Lehrveranstaltungen im Wintersemester 2024/25
3. Semester
Pflichtmodul im Grundstudium Diplomstudiengang Elektrotechnik
Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Zerna
Teamarbeit zur Bearbeitung einer Aufgabenstellung auf den Gebieten:
- rechnergestützter Entwurf von Leiterplatten
- Leiterplattenherstellung
- Parameteroptimierung für technologische Prozesse
- Technologien der Baugruppenmontage
- Prüfung und Inbetriebnahme von Baugruppen
- Simulation des Qualitätsverhaltens von Fertigungsprozessen
5. Semester
Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Geräte- und Mikrotechnik
(Teil 2 mit Umfang 2/0/1 findet im Sommersemester statt)
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock
Vorlesung mit folgendem Inhalt:
- Aufgaben der AVT
- Trends und Treiber
- Funktionsanforderungen an die AVT
- Interposertechnologien für System in Package
- Mikrokontaktierverfahren
- Optische Verbindungstechnik
Praktika:
- Dickschicht
- Chipbonden
- Drahtbonden
Fragen zur Praktikumsorganisation an:
Dr.-Ing. Maik Müller
N63 A.203
Tel.: 463 33172
Email senden
Die Einweisung zum Praktikum findet in der ersten Vorlesung statt.
Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Mikroelektronik
(Praktikum, Teil 2, mit Umfang 0/0/1 findet im Sommersemester statt)
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock
Vorlesung mit folgendem Inhalt:
- Aufgaben der AVT
- Trends und Treiber
- Funktionsanforderungen an die AVT
- Interposertechnologien für System in Package
- Mikrokontaktierverfahren
- Optische Verbindungstechnik
Fragen zur Praktikumsorganisation an:
Dr.-Ing. Maik Müller
N63 A.203
Tel.: 463 33172
Email senden
Die Einweisung zum Praktikum findet in der ersten Vorlesung statt.
Zur Durchführung im Wintersemester 2024/25 informieren Sie sich bitte auf der Webseite des IFTE.
Pflichtmodul der Studienrichtung GMM
Modulverantwortlicher: Prof. Lienig
Dr.-Ing. Krzysztof Nieweglowski
Projektarbeit zur Geräteentwicklung. Nach Abschluss des Moduls sind die Studierenden in der Lage, Methoden, Techniken und Verfahren der Gerätetechnik schöpferisch anzuwenden.
9. Semester
Vorlesungsort verlegt!
Die Vorlesungen zum Modul Hybridintegration ET 12 06 07 finden ab dieser Woche zur jeweils üblichen Zeit im Seminarraum A.309 (3. Obergeschoss) der Professur AVT im Gebäude N63 in der Nöthnitzer Straße 63 statt.
Wahlpflichtmodul für Studenten GMT
Dr.-Ing. Marco Luniak
Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:
- Aufbautechniken von hybriden Mikrosystemen
- technolog. Verfahren zur Herstellung von Dünn- und Dickschichtsubstraten
- Montagetechniken und stoffschlüssige Verbindungstechniken für Dickschicht-Hybridbaugruppen
- Praktikum zur Realisierung einer Dickschicht-Hybridschaltung
Vorlesungsort verlegt!
Die Vorlesungen zum Modul Hybridintegration ET 12 06 07 finden ab dieser Woche zur jeweils üblichen Zeit im Seminarraum A.309 (3. Obergeschoss) der Professur AVT im Gebäude N63 in der Nöthnitzer Straße 63 statt.
Wahlpflichtmodul für Studenten GMT
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock
Vorlesung mit folgendem Inhalt:
- Mikro-Nano-Integration elektronischer Komponenten
- Nanoskalierung und Nanomaterialien
- Verfahren zur Nanostrukturierung
- Werkzeuge der Nanotechnologie
- Photonische und Nano-Systeme
- 3D Integration
Alle weiteren Informationen sowie die Einschreibung finden Sie im OPAL-System (Link siehe unten).
Wahlpflichtmodul für Studenten GMT
PD Dr.-Ing. habil. Martin Oppermann
Vorlesungen:
- bildgebenden Verfahren
- Speicherung digitaler Bilder
- Bildverarbeitung (Bildvorverarbeitung, Bildsegmentierung, Merkmalsextraktion und Klassifikation)
- Methoden zur Optimierung der Prüfstrategie mittels Qualitätskostenoptimierung
Praktikum
- Kennenlernen von zfP-Verfahren zur Bildaufnahme (Röntgenanalytik, Ultraschallmikroskopie)
- Bildanalyse und Merkmalsextraktion mittels Bildverarbeitung
Alle weiteren Informationen sowie die Einschreibung finden Sie im OPAL-System (Link siehe unten).
Wahlpflichtmodul für Studenten GMT
Prof. Dr.-Ing. Henning Heuer
Die Lehrveranstaltung ist zugleich Inhalt der Module MA-WW-ING-1413 und D-WW-ING-1413.
Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:
- akustische Methoden
- bildgebende Rastersondenverfahren
- Röntgentechniken
- magnetische Verfahren
- Thermografie und Wärmewellenmikroskopie
Bitte schreiben Sie sich in das Oberseminar im OPAL-System ein. Den Link zu diesem Angebot finden Sie unten.
Forschungsorientiertes Wahlpflichtmodul
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock
Das Oberseminar im WS2024/25 beginnt am 24.10.2024!
Die Lehrveranstaltung umfasst inhaltlich
- spezielle Themen und Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik und
- Methoden wissenschaftlicher und projektbasierter Ingenieurtätigkeit.
Der Themen- und Terminplan ist auf der Detailseite zum Oberseminar nachzulesen.
Die Teilnehmer der Lehrveranstaltung bearbeiten im Verlaufe des Semesters individuelle Aufgabenstellungen, welche sich an möglichen Diplomthemen des Instituts für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik orientieren und somit in die aktuelle Forschung eingebunden sind:
- Durch die regelmäßige Teilnahme an Vortragsreihen/Seminarthemen des Instituts erhalten die Studenten einen Einblick in spezielle Themen und Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik.
- Mit dem Schwerpunkt einer Studie zum "Stand der Technik" einschließlich einer Analyse und Auswertung wird die Anwendung der im Studium erworbenen Fähigkeiten und Fertigkeiten zur Lösung einer Aufgabenstellung geübt.
- Die Arbeitsschritte und Ergebnisse sind in einem ca. 10-seitigen Beleg (ohne Berücksichtigung von Anhang und Literaturverzeichnis) zu dokumentieren.
- Die Präsentation der Ergebnisse erfolgt als Einzelprüfung von 30 Minuten Dauer (15 Minuten Vortrag und 15 Minuten Befragung zu Vortrag und Beleg).
- Die Modulnote ergibt sich zu 2/3 aus der des Belegs und zu 1/3 aus dem Referat (Vortrag), siehe Modulbeschreibung.
weitere Lehrveranstaltungen
Lectures and lab courses in presence. Start from 14th of October 2024. Please see the detailed schedule and additional information in OPAL.
Elective Module for Students of the Master's Program "Nanoelectronic Systems", Part 2
Jun.-Prof. Dr.-Ing. Juliana Panchenko
This lectures deals with the material systems, which are typically used in the 3D system integration. The main metallic materials (Cu, solder) and new nanomaterials (nanocomposites, functional layers, nanoporous materials) for the interconnects will be the focus of this lecture. Due to the large number of material interfaces the resulting thermo-mechanical stress appears to be a reliability issue for the functionality of 3D systems. These reliability aspects will be discussed in terms of material combinations, processing and application.
Lab Course:
- Metallografic Preparation
- Scanning Electron Microscopy
- Mechnical Testing
- Finite Element Method