Lukas Lorenz
Aufbau- und Verbindungstechnik für die optische Datenübertragung in der Gerätekommunikation
ISBN: 978-3-95908-643-1 
TUDpress, Thelem Universitätsverlag & Buchhandel GmbH & Co. KG, Dresden

Philip Knoch
Beiträge zur zuverlässigen Aufbau- und Verbindungstechnik auf flexiblen Glassubstraten für die Hochtemperaturelektronik
ISBN: 978-3-95908-646-2 
TUDpress, Thelem Universitätsverlag & Buchhandel GmbH & Co. KG, Dresden

Martin Schubert
Beiträge zur additiven Herstellung biokompatibler und dehnbarer Elektronik
ISBN: 978-3-95908-425-3 
TUDpress, Thelem Universitätsverlag & Buchhandel GmbH & Co. KG, Dresden

Lukas Lorenz
Beiträge zur effizienten Kopplung von optischen Wellenleitern in der Gerätekommunikation
ISBN: 978-3-95908-154-2 
TUDpress, Thelem Universitätsverlag & Buchhandel GmbH & Co. KG, Dresden

Robert Schwerz
Zuverlässigkeitsanalyse von gekapselten Bauelementen in der 3D-Leiterplattenintegration
ISBN: 978-3-95908-140-5
TUDpress, Thelem Universitätsverlag & Buchhandel GmbH & Co. KG, Dresden

Enno Lorenz
Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen für flexible elektronische Systeme
ISBN: 978-3-95908-139-9
TUDpress, Thelem Universitätsverlag & Buchhandel GmbH & Co. KG, Dresden

Sabine Friedrich
Anwendbarkeit polymerer Einhausungsmaterialien für mikroelektronische Implantate
ISBN: 978-3-95908-138-2
TUDpress, Thelem Universitätsverlag & Buchhandel GmbH & Co. KG, Dresden

Robert Bonasewicz
Miniaturization of UV-regenerated ozone sensors
ISBN: 978-3-95908-127-6
TUDpress, Thelem Universitätsverlag & Buchhandel GmbH & Co. KG, Dresden

Alexander Klemm
In-Situ-Charakterisierung von Lötvorgängen in der Leistungselektronik
ISBN: 978-3-95908-114-6
TUDpress, Thelem Universitätsverlag & Buchhandel GmbH & Co. KG, Dresden

Karsten Meier
Beiträge zur Charakterisierung des Verformungsverhaltens von bleifreien Lotwerkstoffen unter dynamischen Bedingungen
ISBN: 978-3-934142-77-0
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Max Frömmig
Nutzung des Kapillareffektes zur Überwindung von Chipverwölbungen während der Montage dünner Siliziumchips
ISBN: 978-3-934142-76-3
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Silke Bramlage
Prozessierbarkeit piezoelektrischer Blei-Zirkonat-Titanat-Keramiken in Massenlötverfahren
ISBN: 978-3-934142-70-1
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Johannes Bohm
InduLIT: Induktiv angeregte Lock-in-Thermografie zur zerstörungsfreien Funktionsprüfung in der Elektronik
ISBN: 978-3-934142-69-5
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Iuliana Panchenko
Process-dependent Microstructure Changes in Solid-Liquid Interdiffusion Interconnects for 3D Integration
ISBN: 978-3-934142-65-7
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Lavanya Aryasomayajula
Application of Copper-Carbon Nanotube Composite for TSVs in 3D Packaging
ISBN: 978-3-934142-48-0
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Martin Oppermann
Zerstörungsfreie Analyse- und Prüfverfahren zur Detektion von Fehlern und Ausfällen in elektronischen Baugruppen
ISBN: 978-3-934142-50-3
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Antje Steller
Untersuchung zur Korrelation zwischen Mikrostrukturveränderungen und Belastungsprofilen in bleifreien Lötverbindungen der Oberflächenmontage
ISBN: 978-3-934142-68-8
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Sebastian Meyer
Anwendung datenbasierter Analysemethoden für die Steigerung der Produktqualität in der Elektronikfertigung
ISBN: 978-3-934142-46-6
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Markus Detert
Systemintegration in der Elektronik durch die Nutzung flexibler Verdrahtungsträger
ISBN: 978-3-934142-45-9
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Thomas Ewald
Untersuchungen zum Mechanismus der Porenentstehung in Weichlotverbindungen beim Reflowlöten
ISBN: 978-3-934142-47-3
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Klaus-Jürgen Wolter, Martina Bieberle, Helmut Budzier, Gerald Gerlach, Thomas Zerna
Zerstörungsfreie Prüfung elektronischer Baugruppen mittels bildgebender Verfahren
ISBN: 978-3-934142-43-5
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Björn Böhme
Beiträge zur viskoelastischen Charakterisierung polymerer Werkstoffe der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
ISBN: 978-3-934142-42-8
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Krzystof Nieweglowski
Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik für optische Kurzstreckenverbindungen
ISBN: 978-3-934142-41-1
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Matthias Heimann
Einsatz von Carbon Nanotubes in Aufbau- und Verbindungstechnikstrukturen
ISBN: 978-3-934142-40-4
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Natalia Beshchasna
Bestimmung der hydrolytischen Biostabilität von Materialien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
ISBN: 978-3-934142-38-1
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Dieter Schwanke et. al.
Entwicklung nanotechnologischer Siebbeschichtungen und daran angepasster Pastensysteme für den Fine-Line-Druck von keramischen Schaltungsträgern
Ergebnisbericht des BMBF-Verbundprojektes nanoSieb
ISBN: 978-3-934142-39-8
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Thomas Hetschel
Alterungsverhalten und Lötbarkeit der chemisch abgeschiedenenen Zinn-Leiterplattenendoberfläche
ISBN: 978-3-934142-35-0
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Martina Bieberle
Bildrekonstruktion für die ultraschnelle Limited-Angle-Röntgen-Computertomographie von Zweiphasenströmungen
ISBN: 978-3-941298-68-2
TUDpress Verlag der Wissenschaften GmbH, Dresden

Christoph Beyreuther
Multivariate Prozessregelung im Automotive-Bereich
ISBN: 978-3-934142-33-6
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Fehlermechanismen und Prüfverfahren miniaturisierter Lötverbindungen
Ergebnisbericht des BMBF-Verbundprojektes nanoPAL
ISBN: 978-3-934142-34-3
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Heinz Wohlrabe
Qualitätsoptimierung bei der Fertigung elektronischer Baugruppen mittels statistischer Analysemethoden
ISBN: 978-3-934142-32-9
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Mike Röllig
Beiträge zur Bestimmung von mechanischen Kennwerten an produktkonformen Lotkontakten der Elektronik
ISBN: 978-3-934142-28-2
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Michael Günther
Untersuchungen zur Optimierung von elektrischen Schaltungsträgern auf der Basis von Keramik-Metall-Verbunden
ISBN: 978-3-934142-31-2
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Sven Horn
Simulationsgestützte Optimierung von Fertigungsabläufen in der Produktion elektronischer Halbleiterspeicher
ISBN: 978-3-934142-30-5
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Thomas Zerna
Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration
ISBN: 978-3-934142-29-9
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Marco Luniak
Charakterisierung der Polymeren Dickschichttechnik für den Einsatz in der Mikroelektronik
ISBN 978-3-934142-27-5
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Ralf Rieske
Characterization of Attenuation and Reliability of PCB Integrated Optical Waveguides
ISBN 978-3-934142-24-4
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Markus Wohnig
Thermosonic-Drahtbonden bei Verfahrenstemperaturen unter 100°C
ISBN: 978-3-934142-36-7
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Michael Schaulin
Optische 3D-Inspektion von Bauelementen der Systemintegration
ISBN: 978-3-934142-25-1
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Wilfried Sauer, Martin Oppermann, Gerald Weigert, Sebastian Werner, HeinzWohlrabe, Klaus-Jürgen Wolter, Thomas Zerna
Electronics Process Technology - Production Modelling, Simulation and Optimisation
ISBN: 978-1-84628-353-6
e-ISBN: 1-84628-354-X
Springer-Verlag London Limited

Wolfgang Neher
Zuverlässigkeitsbetrachtungen an Aufbau- und Verbindungstechnologien für elektronische Steuergeräte im Kraftfahrzeug unter Hochtemperaturbeanspruchungen
ISBN: 3-934142-20-6
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Angelika Paproth
Beiträge zur Adhäsionsverbesserung von Metall-Polymer-Verbunden in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
ISBN: 3-934142-18-4
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Gunter Hagen
Beiträge zum flussmittelfreien Weichlöten elektronischer Baugruppen im Vakuum
ISBN: 3-934142-16-8
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Steffen Wiese (Herausgeber)
Ausfälle genau voraussagen? - Grüne Elektronik und ihre Folgen
Institutskolloquium am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik Dresden
ISBN: 978-3-934142-17-6
Verlag Markus A. Detert, Templin

Wilfried Sauer (Herausgeber)
Prozesstechnologie der Elektronik - Modellierung, Simulation und Optimierung der Fertigung
ISBN 3-446-22541-2
Verlag Carl Hanser GmbH & Co., München

Klaus-Jürgen Wolter & Steffen Wiese (Herausgeber)
Interdisziplinäre Methoden in der Aufbau- und Verbindungstechnik
Festschrift für Ekkehard Meusel
ISBN 3-932434-75-7
Verlag ddp goldenbogen, München

Lars Rebenklau
Beiträge zum Aufbau und zur Technologie LTCC-basierter mikrofluidischer Bauelemente und Systeme
ISBN: 3-934142-14-1
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Kai Schmieder
Aspekte der Aufbau- und Verbindungstechnik elektro-optischer Verdrahtungsträger
ISBN: 3-934142-13-3
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Thomas Herzog
Beiträge zur Entwicklung eines plasmagestützten flussmittelfreien Reflowlötverfahrens
ISBN: 3-934142-10-9
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Martin Oppermann
Modellierung und Optimierung des Qualitätsverhaltens von Fertigungsprozessen in der Elektronik
ISBN: 3-934142-08-7
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Uwe Partsch
LTCC-kompatible Sensorschichten und deren Applikation in LTCC-Drucksensoren
ISBN: 3-934142-11-7
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Gerald Hielscher
Lotpastenverarbeitung
ISBN: 3-934142-04-4
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Dirk Hampel
Simulationsgestützte Optimierung von Fertigungsabläufen in der Elektronikproduktion
ISBN: 3-934142-09-5
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Heinz Wohlrabe
Maschinen- und Prozessfähigkeit von Bestückausrüstungen der SMT
ISBN: 3-934142-01-X
2. Auflage
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Projektbericht:
Verfahrens- und Anlagenentwicklung zum plasmagestützten Reflowlöten elektronischer Baugruppen
ISBN: 3-934142-03-6
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin

Heinz Wohlrabe
Maschinen- und Prozessfähigkeit von Bestückausrüstungen der SMT
ISBN: 3-934142-01-X
1. Auflage
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin