Teamarbeit zur Bearbeitung einer Aufgabenstellung auf den Gebieten:

• rechnergestützter Entwurf von Leiterplatten
• Leiterplattenherstellung
• Parameteroptimierung für technologische Prozesse
• Technologien der Baugruppenmontage
• Prüfung und Inbetriebnahme von Baugruppen
• Simulation des Qualitätsverhaltens von Fertigungsprozessen

Vorlesung mit folgendem Inhalt:

• Aufgaben der AVT
• Trends und Treiber
• Funktionsanforderungen an die AVT
• Interposertechnologien für System in Package
• Mikrokontaktierverfahren
• Optische Verbindungstechnik

Praktika:

• Dickschicht
• Chipbonden
• Drahtbonden

Vorlesung mit folgendem Inhalt:

• Aufgaben der AVT
• Trends und Treiber
• Funktionsanforderungen an die AVT
• Interposertechnologien für System in Package
• Mikrokontaktierverfahren
• Optische Verbindungstechnik

Projektarbeit zur Geräteentwicklung. Nach Abschluss des Moduls sind die Studierenden in der Lage, Methoden, Techniken und Verfahren der Gerätetechnik schöpferisch anzuwenden.

Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:

• Aufbautechniken von hybriden Mikrosystemen
• technolog. Verfahren zur Herstellung von Dünn- und Dickschichtsubstraten
• Montagetechniken und stoffschlüssige Verbindungstechniken für Dickschicht-Hybridbaugruppen
• Praktikum zur Realisierung einer Dickschicht-Hybridschaltung

Mikro- und Nano-Integration elektronischer Komponenten auf Siliziumwafern, 3D- und 2,5D-Systemintegration, Verfahren zur Herstellung vertikaler Siliziumdurchkontaktierungen (TSV), feiner Umverdrahtungsschichten sowie die Technologien des Bumpings, Bondens und Stackings

Vorlesungen:

• bildgebenden Verfahren
• Speicherung digitaler Bilder
• Bildverarbeitung (Bildvorverarbeitung, Bildsegmentierung, Merkmalsextraktion und Klassifikation)
• Methoden zur Optimierung der Prüfstrategie mittels Qualitätskostenoptimierung

Praktikum

• Kennenlernen von zfP-Verfahren zur Bildaufnahme (Röntgenanalytik, Ultraschallmikroskopie)
• Bildanalyse und Merkmalsextraktion mittels Bildverarbeitung

Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:

• akustische Methoden
• bildgebende Rastersondenverfahren
• Röntgentechniken
• magnetische Verfahren
• Thermografie und Wärmewellenmikroskopie

Die Lehrveranstaltung umfasst inhaltlich

• spezielle Themen und Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik und
• Methoden wissenschaftlicher und projektbasierter Ingenieurtätigkeit.

Der Themen- und Terminplan ist auf der Detailseite zum Oberseminar nachzulesen.

Die Teilnehmer der Lehrveranstaltung bearbeiten im Verlaufe des Semesters individuelle Aufgabenstellungen, welche sich an möglichen Diplomthemen des Instituts für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik orientieren und somit in die aktuelle Forschung eingebunden sind:

• Durch die regelmäßige Teilnahme an Vortragsreihen/Seminarthemen des Instituts erhalten die Studenten einen Einblick in spezielle Themen und Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik.
• Mit dem Schwerpunkt einer Studie zum "Stand der Technik" einschließlich einer Analyse und Auswertung wird die Anwendung der im Studium erworbenen Fähigkeiten und Fertigkeiten zur Lösung einer Aufgabenstellung geübt.
• Die Arbeitsschritte und Ergebnisse sind in einem ca. 10-seitigen Beleg (ohne Berücksichtigung von Anhang und Literaturverzeichnis) zu dokumentieren.
• Die Präsentation der Ergebnisse erfolgt als Einzelprüfung von 30 Minuten Dauer (15 Minuten Vortrag und 15 Minuten Befragung zu Vortrag und Beleg).
• Die Modulnote ergibt sich zu 2/3 aus der des Belegs und zu 1/3 aus dem Referat (Vortrag), siehe Modulbeschreibung.

This lecture provides knowledge in the area of modern advanced packaging technologies, such as 2.5D and 3D system integration technologies. Starting with explanation of the different 2.5D and 3D concepts, the main technological steps and challenges of the vertical interconnect or through silicon via (TSV) fabrication are introduced. Further the TSV plating and Cu/solder bump fabrication, thinning of the wafer as well as stacking procedures will be explained. Different wafer bonding technologies (metal diffusion, solid-liquid interdiffusion and hybrid) will be described in detail.