Lehrveranstaltungen im Sommersemester 2022

Werte Studierende,

gemäß den aktuellen Festlegungen können die Lehrveranstaltungen wieder in Präsenz stattfinden.

Bitte informieren Sie sich regelmäßig auf dieser Seite über den aktuellen Stand.


6. Semester

Modul
ET-12 06 01 - Technologien der Elektronik
Lehrveranstaltung
Montagetechnologien der Elektronik
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Die Vorlesungen finden im Sommersemester 2022 in Präsenz statt und beginnen am 4.04.2022, 5. DS, im Hörsaal GÖR229.

Bitte schreiben Sie sich in OPAL sowohl für die Vorlesung als auch für das Praktikum ein (Links siehe unten).

Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Geräte- und Mikrotechnik
(Teil 1 mit Umfang 2/0/1 findet im Wintersemester statt)

Umfang
2 / 0 / 1
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Zerna

Hinweis

Die Lehrveranstaltung ist zugleich Inhalt der Module MA-WW-ING-1408 und D-WW-ING-1408.

Inhalt

Vorlesung mit folgendem Inhalt:

  • Aufbau- und Verbindungstechniken elektronischer Baugruppen
  • Technologien für die Substratherstellung
  • Fine-Pitch-Montagetechniken
  • Theorie der Montagegenauigkeit
  • Einführung in die Zuverlässigkeit

Praktika:

  • Leiterplattentechnik
  • Oberflächenmontage
  • Löttechnik

Prüfungen zum Modul ET-12 06 01 im Sommersemester 2022

Prüfung 45630, DPO 2013

  • Technologien der Elektronik; Teil 1; Nach- und Wiederholung
  • Ort: BAR/218; Beginn: 1.08.2022, 11:10 Uhr; Dauer: 90 min

Prüfung 45640, DPO 2013

  • Technologien der Elektronik; Teil 2
  • Ort: ZEU/255; Beginn: 12.08.2022, 9:20 Uhr; Dauer: 90 min

Prüfung 356510

  • Montagetechnologien der Elektronik für WING
  • Ort: ZEU/255; Beginn: 12.08.2022, 9:20 Uhr; Dauer: 90 min
Modul
ET-12 06 02 - Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Lehrveranstaltung
Praktikum zur Aufbau- und Verbindungstechnik
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Bitte schreiben Sie sich in OPAL für das Praktikum ein (Link siehe unten).

Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Mikroelektronik
(Vorlesung mit Umfang 2/0/0 findet im Wintersemester statt)

Umfang
0 / 0 / 2
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock

Inhalt

Praktika:

  • Dickschicht
  • Chipbonden
  • Drahtbonden, Pull- und Sheartest
  • Leiterplattentechnik
  • Oberflächenmontage
  • Löttechnik

Prüfungen zum Modul ET-12 06 02 im Sommersemester 2022

Prüfung 45630, DPO 2013

  • Technologien der Elektronik; Teil 1; Nach- und Wiederholung
  • Ort: BAR/218; Beginn: 1.08.2022, 11:10 Uhr; Dauer: 90 min
Modul
ET-12 06 03 - Qualitätssicherung
Lehrveranstaltung
Qualitätssicherung
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Bitte schreiben Sie sich in die LV in OPAL ein (Link siehe unten).

Die Vorlesung beginnt am 6.04.2022, 3. DS, im Hörsaal ZEU146 (Achtung! Dies ist lt. Stundenplan eigentlich ein Übungstermin. Um den entsprechenden Vorlauf vor der ersten Übung zu haben, beginnen wir mit einer Vorlesung. Auch bei den weiteren Terminen gibt es Verschiebungen zwischen Vorlesung und Übung. Beachten Sie daher den detaillierten Ablaufplan.)

Pflichtmodul Studienrichtung GMT

Umfang
2 / 1 / 0
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Zerna

Inhalt

Vorlesung und Übung mit folgendem Inhalt:

  • Aufgaben der Qualitätssicherung, Qualitätsmanagement, Begriffe, Qualitätsstandards
  • Beschreibung von Qualitätskenngrößen (diskret/stetig, Parameter und die wichtigsten Verteilungen)
  • Gewinnung, Auswertung und Darstellungen von Qualitätsdaten
  • Statistische Überprüfungen von Qualitätskenngrößen
  • Qualitätsregelkarten und Annahmestichprobenprüfungen
  • Analysen und Berechnung von Zuverlässigkeitsdaten
  • Maschinen- und Prozessfähigkeitskennziffern
  • Zusammenhänge von Qualitätskenngrößen/Regressionsanalysen
weitere Informationen
Modul
ET-12 05 03 - Gerätetechnik
Lehrveranstaltung
Projekt GMT II
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Bitte beachten Sie die Bekanntmachungen des Modulverantwortlichen, Herrn Prof. Lienig, zur Durchführung im Sommersemester 2022.

Pflichtmodul der Studienrichtung GMT
Modulverantwortlicher: Herr Prof. Lienig

Umfang
hier 0 / 2 / 0
Verantwortliche(r)

Dr.-Ing. Krzysztof Nieweglowski

Inhalt

Projektarbeit zur Geräteentwicklung. Nach Abschluss des Moduls sind die Studierenden in der Lage, Methoden, Techniken und Verfahren der Gerätetechnik schöpferisch anzuwenden.

8. Semester

Modul
ET-12 06 06 - Rechnergestützte Elektronikfertigung
Lehrveranstaltung
Rechnergestützte Fertigungssteuerung und -planung
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Das Modul kann im Sommersemester 2022 aus organisatorischen Gründen leider nicht stattfinden.

Modul
ET-12 06 06 - Rechnergestützte Elektronikfertigung
Lehrveranstaltung
Statistische Verfahren
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Das Modul kann im Sommersemester 2022 aus organisatorischen Gründen leider nicht stattfinden.

Modul
ET-12 06 05 - Funktionsmaterialien der AVT der Elektronik
Lehrveranstaltung
Werkstoffe und Zuverlässigkeit
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Bitte schreiben Sie sich in die LV in OPAL ein (Link siehe unten).

Wahlpflichtmodul für Studenten der GMT

Umfang
2 / 0 / 1
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock

Inhalt

Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:

  • Belastungsszenarien für elektronische Aufbauten
  • Mikrostruktureller Aufbau von Werkstoffen
  • Legierungen mit intermetallischen Phasen und deren Umwandlungen
  • Physikalische Ursachen des Funktionsverlusts
  • Elastische, plastische Verformung und zeitabhängige Vorgänge
  • Materialphysik und Modellierung von Schädigung

Das Praktikum umfasst die Versuche:

  • Metallografie
  • REM/EDX
  • Zugversuch
  • FEM
weitere Informationen

Weitere Informationen zum Praktikum erhalten Sie über OPAL.

Modul
ET-12 06 05 - Funktionsmaterialien der AVT der Elektronik
Lehrveranstaltung
Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen
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Bitte schreiben Sie sich in die LV in OPAL ein (Link siehe unten).

Wahlpflichtmodul für Studenten der GMT

Umfang
2 / 0 / 1
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. habil. Hans-Jürgen Albrecht

Inhalt

Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:

  • Gestaltung der Zuverlässigkeit während der Produktentwicklung
  • Anforderungen an elektronische Komponenten und Zusatzwerkstoffe
  • Verfahrenszuverlässigkeit im Herstellungsprozess elektronischer Baugruppen (First Pass Yield)
  • Nachweis der Funktionalität und der technischen Zuverlässig keit (Board Level Reliability) auf Produktniveau
  • Aufbau- und werkstofftechnische Anforderungen hochintegrierter Bauelemente
  • Schädigungsmechanismen elektronischer Baugruppen und Transformation auf Feldbedingungen
Termine im Sommersemester 2022

Die Präsens-Vorlesungen finden an folgenden Terminen statt (jeweils 11:10 Uhr bis 14:30 Uhr):

  • 29.04.2022
  • 6.05.2022
  • 20.05.2022
  • 3.06.2022
  • 17.06.2022
  • 1.07.2022
  • 8.07.2022

Bitte schreiben Sie sich in OPAL in die Lehrveranstaltung ein, um die jeweiligen Zugänge zu erhalten.

weitere Lehrveranstaltungen

Modul
ET-12 06 11 - Systeme für die zfP und Strukturüberwachung
Lehrveranstaltung
Praktikum Sensorsysteme zfP & SHM
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Wahlmodul für Studenten der Elektrotechnik und Mechatronik

Umfang
0 / 0 / 2
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. Henning Heuer

Inhalt

Das Praktikum vertieft die Methoden der zerstörungsfreien Werkstoffprüfung und Strukturüberwachung und vermittelt Kompetenzen zur Spezifikation von Prüfsystemen.

Praktikum

  • Technologie für Ultraschallsensoren
  • Eigenständige Bearbeitung eines Fallbeispiels und Präsentation im Seminar
  • Bearbeitung von Aufgaben der zerstörungsfreien Prüfung mit elektromagnetischen, akustischen, optischen und röntgenographischen Verfahren
Modul
NES-12 06 01-14-1 - Materials for the 3D Integration
Lehrveranstaltung
3D System Integration and 3D Technologies
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The lectures in summer semester 2022 will be given in a face-to-face modus. For further information follow the link to OPAL.

Elective Module for Students of the Master's Program "Nanoelectronic Systems", Part 1 (Part 2 with (2/0/1) in winter semester)

Umfang
2 / 0 / 0
Verantwortliche(r)

Jun.-Prof. Dr.-Ing. Iuliana Panchenko

Inhalt

This lecture provides knowledge in the area of the modern 3D system integration technologies, which is a special branch of the electronics packaging. Starting with explanation of the different 3D concepts, the main technological steps and challenges of the vertical interconnect or through silicon via (TSV) fabrication are introduced. Further the TSV plating and bump fabrication, thinning of the wafer as well as stacking procedures will be explained. Different bonding technologies (metal diffusion, solid-liquid interdiffusion and hybrid) will be described.