Technical and Textbooks
The following books have been published:
2024
![[Translate to English:] Cover](/fileadmin/_processed_/3/7/csm_avt_09_lorenz_8182680485.jpg)
Lukas Lorenz
Aufbau- und Verbindungstechnik für die optische Datenübertragung in der Gerätekommunikation
ISBN: 978-3-95908-643-1
TUDpress, Thelem Universitätsverlag & Buchhandel GmbH & Co. KG, Dresden
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Philip Knoch
Beiträge zur zuverlässigen Aufbau- und Verbindungstechnik auf flexiblen Glassubstraten für die Hochtemperaturelektronik
ISBN: 978-3-95908-646-2
TUDpress, Thelem Universitätsverlag & Buchhandel GmbH & Co. KG, Dresden
2020
![[Translate to English:] Cover](/fileadmin/_processed_/1/9/csm_avt_07_schubert_34cef42d0f.jpg)
Martin Schubert
Beiträge zur additiven Herstellung biokompatibler und dehnbarer Elektronik
ISBN: 978-3-95908-425-3
TUDpress, Thelem Universitätsverlag & Buchhandel GmbH & Co. KG, Dresden
2018
![[Translate to English:] Cover](/fileadmin/_processed_/3/0/csm_avt_06_lorenz_f4cbed5264.jpg)
Lukas Lorenz
Beiträge zur effizienten Kopplung von optischen Wellenleitern in der Gerätekommunikation
ISBN: 978-3-95908-154-2
TUDpress, Thelem Universitätsverlag & Buchhandel GmbH & Co. KG, Dresden
![Cover](/fileadmin/_processed_/1/b/csm_avt_05_schwerz_a33fdff608.jpg)
Robert Schwerz
Zuverlässigkeitsanalyse von gekapselten Bauelementen in der 3D-Leiterplattenintegration
ISBN: 978-3-95908-140-5
TUDpress, Thelem Universitätsverlag & Buchhandel GmbH & Co. KG, Dresden
![Cover](/fileadmin/_processed_/b/3/csm_avt_04_lorenz_enno_fc46ce8d55.jpg)
Enno Lorenz
Zuverlässigkeit von Durchkontaktierungen für flexible elektronische Systeme
ISBN: 978-3-95908-139-9
TUDpress, Thelem Universitätsverlag & Buchhandel GmbH & Co. KG, Dresden
![Cover](/fileadmin/_processed_/1/c/csm_avt_03_friedrich_1d8e27f044.jpg)
Sabine Friedrich
Anwendbarkeit polymerer Einhausungsmaterialien für mikroelektronische Implantate
ISBN: 978-3-95908-138-2
TUDpress, Thelem Universitätsverlag & Buchhandel GmbH & Co. KG, Dresden
![Cover](/fileadmin/_processed_/6/4/csm_bcdummy_731cef58c2.jpg)
Robert Bonasewicz
Miniaturization of UV-regenerated ozone sensors
ISBN: 978-3-95908-127-6
TUDpress, Thelem Universitätsverlag & Buchhandel GmbH & Co. KG, Dresden
2017
![Cover](/fileadmin/_processed_/3/5/csm_avt_01_klemm_1f29384590.jpg)
Alexander Klemm
In-Situ-Charakterisierung von Lötvorgängen in der Leistungselektronik
ISBN: 978-3-95908-114-6
TUDpress, Thelem Universitätsverlag & Buchhandel GmbH & Co. KG, Dresden
2015
![Cover](/fileadmin/_processed_/7/b/csm_si_25_meier_13ba3f0d69.jpg)
Karsten Meier
Beiträge zur Charakterisierung des Verformungsverhaltens von bleifreien Lotwerkstoffen unter dynamischen Bedingungen
ISBN: 978-3-934142-77-0
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/c/1/csm_si_24_froemmig_931a67d261.jpg)
Max Frömmig
Nutzung des Kapillareffektes zur Überwindung von Chipverwölbungen während der Montage dünner Siliziumchips
ISBN: 978-3-934142-76-3
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/f/8/csm_bcdummy_9d4ae20d5f.jpg)
Silke Bramlage
Prozessierbarkeit piezoelektrischer Blei-Zirkonat-Titanat-Keramiken in Massenlötverfahren
ISBN: 978-3-934142-70-1
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/2/0/csm_si_22_bohm_95db3999be.jpg)
Johannes Bohm
InduLIT: Induktiv angeregte Lock-in-Thermografie zur zerstörungsfreien Funktionsprüfung in der Elektronik
ISBN: 978-3-934142-69-5
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
2014
![Cover](/fileadmin/_processed_/1/a/csm_si_20_panchenko_afdf412bab.jpg)
Iuliana Panchenko
Process-dependent Microstructure Changes in Solid-Liquid Interdiffusion Interconnects for 3D Integration
ISBN: 978-3-934142-65-7
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/f/8/csm_bcdummy_9d4ae20d5f.jpg)
Lavanya Aryasomayajula
Application of Copper-Carbon Nanotube Composite for TSVs in 3D Packaging
ISBN: 978-3-934142-48-0
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/9/d/csm_oppermann_zfp_b89ba1ba8f.jpg)
Martin Oppermann
Zerstörungsfreie Analyse- und Prüfverfahren zur Detektion von Fehlern und Ausfällen in elektronischen Baugruppen
ISBN: 978-3-934142-50-3
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/f/0/csm_si_21_steller_df3329620a.jpg)
Antje Steller
Untersuchung zur Korrelation zwischen Mikrostrukturveränderungen und Belastungsprofilen in bleifreien Lötverbindungen der Oberflächenmontage
ISBN: 978-3-934142-68-8
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/d/1/csm_si_17_meyer_e842724771.jpg)
Sebastian Meyer
Anwendung datenbasierter Analysemethoden für die Steigerung der Produktqualität in der Elektronikfertigung
ISBN: 978-3-934142-46-6
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
2013
![Cover](/fileadmin/_processed_/6/9/csm_si_16_detert_ecea5b1da0.jpg)
Markus Detert
Systemintegration in der Elektronik durch die Nutzung flexibler Verdrahtungsträger
ISBN: 978-3-934142-45-9
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/d/5/csm_si_18_ewald_f0e669eb18.jpg)
Thomas Ewald
Untersuchungen zum Mechanismus der Porenentstehung in Weichlotverbindungen beim Reflowlöten
ISBN: 978-3-934142-47-3
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
2012
![Cover](/fileadmin/_processed_/f/2/csm_zfp_096da740ad.jpg)
Klaus-Jürgen Wolter, Martina Bieberle, Helmut Budzier, Gerald Gerlach, Thomas Zerna
Zerstörungsfreie Prüfung elektronischer Baugruppen mittels bildgebender Verfahren
ISBN: 978-3-934142-43-5
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
2011
![Cover](/fileadmin/_processed_/c/8/csm_si_15_boehme_ed0d3f589b.jpg)
Björn Böhme
Beiträge zur viskoelastischen Charakterisierung polymerer Werkstoffe der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
ISBN: 978-3-934142-42-8
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/6/d/csm_si_14_nieweglowski_0b4611bdff.jpg)
Krzystof Nieweglowski
Beiträge zur Aufbau- und Verbindungstechnik für optische Kurzstreckenverbindungen
ISBN: 978-3-934142-41-1
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
2010
![Cover](/fileadmin/_processed_/3/b/csm_si_13_heimann_666c732283.jpg)
Matthias Heimann
Einsatz von Carbon Nanotubes in Aufbau- und Verbindungstechnikstrukturen
ISBN: 978-3-934142-40-4
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/4/1/csm_si_11_beshchasna_660666470e.jpg)
Natalia Beshchasna
Bestimmung der hydrolytischen Biostabilität von Materialien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
ISBN: 978-3-934142-38-1
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/9/e/csm_si_12_nanosieb_52fe8bd314.jpg)
Dieter Schwanke et. al.
Entwicklung nanotechnologischer Siebbeschichtungen und daran angepasster Pastensysteme für den Fine-Line-Druck von keramischen Schaltungsträgern
Ergebnisbericht des BMBF-Verbundprojektes nanoSieb
ISBN: 978-3-934142-39-8
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/2/b/csm_si_10_hetschel_bc34e7ff5c.jpg)
Thomas Hetschel
Alterungsverhalten und Lötbarkeit der chemisch abgeschiedenenen Zinn-Leiterplattenendoberfläche
ISBN: 978-3-934142-35-0
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/4/8/csm_bieberle_044823f28e.jpg)
Martina Bieberle
Bildrekonstruktion für die ultraschnelle Limited-Angle-Röntgen-Computertomographie von Zweiphasenströmungen
ISBN: 978-3-941298-68-2
TUDpress Verlag der Wissenschaften GmbH, Dresden
2009
![Cover](/fileadmin/_processed_/e/1/csm_si_8_beyreuther_ddc27c9320.jpg)
Christoph Beyreuther
Multivariate Prozessregelung im Automotive-Bereich
ISBN: 978-3-934142-33-6
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/d/a/csm_si_9_nanopal_cdf5fd0001.jpg)
Fehlermechanismen und Prüfverfahren miniaturisierter Lötverbindungen
Ergebnisbericht des BMBF-Verbundprojektes nanoPAL
ISBN: 978-3-934142-34-3
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/8/9/csm_si_7_wohlrabe_f274d3322c.jpg)
Heinz Wohlrabe
Qualitätsoptimierung bei der Fertigung elektronischer Baugruppen mittels statistischer Analysemethoden
ISBN: 978-3-934142-32-9
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/2/a/csm_si_3_roellig_acd572b559.jpg)
Mike Röllig
Beiträge zur Bestimmung von mechanischen Kennwerten an produktkonformen Lotkontakten der Elektronik
ISBN: 978-3-934142-28-2
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
2008
![Cover](/fileadmin/_processed_/0/b/csm_si_6_guenther_c0dbab7237.jpg)
Michael Günther
Untersuchungen zur Optimierung von elektrischen Schaltungsträgern auf der Basis von Keramik-Metall-Verbunden
ISBN: 978-3-934142-31-2
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/d/c/csm_si_5_horn_optimierung_5bcfc37900.jpg)
Sven Horn
Simulationsgestützte Optimierung von Fertigungsabläufen in der Produktion elektronischer Halbleiterspeicher
ISBN: 978-3-934142-30-5
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/2/f/csm_si_4_zerna_hdi_dff04bf5d6.jpg)
Thomas Zerna
Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration
ISBN: 978-3-934142-29-9
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/6/1/csm_si_2_luniak_polymere_fe92cc7169.jpg)
Marco Luniak
Charakterisierung der Polymeren Dickschichttechnik für den Einsatz in der Mikroelektronik
ISBN 978-3-934142-27-5
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
2007
![Cover](/fileadmin/_processed_/8/1/csm_si_1_rieske_optical_45074de1b9.jpg)
Ralf Rieske
Characterization of Attenuation and Reliability of PCB Integrated Optical Waveguides
ISBN 978-3-934142-24-4
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/e/5/csm_et_16_wohnig_bonden_99d4d7061a.jpg)
Markus Wohnig
Thermosonic-Drahtbonden bei Verfahrenstemperaturen unter 100°C
ISBN: 978-3-934142-36-7
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/3/6/csm_et_15_schaulin_inspektion_17248322ed.jpg)
Michael Schaulin
Optische 3D-Inspektion von Bauelementen der Systemintegration
ISBN: 978-3-934142-25-1
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
2006
![Cover](/fileadmin/_processed_/4/f/csm_springer_processtechnology_cf91be247f.jpg)
Wilfried Sauer, Martin Oppermann, Gerald Weigert, Sebastian Werner, HeinzWohlrabe, Klaus-Jürgen Wolter, Thomas Zerna
Electronics Process Technology - Production Modelling, Simulation and Optimisation
ISBN: 978-1-84628-353-6
e-ISBN: 1-84628-354-X
Springer-Verlag London Limited
![Cover](/fileadmin/_processed_/b/5/csm_et_14_neher_hotel_844c663e0b.jpg)
Wolfgang Neher
Zuverlässigkeitsbetrachtungen an Aufbau- und Verbindungstechnologien für elektronische Steuergeräte im Kraftfahrzeug unter Hochtemperaturbeanspruchungen
ISBN: 3-934142-20-6
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
2005
![Cover](/fileadmin/_processed_/2/5/csm_et_13_paproth_kleben_b02396b0bc.jpg)
Angelika Paproth
Beiträge zur Adhäsionsverbesserung von Metall-Polymer-Verbunden in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
ISBN: 3-934142-18-4
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
2004
![Cover](/fileadmin/_processed_/b/c/csm_et_12_hagen_vakuum_72aceb8645.jpg)
Gunter Hagen
Beiträge zum flussmittelfreien Weichlöten elektronischer Baugruppen im Vakuum
ISBN: 3-934142-16-8
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/f/8/csm_bcdummy_9d4ae20d5f.jpg)
Steffen Wiese (Herausgeber)
Ausfälle genau voraussagen? - Grüne Elektronik und ihre Folgen
Institutskolloquium am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik Dresden
ISBN: 978-3-934142-17-6
Verlag Markus A. Detert, Templin
2003
![Cover](/fileadmin/_processed_/a/7/csm_hanser_prozesstechnologie_80b14ef477.jpg)
Wilfried Sauer (Herausgeber)
Prozesstechnologie der Elektronik - Modellierung, Simulation und Optimierung der Fertigung
ISBN 3-446-22541-2
Verlag Carl Hanser GmbH & Co., München
![Cover](/fileadmin/_processed_/5/a/csm_goldenbogen_meusel_f137869f4c.jpg)
Klaus-Jürgen Wolter & Steffen Wiese (Herausgeber)
Interdisziplinäre Methoden in der Aufbau- und Verbindungstechnik
Festschrift für Ekkehard Meusel
ISBN 3-932434-75-7
Verlag ddp goldenbogen, München
![Cover](/fileadmin/_processed_/0/a/csm_et_11_rebenklau_ltcc_8458cb71bc.jpg)
Lars Rebenklau
Beiträge zum Aufbau und zur Technologie LTCC-basierter mikrofluidischer Bauelemente und Systeme
ISBN: 3-934142-14-1
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/d/7/csm_et_10_schmieder_optopcb_4e23cb9ae0.jpg)
Kai Schmieder
Aspekte der Aufbau- und Verbindungstechnik elektro-optischer Verdrahtungsträger
ISBN: 3-934142-13-3
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
2002
![Cover](/fileadmin/_processed_/4/e/csm_et_8_herzog_plasma_ee31029864.jpg)
Thomas Herzog
Beiträge zur Entwicklung eines plasmagestützten flussmittelfreien Reflowlötverfahrens
ISBN: 3-934142-10-9
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/a/d/csm_et_6_oppermann_optimierung_edcac4679f.jpg)
Martin Oppermann
Modellierung und Optimierung des Qualitätsverhaltens von Fertigungsprozessen in der Elektronik
ISBN: 3-934142-08-7
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/8/c/csm_et_9_partsch_drucksensoren_cd59cec73d.jpg)
Uwe Partsch
LTCC-kompatible Sensorschichten und deren Applikation in LTCC-Drucksensoren
ISBN: 3-934142-11-7
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/e/b/csm_et_4_hielscher_lotpasten_2f1a459eca.jpg)
Gerald Hielscher
Lotpastenverarbeitung
ISBN: 3-934142-04-4
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/4/4/csm_et_7_hampel_simulation_326a588d4d.jpg)
Dirk Hampel
Simulationsgestützte Optimierung von Fertigungsabläufen in der Elektronikproduktion
ISBN: 3-934142-09-5
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
2001
![Cover](/fileadmin/_processed_/b/6/csm_et_1_wohlrabe_mfu_998f74340d.jpg)
Heinz Wohlrabe
Maschinen- und Prozessfähigkeit von Bestückausrüstungen der SMT
ISBN: 3-934142-01-X
2. Auflage
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
2000
![Cover](/fileadmin/_processed_/d/b/csm_et_3_plasloet_64f74fa59e.jpg)
Projektbericht:
Verfahrens- und Anlagenentwicklung zum plasmagestützten Reflowlöten elektronischer Baugruppen
ISBN: 3-934142-03-6
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin
![Cover](/fileadmin/_processed_/b/6/csm_et_1_wohlrabe_mfu_998f74340d.jpg)
Heinz Wohlrabe
Maschinen- und Prozessfähigkeit von Bestückausrüstungen der SMT
ISBN: 3-934142-01-X
1. Auflage
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin