Lehrveranstaltungen im Sommersemester 2026
6. Semester
Die Vorlesungen im Sommersemester 2026 beginnen am 13.04.2026, 5. DS, im Seminarraum N63 A.001.
Bitte schreiben Sie sich in OPAL sowohl für die Vorlesung als auch für das Praktikum ein (Links siehe unten).
Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Geräte- und Mikrotechnik
(Teil 1 mit Umfang 2/0/1 findet im Wintersemester statt)
Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Zerna
Die Lehrveranstaltung ist zugleich Inhalt der Module MA-WW-ING-1408 und D-WW-ING-1408.
Vorlesung mit folgendem Inhalt:
- Aufbau- und Verbindungstechniken elektronischer Baugruppen
- Technologien für die Substratherstellung
- Fine-Pitch-Montagetechniken
- Theorie der Montagegenauigkeit
- Einführung in die Zuverlässigkeit
Praktika:
- Leiterplattentechnik
- Oberflächenmontage
- Löttechnik
Fragen zur Praktikumsorganisation an:
Dr.-Ing. M. Müller
N63 A.203
Telefon: (0351) 463 33172
Email senden
Bitte schreiben Sie sich in OPAL für das Praktikum ein (Link siehe unten).
Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Mikroelektronik
(Vorlesung mit Umfang 2/0/0 findet im Wintersemester statt)
Prof. Dr.-Ing. Juliana Panchenko
Praktika:
- Dickschicht
- Chipbonden
- Drahtbonden, Pull- und Sheartest
- Leiterplattentechnik
- Oberflächenmontage
- Löttechnik
Fragen zur Praktikumsorganisation an:
Dr.-Ing. M. Müller
N63 A.203
Telefon: (0351) 463 33172
Email senden
Bitte schreiben Sie sich in die LV in OPAL ein (Link siehe unten).
Die Vorlesung beginnt am 15.04.2026, 3. DS, im Seminarraum N63 A.001.
Pflichtmodul Studienrichtung GMT
Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Zerna
Vorlesung und Übung mit folgendem Inhalt:
- Aufgaben der Qualitätssicherung, Qualitätsmanagement, Begriffe, Qualitätsstandards
- Beschreibung von Qualitätskenngrößen (diskret/stetig, Parameter und die wichtigsten Verteilungen)
- Gewinnung, Auswertung und Darstellungen von Qualitätsdaten
- Statistische Überprüfungen von Qualitätskenngrößen
- Qualitätsregelkarten und Annahmestichprobenprüfungen
- Analysen und Berechnung von Zuverlässigkeitsdaten
- Maschinen- und Prozessfähigkeitskennziffern
- Zusammenhänge von Qualitätskenngrößen/Regressionsanalysen
Bitte beachten Sie die Bekanntmachungen des Modulverantwortlichen, Herrn Prof. Lienig, zur Durchführung im Sommersemester 2026.
Pflichtmodul der Studienrichtung GMT
Modulverantwortlicher: Herr Prof. Lienig
Dr.-Ing. Krzysztof Nieweglowski
Projektarbeit zur Geräteentwicklung. Nach Abschluss des Moduls sind die Studierenden in der Lage, Methoden, Techniken und Verfahren der Gerätetechnik schöpferisch anzuwenden.
8. Semester
Bitte schreiben Sie sich in die LV in OPAL ein (Link siehe unten, Update der OPAL-Webseite zum Semesterstart).
Die Vorlesung beginnt am Montag, dem 13.04.2026, 11:10 Uhr, im Raum N63/A001/U.
Bitte beachten Sie auch die aktuellen Hinweise im OPAL.
Wahlpflichtmodul für Studenten der GMT
Prof. Dr.-Ing. Juliana Panchenko
Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:
- Belastungsszenarien für elektronische Aufbauten
- Mikrostruktureller Aufbau von Werkstoffen
- Legierungen mit intermetallischen Phasen und deren Umwandlungen
- Physikalische Ursachen des Funktionsverlusts
- Elastische, plastische Verformung und zeitabhängige Vorgänge
- Materialphysik und Modellierung von Schädigung
Das Praktikum umfasst die Versuche:
- Metallografie
- REM/EDX
- Zugversuch
- FEM
Weitere Informationen zum Praktikum erhalten Sie über OPAL.
Bitte schreiben Sie sich in die LV in OPAL ein (Link siehe unten).
Die Vorlesung beginnt am Mittwoch, dem 29.04.2026, 13:00 Uhr, im Raum BAR E85.
Bitte beachten Sie auch die aktuellen Hinweise im OPAL.
Wahlpflichtmodul für Studenten der GMT
Prof. Dr.-Ing. Juliana Panchenko
Dr.-Ing. Karsten Meier
Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:
- Gestaltung der Zuverlässigkeit während der Produktentwicklung
- Anforderungen an elektronische Komponenten und Zusatzwerkstoffe
- Verfahrenszuverlässigkeit im Herstellungsprozess elektronischer Baugruppen (First Pass Yield)
- Nachweis der Funktionalität und der technischen Zuverlässig keit (Board Level Reliability) auf Produktniveau
- Aufbau- und werkstofftechnische Anforderungen hochintegrierter Bauelemente
- Schädigungsmechanismen elektronischer Baugruppen und Transformation auf Feldbedingungen
weitere Lehrveranstaltungen
The lecture starts on Monday, 13th of April 2026, 11:10, in room N63/A001/U.
For any further information please follow the link to OPAL and register for the lecture.
Elective Module for Students of the Master's Program "Nanoelectronic Systems", Part 1 (Part 2 with (2/0/0) in winter semester)
Prof. Dr.-Ing. Juliana Panchenko
This lecture deals with the material systems, which are typically used in advanced packaging, 3D/2.5D system integration. The main metallic materials (Cu, solder) and new nanomaterials (nanocomposites, functional layers, nanoporous materials) for the interconnects will be the focus of this lecture. Due to the large number of material interfaces the resulting thermo-mechanical stress appears to be a reliability issue for the functionality of such highly integrated packages. These reliability aspects will be discussed in terms of material combinations, processing and application.
Lab Course:
- Metallografic Preparation
- Scanning Electron Microscopy
- Mechnical Testing
- Finite Element Method
