Lehrveranstaltungen im Sommersemester 2019
4. Semester
Bestandteil im Pflichtmodul für Studenten des Studienganges Elektrotechnik
Modulverantwortlicher: Prof. Urbas
Dipl.-Math. Dirk Schloß
Praktikum mit folgendem Inhalt:
- Objektorientiertes Programmieren in C++
- Dynamische Objektverwaltung in Listen
- Modulare Programmgestaltung
- Arbeiten mit MS Visual C++
6. Semester
Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Geräte- und Mikrotechnik
(Teil 1 mit Umfang 2/0/1 findet im Wintersemester statt)
Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Zerna
Die Lehrveranstaltung ist zugleich Inhalt der Module MA-WW-ING-1408 und D-WW-ING-1408.
Vorlesung mit folgendem Inhalt:
- Aufbau- und Verbindungstechniken elektronischer Baugruppen
- Technologien für die Substratherstellung
- Fine-Pitch-Montagetechniken
- Theorie der Montagegenauigkeit
- Einführung in die Zuverlässigkeit
Praktika:
- Leiterplattentechnik
- Oberflächenmontage
- Löttechnik
Fragen zur Praktikumsorganisation an:
Dr.-Ing. M. Müller
MIE 314
Telefon: (0351) 463 33172
Email senden
Prüfungen zum Modul ET-12 06 01 im Sommersemester 2019
Prüfung 45610, DPO 2010
- Technologien der Elektronik; Teil 1+2
- Ort: HSZ 304; Beginn: 9.08.2019, 7:30 Uhr; Dauer: 180 min + 20 min Pause
Prüfung 45630, DPO 2013
- Technologien der Elektronik; Teil 1; Nach- und Wiederholung
- Ort: HSZ 304; Beginn: 9.08.2019, 7:30 Uhr; Dauer: 90 min
Prüfung 45640, DPO 2013
- Technologien der Elektronik; Teil 2
- Ort: HSZ 304; Beginn: 9.08.2019, 9:20 Uhr; Dauer: 90 min
Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Mikroelektronik
(Vorlesung mit Umfang 2/0/0 findet im Wintersemester statt)
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock
Praktika:
- Dickschicht
- Chipbonden
- Drahtbonden, Pull- und Sheartest
- Leiterplattentechnik
- Oberflächenmontage
- Löttechnik
Fragen zur Praktikumsorganisation an:
Dr.-Ing. M. Müller
MIE 314
Telefon: (0351) 463 33172
Email senden
Prüfungen zum Modul ET-12 06 02 im Sommersemester 2019
Prüfung 49210, DPO 2010 und DPO 2013
- Aufbau- und Verbindungstechnik
- Ort: HSZ 304; Beginn: 9.08.2019, 7:30 Uhr; Dauer: 90 min
Pflichtmodul Studienrichtung GMT
Dr.-Ing. habil. Heinz Wohlrabe
Vorlesung und Übung mit folgendem Inhalt:
- Aufgaben der Qualitätssicherung, Qualitätsmanagement, Begriffe, Qualitätsstandards
- Beschreibung von Qualitätskenngrößen (diskret/stetig, Parameter und die wichtigsten Verteilungen)
- Gewinnung, Auswertung und Darstellungen von Qualitätsdaten
- Statistische Überprüfungen von Qualitätskenngrößen
- Qualitätsregelkarten und Annahmestichprobenprüfungen
- Analysen und Berechnung von Zuverlässigkeitsdaten
- Maschinen- und Prozessfähigkeitskennziffern
- Zusammenhänge von Qualitätskenngrößen/Regressionsanalysen
Pflichtmodul der Studienrichtung GMT
Modulverantwortlicher: Prof. Lienig
Dipl.-Ing. Martin Schubert
Projektarbeit zur Geräteentwicklung. Nach Abschluss des Moduls sind die Studierenden in der Lage, Methoden, Techniken und Verfahren der Gerätetechnik schöpferisch anzuwenden.
8. Semester
Wahlpflichtmodul für Studenten der GMT
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock / Dipl.-Math. Dirk Schloß
Die Lehrveranstaltung ist auch Bestandteil folgender Module im Studiengang Wirtschaftsingenieurwesen: MA-WW-ING-1404, D-WW-ING-1404 sowie WING-BA-21-02.
Vorlesung und Übung mit folgendem Inhalt:
- Kenngrößen und analytischen Modellen zur Beschreibung von Fertigungssystemen und –prozessen
- Klassifizierung von Fertigungssystemen und Analyse ausgewählter Spezialfälle
- Leistungsbewertung von Fertigungssystemen und Planung von Fertigungsabläufen
- Ereignisdiskrete Modelle und Simulation von Fertigungssystemen
- Methoden zur Optimierung von Fertigungsprozessen
- Anwendung der Fertigungssteuerung und –planung in der Industrie
Wahlpflichtmodul für Studenten der GMT
Dr.-Ing. habil. Heinz Wohlrabe
Vorlesung und Übung mit folgendem Inhalt:
- Analyse von Qualitätsdaten mit Regressions- und Varianzanalysen
- Anwendungen der statistische Versuchsplanung (DoE – Design of Experiments)
- Nutzung von Taguchi-Methoden
- Analyse von Zuverlässigkeitsdaten
- Messmittelbeurteilung und Optimierung von Prüfprozessen
Wahlpflichtmodul für Studenten der GMT
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock
Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:
- Belastungsszenarien für elektronische Aufbauten
- Mikrostruktureller Aufbau von Werkstoffen
- Legierungen mit intermetallischen Phasen und deren Umwandlungen
- Physikalische Ursachen des Funktionsverlusts
- Elastische, plastische Verformung und zeitabhängige Vorgänge
- Materialphysik und Modellierung von Schädigung
Das Praktikum umfasst die Versuche:
- Metallografie
- REM/EDX
- Zugversuch
- FEM
Die Einweisung zum Praktikum findet am Freitag, dem 12.04.2019, 3. DS, im Raum GLB 7-102 statt.
Wahlpflichtmodul für Studenten der GMT
Prof. Dr.-Ing. habil. Hans-Jürgen Albrecht
Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:
- Gestaltung der Zuverlässigkeit während der Produktentwicklung
- Anforderungen an elektronische Komponenten und Zusatzwerkstoffe
- Verfahrenszuverlässigkeit im Herstellungsprozess elektronischer Baugruppen (First Pass Yield)
- Nachweis der Funktionalität und der technischen Zuverlässig keit (Board Level Reliability) auf Produktniveau
- Aufbau- und werkstofftechnische Anforderungen hochintegrierter Bauelemente
- Schädigungsmechanismen elektronischer Baugruppen und Transformation auf Feldbedingungen
Die Vorlesungen finden an folgenden Terminen statt:
26.04., 24.05., 7.06., 21.06., 28.06.
Ort: GLB 7-102
weitere Lehrveranstaltungen
Wahlmodul für Studenten der Elektrotechnik und Mechatronik
Prof. Dr.-Ing. Henning Heuer
Das Praktikum vertieft die Methoden der zerstörungsfreien Werkstoffprüfung und Strukturüberwachung und vermittelt Kompetenzen zur Spezifikation von Prüfsystemen.
Praktikum
- Technologie für Ultraschallsensoren
- Eigenständige Bearbeitung eines Fallbeispiels und Präsentation im Seminar
- Bearbeitung von Aufgaben der zerstörungsfreien Prüfung mit elektromagnetischen, akustischen, optischen und röntgenographischen Verfahren
Elective Module for Students of the Master's Program "Nanoelectronic Systems", Part 1 (Part 2 with (2/0/1) in winter semester)
Jun.-Prof. Dr.-Ing. Iuliana Panchenko
This lecture provides knowledge in the area of the modern 3D system integration technologies, which is a special branch of the electronics packaging. Starting with explanation of the different 3D concepts, the main technological steps and challenges of the vertical interconnect or through silicon via (TSV) fabrication are introduced. Further the TSV plating and bump fabrication, thinning of the wafer as well as stacking procedures will be explained. Different bonding technologies (metal diffusion, solid-liquid interdiffusion and hybrid) will be described.
