Lehrveranstaltungen im Sommersemester 2021
Werte Studierende,
gemäß gültiger Beschlusslage werden die Vorlesungen auch im Sommersemester 2021 virtuell stattfinden. Praktika, Seminare und Übungen können bei Einhaltung entsprechender Hygienekonzepte in Präsenz stattfinden.
Bitte informieren Sie sich regelmäßig auf dieser Seite über den aktuellen Stand.
6. Semester
Die Vorlesung findet im Sommersemester 2021 digital asynchron statt. Bitte schreiben Sie sich dazu über den Link in OPAL ein (siehe unten).
Das Praktikum wird, soweit möglich, in Präsenz durchgeführt. Detaillierte Informationen dazu erhalten Sie rechtzeitig.
Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Geräte- und Mikrotechnik
(Teil 1 mit Umfang 2/0/1 findet im Wintersemester statt)
Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Zerna
Die Lehrveranstaltung ist zugleich Inhalt der Module MA-WW-ING-1408 und D-WW-ING-1408.
Vorlesung mit folgendem Inhalt:
- Aufbau- und Verbindungstechniken elektronischer Baugruppen
- Technologien für die Substratherstellung
- Fine-Pitch-Montagetechniken
- Theorie der Montagegenauigkeit
- Einführung in die Zuverlässigkeit
Praktika:
- Leiterplattentechnik
- Oberflächenmontage
- Löttechnik
Fragen zur Praktikumsorganisation an:
Dr.-Ing. M. Müller
MIE 314
Telefon: (0351) 463 33172
Email senden
Das Praktikum wird, soweit möglich, in Präsenz durchgeführt. Detaillierte Informationen dazu erhalten Sie rechtzeitig.
Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Mikroelektronik
(Vorlesung mit Umfang 2/0/0 findet im Wintersemester statt)
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock
Praktika:
- Dickschicht
- Chipbonden
- Drahtbonden, Pull- und Sheartest
- Leiterplattentechnik
- Oberflächenmontage
- Löttechnik
Fragen zur Praktikumsorganisation an:
Dr.-Ing. M. Müller
MIE 314
Telefon: (0351) 463 33172
Email senden
Die Vorlesungen finden im Sommersemester 2021 digital asynchron statt. Die Übungen werden in Präsenz durchgeführt.
Bitte schreiben Sie sich in die LV in OPAL ein (Link siehe unten).
Pflichtmodul Studienrichtung GMT
Dr.-Ing. habil. Heinz Wohlrabe
Vorlesung und Übung mit folgendem Inhalt:
- Aufgaben der Qualitätssicherung, Qualitätsmanagement, Begriffe, Qualitätsstandards
- Beschreibung von Qualitätskenngrößen (diskret/stetig, Parameter und die wichtigsten Verteilungen)
- Gewinnung, Auswertung und Darstellungen von Qualitätsdaten
- Statistische Überprüfungen von Qualitätskenngrößen
- Qualitätsregelkarten und Annahmestichprobenprüfungen
- Analysen und Berechnung von Zuverlässigkeitsdaten
- Maschinen- und Prozessfähigkeitskennziffern
- Zusammenhänge von Qualitätskenngrößen/Regressionsanalysen
Bitte beachten Sie die Bekanntmachungen des Modulverantwortlichen, Herrn Prof. Lienig, zur Durchführung im Sommersemester 2021.
Pflichtmodul der Studienrichtung GMT
Modulverantwortlicher: Herr Prof. Lienig
Dr.-Ing. Krzysztof Nieweglowski
Projektarbeit zur Geräteentwicklung. Nach Abschluss des Moduls sind die Studierenden in der Lage, Methoden, Techniken und Verfahren der Gerätetechnik schöpferisch anzuwenden.
8. Semester
Das Modul kann im Sommersemester 2021 aus organisatorischen Gründen leider nicht stattfinden.
Das Modul kann im Sommersemester 2021 aus organisatorischen Gründen leider nicht stattfinden.
Die Vorlesungen finden im Sommersemester 2021 digital synchron an den im Stundenplan vorgesehenen Terminen statt.
Das Praktikum wird, soweit möglich, in Präsenz durchgeführt. Detaillierte Informationen dazu erhalten Sie rechtzeitig.
Bitte schreiben Sie sich in die LV in OPAL ein (Link siehe unten).
Wahlpflichtmodul für Studenten der GMT
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock
Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:
- Belastungsszenarien für elektronische Aufbauten
- Mikrostruktureller Aufbau von Werkstoffen
- Legierungen mit intermetallischen Phasen und deren Umwandlungen
- Physikalische Ursachen des Funktionsverlusts
- Elastische, plastische Verformung und zeitabhängige Vorgänge
- Materialphysik und Modellierung von Schädigung
Das Praktikum umfasst die Versuche:
- Metallografie
- REM/EDX
- Zugversuch
- FEM
Weitere Informationen zum Praktikum erhalten Sie über OPAL.
Die Vorlesungen finden digital synchron statt. Die praktische Exkursion muss Corona-bedingt leider entfallen.
Wahlpflichtmodul für Studenten der GMT
Prof. Dr.-Ing. habil. Hans-Jürgen Albrecht
Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:
- Gestaltung der Zuverlässigkeit während der Produktentwicklung
- Anforderungen an elektronische Komponenten und Zusatzwerkstoffe
- Verfahrenszuverlässigkeit im Herstellungsprozess elektronischer Baugruppen (First Pass Yield)
- Nachweis der Funktionalität und der technischen Zuverlässig keit (Board Level Reliability) auf Produktniveau
- Aufbau- und werkstofftechnische Anforderungen hochintegrierter Bauelemente
- Schädigungsmechanismen elektronischer Baugruppen und Transformation auf Feldbedingungen
Die Online-Vorlesungen finden an folgenden Terminen statt (jeweils 13:00 Uhr bis 16:15 Uhr):
- 23.04.2021
- 7.05.2021
- 21.05.2021
- 4.06.2021
- 18.06.2021
- 25.06.2021
Bitte schreiben Sie sich in OPAL in die Lehrveranstaltung ein, um die jeweiligen Zugänge zu erhalten.
weitere Lehrveranstaltungen
Wahlmodul für Studenten der Elektrotechnik und Mechatronik
Prof. Dr.-Ing. Henning Heuer
Das Praktikum vertieft die Methoden der zerstörungsfreien Werkstoffprüfung und Strukturüberwachung und vermittelt Kompetenzen zur Spezifikation von Prüfsystemen.
Praktikum
- Technologie für Ultraschallsensoren
- Eigenständige Bearbeitung eines Fallbeispiels und Präsentation im Seminar
- Bearbeitung von Aufgaben der zerstörungsfreien Prüfung mit elektromagnetischen, akustischen, optischen und röntgenographischen Verfahren
The lectures in summer semester 2021 will be given in a digital asynchronous modus. For further information follow the link to OPAL.
Elective Module for Students of the Master's Program "Nanoelectronic Systems", Part 1 (Part 2 with (2/0/1) in winter semester)
Jun.-Prof. Dr.-Ing. Iuliana Panchenko
This lecture provides knowledge in the area of the modern 3D system integration technologies, which is a special branch of the electronics packaging. Starting with explanation of the different 3D concepts, the main technological steps and challenges of the vertical interconnect or through silicon via (TSV) fabrication are introduced. Further the TSV plating and bump fabrication, thinning of the wafer as well as stacking procedures will be explained. Different bonding technologies (metal diffusion, solid-liquid interdiffusion and hybrid) will be described.
