Lehrveranstaltungen im Sommersemester 2020


4. Semester

Modul
ET-12 01 01 - Mikrorechentechnik
Lehrveranstaltung
Praktikum Mikrorechentechnik
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Bitte beachten Sie die Bekanntmachungen des Lehrveranstaltungsverantwortlichen, Herrn Prof. Urbas, zur Durchführung im Sommersemester 2020.

Bestandteil im Pflichtmodul für Studenten des Studienganges Elektrotechnik
Modulverantwortlicher: Herr Prof. Urbas

Umfang
hier 0 / 0 / 2
Verantwortliche(r)

Dipl.-Math. Dirk Schloß

Inhalt

Praktikum mit folgendem Inhalt:

  • Objektorientiertes Programmieren in C++
  • Dynamische Objektverwaltung in Listen
  • Modulare Programmgestaltung
  • Arbeiten mit MS Visual C++

6. Semester

Modul
ET-12 06 01 - Technologien der Elektronik
Lehrveranstaltung
Montagetechnologien der Elektronik
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Die Vorlesungen werden wöchentlich ab Semesterbeginn als kommentierte Folien im OPAL bereitgestellt. Bitte schreiben Sie sich in den entsprechenden Kurs ein, um Zugriff darauf zu erhalten.

Link zum OPAL-Kurs

Vorbehaltlich der Freigabe für die Präsenzdurchführung der Praktika und der Aufrechterhaltung dieser Freigabe bis zum Semesterende werden zwei Praktikumsversuche ab KW 19 durchgeführt. Bitte informieren Sie sich über die Links unten (Informationen werden auch im OPAL-Kurs bereitgestellt) über die besonderen Gegebenheiten in der aktuellen Situation.

Sollten Sie aus persönlichen Gründen nicht an diesem Präsenzpraktikum teilnehmen wollen (z.B. weil Sie einer Risikogruppe angehören) und bevorzugen stattdessen eine Verschiebung in das Sommersemester 2021, dann senden Sie bitte umgehend eine Nachricht an den Praktikumsorganisator Dr. Müller oder den Lehrveranstaltungsverantwortlichen Prof. Zerna.

Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Geräte- und Mikrotechnik
(Teil 1 mit Umfang 2/0/1 findet im Wintersemester statt)

Umfang
2 / 0 / 1
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Zerna

Hinweis

Die Lehrveranstaltung ist zugleich Inhalt der Module MA-WW-ING-1408 und D-WW-ING-1408.

Inhalt

Vorlesung mit folgendem Inhalt:

  • Aufbau- und Verbindungstechniken elektronischer Baugruppen
  • Technologien für die Substratherstellung
  • Fine-Pitch-Montagetechniken
  • Theorie der Montagegenauigkeit
  • Einführung in die Zuverlässigkeit

Praktika:

  • Leiterplattentechnik
  • Oberflächenmontage
  • Löttechnik

Prüfungen zum Modul ET-12 06 01 im Sommersemester 2020

Prüfung 45630, DPO 2013

  • Technologien der Elektronik; Teil 1; Nach- und Wiederholung
  • Ort: ASB 120; Beginn: 14.08.2020, 11:10 Uhr; Dauer: 90 min

Prüfung 45640, DPO 2013

  • Technologien der Elektronik; Teil 2
  • Aufgrund der Einschränkungen der zulässigen Teilnehmerzahlen (Hygienevorschriften wegen Corona-Virus) wird die Prüfung zeitgleich an zwei Orten durchgeführt. Die Zuordnung, wer in welchem Hörsaal die Prüfung schreibt, ergibt sich aus dem ersten Buchstaben Ihres Nachnamens wie folgt:
    • Anfangsbuchstaben A-L: Ort: ASB 120; Beginn: 14.08.2020, 13:00 Uhr; Dauer: 90 min
    • Anfangsbuchstaben M-Z: Ort: SCH A251; Beginn: 14.08.2020, 13:00 Uhr; Dauer: 90 min

Prüfung 356510

  • Montagetechnologien der Elektronik für WING
  • Ort: SCH A251; Beginn: 14.08.2020, 13:00 Uhr; Dauer: 90 min
Modul
ET-12 06 02 - Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Lehrveranstaltung
Praktikum zur Aufbau- und Verbindungstechnik
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Vorbehaltlich der Freigabe für die Präsenzdurchführung der Praktika und der Aufrechterhaltung dieser Freigabe bis zum Semesterende werden zwei Praktikumsversuche ab KW 19 durchgeführt. Bitte informieren Sie sich über die Links unten (Informationen werden auch im OPAL-Kurs bereitgestellt) über die besonderen Gegebenheiten in der aktuellen Situation.

Sollten Sie aus persönlichen Gründen nicht an diesem Präsenzpraktikum teilnehmen wollen (z.B. weil Sie einer Risikogruppe angehören) und bevorzugen stattdessen eine Verschiebung in das Sommersemester 2021, dann senden Sie bitte umgehend eine Nachricht an den Praktikumsorganisator Dr. Müller oder den Lehrveranstaltungsverantwortlichen Prof. Bock.

Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Mikroelektronik
(Vorlesung mit Umfang 2/0/0 findet im Wintersemester statt)

Umfang
0 / 0 / 2
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock

Inhalt

Praktika:

  • Dickschicht
  • Chipbonden
  • Drahtbonden, Pull- und Sheartest
  • Leiterplattentechnik
  • Oberflächenmontage
  • Löttechnik

Prüfungen zum Modul ET-12 06 02 im Sommersemester 2020

Prüfung 49210, DPO 2013

  • Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik; Nach- und Wiederholung
  • Ort: ASB 120; Beginn: 14.08.2020, 11:10 Uhr; Dauer: 90 min
Modul
ET-12 06 03 - Qualitätssicherung
Lehrveranstaltung
Qualitätssicherung
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Die Vorlesungen und Übungen werden ab Semesterbeginn zunächst in digitaler Form bereitgestellt.

Die Einschreibung in das Modul erfolgt über OPAL. Link zum OPAL-Kurs

Pflichtmodul Studienrichtung GMT

Umfang
2 / 1 / 0
Verantwortliche(r)

Dr.-Ing. habil. Heinz Wohlrabe

Inhalt

Vorlesung und Übung mit folgendem Inhalt:

  • Aufgaben der Qualitätssicherung, Qualitätsmanagement, Begriffe, Qualitätsstandards
  • Beschreibung von Qualitätskenngrößen (diskret/stetig, Parameter und die wichtigsten Verteilungen)
  • Gewinnung, Auswertung und Darstellungen von Qualitätsdaten
  • Statistische Überprüfungen von Qualitätskenngrößen
  • Qualitätsregelkarten und Annahmestichprobenprüfungen
  • Analysen und Berechnung von Zuverlässigkeitsdaten
  • Maschinen- und Prozessfähigkeitskennziffern
  • Zusammenhänge von Qualitätskenngrößen/Regressionsanalysen
Modul
ET-12 05 03 - Gerätetechnik
Lehrveranstaltung
Projekt GMT II
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Bitte beachten Sie die Bekanntmachungen des Modulverantwortlichen, Herrn Prof. Lienig, zur Durchführung im Sommersemester 2020.

Pflichtmodul der Studienrichtung GMT
Modulverantwortlicher: Herr Prof. Lienig

Umfang
hier 0 / 2 / 0
Verantwortliche(r)

Dipl.-Ing. Martin Schubert

Inhalt

Projektarbeit zur Geräteentwicklung. Nach Abschluss des Moduls sind die Studierenden in der Lage, Methoden, Techniken und Verfahren der Gerätetechnik schöpferisch anzuwenden.

8. Semester

Modul
ET-12 06 06 - Rechnergestützte Elektronikfertigung
Lehrveranstaltung
Rechnergestützte Fertigungssteuerung und -planung
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Das Modul kann im Sommersemester 2020 aus organisatorischen Gründen leider nicht stattfinden.

Modul
ET-12 06 06 - Rechnergestützte Elektronikfertigung
Lehrveranstaltung
Statistische Verfahren
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Das Modul kann im Sommersemester 2020 aus organisatorischen Gründen leider nicht stattfinden.

Modul
ET-12 06 05 - Funktionsmaterialien der AVT der Elektronik
Lehrveranstaltung
Werkstoffe und Zuverlässigkeit
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Die Vorlesung beginnt sofort per Lernpaket aus Vorlesungsumdruck und Folienkopien. Die eingeschriebenen Studentinnen und Studenten werden per email über weitere organisatorische Asspekte informiert.

Die Einschreibung in das Modul erfolgt über OPAL. Link zum OPAL-Kurs

Wahlpflichtmodul für Studenten der GMT

Umfang
2 / 0 / 1
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock

Inhalt

Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:

  • Belastungsszenarien für elektronische Aufbauten
  • Mikrostruktureller Aufbau von Werkstoffen
  • Legierungen mit intermetallischen Phasen und deren Umwandlungen
  • Physikalische Ursachen des Funktionsverlusts
  • Elastische, plastische Verformung und zeitabhängige Vorgänge
  • Materialphysik und Modellierung von Schädigung

Das Praktikum umfasst die Versuche:

  • Metallografie
  • REM/EDX
  • Zugversuch
  • FEM
weitere Informationen

Weitere Informationen zum Praktikum erhalten Sie über OPAL.

Modul
ET-12 06 05 - Funktionsmaterialien der AVT der Elektronik
Lehrveranstaltung
Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen
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Die Vorlesungen werden in diesem Sommersemester erst nach der Wiederaufnahme der Präsenzlehre als Blockvorlesungen stattfinden. Die eingeschriebenen Studenten werden über email zur Terminabsprache informiert.

Die Einschreibung in das Modul erfolgt über OPAL. Link zum OPAL-Kurs

Wahlpflichtmodul für Studenten der GMT

Umfang
2 / 0 / 1
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. habil. Hans-Jürgen Albrecht

Inhalt

Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:

  • Gestaltung der Zuverlässigkeit während der Produktentwicklung
  • Anforderungen an elektronische Komponenten und Zusatzwerkstoffe
  • Verfahrenszuverlässigkeit im Herstellungsprozess elektronischer Baugruppen (First Pass Yield)
  • Nachweis der Funktionalität und der technischen Zuverlässig keit (Board Level Reliability) auf Produktniveau
  • Aufbau- und werkstofftechnische Anforderungen hochintegrierter Bauelemente
  • Schädigungsmechanismen elektronischer Baugruppen und Transformation auf Feldbedingungen
Termine im Sommersemester 2019

Die Vorlesungen finden an folgenden Terminen statt:

tbd.

Ort: tbd

weitere Lehrveranstaltungen

Modul
ET-12 06 11 - Systeme für die zfP und Strukturüberwachung
Lehrveranstaltung
Praktikum Sensorsysteme zfP & SHM
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Die Praktika werden ab Wiederaufnahme der Präsenzlehre durchgeführt. Sie werden nach erfolgten Festlegungen dazu umgehend informiert.

Wahlmodul für Studenten der Elektrotechnik und Mechatronik

Umfang
0 / 0 / 2
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. Henning Heuer

Inhalt

Das Praktikum vertieft die Methoden der zerstörungsfreien Werkstoffprüfung und Strukturüberwachung und vermittelt Kompetenzen zur Spezifikation von Prüfsystemen.

Praktikum

  • Technologie für Ultraschallsensoren
  • Eigenständige Bearbeitung eines Fallbeispiels und Präsentation im Seminar
  • Bearbeitung von Aufgaben der zerstörungsfreien Prüfung mit elektromagnetischen, akustischen, optischen und röntgenographischen Verfahren
Modul
NES-12 06 01-14.1 - Materials for the 3D Integration
Lehrveranstaltung
3D System Integration and 3D Technologies
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Elective Module for Students of the Master's Program "Nanoelectronic Systems", Part 1 (Part 2 with (2/0/1) in winter semester)

Umfang
2 / 0 / 0
Verantwortliche(r)

Jun.-Prof. Dr.-Ing. Iuliana Panchenko

Inhalt

This lecture provides knowledge in the area of the modern 3D system integration technologies, which is a special branch of the electronics packaging. Starting with explanation of the different 3D concepts, the main technological steps and challenges of the vertical interconnect or through silicon via (TSV) fabrication are introduced. Further the TSV plating and bump fabrication, thinning of the wafer as well as stacking procedures will be explained. Different bonding technologies (metal diffusion, solid-liquid interdiffusion and hybrid) will be described.