Under the General Chairing by Prof. Karlheinz Bock, 74th ECTC, the  worlds largest conference in the field of Electronic Packaging, has been successfully celebrated. ECTC 2024 took place from May 28th to 31st in Denver, Colorado, USA

Here are some conference statistics:

• 2,007 attendance represents the highest attended ECTC in its 74 years
• Highest number of abstracts submitted ever (704), 389 technical papers, presented in 36 oral and 5 interactive presentation sessions, including one dedicated to students
• Morning plenary special sessions with very high attendance
• Record 600+ attendees during technical session paper presentation
• 40 paper presentations with more than 200 attendees
• 7 Special Sessions, with a wide range of very interesting topics and international participation of experts from industry, governmental agencies, and academia
• 16 professional development courses attended by 478 participants
• Strong international representation of our technical program with speakers from 22 different countries all around the world
• Record level of industry support with 47 corporate sponsors and 51 sponsorships
• 128 exhibit booths – most exhibitors contacted so far have already committed to return next year!
• Several receptions & networking opportunities that we hope you enjoyed

Im ZIM-Projekt AnkoTherm haben die Projektpartner budatec GmbH Berlin, Kraus Hardware GmbH Großostheim und das Zentrum für mikrotechnische Produktion gemeinsam ein schnelles und damit Inline-fähiges Prüfverfahren zur Bewertung der Qualität von leistungselektronischen Aufbauten entwickelt. Das Verfahren wurde im November auf der diesjährigen Messe productronica in München präsentiert. Stellvertretend für das Projektkonsortium hatte sich die Firma budatec mit dem "Kontaktthermografie" genannten Verfahren für den Innovationspreis der productronica in der Kategorie "Inspection & Quality" beworben. Die Juroren waren von der entwickelten Lösung ebenso überzeugt und kürten sie zum diesjährigen Gewinner.  

Herzlichen Glückwunsch!

Auf dem IMAPS 56th International Symposium on Microelectronics, 2. - 5.10.2023, San Diego, CA, gewann Tobias Tiedje den Best Student Presentation Award für seinen Beitrag

Stereolithographic process for embedding of electronic components into multi-material flexible and stretchable polymer substrate to reduce stress during stretching.

Herzlichen Glückwunsch!