Lehrveranstaltungen im Sommersemester 2023
6. Semester
Die Vorlesungen im Sommersemester 2023 beginnen am 3.04.2023, 5. DS, im Hörsaal GÖR229.
Bitte schreiben Sie sich in OPAL sowohl für die Vorlesung als auch für das Praktikum ein (Links siehe unten).
Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Geräte- und Mikrotechnik
(Teil 1 mit Umfang 2/0/1 findet im Wintersemester statt)
Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Zerna
Die Lehrveranstaltung ist zugleich Inhalt der Module MA-WW-ING-1408 und D-WW-ING-1408.
Vorlesung mit folgendem Inhalt:
- Aufbau- und Verbindungstechniken elektronischer Baugruppen
- Technologien für die Substratherstellung
- Fine-Pitch-Montagetechniken
- Theorie der Montagegenauigkeit
- Einführung in die Zuverlässigkeit
Praktika:
- Leiterplattentechnik
- Oberflächenmontage
- Löttechnik
Fragen zur Praktikumsorganisation an:
Dr.-Ing. M. Müller
MIE 314
Telefon: (0351) 463 33172
Email senden
Bitte schreiben Sie sich in OPAL für das Praktikum ein (Link siehe unten).
Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Mikroelektronik
(Vorlesung mit Umfang 2/0/0 findet im Wintersemester statt)
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock
Praktika:
- Dickschicht
- Chipbonden
- Drahtbonden, Pull- und Sheartest
- Leiterplattentechnik
- Oberflächenmontage
- Löttechnik
Fragen zur Praktikumsorganisation an:
Dr.-Ing. M. Müller
MIE 314
Telefon: (0351) 463 33172
Email senden
Bitte schreiben Sie sich in die LV in OPAL ein (Link siehe unten).
Die Vorlesung beginnt am 5.04.2023, 3. DS, im Hörsaal GÖR229 (Achtung! Dies ist lt. Stundenplan eigentlich ein Übungstermin. Um den entsprechenden Vorlauf vor der ersten Übung zu haben, beginnen wir mit einer Vorlesung. Auch bei den weiteren Terminen gibt es Verschiebungen zwischen Vorlesung und Übung. Beachten Sie daher den detaillierten Ablaufplan.)
Pflichtmodul Studienrichtung GMT
Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Zerna
Vorlesung und Übung mit folgendem Inhalt:
- Aufgaben der Qualitätssicherung, Qualitätsmanagement, Begriffe, Qualitätsstandards
- Beschreibung von Qualitätskenngrößen (diskret/stetig, Parameter und die wichtigsten Verteilungen)
- Gewinnung, Auswertung und Darstellungen von Qualitätsdaten
- Statistische Überprüfungen von Qualitätskenngrößen
- Qualitätsregelkarten und Annahmestichprobenprüfungen
- Analysen und Berechnung von Zuverlässigkeitsdaten
- Maschinen- und Prozessfähigkeitskennziffern
- Zusammenhänge von Qualitätskenngrößen/Regressionsanalysen
Bitte beachten Sie die Bekanntmachungen des Modulverantwortlichen, Herrn Prof. Lienig, zur Durchführung im Sommersemester 2023.
Pflichtmodul der Studienrichtung GMT
Modulverantwortlicher: Herr Prof. Lienig
Dr.-Ing. Krzysztof Nieweglowski
Projektarbeit zur Geräteentwicklung. Nach Abschluss des Moduls sind die Studierenden in der Lage, Methoden, Techniken und Verfahren der Gerätetechnik schöpferisch anzuwenden.
8. Semester
Bitte schreiben Sie sich in die LV in OPAL ein (Link siehe unten).
Die Vorlesung beginnt, abweichend zum Stundenplan, am Freitag, dem 14.04.2023, 11:10 Uhr, im Raum GLB 7-102. Auch im weiteren Verlauf des Semesters findet die Vorlesung jeweils freitags in der 3. DS statt. (Dies ist möglich, da der Zeitslot durch die ebenfalls zum Modul gehörende LV "Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen" reserviert ist.
Bitte beachten Sie auch die aktuellen Hinweise im OPAL.
Wahlpflichtmodul für Studenten der GMT
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock
Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:
- Belastungsszenarien für elektronische Aufbauten
- Mikrostruktureller Aufbau von Werkstoffen
- Legierungen mit intermetallischen Phasen und deren Umwandlungen
- Physikalische Ursachen des Funktionsverlusts
- Elastische, plastische Verformung und zeitabhängige Vorgänge
- Materialphysik und Modellierung von Schädigung
Das Praktikum umfasst die Versuche:
- Metallografie
- REM/EDX
- Zugversuch
- FEM
Weitere Informationen zum Praktikum erhalten Sie über OPAL.
Bitte schreiben Sie sich in die LV in OPAL ein (Link siehe unten).
Die Vorlesung wird im Sommersemester 2023 durch Herrn Dr.-Ing. Karsten Meier gehalten.
Die Vorlesung beginnt, abweichend zum Stundenplan, am Freitag, dem 14.04.2023, 13:00 Uhr, im Raum GLB 7-102. Auch im weiteren Verlauf des Semesters findet die Vorlesung jeweils freitags in der 4. DS statt.
Bitte beachten Sie auch die aktuellen Hinweise im OPAL.
Wahlpflichtmodul für Studenten der GMT
Prof. Dr.-Ing. habil. Hans-Jürgen Albrecht
Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:
- Gestaltung der Zuverlässigkeit während der Produktentwicklung
- Anforderungen an elektronische Komponenten und Zusatzwerkstoffe
- Verfahrenszuverlässigkeit im Herstellungsprozess elektronischer Baugruppen (First Pass Yield)
- Nachweis der Funktionalität und der technischen Zuverlässig keit (Board Level Reliability) auf Produktniveau
- Aufbau- und werkstofftechnische Anforderungen hochintegrierter Bauelemente
- Schädigungsmechanismen elektronischer Baugruppen und Transformation auf Feldbedingungen
Hinweise zur Durchführung der LV im Sommersemester 2023 folgen.
weitere Lehrveranstaltungen
Wahlmodul für Studenten der Elektrotechnik und Mechatronik
Prof. Dr.-Ing. Henning Heuer
Das Praktikum vertieft die Methoden der zerstörungsfreien Werkstoffprüfung und Strukturüberwachung und vermittelt Kompetenzen zur Spezifikation von Prüfsystemen.
Praktikum
- Technologie für Ultraschallsensoren
- Eigenständige Bearbeitung eines Fallbeispiels und Präsentation im Seminar
- Bearbeitung von Aufgaben der zerstörungsfreien Prüfung mit elektromagnetischen, akustischen, optischen und röntgenographischen Verfahren
The lectures in summer semester 2023 will be given in a face-to-face modus. For further information follow the link to OPAL.
Elective Module for Students of the Master's Program "Nanoelectronic Systems", Part 1 (Part 2 with (2/0/1) in winter semester)
Jun.-Prof. Dr.-Ing. Iuliana Panchenko
This lecture provides knowledge in the area of the modern 3D system integration technologies, which is a special branch of the electronics packaging. Starting with explanation of the different 3D concepts, the main technological steps and challenges of the vertical interconnect or through silicon via (TSV) fabrication are introduced. Further the TSV plating and bump fabrication, thinning of the wafer as well as stacking procedures will be explained. Different bonding technologies (metal diffusion, solid-liquid interdiffusion and hybrid) will be described.
