Lehrveranstaltungen im Sommersemester 2020
Besondere Situation im Sommersemester 2020
Werte Studierende,
wie alle Lehrenden an der TU Dresden arbeiten auch wir intensiv daran, die wichtigsten Lehrinhalte Ihnen mit Beginn des Sommersemesters online zur Verfügung zu stellen. Bitte informieren Sie sich ab Semesterbeginn hier auf dieser Website bzw. im OPAL über den jeweils aktuellen Stand.
4. Semester
Bitte beachten Sie die Bekanntmachungen des Lehrveranstaltungsverantwortlichen, Herrn Prof. Urbas, zur Durchführung im Sommersemester 2020.
Bestandteil im Pflichtmodul für Studenten des Studienganges Elektrotechnik
Modulverantwortlicher: Herr Prof. Urbas
Dipl.-Math. Dirk Schloß
Praktikum mit folgendem Inhalt:
- Objektorientiertes Programmieren in C++
- Dynamische Objektverwaltung in Listen
- Modulare Programmgestaltung
- Arbeiten mit MS Visual C++
6. Semester
Die Vorlesungen werden wöchentlich ab Semesterbeginn als kommentierte Folien im OPAL bereitgestellt. Bitte schreiben Sie sich in den entsprechenden Kurs ein, um Zugriff darauf zu erhalten.
Vorbehaltlich der Freigabe für die Präsenzdurchführung der Praktika und der Aufrechterhaltung dieser Freigabe bis zum Semesterende werden zwei Praktikumsversuche ab KW 19 durchgeführt. Bitte informieren Sie sich über die Links unten (Informationen werden auch im OPAL-Kurs bereitgestellt) über die besonderen Gegebenheiten in der aktuellen Situation.
Sollten Sie aus persönlichen Gründen nicht an diesem Präsenzpraktikum teilnehmen wollen (z.B. weil Sie einer Risikogruppe angehören) und bevorzugen stattdessen eine Verschiebung in das Sommersemester 2021, dann senden Sie bitte umgehend eine Nachricht an den Praktikumsorganisator Dr. Müller oder den Lehrveranstaltungsverantwortlichen Prof. Zerna.
Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Geräte- und Mikrotechnik
(Teil 1 mit Umfang 2/0/1 findet im Wintersemester statt)
Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Zerna
Die Lehrveranstaltung ist zugleich Inhalt der Module MA-WW-ING-1408 und D-WW-ING-1408.
Vorlesung mit folgendem Inhalt:
- Aufbau- und Verbindungstechniken elektronischer Baugruppen
- Technologien für die Substratherstellung
- Fine-Pitch-Montagetechniken
- Theorie der Montagegenauigkeit
- Einführung in die Zuverlässigkeit
Praktika:
- Leiterplattentechnik
- Oberflächenmontage
- Löttechnik
Fragen zur Praktikumsorganisation an:
Dr.-Ing. M. Müller
MIE 314
Telefon: (0351) 463 33172
Email senden
- Skript zur Lehrveranstaltung (Passwort erforderlich)
- erweiterte Praktikumsanleitung Leiterplattentechnik
- Praktikumsanleitung Oberflächenmontage und Löttechnik
- wichtige Informationen zum Praktikum (Aushang)
- wichtige Informationen zum Praktikum (Folien)
- wichtige Informationen zum Praktikum (Arbeitsschutz)
Vorbehaltlich der Freigabe für die Präsenzdurchführung der Praktika und der Aufrechterhaltung dieser Freigabe bis zum Semesterende werden zwei Praktikumsversuche ab KW 19 durchgeführt. Bitte informieren Sie sich über die Links unten (Informationen werden auch im OPAL-Kurs bereitgestellt) über die besonderen Gegebenheiten in der aktuellen Situation.
Sollten Sie aus persönlichen Gründen nicht an diesem Präsenzpraktikum teilnehmen wollen (z.B. weil Sie einer Risikogruppe angehören) und bevorzugen stattdessen eine Verschiebung in das Sommersemester 2021, dann senden Sie bitte umgehend eine Nachricht an den Praktikumsorganisator Dr. Müller oder den Lehrveranstaltungsverantwortlichen Prof. Bock.
Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Mikroelektronik
(Vorlesung mit Umfang 2/0/0 findet im Wintersemester statt)
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock
Praktika:
- Dickschicht
- Chipbonden
- Drahtbonden, Pull- und Sheartest
- Leiterplattentechnik
- Oberflächenmontage
- Löttechnik
Fragen zur Praktikumsorganisation an:
Dr.-Ing. M. Müller
MIE 314
Telefon: (0351) 463 33172
Email senden
Die Vorlesungen und Übungen werden ab Semesterbeginn zunächst in digitaler Form bereitgestellt.
Die Einschreibung in das Modul erfolgt über OPAL. Link zum OPAL-Kurs
Pflichtmodul Studienrichtung GMT
Dr.-Ing. habil. Heinz Wohlrabe
Vorlesung und Übung mit folgendem Inhalt:
- Aufgaben der Qualitätssicherung, Qualitätsmanagement, Begriffe, Qualitätsstandards
- Beschreibung von Qualitätskenngrößen (diskret/stetig, Parameter und die wichtigsten Verteilungen)
- Gewinnung, Auswertung und Darstellungen von Qualitätsdaten
- Statistische Überprüfungen von Qualitätskenngrößen
- Qualitätsregelkarten und Annahmestichprobenprüfungen
- Analysen und Berechnung von Zuverlässigkeitsdaten
- Maschinen- und Prozessfähigkeitskennziffern
- Zusammenhänge von Qualitätskenngrößen/Regressionsanalysen
Bitte beachten Sie die Bekanntmachungen des Modulverantwortlichen, Herrn Prof. Lienig, zur Durchführung im Sommersemester 2020.
Pflichtmodul der Studienrichtung GMT
Modulverantwortlicher: Herr Prof. Lienig
Dipl.-Ing. Martin Schubert
Projektarbeit zur Geräteentwicklung. Nach Abschluss des Moduls sind die Studierenden in der Lage, Methoden, Techniken und Verfahren der Gerätetechnik schöpferisch anzuwenden.
8. Semester
Das Modul kann im Sommersemester 2020 aus organisatorischen Gründen leider nicht stattfinden.
Das Modul kann im Sommersemester 2020 aus organisatorischen Gründen leider nicht stattfinden.
Die Vorlesung beginnt sofort per Lernpaket aus Vorlesungsumdruck und Folienkopien. Die eingeschriebenen Studentinnen und Studenten werden per email über weitere organisatorische Asspekte informiert.
Die Einschreibung in das Modul erfolgt über OPAL. Link zum OPAL-Kurs
Wahlpflichtmodul für Studenten der GMT
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock
Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:
- Belastungsszenarien für elektronische Aufbauten
- Mikrostruktureller Aufbau von Werkstoffen
- Legierungen mit intermetallischen Phasen und deren Umwandlungen
- Physikalische Ursachen des Funktionsverlusts
- Elastische, plastische Verformung und zeitabhängige Vorgänge
- Materialphysik und Modellierung von Schädigung
Das Praktikum umfasst die Versuche:
- Metallografie
- REM/EDX
- Zugversuch
- FEM
Weitere Informationen zum Praktikum erhalten Sie über OPAL.
Die Vorlesungen werden in diesem Sommersemester erst nach der Wiederaufnahme der Präsenzlehre als Blockvorlesungen stattfinden. Die eingeschriebenen Studenten werden über email zur Terminabsprache informiert.
Die Einschreibung in das Modul erfolgt über OPAL. Link zum OPAL-Kurs
Wahlpflichtmodul für Studenten der GMT
Prof. Dr.-Ing. habil. Hans-Jürgen Albrecht
Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:
- Gestaltung der Zuverlässigkeit während der Produktentwicklung
- Anforderungen an elektronische Komponenten und Zusatzwerkstoffe
- Verfahrenszuverlässigkeit im Herstellungsprozess elektronischer Baugruppen (First Pass Yield)
- Nachweis der Funktionalität und der technischen Zuverlässig keit (Board Level Reliability) auf Produktniveau
- Aufbau- und werkstofftechnische Anforderungen hochintegrierter Bauelemente
- Schädigungsmechanismen elektronischer Baugruppen und Transformation auf Feldbedingungen
Die Vorlesungen finden an folgenden Terminen statt:
tbd.
Ort: tbd
weitere Lehrveranstaltungen
Die Praktika werden ab Wiederaufnahme der Präsenzlehre durchgeführt. Sie werden nach erfolgten Festlegungen dazu umgehend informiert.
Wahlmodul für Studenten der Elektrotechnik und Mechatronik
Prof. Dr.-Ing. Henning Heuer
Das Praktikum vertieft die Methoden der zerstörungsfreien Werkstoffprüfung und Strukturüberwachung und vermittelt Kompetenzen zur Spezifikation von Prüfsystemen.
Praktikum
- Technologie für Ultraschallsensoren
- Eigenständige Bearbeitung eines Fallbeispiels und Präsentation im Seminar
- Bearbeitung von Aufgaben der zerstörungsfreien Prüfung mit elektromagnetischen, akustischen, optischen und röntgenographischen Verfahren
Elective Module for Students of the Master's Program "Nanoelectronic Systems", Part 1 (Part 2 with (2/0/1) in winter semester)
Jun.-Prof. Dr.-Ing. Iuliana Panchenko
This lecture provides knowledge in the area of the modern 3D system integration technologies, which is a special branch of the electronics packaging. Starting with explanation of the different 3D concepts, the main technological steps and challenges of the vertical interconnect or through silicon via (TSV) fabrication are introduced. Further the TSV plating and bump fabrication, thinning of the wafer as well as stacking procedures will be explained. Different bonding technologies (metal diffusion, solid-liquid interdiffusion and hybrid) will be described.
