Nach- und Wiederholungsklausur zum Modul Qualitätssicherung ET-12 06 03/MT-M07-V

Für die Lehrveranstaltung Qualitätssicherung  bieten wir im Wintersemester 2023/24 eine Nach- und Wiederholungsklausur an.

Die Klausur findet am 01.03.2024, Beginn 9:20 Uhr, statt.

Die Prüfung findet im Raum BAR E85 statt!


Lehrveranstaltungen im Wintersemester 2023/24


3. Semester

Modul
ET-12 06 10 - Praxisprojekt Elektronik-Technologie
Lehrveranstaltung
Praxisprojekt Elektronik-Technologie
pull down
pull up

Pflichtmodul im Grundstudium Diplomstudiengang Elektrotechnik

Umfang
0 / 0 / 2
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Zerna

Inhalt

Teamarbeit zur Bearbeitung einer Aufgabenstellung auf den Gebieten:

  • rechnergestützter Entwurf von Leiterplatten
  • Leiterplattenherstellung
  • Parameteroptimierung für technologische Prozesse
  • Technologien der Baugruppenmontage
  • Prüfung und Inbetriebnahme von Baugruppen
  • Simulation des Qualitätsverhaltens von Fertigungsprozessen

5. Semester

Modul
ET-12 06 01 - Technologien der Elektronik
Lehrveranstaltung
Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Bauelemente
pull down
pull up

Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Geräte- und Mikrotechnik
(Teil 2 mit Umfang 2/0/1 findet im Sommersemester statt)

Umfang
2 / 0 / 1
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock

Inhalt

Vorlesung mit folgendem Inhalt:

  • Aufgaben der AVT
  • Trends und Treiber
  • Funktionsanforderungen an die AVT
  • Interposertechnologien für System in Package
  • Mikrokontaktierverfahren
  • Optische Verbindungstechnik

Praktika:

  • Dickschicht
  • Chipbonden
  • Drahtbonden
Hinweise und Downloads

Fragen zur Praktikumsorganisation an:

Dr.-Ing. Maik Müller
MIE 314
Tel.: 463 33172
Email senden

Die Einweisung zum Praktikum findet in der ersten Vorlesung statt.

Prüfungsleistung zum Modul ET-12 06 01

Die Klausur findet am 23.02.2024, Beginn 7:30 Uhr, im Raum DÜLF M13 statt.
 

Modul
ET-12 06 02 - Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Lehrveranstaltung
Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
pull down
pull up

Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Mikroelektronik
(Praktikum, Teil 2, mit Umfang 0/0/1 findet im Sommersemester statt)

Umfang
2 / 0 / 1
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock

Inhalt

Vorlesung mit folgendem Inhalt:

  • Aufgaben der AVT
  • Trends und Treiber
  • Funktionsanforderungen an die AVT
  • Interposertechnologien für System in Package
  • Mikrokontaktierverfahren
  • Optische Verbindungstechnik
Hinweise und Downloads

Fragen zur Praktikumsorganisation an:

Dr.-Ing. Maik Müller
MIE 314
Tel.: 463 33172
Email senden

Die Einweisung zum Praktikum findet in der ersten Vorlesung statt.

Prüfungsleistung zum Modul ET-12 06 02

Die Klausur findet am 23.02.2024, Beginn 7:30 Uhr, im Raum DÜLF M13 statt.
 

Modul
ET-12 05 02 - Hauptseminar Geräte-, Mikro- und Medizintechnik
Lehrveranstaltung
Projekt GMM I
pull down
pull up

Zur Durchführung im Wintersemester 2023/24 informieren Sie sich bitte auf der Webseite des IFTE.

Pflichtmodul der Studienrichtung GMM
Modulverantwortlicher: Prof. Lienig

Umfang
hier 0 / 2 / 0
Verantwortliche(r)

Dr.-Ing. Krzysztof Nieweglowski

Inhalt

Projektarbeit zur Geräteentwicklung. Nach Abschluss des Moduls sind die Studierenden in der Lage, Methoden, Techniken und Verfahren der Gerätetechnik schöpferisch anzuwenden.

9. Semester

Modul
ET-12 06 07 - Hybridintegration
Lehrveranstaltung
Hybridtechnik
pull down
pull up

Wahlpflichtmodul für Studenten GMT

Umfang
2 / 0 / 2
Verantwortliche(r)

Dr.-Ing. Marco Luniak

Inhalt

Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:

  • Aufbautechniken von hybriden Mikrosystemen
  • technolog. Verfahren zur Herstellung von Dünn- und Dickschichtsubstraten
  • Montagetechniken und stoffschlüssige Verbindungstechniken für Dickschicht-Hybridbaugruppen
  • Praktikum zur Realisierung einer Dickschicht-Hybridschaltung
Modul
ET-12 06 07 - Hybridintegration
Lehrveranstaltung
Mikro- und Nanointegration
pull down
pull up

Wahlpflichtmodul für Studenten GMT

Umfang
2 / 0 / 0
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock

Inhalt

Vorlesung mit folgendem Inhalt:

  • Mikro-Nano-Integration elektronischer Komponenten
  • Nanoskalierung und Nanomaterialien
  • Verfahren zur Nanostrukturierung
  • Werkzeuge der Nanotechnologie
  • Photonische und Nano-Systeme
  • 3D Integration
weitere Informationen

Prüfungsleistung zum Modul ET-12 06 07

Die Klausur findet am 26.02.2024 von 9:20 Uhr bis 11:50 Uhr im Raum GÖR 229 statt.

 

Modul
ET-12 06 08 - Zerstörungsfreie Prüfung
Lehrveranstaltung
Zerstörungsfreie Prüfung elektronischer Baugruppen
pull down
pull up

Alle weiteren Informationen sowie die Einschreibung finden Sie im OPAL-System (Link siehe unten, Einschreibung geöffnet ab 25.09.).

Wahlpflichtmodul für Studenten GMT

Umfang
2 / 0 / 1
Verantwortliche(r)

PD Dr.-Ing. habil. Martin Oppermann

Inhalt

Vorlesungen:

  • bildgebenden Verfahren
  • Speicherung digitaler Bilder
  • Bildverarbeitung (Bildvorverarbeitung, Bildsegmentierung, Merkmalsextraktion und Klassifikation)
  • Methoden zur Optimierung der Prüfstrategie mittels Qualitätskostenoptimierung

Praktikum

  • Kennenlernen von zfP-Verfahren zur Bildaufnahme (Röntgenanalytik, Ultraschallmikroskopie)
  • Bildanalyse und Merkmalsextraktion mittels Bildverarbeitung
weitere Informationen
Modul
ET-12 06 08 - Zerstörungsfreie Prüfung
Lehrveranstaltung
Mikro- und Nano-zerstörungsfreie Prüfung
pull down
pull up

Alle weiteren Informationen sowie die Einschreibung finden Sie im OPAL-System (Link siehe unten).

Wahlpflichtmodul für Studenten GMT

Umfang
2 / 0 / 1
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. Henning Heuer

Hinweis

Die Lehrveranstaltung ist zugleich Inhalt der Module MA-WW-ING-1413 und D-WW-ING-1413.

Inhalt

Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:

  • akustische Methoden
  • bildgebende Rastersondenverfahren
  • Röntgentechniken
  • magnetische Verfahren
  • Thermografie und Wärmewellenmikroskopie
weitere Informationen

Prüfungsleistung zum Modul ET-12 06 08

Die Klausur findet am 12.02.2024, Beginn 9:20 Uhr, im Raum BAR 218 statt.

 

Modul
ET-12 06 09 Doktoranden- & Oberseminar Aufbau- und Verbindungstechnik
Lehrveranstaltung
Oberseminar AVT
pull down
pull up

Bitte schreiben Sie sich in das Oberseminar im OPAL-System ein. Den Link zu diesem Angebot finden Sie unten.

Forschungsorientiertes Wahlpflichtmodul

Umfang
0 / 2 / 0
Verantwortliche(r)

Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock

Hinweis

Das Oberseminar im WS2023/24 beginnt am 26.10.2023!

Inhalt

Die Lehrveranstaltung umfasst inhaltlich

  • spezielle Themen und Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik und
  • Methoden wissenschaftlicher und projektbasierter Ingenieurtätigkeit.

Der Themen- und Terminplan ist auf der Detailseite zum Oberseminar nachzulesen.

Die Teilnehmer der Lehrveranstaltung bearbeiten im Verlaufe des Semesters individuelle Aufgabenstellungen, welche sich an möglichen Diplomthemen des Instituts für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik orientieren und somit in die aktuelle Forschung eingebunden sind:

  • Durch die regelmäßige Teilnahme an Vortragsreihen/Seminarthemen des Instituts erhalten die Studenten einen Einblick in spezielle Themen und Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik.
  • Mit dem Schwerpunkt einer Studie zum "Stand der Technik" einschließlich einer Analyse und Auswertung wird die Anwendung der im Studium erworbenen Fähigkeiten und Fertigkeiten zur Lösung einer Aufgabenstellung geübt.
  • Die Arbeitsschritte und Ergebnisse sind in einem ca. 10-seitigen Beleg (ohne Berücksichtigung von Anhang und Literaturverzeichnis) zu dokumentieren.
  • Die Präsentation der Ergebnisse erfolgt als Einzelprüfung von 30 Minuten Dauer (15 Minuten Vortrag und 15 Minuten Befragung zu Vortrag und Beleg).
  • Die Modulnote ergibt sich zu 2/3 aus der des Belegs und zu 1/3 aus dem Referat (Vortrag), siehe Modulbeschreibung.

weitere Lehrveranstaltungen

Modul
NES-12 06 01-14-1 - Materials for the 3D System Integration
Lehrveranstaltung
Micro-/Nanomaterials and Reliability Aspects
pull down
pull up

Lectures and lab courses in presence. Start from 16th of October 2023. Please see the detailed schedule and additional information in OPAL.

Elective Module for Students of the Master's Program "Nanoelectronic Systems", Part 2

Umfang
2 / 0 / 1
Verantwortliche(r)

Jun.-Prof. Dr.-Ing. Juliana Panchenko

Inhalt

This lectures deals with the material systems, which are typically used in the 3D system integration. The main metallic materials (Cu, solder) and new nanomaterials (nanocomposites, functional layers, nanoporous materials) for the interconnects will be the focus of this lecture. Due to the large number of material interfaces the resulting thermo-mechanical stress appears to be a reliability issue for the functionality of 3D systems. These reliability aspects will be discussed in terms of material combinations, processing and application.

Lab Course:

  • Metallografic Preparation
  • Scanning Electron Microscopy
  • Mechnical Testing
  • Finite Element Method