Doktoranden- & Oberseminar Aufbau- und Verbindungstechnik
Das Oberseminar findet in diesem Semester im Raum N63 A.001 statt!
Ablauf des Oberseminars im WS 2025/26
- Beginn der Vortragsreihe: Freitag, 24.10.25 (siehe Seminarthemen)
- Donnerstag, 30.10.25, 9.20 Uhr, N63 A.001 (bitte vorher unbedingt im OPAL eintragen!): Einführung in das Oberseminar durch Frau Prof. Panchenko
- bis 46. KW: Auswahl eines Themas sowie Abstimmung und Formulierung der Aufgabenstellung durch die jeweiligen Betreuer. Eine unterschriebene Aufgabenstellung erhält der Student, eine zweite verbleibt beim Betreuer.
Hinweis: Sofern es sich um Diplomthemen handelt, dienen diese lediglich zur Themenfindung, ihre eigentliche Bearbeitung erfolgt nicht im Oberseminar. - Während des WS: Aufgabenbearbeitung (Studie zum "Stand der Technik" und zur "Quellenlage") einschließlich Konsultationen mit den Betreuern.
- Januar 2026: Einschreiben in HISQIS (Beleg PN 91520 und Referat PN 91510) oder SELMA.
- Nach individueller Terminabsprache: Hinweise zur Einzelprüfung durch Prof. Panchenko, Abgabe des Belegs bis 6.02.26 (Download Vorlage) beim Betreuer, Terminfestlegung der Präsentation (9.02. bis 6.03.26).
- Prüfungsperiode: individuelle Präsentation (Download Vorlage) der Ergebnisse im Haus N63, A.309, unter Anwesenheit des Betreuers und eines weiteren Beisitzers (Prof. Panchenko oder Prof. Zerna). Bitte Vortragshinweise beachten. Notenbekanntgabe von Beleg und Vortrag.
Seminarthemen
24.10.2025, 13:00 Uhr (ACHTUNG! Sondertermin an einem Freitag!)
Sustainable Additive Electronics with Biodegradable and Water-Based Materials
IEEE EPS Distingueshed Lecture, Prof. Pradeep Lall, Auburn University, USA
30.10.2025
Einführung in das Oberseminar
Dr. Karsten Meier
Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen für harsche Umgebungen
Max Häusler, IAVT
06.11.2025
Prozess- und Materialentwicklung für polymeren Interposer
David Weyers, IAVT
13.11.2025
Implementierung recheneffizienter FEM- und ROM-Methoden zur Durchführung einer Zuverlässigkeitsanalyse
Chengzhe Liu, IAVT
20.11.2025
Nanoimprint Lithography for the Fabrication of Multimode Waveguide-Based Out-of-Plane Optical Interconnect
Akash Mistry, IAVT
27.11.2025
Herstellung flexibler elektrischer Baugruppen mit integrierten LEDs – Aufbau- und Testverfahren
Victoria Köst, IAVT
4.12.2025
Manufacturing of Photonic Integrated Circuits (PICs)
S. Böhnhardt, M. Blasl, FhG IPMS
11.12.2025
Gasanalyse mikrobieller Stoffwechselprodukte mit Metalloxid-Sensoren
Felix Stadermann, IAVT
18.12.2025
tbd
8.01.2026
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15.01.2026
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22.01.2026
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29.01.2026
tbd
5.02.2026
tbd
Sie können aus den nachfolgenden Themen wählen.