Lehrveranstaltungen im Sommersemester 2019

4. Semester

Modul
ET-12 01 01 - Mikrorechentechnik
Lehrveranstaltung
Praktikum Mikrorechentechnik

Bestandteil im Pflichtmodul für Studenten des Studienganges Elektrotechnik
Modulverantwortlicher: Prof. Urbas

Umfang
hier 0 / 0 / 2
Verantwortliche(r)

Dipl.-Math. Dirk Schloß

Inhalt

Praktikum mit folgendem Inhalt:

  • Objektorientiertes Programmieren in C++
  • Dynamische Objektverwaltung in Listen
  • Modulare Programmgestaltung
  • Arbeiten mit MS Visual C++

6. Semester

Modul
ET-12 06 01 - Technologien der Elektronik
Lehrveranstaltung
Montagetechnologien der Elektronik

Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Geräte- und Mikrotechnik
(Teil 1 mit Umfang 2/0/1 findet im Wintersemester statt)

Umfang
2 / 0 / 1
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Zerna

Hinweis

Die Lehrveranstaltung ist zugleich Inhalt der Module MA-WW-ING-1408 und D-WW-ING-1408.

Inhalt

Vorlesung mit folgendem Inhalt:

  • Aufbau- und Verbindungstechniken elektronischer Baugruppen
  • Technologien für die Substratherstellung
  • Fine-Pitch-Montagetechniken
  • Theorie der Montagegenauigkeit
  • Einführung in die Zuverlässigkeit

Praktika:

  • Leiterplattentechnik
  • Oberflächenmontage
  • Löttechnik

Prüfungen zum Modul ET-12 06 01 im Sommersemester 2019

Prüfung 45610, DPO 2010

  • Technologien der Elektronik; Teil 1+2
  • Ort: HSZ 304; Beginn: 9.08.2019, 7:30 Uhr; Dauer: 180 min + 20 min Pause

Prüfung 45630, DPO 2013

  • Technologien der Elektronik; Teil 1; Nach- und Wiederholung
  • Ort: HSZ 304; Beginn: 9.08.2019, 7:30 Uhr; Dauer: 90 min

Prüfung 45640, DPO 2013

  • Technologien der Elektronik; Teil 2
  • Ort: HSZ 304; Beginn: 9.08.2019, 9:20 Uhr; Dauer: 90 min

Modul
ET-12 06 02 - Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Lehrveranstaltung
Praktikum zur Aufbau- und Verbindungstechnik

Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Mikroelektronik
(Vorlesung mit Umfang 2/0/0 findet im Wintersemester statt)

Umfang
0 / 0 / 2
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock

Inhalt

Praktika:

  • Dickschicht
  • Chipbonden
  • Drahtbonden, Pull- und Sheartest
  • Leiterplattentechnik
  • Oberflächenmontage
  • Löttechnik

Prüfungen zum Modul ET-12 06 02 im Sommersemester 2019

Prüfung 49210, DPO 2010 und DPO 2013

  • Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Ort: HSZ 304; Beginn: 9.08.2019, 7:30 Uhr; Dauer: 90 min

Modul
ET-12 06 03 - Qualitätssicherung
Lehrveranstaltung
Qualitätssicherung

Pflichtmodul Studienrichtung GMT

Umfang
2 / 1 / 0
Verantwortliche(r)

Dr.-Ing. habil. Heinz Wohlrabe

Inhalt

Vorlesung und Übung mit folgendem Inhalt:

  • Aufgaben der Qualitätssicherung, Qualitätsmanagement, Begriffe, Qualitätsstandards
  • Beschreibung von Qualitätskenngrößen (diskret/stetig, Parameter und die wichtigsten Verteilungen)
  • Gewinnung, Auswertung und Darstellungen von Qualitätsdaten
  • Statistische Überprüfungen von Qualitätskenngrößen
  • Qualitätsregelkarten und Annahmestichprobenprüfungen
  • Analysen und Berechnung von Zuverlässigkeitsdaten
  • Maschinen- und Prozessfähigkeitskennziffern
  • Zusammenhänge von Qualitätskenngrößen/Regressionsanalysen
Modul
ET-12 05 03 - Gerätetechnik
Lehrveranstaltung
Projekt GMT II

Pflichtmodul der Studienrichtung GMT
Modulverantwortlicher: Prof. Lienig

Umfang
hier 0 / 2 / 0
Verantwortliche(r)

Dipl.-Ing. Martin Schubert

Inhalt

Projektarbeit zur Geräteentwicklung. Nach Abschluss des Moduls sind die Studierenden in der Lage, Methoden, Techniken und Verfahren der Gerätetechnik schöpferisch anzuwenden.

8. Semester

Modul
ET-12 06 06 - Rechnergestützte Elektronikfertigung
Lehrveranstaltung
Rechnergestützte Fertigungssteuerung und -planung

Wahlpflichtmodul für Studenten der GMT

Umfang
2 / 1 / 0
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock / Dipl.-Math. Dirk Schloß

Hinweis

Die Lehrveranstaltung ist auch Bestandteil folgender Module im Studiengang Wirtschaftsingenieurwesen: MA-WW-ING-1404, D-WW-ING-1404 sowie WING-BA-21-02.

Inhalt

Vorlesung und Übung mit folgendem Inhalt:

  • Kenngrößen und analytischen Modellen zur Beschreibung von Fertigungssystemen und –prozessen
  • Klassifizierung von Fertigungssystemen und Analyse ausgewählter Spezialfälle
  • Leistungsbewertung von Fertigungssystemen und Planung von Fertigungsabläufen
  • Ereignisdiskrete Modelle und Simulation von Fertigungssystemen
  • Methoden zur Optimierung von Fertigungsprozessen
  • Anwendung der Fertigungssteuerung und –planung in der Industrie
weitere Informationen
Modul
ET-12 06 06 - Rechnergestützte Elektronikfertigung
Lehrveranstaltung
Statistische Verfahren

Wahlpflichtmodul für Studenten der GMT

Umfang
2 / 1 / 0
Verantwortliche(r)

Dr.-Ing. habil. Heinz Wohlrabe

Inhalt

Vorlesung und Übung mit folgendem Inhalt:

  • Analyse von Qualitätsdaten mit Regressions- und Varianzanalysen
  • Anwendungen der statistische Versuchsplanung (DoE – Design of Experiments)
  • Nutzung von Taguchi-Methoden
  • Analyse von Zuverlässigkeitsdaten
  • Messmittelbeurteilung und Optimierung von Prüfprozessen
Modul
ET-12 06 05 - Funktionsmaterialien der AVT der Elektronik
Lehrveranstaltung
Werkstoffe und Zuverlässigkeit

Wahlpflichtmodul für Studenten der GMT

Umfang
2 / 0 / 1
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock

Inhalt

Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:

  • Belastungsszenarien für elektronische Aufbauten
  • Mikrostruktureller Aufbau von Werkstoffen
  • Legierungen mit intermetallischen Phasen und deren Umwandlungen
  • Physikalische Ursachen des Funktionsverlusts
  • Elastische, plastische Verformung und zeitabhängige Vorgänge
  • Materialphysik und Modellierung von Schädigung

Das Praktikum umfasst die Versuche:

  • Metallografie
  • REM/EDX
  • Zugversuch
  • FEM
weitere Informationen

Die Einweisung zum Praktikum findet am Freitag, dem 12.04.2019, 3. DS, im Raum GLB 7-102 statt.

Modul
ET-12 06 05 - Funktionsmaterialien der AVT der Elektronik
Lehrveranstaltung
Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen

Wahlpflichtmodul für Studenten der GMT

Umfang
2 / 0 / 1
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. habil. Hans-Jürgen Albrecht

Inhalt

Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:

  • Gestaltung der Zuverlässigkeit während der Produktentwicklung
  • Anforderungen an elektronische Komponenten und Zusatzwerkstoffe
  • Verfahrenszuverlässigkeit im Herstellungsprozess elektronischer Baugruppen (First Pass Yield)
  • Nachweis der Funktionalität und der technischen Zuverlässig keit (Board Level Reliability) auf Produktniveau
  • Aufbau- und werkstofftechnische Anforderungen hochintegrierter Bauelemente
  • Schädigungsmechanismen elektronischer Baugruppen und Transformation auf Feldbedingungen
Termine im Sommersemester 2019

Die Vorlesungen finden an folgenden Terminen statt:

26.04., 24.05., 7.06., 21.06., 28.06.

Ort: GLB 7-102

weitere Lehrveranstaltungen

Modul
ET-12 06 11 - Systeme für die zfP und Strukturüberwachung
Lehrveranstaltung
Praktikum Sensorsysteme zfP & SHM

Wahlmodul für Studenten der Elektrotechnik und Mechatronik

Umfang
0 / 0 / 2
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. Henning Heuer

Inhalt

Das Praktikum vertieft die Methoden der zerstörungsfreien Werkstoffprüfung und Strukturüberwachung und vermittelt Kompetenzen zur Spezifikation von Prüfsystemen.

Praktikum

  • Technologie für Ultraschallsensoren
  • Eigenständige Bearbeitung eines Fallbeispiels und Präsentation im Seminar
  • Bearbeitung von Aufgaben der zerstörungsfreien Prüfung mit elektromagnetischen, akustischen, optischen und röntgenographischen Verfahren
Modul
NES-12 06 01-14_1 - Materials for the 3D Integration
Lehrveranstaltung
3D System Integration and 3D Technologies

Elective Module for Students of the Master's Program "Nanoelectronic Systems", Part 1 (Part 2 with (2/0/1) in winter semester)

Umfang
0 / 0 / 2
Verantwortliche(r)

Jun.-Prof. Dr.-Ing. Iuliana Panchenko

Inhalt

This lecture provides knowledge in the area of the modern 3D system integration technologies, which is a special branch of the electronics packaging. Starting with explanation of the different 3D concepts, the main technological steps and challenges of the vertical interconnect or through silicon via (TSV) fabrication are introduced. Further the TSV plating and bump fabrication, thinning of the wafer as well as stacking procedures will be explained. Different bonding technologies (metal diffusion, solid-liquid interdiffusion and hybrid) will be described.