Poster und Präsentationen auf nationalen und internationalen Konferenzen, Fachbeiträge in Zeitschriften und Journalen, die Herausgabe von Promotionen und Habilitationen als Buch sowie Lehr- und Fachbücher...
Die Palette der Publikationen ist breit gefächert.
Zur wissenschaftlichen Arbeit gehört das Publizieren von Ergebnissen in Fachjournalen sowie die Präsentation auf nationalen und internationalen Konferenzen, auch als wichtige Rückkopplung der fachlichen Bewertung durch externe Experten.
Die wichtigsten internationalen Konferenzen auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik werden durch IEEE-CPMT (Fachgesellschaft "Components, Packaging and Manufacturing Technology Society") repräsentiert. Es sind dies:
Die ESTC wurde 2006 vom IAVT/ZmP erstmalig in Dresden organisiert und sofort eine erfolgreiche Konferenz mit 400 Teilnehmern. Seitdem fand die Konferenz in Greenwich, Berlin, Amsterdam und Helsinki statt, findet 2016 in Grenoble statt und wird 2018 nach Dresden zurückkehren.
Hinzu kommt eine Vielzahl von nationalen und internationalen Konferenzen, darunter solche zum Themenkreis der Prozesssimulation wie die "International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing" (FAIM) oder die "Winter Simulation Conference".
