beschleunigungsspannung: 10 – 180kV / 15W
  • Strahlstrom: 5 – 1.000µA
  • Präzisionsmanipulator auf Granitbasis
  • hochauflösender Digitaldetektor mit 2.400 x 2.400 Pixel, 12 Bit
  • Pixelgröße: 50µm x 50µm
  • minimale Voxelgröße: < (500nm x 500nm x 500nm)
  • geometrische Vergrößerung: 1,7-fach bis 1.000-fach
  • maximale Probengröße / -masse: h = 150mm, d = 120mm, m = 1kg

Leistungen

• Zielpräparation (Schlifferstellung von vorgegebenen Ebenen in der Probe)
• Gefügeanalyse, Rissanalyse, Nachweis von Delaminationen und Lufteinschlüssen (z.B. Bauelementequalifikation nach thermo-mechanischer Belastung)
• Messen von Strukturen (Phasen, Schichten, Abstände etc.)
• Dokumentation und Auswertung

Equipment

• Schleif- und Poliersystem: TegraSystem (TegraForce-5, TegraPol-35)
• Präzisionstrennmaschinen: IsoMet 1000 (bis 1000 U/min), Accutom-2 (3000 U/min)
• Auflichtmikroskop: Leica DM4000 M (bis 1000fache Vergrößerung) mit digitaler Bildaufnahme (2080x1544 Pixel)
  • Mögliche Auflichtverfahren: Hellfeld, Dunkelfeld, Polarisationskontrast,
    Phaseninterferenzkontrast
• Datenbank zur Bilddokumentation

Leistungen

• Temperaturprofilermittlung
• Offline Messung
• Online Messung
  • Null-Ohm-Widerstandsmessung
  • Ausfalldetektion mit definierter Abschaltung der Temperaturwechselschränke
  • Spannungsmessung

Equipment

• Temperaturprüfkammer
  • Einkammersystem der Firma Feutron TPK 600
  • Temperaturbereich: -70 °C bis 180 °C
  • Änderungsrate: 10K/min (-55 °C bis 150 °C)
• Temperaturschockkammer
  • Zweikammersytem der Firma Feutron TSK 200
  • Warmkammer: +10 °C bis 200 °C
  • Kaltkammer: -75 °C bis 180 °C
• Null-Ohm-Messsystem
  • Vier-Punkt-Widerstandsmessung
    • softwaregesteuert
    • temperaturgetriggert
  • Keithley-Delta-Mode System
    • Nanovoltmeter Keithley Modell 2182A
    • Stromquelle Keithley Modell 6121
  • 128 Kanal Multiplexer
  • Spannungsmessung
• Isotherme Auslagerung
  • Temperaturbereich: -80 °C bis 300 °C