Lehrveranstaltungen im Wintersemester 2022/23
3. Semester
Pflichtmodul im Grundstudium Diplomstudiengang Elektrotechnik
Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Zerna
Teamarbeit zur Bearbeitung einer Aufgabenstellung auf den Gebieten:
- rechnergestützter Entwurf von Leiterplatten
- Leiterplattenherstellung
- Parameteroptimierung für technologische Prozesse
- Technologien der Baugruppenmontage
- Prüfung und Inbetriebnahme von Baugruppen
- Simulation des Qualitätsverhaltens von Fertigungsprozessen
5. Semester
AKTUELLE FESTLEGUNG 10.10.2022: Die Vorlesung wird in Präsenz durchgeführt!
Wegen der aktuellen Corona-Lage werden die Vorlesungen vorzugsweise online geplant. Es wird vorab angekündigt, ob die Vorlesung ggf. in Präsenz oder online zur angegebenen Zeit stattfindet, je nach dann gültiger Regelung der TU Dresden
Folgender Ablauf ist angedacht:
- Videokonferenz via Zoom
- Zeitpunkt entsprechend Stundenplan: Dienstags 11:10 - 12:40 Uhr (3. DS)
- Den Link zur Einwahl in die Konferenz erhalten Sie 10 min vor Vorlesungsbeginn per Mail.
- Prüfen Sie daher bitte unbedingt Ihre ZIH Mailadresse, welche Sie zur Einschreibung in Opal nutzen (...(at)mailbox.tu-dresden.de oder ...(at)tu-dresden.de)!
- Sie müssen demzufolge auch unbedingt in die Vorlesung eingeschrieben sein, damit wir Sie erreichen können! --> siehe unten
- Die Einwahl in die Konferenz ist damit bereits 10 min vorher (d.h. ab 11:00 Uhr) möglich.
Für Rückfragen stehen wir Ihnen selbstverständlich gern zur Verfügung!
Das Praktikum findet in Präsenz statt.
Bitte schreiben Sie sich in die Lehrveranstaltung im OPAL ein (Link siehe unten), um Zugriff auf weitere Informationen zu erhalten.
Einweisung zum Praktikum: Dienstag 11.10.2022 11:10 bis 12:40 Uhr (während der Vorlesung AVT --> Präsenz oder Online-Zoom-Konferenz wird rechtzeitig per E-Mail über OPAL mitgeteilt und auf der Webseite angegeben)
Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Geräte- und Mikrotechnik
(Teil 2 mit Umfang 2/0/1 findet im Sommersemester statt)
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock
Vorlesung mit folgendem Inhalt:
- Aufgaben der AVT
- Trends und Treiber
- Funktionsanforderungen an die AVT
- Interposertechnologien für System in Package
- Mikrokontaktierverfahren
- Optische Verbindungstechnik
Praktika:
- Dickschicht
- Chipbonden
- Drahtbonden
Fragen zur Praktikumsorganisation an:
Dr.-Ing. Maik Müller
MIE 314
Tel.: 463 33172
Email senden
Die Einweisung zum Praktikum findet in der ersten Vorlesung statt.
AKTUELLE FESTLEGUNG 10.10.2022: Die Vorlesung wird in Präsenz durchgeführt!
Wegen der aktuellen Corona-Lage werden die Vorlesungen vorzugsweise online geplant. Es wird vorab angekündigt, ob die Vorlesung ggf. in Präsenz oder online zur angegebenen Zeit stattfindet, je nach dann gültiger Regelung der TU Dresden
Folgender Ablauf ist angedacht:
- Videokonferenz via Zoom
- Zeitpunkt entsprechend Stundenplan: Dienstags 11:10 - 12:40 Uhr (3. DS)
- Den Link zur Einwahl in die Konferenz erhalten Sie 10 min vor Vorlesungsbeginn per Mail.
- Prüfen Sie daher bitte unbedingt Ihre ZIH Mailadresse, welche Sie zur Einschreibung in Opal nutzen (...(at)mailbox.tu-dresden.de oder ...(at)tu-dresden.de)!
- Sie müssen demzufolge auch unbedingt in die Vorlesung eingeschrieben sein, damit wir Sie erreichen können! --> siehe unten
- Die Einwahl in die Konferenz ist damit bereits 10 min vorher (d.h. ab 11:00 Uhr) möglich.
Für Rückfragen stehen wir Ihnen selbstverständlich gern zur Verfügung!
Das Praktikum findet in Präsenz statt.
Bitte schreiben Sie sich in die Lehrveranstaltung im OPAL ein (Link siehe unten), um Zugriff auf weitere Informationen zu erhalten.
Einweisung zum Praktikum: Dienstag 11.10.2022 11:10 bis 12:40 Uhr (während der Vorlesung AVT --> Präsenz oder Online-Zoom-Konferenz wird rechtzeitig per E-Mail über OPAL mitgeteilt und auf der Webseite angegeben)
Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Mikroelektronik
(Praktikum, Teil 2, mit Umfang 0/0/1 findet im Sommersemester statt)
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock
Vorlesung mit folgendem Inhalt:
- Aufgaben der AVT
- Trends und Treiber
- Funktionsanforderungen an die AVT
- Interposertechnologien für System in Package
- Mikrokontaktierverfahren
- Optische Verbindungstechnik
Fragen zur Praktikumsorganisation an:
Dr.-Ing. Maik Müller
MIE 314
Tel.: 463 33172
Email senden
Die Einweisung zum Praktikum findet in der ersten Vorlesung statt.
Zur Durchführung im Wintersemester 2022/23 informieren Sie sich bitte auf der Webseite des IFTE.
Pflichtmodul der Studienrichtung GMM
Modulverantwortlicher: Prof. Lienig
Dr.-Ing. Krzysztof Nieweglowski
Projektarbeit zur Geräteentwicklung. Nach Abschluss des Moduls sind die Studierenden in der Lage, Methoden, Techniken und Verfahren der Gerätetechnik schöpferisch anzuwenden.
9. Semester
Die aktuelle Form der Durchführung der Vorlesung (Online, Selbststudium + Konsultation, Präsenz) wird in Abhängigkeit von der Anzahl der eingeschriebenen Studierenden am Semesterbeginn festgelegt.
Das Praktikum findet in Präsenz statt.
Bitte schreiben Sie sich in die Lehrveranstaltung im OPAL ein (Link siehe unten).
Wahlpflichtmodul für Studenten GMT
Dr.-Ing. Marco Luniak
Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:
- Aufbautechniken von hybriden Mikrosystemen
- technolog. Verfahren zur Herstellung von Dünn- und Dickschichtsubstraten
- Montagetechniken und stoffschlüssige Verbindungstechniken für Dickschicht-Hybridbaugruppen
- Praktikum zur Realisierung einer Dickschicht-Hybridschaltung
AKTUELL: Die LV beginnt am 11.10.22, 6. DS, in Präsenz im Hörsaal BAR I 86c.
Wegen der aktuellen Corona-Lage werden die Vorlesungen vorzugsweise online geplant. Es wird vorab angekündigt, ob die Vorlesung ggf. in Präsenz oder online zur angegebenen Zeit stattfindet, je nach dann gültiger Regelung der TU Dresden
Folgender Ablauf ist angedacht:
- Videokonferenz via Zoom
- Zeitpunkt entsprechend Stundenplan: Dienstags 16:40 - 18:10 Uhr (6. DS)
- Den Link zur Einwahl in die Konferenz erhalten Sie spätestens 10min vor Vorlesungsbeginn per Mail.
- Prüfen Sie daher bitte unbedingt Ihre ZIH Mailadresse, welche Sie zur Einschreibung in Opal nutzen (...(at)mailbox.tu-dresden.de oder ...(at)tu-dresden.de)!
- Sie müssen demzufolge auch unbedingt in die Vorlesung eingeschrieben sein, damit wir Sie erreichen können! --> siehe unten
- Die Einwahl in die Konferenz ist damit bereits 10 min vorher (d.h. ab 16:30 Uhr) möglich.
Für Rückfragen stehen wir Ihnen selbstverständlich gern zur Verfügung!
Bitte schreiben Sie sich in die Lehrveranstaltung im OPAL ein (Link siehe unten).
Wahlpflichtmodul für Studenten GMT
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock
Vorlesung mit folgendem Inhalt:
- Mikro-Nano-Integration elektronischer Komponenten
- Nanoskalierung und Nanomaterialien
- Verfahren zur Nanostrukturierung
- Werkzeuge der Nanotechnologie
- Photonische und Nano-Systeme
- 3D Integration
Die Vorlesungen im WS 2022/23 finden nach aktuellem Stand in Präsenz statt.
Das Praktikum findet in Präsenz statt.
Alle weiteren Informationen sowie die Einschreibung finden Sie im OPAL-System (Link siehe unten, Einschreibung geöffnet ab 30.09.).
Wahlpflichtmodul für Studenten GMT
PD Dr.-Ing. habil. Martin Oppermann
Vorlesungen:
- bildgebenden Verfahren
- Speicherung digitaler Bilder
- Bildverarbeitung (Bildvorverarbeitung, Bildsegmentierung, Merkmalsextraktion und Klassifikation)
- Methoden zur Optimierung der Prüfstrategie mittels Qualitätskostenoptimierung
Praktikum
- Kennenlernen von zfP-Verfahren zur Bildaufnahme (Röntgenanalytik, Ultraschallmikroskopie)
- Bildanalyse und Merkmalsextraktion mittels Bildverarbeitung
Die Vorlesungen im WS 2022/23 finden nach aktuellem Stand in Präsenz statt.
Das Praktikum findet in Präsenz statt.
Alle weiteren Informationen sowie die Einschreibung finden Sie im OPAL-System (Link siehe unten).
Wahlpflichtmodul für Studenten GMT
Prof. Dr.-Ing. Henning Heuer
Die Lehrveranstaltung ist zugleich Inhalt der Module MA-WW-ING-1413 und D-WW-ING-1413.
Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:
- akustische Methoden
- bildgebende Rastersondenverfahren
- Röntgentechniken
- magnetische Verfahren
- Thermografie und Wärmewellenmikroskopie
Bitte schreiben Sie sich in das Oberseminar im OPAL-System ein. Den Link zu diesem Angebot finden Sie unten.
Forschungsorientiertes Wahlpflichtmodul
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock
Das Oberseminar im WS2021/22 beginnt am 14.10.2021!
Die Lehrveranstaltung umfasst inhaltlich
- spezielle Themen und Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik und
- Methoden wissenschaftlicher und projektbasierter Ingenieurtätigkeit.
Der Themen- und Terminplan ist auf der Detailseite zum Oberseminar nachzulesen.
Die Teilnehmer der Lehrveranstaltung bearbeiten im Verlaufe des Semesters individuelle Aufgabenstellungen, welche sich an möglichen Diplomthemen des Instituts für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik orientieren und somit in die aktuelle Forschung eingebunden sind:
- Durch die regelmäßige Teilnahme an Vortragsreihen/Seminarthemen des Instituts erhalten die Studenten einen Einblick in spezielle Themen und Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik.
- Mit dem Schwerpunkt einer Studie zum "Stand der Technik" einschließlich einer Analyse und Auswertung wird die Anwendung der im Studium erworbenen Fähigkeiten und Fertigkeiten zur Lösung einer Aufgabenstellung geübt.
- Die Arbeitsschritte und Ergebnisse sind in einem ca. 10-seitigen Beleg (ohne Berücksichtigung von Anhang und Literaturverzeichnis) zu dokumentieren.
- Die Präsentation der Ergebnisse erfolgt als Einzelprüfung von 30 Minuten Dauer (15 Minuten Vortrag und 15 Minuten Befragung zu Vortrag und Beleg).
- Die Modulnote ergibt sich zu 2/3 aus der des Belegs und zu 1/3 aus dem Referat (Vortrag), siehe Modulbeschreibung.
weitere Lehrveranstaltungen
Lectures and lab courses in presence. Please see the detailed schedule and additional information in OPAL.
Elective Module for Students of the Master's Program "Nanoelectronic Systems", Part 2
Jun.-Prof. Dr.-Ing. Iuliana Panchenko
This lectures deals with the material systems, which are typically used in the 3D system integration. The main metallic materials (Cu, solder) and new nanomaterials (nanocomposites, functional layers, nanoporous materials) for the interconnects will be the focus of this lecture. Due to the large number of material interfaces the resulting thermo-mechanical stress appears to be a reliability issue for the functionality of 3D systems. These reliability aspects will be discussed in terms of material combinations, processing and application.
Lab Course:
- Metallografic Preparation
- Scanning Electron Microscopy
- Mechnical Testing
- Finite Element Method
