List of References

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Reliability of Substrate Embedded Rectifiers for High Voltage Applications
Proceedings of the 21st Electronic Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, 2019
Meier, K.; Leslie, D.; Dasgupta, A.; Roellig, M.; Bock, K.
Analysis of Flip-Chip Solder Joints under Isothermal Vibration Loading
Proceedings of the 21st Electronic Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, 2019
Ernst, D.; Richter, N.; Zerna, T.
Heterogeneous Integration of Surface Mounted Devices for Bendable Electronics
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„Elektro-optische Leiterplatten“ (Kapitel 23), in Handbuch der Leiterplattentechnik Band 5
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Trodler, J.; Wohlrabe, H.; Meier, K.; Albrecht, O.
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Combination of thick-film hybrid technology and polymer additive manufacturing for high-performance mechatronic integrated devices
Proc. of 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
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SMTA International, Rosemont, Illinois (USA), 2019
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Manufacturing and reliability issues of highly integrated packages for power electronic applications
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Albrecht, O.; Wohlrabe, H.; Meier, K.
Impact of Warpage Effects on Quality and Reliability of Solder Joints
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Leslie, D.; Meier, K.; Ochmann, M.; Storz, T.; Dasgupta, A.
The Effect of Low Temperature Conditions on Vibration Durability of SAC105 Interconnects
Proceedings of the 18th International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK), Anaheim, California (USA), 2019
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Harmonic Vibration Durability Tests on Lead-Free Solder Alloys at Different Isothermal Conditions
Proceedings of the 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Hannover (Germany), 2019
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Methodology for Correlation of Porosity and Mechanical Properties of Silver Sintered Joints in Electronics
Proceedings of the 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Hannover (Germany), 2019
Meier, K.; Wambera, L.; Boehme, B.; Goetze, C.; Paul, J.; Bock, K.
Development of a Modular Test Setup for Reliability Testing under Harsh Environment Conditions
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Metasch, R.; Schwerz, R.; Meier, K.; Roellig, M.
Numerical Study on the Influence of Material Models for Tin-based Solder Alloys on Reliability Statements
Proceedings of the 22nd European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC), Pisa (Italy), 2019
Meier, K.; Winkler, M.; Leslie, D.; Dasgupta, A.; Bock, K.
Fatigue Behaviour of Lead-Free Solder Joints Under Combined Thermal and Vibration Loads
Proceedings of the 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Las Vegas, Nevada (USA), 2019
Lorenz, L.; Reitberger, T.; Franke, J.; Bock, K.
Aerosol Jet-gedruckte optische Wellenleiter für 3D-Opto-MID
Produktion von Leiterplatten und Systemen (PLUS) 5/2019, S. 755-757, Eugen G. Leuze Verlag, Bad Saulgau
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Christian Maleck, Gottfried Nieke, Karlheinz Bock, Detlef Pabst, Meinhard Schulze, Marcel Stehli
A Robust Multi-Stage Scheduling Approach for Semiconductor Manufacturing Production Areas with Time Constraints
30th Annual SEMI® Advanced Semiconductor Manufacturing Conference
Oppermann, M.
Stromversorgung für Differenztastköpfe - Über die USB-Buchse
Zeitschrift "Elektor", Heft 568, Juli/August 2019, S. 42; Elektor-Verlag GmbH, Aachen, 2019
Bell, H.; Grossmann, G.; Oppermann, M.; Öttl, H.
Möglichkeiten und Grenzen der Analytik an Lötstellen
Reflow Technologie - Grundlagen des Reflowlötens Teil 5, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren, 2019 (ISBN 978-3-9820820-2-8
Oppermann, M.
Prüfen, klar! Aber was, wann, wo? Qualitätskostenmodelle können helfen
Eingeladener Vortrag auf dem "22. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg", Colonia de Sant Jordi (Spanien), 27.-31.03.2019
Lorenz, L.; Ott, L.; Nieweglowski, K.; Reitberger, T.; Franke, J.; Bock, K.
Evaluation of the Coupling Performance and Long-Term Stability of Aerosol Jet Printed and Photolithographic Manufactured Waveguides for Asymmetric Optical Bus Couplers
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Thermo-Mechanical Measurement Approach of Ag-sintered Joints for Power Electronics
Proceedings of the 7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden (Germany), 2018
Wohlrabe, H.; Meier, K.; Albrecht, O.
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Proceedings of the 7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden (Germany), 2018
Schellenberg, C.; Strogies, J.; Wilke, K.; Meier, K.
Investigations on the high temperature suitability of diffusion soldered interconnects
Proceedings of the 7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden, 2018
Lorenz, L.; Nieweglowski, K.
Vorrichtung und Verfahren zum Testen eines zu überprüfenden Lichtwellenleiters
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Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2018 Multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik – Beherrschung der Vielfalt, 9. DVS/GMM-Fachtagung, Fellbach, 2018
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Nieweglowski, K.; Lorenz, L.; Lüngen, S.; Tiedje, T.; Wolter, K.-J.; Bock, K.
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Will 3D-semiadditive packaging with high conductive redistribution layer and process temperatures below 100°C enable new electronic applications?
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A Mathematical Model for the External Scheduling of a Cluster Tool Workstation
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A CP model for a scheduling problem with limited secondary resources compared to a DES model
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Reitberger, T.; Stoll, T.; Hoffmann, G.-A.; Lorenz, L.; Neermann, S.; Overmeyer, L.; Bock, K.; Wolter, K.-J.; Franke, J.
The future of short-range high-speed data transmission: printed polymer optical waveguides (POW) innovation, fabrication, and challenges
SPIE Optics + Photonics, San Diego, USA
Schubert, M.; Wang, Y.; Rebohle, L.; Schumann, T.; Vinnichenko, M.; Fritsch, M.; Bock, K.
Evaluation of Nanoparticle Inks on Flexible and Stretchable Substrates for Biocompatible Application
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M. Schaulin, M. Oppermann, T. Zerna
Thermographic inspection method for quality assessment of power semiconductors in the manufacture of power electronics modules
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Lorenz, L.; Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.; Bock, K.
Two-Stage Simulation for Coupling Schemes in the Device Communication using Ray Tracing and Beam Propagation Method
7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden
Brachmann, E.; Seifert, M.; Ernst, D.; Menzel, S. B.; Gemming, T.
Pt-wire bonding optimization for electroplated Pt films on γ-Al2O3 for high temperature and harsh environment applications
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Ernst, D.; Menzel, S.; Brachmann, E.; Bock, K.
Realization of wire bond interconnecting process stable for high temperature applications with platinum wire and SAW sensors
Surface Acoustic Wave Sensor & Actuator (SAW) Symposium, Dresden, Germany, 2018
Oppermann, M.
Sparsames Relais - Verlustleistung minimieren
Zeitschrift "Elektor", Heft 563, September/Oktober 2018, S. 50-51; Elektor-Verlag GmbH, Aachen, 2018
Albrecht, O.; Wohlrabe, H.; Meier, K.; Oppermann, M.; Zerna, T.
In-situ X-ray Characterization of IC Package Warpage at Elevated Temperatures
Proceedings of the 7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden (Germany), 2018
Ernst, D.; Brachmann, E.; Menzel, S.; Bock, K.
Wire Bonding of Surface Acoustic Wave (SAW) Sensors for High Temperature Applications
7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden, Germany, 2018
Ernst, D.; Wild, M.; Zerna, T.
Packaging of Ultrathin Flexible Magnetic Field Sensors with thin Silicon and Polyimide Interposer
7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden, Germany, 2018
Lykova M., Panchenko I., Künzelmann, U., Reif J., Geidel M., Wolf J. M., and Lang K.-D.
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Michael Schaulin, Ulrich Nordmeyer, Martin Oppermann, Thomas Zerna
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The Nordic Conference on Microelectronics Packaging IMAPS Nordic and IEEE EPS NORDPAC, Oulu Finland, 2018.
Meier, K.; Liu, Y.; Bock, K.
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Proceedings of the 41st International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) Research and Development Tendencies in Advanced Electronics Technologies, Zlatibor (Serbia), 2018
Meier, K.; Roellig, M.; Bock, K.
Developments for Highly Reliable Electronics – Experiments on Combined Thermal and Vibration Loading
Proceedings of the 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego, California (USA), 2018
Meier, K.; Metasch, R.; Roellig, M.; Bock, K.
Setup für Ermüdungsversuche an elektronischen Komponenten unter kombinierten Temperatur- und Vibrationslasten
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2018 Multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik – Beherrschung der Vielfalt, 9. DVS/GMM-Fachtagung, Fellbach, 2018
Brachmann, E.; Seifert, M.; Neumann, N.; Ernst, D.; Menzel, S. B.
Platinum wire bonding on electroplated Pt antennas on Al2O3 ceramic for wireless SAW temperature sensors
Materials for Advanced Metallization Conference (MAM 2018), Milano, Italy, 18th - 21th of March 2018
Wild, P.; Mückl, T.; Bell, H.; Ernst, D.; Heller, C.; Schmoldt, A.; Wilmsmeier, O.; Heilmann, N.
Einsatz von RFIDs in der Elektronikfertigung zur Steigerung der Prozess- und Produktsicherheit - Von der Theorie zur Praxis
9. DVS/GMM-Fachtagung, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten "EBL 2018", Fellbach, 20.-21.02.2018
Ernst, D.; Zerna, T.
Ultradünne Magnetfeldsensoren mit Silizium- und Polyimidinterposern
9. DVS/GMM-Fachtagung, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten "EBL 2018", Fellbach, 20.-21.02.2018
Oppermann, M.; Zerna, T.
Messen und Messfehler in der Elektronikfertigung
Paper und Vortrag auf der Konferenz "EBL 2018", Fellbach, 20.-21.02.2018
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3D optical coupling techniques on polymer waveguides for wafer and board level integration
Proc. of IEEE 67th Electronic Components and Technology Conf. (ECTC), pp. 1612–1618
Charania, S.; Lüngen, S.; Al-Husseini, Z.; Killge, S.; Nieweglowski, K.; Neumann, N.; Plettemeier, D.; Bock, K.; Bartha, J. W.
Micro structured coupling elements for 3D silicon optical interposer
in Integrated Optics: Physics and Simulations III, vol. 10242 of Proceedings of SPIE, pp. 0V:1–0V:10
Nieweglowski, K.; Tiedje, T.; Schöniger, D.; Henker, R.; Ellinger, F.; Bock, K.
Electro-optical integration for VCSEL-based board-level optical chip-to-chip communication
in Optical Fibers and Their Applications, vol. 10325 of Proceedings of SPIE, pp. 0V:1–0V:7
Henker, R.; Schoeniger, D.; Belfiore, G.; Szilagyi, L.; Pliva, J.; Khafaji, M.; Ellinger, F.; Nieweglowski, K.; Tiedje, T. ; Bock, K.
Tunable broadband integrated circuits for adaptive optical interconnects
in Optical Fibers and Their Applications, vol. 10325 of Proceedings of SPIE, pp. 0V:1–0V:7
Varga, M.;
Wireless flexible electrodes for intraoperative neuromonitoring
Habilitation
Maleck, C.; Weigert, G.; Pabst, D.; Stehli, M.
Robustness Analysis of an MIP for Production Areas with Time Constraints and Tool Interruptions in Semiconductor Manufacturing
50th Winter Simulation Conference (WSC), 3-6 Dec. 2017, Las Vegas, NV, USA
Maleck, C.; Weigert, G.; Pabst, D.; Stehli, M.
Robustness analysis of an MIP for production areas with time constraints and tool interruptions in semiconductor manufacturing
50th Winter Simulation Conference (WSC), 3-6 Dec. 2017, Las Vegas, NV, USA
Maleck, C.; Eckert t.
A Comparison of Control Methods for Production Areas with Time Constraints and Tool Interruptions in Semiconductor Manufacturing
40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 10-14 May 2017, Sofia, Bulgaria
Lykova M., Panchenko I., Geidel M., Reif J., Wolf J. M., and Lang K.-D.
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Doleschal,D.; Schöttler, E.S.
Quality Based Scheduling for an Example of Semiconductor Manufactory
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M. Schaulin, S. Junker, M. Oppermann, V. Norkus, T. Zerna
Beiträge zur In-Situ Sensorik für die Inspektion von Kontaktstellen an Leistungshalbleitern
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M. Schaulin, T. Zerna
Thermografie als Prüfverfahren in der Elektronikproduktion
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Kyrychenko, M.; Hillmann, S.; Schulze, M.; Heuer, H.
Charakterisierung von Keramik-Matrix-Kompositen mittels hochfrequenter Wirbelstromtechnik
DGZFP Jahrestagung Koblenz, 21. – 24.05.2017
Hillmann, S.; Kyrychenko, M.; Schulze, M.; Heuer, H.
High-Frequency Eddy Current Techniques for Characterization of Ceramic-Matrix-Composites
44th Annual Review of Progress in Quantitative Nondestructive Evaluation (QNDE), 16.-21. Juli 2017, Provo, Utah, USA
Hillmann, S.; Schulze, M.; Kyrychenko, M.; Heuer, H.
Characterization of different kinds of Ceramic-Matrix-Composites using High-Frequency Eddy Current Techniques
22. International Workshop on Electromagnetic Nondestructive Evaluation, Saclay, France, 6.-8.9.2017
Meyer, J.; Panchenko, I.; Wambera, L.; Bickel, S.; Wahrmund, W.; Wolf, M. J.
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Wambera, L.; Panchenko, I.; Steller, W.; Müller, M.; Wolf, M. J.
Influence of Flux-Assisted Isothermal Storage on Intermetallic Compounds in Cu/SnAg Microbumps
40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), Sofia, Bulgaria, May 10-14 (ISSE 2017 Award - Best Presentation Award for Young Scientist); DOI: 10.1109/ISSE.2017.8000909
Meier, K.; Roellig, M.; Liu, Y.; Bock, K.
Solder Joint Fatigue Analysis under Combined Thermal and Vibration Loading
Proceedings of the 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, 2017
Schubert, M.; Friedrich, S.; Wedekind, D.; Zaunseder, S.; Malberg, H.; Bock, K
3D printed flexible substrate with pneumatic driven electrodes for health monitoring
21st European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC), pp. 1-5, DOI: 10.23919/EMPC.2017.8346846
Schubert, M.; Schmidt, M.; Wolter, P.; Malberg, H.; Zaunseder, S.; Bock, K.
Additively Manufactured Pneumatically Driven Skin Electrodes
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Oppermann, M.; Zerna, T.
Measuring Methods and Measuring Errors in Electronics Production Technologies
Paper und Vortrag auf der Konferenz "EPTC 2017", 06.-09.12.2017 in Singapur
Ernst, D.; Brachmann, E.; Menzel. S.; Zerna, Th.
Hochtemperaturfeste Kontaktierungen für SAW-basierte Sensoren
IMAPS Herbstkonferenz, München, 19.-20.10.2017
Oppermann, M.
Moderne Elektronik – Herausforderungen an die zerstörungsfreie Prüfung
Eingeladener Vortrag zu den "Inspection Days 2017" der Fa. GÖPEL electronic GmbH, Jena, 26.-27.09.2017
Lorenz, L.; Nieweglowski, K.; Al-Husseini, Z.; Neumann, N.; Plettemeier, D.; Wolter, K.-J.; Reitberger, T.; Franke, J.; Bock, K.
Asymmetric optical bus coupler for interruption-free short range connections on board and module level
IEEE Journal of Lightwave Technology Vol.35 (18), S. 4033-4039 DOI: 10.1109/JLT.2017.2728198
Lorenz, L.; Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.; Hoffmann, G.-A.; Overmeyer, L.; Reitberger, T.; Franke, J.; Bock, K.
Additive waveguide manufacturing for optical bus couplers by aerosol jet printing using conditioned flexible substrates
IMAPS 21st European Microelectronics Packaging Conf. (EMPC), Warschau, Polen
Lorenz, L.; Nieweglowski, K.; Reitberger, T.; Franke, J.; Wolter, K.-J.; Bock, K.
Asymmetric optical bus couplers with Aerosol Jet printed polymer waveguides
118th Annual Meeting of the DGaO, Dresden
Oppermann, M.
Messverfahren in der Elektronikfertigung – Ein Überblick
Eingeladener Vortrag zum "9. Berliner Technologieforum", Berlin, 04.05.2017
Metasch, R.; Roellig, M.; Kuczynska, M.; Schafet, N.; Becker, U.; Meier, K.; Panchenko, I.
Accelerated Life Time Measurement with In-situ Force and Displacement Monitoring during Thermal Cycling on Solder Joints
Proceedings of the 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Dresden, 2017
Kraemer , F.; Roellig, M.; Metasch, R.; Wiese, S.; Al Ahmar, J.; Meier, K.
Experimental Determination of the Young’s Modulus of various Electronic Packaging Materials
Proceedings of the 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Dresden, 2017
Meier, K.; Metasch, R.; Roellig, M.; Bock, K.
Fatigue Measurement Setup under Combined Thermal and Vibration Loading on Electronic SMT Assembly
Proceedings of the 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Dresden, 2017
Meier, K.; Bock, K.
Developments for Highly Reliable Consumer Electronics
Proceedings of the 8th Electronic Materials and Processes for Space (EMPS) Workshop, Nordwijk, 2017
Oppermann, M.
Moderne Elektronik – Herausforderungen an die zerstörungsfreie Prüfung
Eingeladener Vortrag zum "Prüftechnologie-Forum 2017" der Fa. GÖPEL electronic GmbH, Weimar, 04.-05.04.2017
Lorenz, L.; Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.; Loosen, F.; Lindlein, N.; Bock, K.
Optical Beam Propagation and Ray Tracing Simulation of Interruption-Free Asymmetric Multimode Bus Couplers
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Biocompatibility study of three distinct carbon pastes for application as electrode material in neural stimulations and recordings
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Comparison of Ultrasonic Phased Array Probes Based on PMN-PT and PZT 1-3 Composites
Proceedings of the 19th World Conference on Nondestructive Testing. Munich:[sn]. 2016.
Schubert, M.; Berg, H.; Friedrich, S.; Bock, K.
Evaluation of Dispensed Carbon Nanotube Ink on Flexible Substrates for Biocompatible Application
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Characterization of Ceramic Composites by High Frequency Eddy Current techniques
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Varga, M.; Wolter K.-J.
Evaluation of cytotoxic effects of three commercial carbon pastes used as conductor tracks on a hook-up neural electrode
Georgia Bio Innovation Summit, September 28, 2016 (Abstract and Poster presentation)
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Process-integrated eddy current quality assurance (theoretical simulations, study, investigation)
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Study of a Particle Based Films Cure Process by High-Frequency Eddy Current Spectroscopy
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DSC investigation of the undercooling of SnAgCu solder alloys
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Reingeschaut - Röntgendiagnostik für die Elektronikfertigung
Marie-Curie-Gymnasium Ludwigsfelde: Vortrag anlässlich des Marie-Curie-Tags 2016, Ludwigsfelde, 17.11.2016
Doleschal, D.; Nieke, G.; Weigert, G.; Klemmt, A.
A CP Approach for Planning Lot Release Dates in a Supply Chain of Semiconductor Manufacturing
Proceedings of the 2016 Winter Simulation Conference, Pages: 2633-2644, Washington, D.C., December 11-14, 2016
Nieke, G.; Doleschal, D.; Weigert, G.
Mathematical Methods for Aanalyzing and Optimizing Production Lines and Supply Chains in Semiconductor Industry
Proceedings of the 39th Spring Seminar on Electronics Technology, Seiten: 336-341, Pilsen, Czech Republic, May 18-22, 2016
Wagner, D.; Jamal, F. I.; Guha, S.; Wenger, C.; Wessel, J.; Kissinger, D.; Ernst, D.; Schumann, U.; Pitschmann, K.; Schmidt, B.; Detert, M.
Packaging of a biCMOS Sensor on a catheter tip for the characterisation of atherosclerotic plaque
6th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Grenoble, France, 2016
Ernst, D.; Schumann, F.; Döring, S.; Zerna, Th.
Immer flexibel bleiben! - Die- & Drahtbonden auf Flex-Materialien
Präsentation beim 68. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie
Ernst, D.; Menzel, S.; Brachmann, E.; Bock, K.
Platinum Wire Bonding for High Temperature Sensor Applications
Surface Acoustic Wave Sensor & Actuator Symposium, Dresden, Germany, 2016
Varga, M.;
Targeting at the Nanoscale: A Novel S-Layer Fusion Protein Enabling Controlled Immobilization of Biotinylated Molecules
Nanomaterials 2016, 6(11), 199; doi: 10.3390/nano6110199
Wohlrabe, H.; Fritzsche, H.; Lüngen, S.
Simulation based optimization of a SMD-assembling process
IEEE 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2016, DOI: 10.1109/ISSE.2016.7563194
Lüngen, S.; Klemm, A.; Wohlrabe, H.
Einfluss der Lötprofilparameter auf die Lötqualität beim Vakuumkondensationslöten
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (EBL) 8. DVS/GMM-Tagung, 2016
Ernst, D.; Mönch, J. I.; Bahr F.; Hofmann, W.; Schmidt, O. G.; Zerna, Th.
Flexible Magnetic Field Sensors with Ultra-Thin Silicon Interposer
6th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Grenoble, France, 2016
Reitberger, T.; Hoffmann, G.-A.; Lorenz, L.; Wolter, K.-J.; Overmeyer, L.; Franke, J.
Integration of Polymer Optical Waveguides by Using Flexographic and Aerosol Jet Printing
IEEE CPMT 12th International Congress Molded Interconnect Devices 2016, Würzburg
Varga, M.;
Truncation Derivatives of the S-Layer Protein of Sporosarcina ureae ATCC 13881 (SslA): Towards Elucidation of the Protein Domain Responsible for Self-Assembly
Molecules 2016, 21(9), 1117; doi:10.3390/molecules21091117
Varga, M.;
Towards implantable medical devices: system-integration for wireless neural electrodes
Invited talk to the IEEE joint Oregon Chapter on Components, Packaging & Manufacturing Technology and Circuits & Systems, May 12, 2016, Portland, Oregon, USA
Bahr, F.; Mönch, I., Ernst, D.; Zerna, T.; Schmidt, O.G.; Hofmann, W.
Direct Field Control of AMBs using Flux Feedback based Integrable Halls Sensors
Vortrag und Paper, 15th International Symposium on Magnetic Bearings (ISMB 15), 3.-6.08.2016, Kitakyushu, Japan
Klemm, A.; Zerna, T.
In-Situ-Röntgenuntersuchungen an Lötstellen der Leistungselektronik
Paper und Vortrag auf der Konferenz "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2016", Fellbach, 16.-17.02.2016
Hoffmann, G.-A.; Reitberger, T.; Lorenz, L.; Wolter, K.-J.; Franke, J.; Overmeyer, L.
Combination of Flexographic and Aerosol Jet Printing for integrated polymer optical step index waveguides
117th Annual Meeting of the DGaO, Hannover
Oppermann, M.; Zerna, T.
High resolution X-ray CT for advanced electronics packaging
Vortrag & Paper (peer reviewed) auf QNDE 2016, 17.-22.07.2016 in Atlanta (USA)
Lorenz, L.; Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.; Bock, K.
Analysis of bending effects for optical-bus-couplers
IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Las Vegas
Kirsten, S.; Lorenz, L.; Schubert, M.; Uhlemann, J.
Messsystem zum gleichzeitigen messen einer fluiddynamischen Belastung und einer elektrischen Belastung eines zu untersuchenden Werkstoffes
Patent DE 102014222858A1 (offengelegt)
Zerna, T.
Charakterisierungsmethoden für die Prozessvalidierung in der Elektronikfertigung
19. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg, Colonia de Sant Jordi, Mallorca (E), 16.-20.03.2016
Nieweglowski, K.; Bock, K.
Assembly of optical transceivers for board-level optical interconnects
Proc. SPIE 9888, Micro-Optics 2016, 98880S (April 27, 2016); doi:10.1117/12.2227903
Tiedje, T.; Meier, K.; Bock, K.
Experimental Methodology for Low Temperature Vibration Investigations on Electronic Modules
Proceedings of the 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) Printed electronics and smart textiles, Pilsen (Czech Republic), 2016
Meier, K.; Röllig, M.; Bock, K.
Zuverlässigkeitsuntersuchungen an organischen Leiterplatten mit dickem Kupferkern für leistungselektronische Anwendungen
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2016 Multifunktionale Baugruppen - Leistungsdichte am Limit?, 8. DVS/GMM-Fachtagung, Fellbach, 2016
Oppermann, M.; Neubrand, T.
Mehr sehen heißt mehr wissen. Röntgeninspektion - Aufbau- und Verbindungstechnik wird durchleuchtet
productronic Heft 04/2016, S. 98-101, Hüthig-Verlag, Heidelberg
Lorenz, L.; Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.; Bock, K.
Simulation of bended planar waveguides for optical bus couplers
Proc. SPIE 9889, Optical Modelling and Design IV
Wolf, T.; Möller, A.; Oppermann, M.
Fallbeispiel Feldausfälle von Dioden
Präsentation beim 66. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Zerna, T.
Möglichkeiten und Grenzen der Röntgendiagnostik für Heterosysteme
Paper und Vortrag auf der Konferenz "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2016", Fellbach, 16.-17.02.2016
Varga, M.
Self-assembly of NanoBioMaterials
Applications of NanoBioMaterials (I-IX) Multi-Volume SET, Volume I: Fabrication of NanoBioMaterials, Bentham Science (A. Grumezescu, eds), ISBN: 9780323415330, Elsevier Science Publishing Co Inc, US, 2016, pp. 57-90

2015

Nieweglowski, K.; Jenning. M.; Rieske, R.; Wolter, K.-J.; Plettemeier, D.; Fettweis, G.
System und Verfahren zur Übertragung von Daten mit mindestens zwei zur Datenübertragung und Datenverarbeitung ausgebildeten Elementen
Patent: Offenlegungsschrift DE 10 2014 213 037 A1, Anmeldetag 04.07.2014, Offenlegungstag 08.01.2015
Unger, R. ; Häntzsche, E. ; Nocke, A. ; Cherif, Ch. ; Schaulin, M. ; Heuer, H.
Inline-Monitoring von Parametern textiler Bandwaren mittels berührungsloser Luftultraschallmesstechnik
Melliand Textilberichte Ausgabe 96/2015, S. 185-187
Doleschal, D.; Weigert, G.
Scheduling under Consideration of the Machine Capability
Tagungsband der 16. Fachtagung Simulation in Produktion und Logistik, Seiten: 397-406, Dortmund, September 23-25, 2015
Doleschal, D.; Weigert, G.; Klemmt, A.
Yield Integrated Scheduling Using Machine Condition Parameter
Proceedings of the Winter Simulation Conference, Seiten: 2953-2963 Huntington Beach, California, December 6-9 2015
Lüngen, S.; Klemm, A.; Wohlrabe, H..
Evaluation of the quality of SMDs according to vacuum vapour phase soldering
IEEE 38th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2015, DOI: 10.1109/ISSE.2015.7247993
Walter, S.; Herzog, T.; Schubert, F.; Heuer, H.; Han, T.Y.; Lee, S.G.; Chae, H.M.; Joh, C.; Seo, H.S.
Investigations of PMN-PT composites for high sensitive ultrasonic phased array probes in NDE
SENSORS, 2015 IEEE. IEEE, 2015. S. 1-4
Müller, D.; Hildebrandt, S.; Reifegerste, F.; Zerna, T.
Dimensioning of Peltier Cooling System for Laser Applications in an Electric Cabinet
Paper und Presentation, 38th International Spring Seminar on Electronics Technology – ISSE2015, 6.05.-10.05.2015, Eger, Hungary
Ernst, D.; Zerna, Th.
Organische Elektronik – Einfluss auf die etablierte Aufbau- und Verbindungstechnik
Zeitschrift "PLUS", Heft 10/2015; Eugen G. Leuze Verlag KG, Saulgau
Ernst, D.; Mönch, J. Ingolf; Schmidt, Oliver G.; Zerna, Th.
Manufacturing of Flexible (Ultra-)Thin Magnetic Field Sensors
20th European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC), Friedrichshafen, Germany, 2015
Oppermann, M.
Wieder mal zu wenig Portleitungen?
Zeitschrift "Elektor", Heft 539, November 2015, S. 9; Elektor-Verlag GmbH, Aachen, 2015
Patsora, I.; Kharabet I.; Heuer, H.; Schulze, M.; Fritsch, M.; Tatarchuk, D.; Didenko, J.
High Frequancy Eddy Current Spectroscopy for In-Line Control of Li-Ion Batteries’ Quality
20th International Workshop on Electromagnetic NonDestructive Evaluation, ENDE2015
Patsora, I.; Kharabet, I.; Heuer, H.; Schulze, M.; Joneit, D.; Tatarchuk, D.; Didenko J.
Experimental Study of Particle Based Films’ Cure Process by High Frequency Eddy Current
20th International Workshop on Electromagnetic NonDestructive Evaluation, ENDE2015
Patsora, I.; Heuer, H.; Hillmann, S.; Pooch, M.; Schulze, M.; Joneit, D.
Charakterisierung der Perkolationsverhalten von Leitlacken mittels Hochfrequenz Wirbelstrom
2015 - Vakuumbeschichtung und Plasmaoberflächentechnik, Industrieausstellung & Workshop-Woche
Oppermann, M.
Reingeschaut - Röntgendiagnostik für verborgene Strukturen
Eingeladener Vortrag zum Kundentag der dresden elektronik ingenieurtechnik gmbh, 01.10.2015
Schubert, M.; Kirsten, S.; Voitsekhivska, T.; Bock, K.
Characterization of Polymeric Encapsulation for Implantable Microsystems Applying Dynamic Fluidic and Electrical Load
38th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), pp. 129-133, DOI: 10.1109/ISSE.2015.7247976
Lorenz, L.; Rieske, R.; Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.; Bock, K.
Wafer-Level Integration Technology for Multi Emitter High Power Fiber Coupled Lasers
Proc. of IMAPS 20th European Microelectronics Packaging Conf. (EMPC), pp.: 1-6
Nieweglowski, K.; Lorenz, L.; Wolter, K.-J.; Bock, K.
Multichannel optical link based on polymer multimode waveguides for boardlevel interchip communication
Proc. of IMAPS 20th European Microelectronics Packaging Conf. (EMPC), pp.: 1-7
Kharabet, I.; Patsora, I.; Heuer, H.; Joneit, D.; Tatarchuk, D.
Study of Carbon-Fiber-Reinforced Polymers Conductivity’s Dependence on a Mechanical Strain
Proc. of ISSE 38th International Spring Seminar on Electronics Technology „Novel Trends in Electronics Manufacturing”, Eger, Hungary, 2015
Bonasewicz, R,; Knies, S.; Krauss, A.; Wolter, K.-J.
Multiphysics Investigation of Gas Sensor PAckage
ISSE 2015
Albrecht, O.; Oppermann, M.
Technologieentwicklung und Qualifizierung von Aluminium-Elektrolytkondensatoren für den Pin-in-Paste-Prozess - Ergebnisse des Projektes ElkoTech
Präsentation beim 64. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie
Voitsekhivska, T.; Zörgiebel, F.; Suthau, E.; Wolter, K.-J.; Bock, K. and Cuniberti, G.
pH measurements of FET-based (bio)chemical sensors using portable measurement system
37th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBC’15), pp. 6445-6448, ISSN: 978-1-4244-9270-1/15
Gluch, J.; Löffler, M.; Meyendorf, N.; Oppermann, M.; Röllig, M.; Sättler, P.; Wolter, K.-J.; Zschech, E.
Multi-scale Radiographic Applications in Microelectronic Industry
Vortrag & Paper auf QNDE 2015, 26.-31.07.2015 in Minneapolis (USA)
Fischer-Hirchert, U.H.P.; Nieweglowski, K.
Optical motherboard (Chapter 10), in Fischer-Hirchert, U.H.P. (Hrsg.): Photonic Packaging Sourcebook
Springer-Verlag, Berlin Heidelberg 2015 (DOI 10.1007/978-3-642-25376-8_10)
Voitsekhivska, T.; Suthau, E. ; Wolter, K.-J.
Transportables Messsystem für biochemische Sensoren
9. Deutsches BioSensor Symposium, München, p.130
Meier, K.; Röllig, M.; Bock, K.
Untersuchung des Ausfallverhaltens von Lotkontakten unter Temperaturwechsel- und Vibrationsbelastung
VDE GMM 6. Mikrosystemtechnik-Kongress, Karlsruhe, 2015
Röllig, M.; Metasch, R.; Meier, K.; Schwerz, R.
Simulationsgestützte mikromechanische Werkstoffmodellierung von Zinn-Basisloten basierend auf produktangepassten Prüfkörpern und Messtechnik für Berechnungen von Temperaturwechselbeanspruchungen
VDE GMM 6. Mikrosystemtechnik-Kongress, Karlsruhe, 2015
Meier, K.; Röllig, M.
Reliability Study on SMD Components on an Organic Substrate with a Thick Copper Core for Power Electronics Applications
Proceedings of the 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Budapest, 2015
Tetzner, K.
Comparative Study of Organic, Inorganic and Hybrid Gate-Dielectrics for Organic Field-Effect Transistors using Semiconducting Liquid-Crystal Polymers
Fraunhofer Verlag, Stuttgart, 2015
Nieweglowski, K.; Henker, R.; Schoeniger, D.; Ellinger, F.; Wolter, K. . J.; Bock, K.
Energy-Efficient Optical Interconnects for High Performance Computing
Fachzeitschrift PLUS, Ausgabe 1/2015, S. 137-124
Rost, K.; Mönch, I.; Karnaushenko, D.; Rodriguez, N.; Makarov, D.; Ernst, D.; Bahr, F.; Hofmann, W.; Schmidt, O. G.
Optimisation of an Electrochemical Etching Approach for Flexible Hall Sensorics
581. WE-Heraeus-Seminar: "Flexible, Stretchable and Printable High Performance Electronics", Bad Honnef, Germany, 12th - 14th of January 2015
Ernst, D.; Melzer, M.; Makarov, D.; Bahr, F.; Hofmann, W.; Schmidt, O. G.; Zerna, Th.
Realization of (Ultra-)Thin Sensors on Flexible Substrates
581. WE-Heraeus-Seminar: "Flexible, Stretchable and Printable High Performance Electronics", Bad Honnef, Germany, 12th - 14th of January 2015
Schubert, M.; Kirsten, S.; Bock, K.
Protective Function of Polymeric Encapsulation for Long-Term Implantable Microsystems
581. WE-Heraeus Seminar on "Flexible, Stretchable and Printable High Performance Electronics", Bad Honnef

2014

Barth, S.; Gloess, D.; Bartzsch, H.; Frach, P.; Zywitzki, O.; Herzog, T.; Walter, S.; Heuer, H.
Effect of process parameters on structure and piezoelectric properties of AlN and Al X Sc 1− X N films deposited by pulsed magnetron sputtering
Ultrasonics Symposium (IUS), 2014 IEEE International. IEEE, 2014, S. 769-772.
Barth, S.; Gloess, D.; Bartzsch, H.; Frach, P.; Herzog, T.; Walter, S.; Heuer, H.
Sputter deposition of stress-controlled piezoelectric AlN and AlScN films for ultrasonic and energy harvesting applications
Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control, IEEE, 2014, 61. Jg., Nr. 8, S. 1329-1334.
Patsora, I.; Hillmann, S.; Heuer, H.; Foos, B. C.; Calzada, J. G.
High-Frequency Eddy Current Based Impedance Spectroscopy for Characterization of the Percolation Process of Wet Conductive Coatings
41th Annual Review of Progress in Quantitative Nondestructive Evaluation, QNDE
Patsora, I.; Hillmann, S.; Heuer, H.; Foos, B. C.; Calzada, J. G.
High-Frequency Eddy Current System for Analyzing Wet Conductive Coatings using Multi-Frequency Algorithm
11th European Conference on Non-Destructive Testing (ECNDT 2014), October 6-10, 2014, Prague, Czech Republic
Patsora, I.; Hillmann, S.; Heuer, H.; Foos, B. C.; Calzada, J. G.
High-Frequency Eddy Current System for Analyzing Wet Conductive Coatings during Processing
2014 ASNT Annual Conference Paper Summaries
Patsora, I.; Hillmann, S.; Heuer, H.; Calzada, J. G.; Cooney, A.T.; Foos, B. C.
Untersuchung des Trocknungsverhaltens von dünnen, elektrisch leitfähigen Lacken mit dem Wirbelstromverfahren
DGZfP-Jahrestagung 2014 – Poster 27
Lange, J.; Doleschal, D.; Weigert, G.; Klemmt, A.
Scheduling Preventive Maintenance Tasks with Synchronization Constraints for Human Resources by a CP Modeling Approach
Proceedings of the Winter Simulation Conference, Washington, December 2014
Zerna, T.
Joining Technologies for Power Electronic Modules
Workshop, Wroclaw, Poland, 17.03.2014
Albrecht, O.; Bellmann, B.; Gueldner, S.; Noetzold, M.; Oppermann, M.; Wolter, K.-J.
Pin-in-Paste für klein- und großvolumige Aluminium-Elektrolytkondensatoren – Technologieentwicklung und Zuverlässigkeitsuntersuchungen
Paper und Präsentation auf der EBL 2014 / Fellbach
Schulz, K.; Ernst, D.; Menzel, S.; Gemming, Th.; Eckert, J.; Wolter, K.-J.
Thermosonic Platinum Wire Bonding on Platinum
37th International Spring Seminar on Electronics Technology, Dresden, Germany, 7th - 11th of May 2014
Voitsekhivska, T.; Suthau, E.; Kirsten, S.; Schubert, M.; Zorgiebel, F. ; Cuniberti, G.; Wolter, K.-J.
Package characterization of FET-based biochemical sensors
IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapur, pp. 725 - 729, DOI: 10.1109/EPTC.2014.7028338
Voitsekhivska, T.; Suthau, E. ; Wolter, K.-J.
CMOS multiplexer for portable biosensing system with integrated microfluidic interface
IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Orlando, FL, pp. 173 - 178, DOI: 10.1109/ECTC.2014.6897285
Kirsten, S.; Schubert, M.; Braunschweig, M.; Woldt, G.; Voitsekhivska, T.; Wolter, K.-J.
Biocompatible packaging for implantable miniaturized pressure sensor device used for stent grafts: Concept and choice of materials
IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), pp. 719 - 724, doi: 10.1109/EPTC.2014.7028327
Panchenko, I.
Process-dependent Microstructure Changes in Solid-Liquid Interdiffusion Interconnects for 3D Integration
Buch, Verlag Dr. Markus A. detert, templin, Germany, ISBN-13: 978-3-934142-65-7; ISSN 1860-4145
Tetzner, K.; Schroder, K. A.; Bock, K.
Photonic curing of sol-gel derived HfO2 Dielectrics for organic field-effect transistors
Ceramics International 2014, 40, 15753–15761
Bose, I.; Tetzner, K.; Borner, K.; Bock, K.
Air-stable, high current density, solution-processable, amorphous organic rectifying diodes (ORDs) for low-cost fabrication of flexible passive low frequncy RFID tags
Microelectronics Reliability 2014, 54, 1643–1647
Tetzner, K.; Bose, I. R.; Bock, K.
Organic Field-Effect Transistors Based on a Liquid-Crystalline Polymeric Semiconductor using SU-8 Gate Dielectrics on Flexible Substrates
Materials 2014, 7, 7226-7242
Tetzner, K.; Bock, K.
Development of Organic Field-Effect Transistors Based on Semiconducting Liquid-Crystal Polymers
Microelectronic Packaging in the 21st Century, Eds: R. Aschenbrenner, M. Schneider-Ramelow, Fraunhofer Verlag, 2014
Meier, K.; Röllig, M.; Lautenschläger, G.; Schießl, A.; Wolter, K.-J.
Lebensdauer von SMD-Lotkontakten unter kombinierter Vibrations- und Temperaturbelastung – Untersuchungen bei Raumtemperatur, bei Hochtemperatur und nach isothermer Voralterung
Produktion von Leiterplatten und Systemen (PLUS), Eugen G. Leuze Verlag; ISSN 1436-7505
Meier, K.; Wolter, K.-J.
Reliability of SMD Capacitor Solder Joints under Sequential Thermo-Mechanical and Vibration Loading
4th Global Interposer Technology (GIT) 2014 Workshop, Atlanta, 2012
Varga, M.; Wolter, K-J.
Sensors and imaging methods for detecting loosening of orthopedic implants - a review
IEEE XXth International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging, October 23-26, 2014, Bucuresti, Romania, pp. 333-335.
Oppermann, M; Zerna, T.
Röntgeninspektion für die Mikro- und Nano-Elektronik und die Mikrosystemtechnik
Paper, Poster & Vortrag auf dem 5. GMM-Workshop "Mikro-Nano-Integration", Ilmenau, 08.-09.10.2014
Lorenz, L.; Sohr, S.; Rieske, R.; Nieweglowski, K.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Development of a wafer-level Integration Technology for Photonic Transceivers Based on Planar Lightwave Circuits
37th International Spring Seminar on Electronics Technology, Dresden, Germany, 7th - 11th of May 2014
Panchenko, I.; Grafe, J.; Mueller, M; Wolter, K.-J.; Wolf, M. J.; Lang, K.-D.
Processing and Microstructure of Solid-Liquid Interdiffusion Interconnects for 3D Integration
DATE Conference - Design, Automition and Test in Europe , Dresden, 24.03.-28.03.2014 , 2014
Panchenko, I.; Croes, K.; De Wolf, I.; De Messemaeker, J.; Beyne, E.; Wolter K.-J.
Degradation of Cu6Sn5 intermetallic compound by pore formation in solid-liquid interdiffusion Cu/Sn microbump interconnects
Microelectronic Engineering, Vol. 17, April, 2014, pp. 26-34; DOI: 10.1016/j.mee.2013.12.003
Oppermann, M.
Qualität für Mikro & Makro – Welches ist das richtige Prüfverfahren?
Eingeladener Vortrag im Rahmen der Veranstaltung "Inspection Days 2014" der Fa. Göpel electronic GmbH, Jena
Klemm, A.; Oppermann, M. & Zerna, T.
In-Situ-X-Ray investigation on vacuum soldering processes for conventional and diffusion soldering
Paper & Präsentation auf ESTC 2014 in Helsinki
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Klemm, A.; Zerna, T. & Wolter, K.-J.
Low-Cost Electrical Measurement Systems for Reliability Testing
Paper & Präsentation auf ESTC 2014 in Helsinki
Varga, M.; Schulz, K.; Taschwer, A.; Wolter, K-J.
Towards wireless neural electrodes: system-integration for stimulating and recording of nerve signals (second place in the ranking of papers for the ESTC 2014 best paper award)
5th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), September 16-18, 2014, Helsinki, Finland, pp. 1-5.
Ernst, D.; Melzer, M.; Makarov, D.; Bahr F.; Hofmann, W.; Schmidt, O. G.; Zerna, Th.
Packaging Technologies for (Ultra-)Thin Sensor Applications in Active Magnetic Bearings
37th International Spring Seminar on Electronics Technology, Dresden, Germany, 7th - 11th of May 2014
Kirsten, S.; Schubert, M.; Uhlemann, J.; Wolter, K.-J.
Characterization of Ionic Permeability and Water Vapor Transmission Rate of Polymers Used for Implantable Electronics
36th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBC’14), pp. 6561-6554, ISSN: 978-1-4244-7929-0/14
Oppermann, M.
Zerstörungsfreie Analyse- und Prüfverfahren zur Detektion von Fehlern und Ausfällen in elektronischen Baugruppen
Templin: Verlag Dr. Markus A. Detert, 2014 (ISBN978-3-934142-50-3)
Bohm, J.; Wolter, K.-J.; Heuer, H.
Solder Joint Inspection with Induction Thermography
64th ECTC, Lake Buena Vista
Oppermann, M.
In die Röhre geschaut
Zeitschrift "Elektor Special Project Röhren", Heft 10 - Mai 2014, S. 68-73; Elektor-Verlag GmbH, Aachen
Varga, M.
Novel electrode designs for neural stimulation and recording (Keynote speech)
37th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), May 7-11, 2014, Dresden, Germany
Wolter, K.-J.; Oppermann, M.; Zschech, E.
Hochauflösende Röntgendiagnostik an Bauelementen der 3D-Integration
IMAPS Frühjahrsseminar, Dresden, 20.03.2014
Nieweglowski, K.; Henker, R.; Ellinger, F.; Wolter, K.-J.
Performance of step index multimode waveguides with tuned numerical aperture for on-board optical links
Proc. of SPIE Vol. 8991, Optical Interconnects XIV
Metasch, R.; Roellig, M.; Kabakchiev, A.; Metais, B.; Ratchev, R.; Meier, K.; Wolter, K.-J.
Experimental Investigation of the Visco-plastic Mechanical Properties of a Sn-based Solder Alloy for Material Modelling in Finite Element Calculations of Automotive Electronics
Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Gent, 2014
Oppermann, M.; Albrecht, O.
Die TDMA-Messhardware: OnliMon, ICTest und LiMess
Eingeladener Vortrag auf dem 50. Treffen des AK "Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien" am Fraunhofer IZM in Berlin, 19.02.2014.
Klemm, A.; Jähngen, P.; Oppermann, M.; Zerna, T.
In-Situ-Röntgenuntersuchung der Vorgänge beim Reflow- und Diffusionslöten in Kombination mit Druckentspannung
Zeitschrift "PLUS", Heft 1/2014, S. 139-145; Eugen G. Leuze Verlag KG, Saulgau
Meier, K.; Lautenschläger, G.; Röllig, M.; Schießl, A.; Wolter, K.-J.
Lebensdauerbestimmung für Lotkontakte von SMD-Bauelementen unter Vibrations- und Temperaturbelastung
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2014 Von Hochstrom bis Hochintegration, 7. DVS/GMM-Fachtagung, Fellbach, 2014
Meier, K.; Röllig, M.; Schießl, A.; Wolter, K.-J.
Reliability Study on Chip Capacitor Solder Joints under Thermo-Mechanical and Vibration Loading
Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Gent, 2014
Varga, M.
Nano- and Bio-Devices and Systems
In Dekker Encyclopedia of Nanoscience&Nanotechnology, Third Edition, (Sergey Edward Lyshevski, eds.), CRC Press: New York, 2014, pp. 271-279

2013

Kyrychenko, M.; Chapnyi, T.; Denbnovetskii, S.
Investigations on Surface Mounted Capacitors during Printed Circuit Boards Bending Test
Conference in physics, electronics, electrical engineering. Sumy, Ukraine, April 2013
Fischer, J.; Herzog, T.; Walter, S.; Heuer, H.
Design and fabrication of a 5 MHz ultrasonic phased array probe with curved transducer
SPIE Microtechnologies. International Society for Optics and Photonics, 2013, S. 87632M-87632M-6
Patsora, I.; Heuer, H.; Hillmann, S.; Tatarchuk, D.; Foos, B. C.
Experimental setup for the characterization of the percolation behavior of wet conductive coatings by high frequency Eddy Current spectroscopy
ISSE 2013, 978-1-4799-0036-7, 2013 IEEE, 36th Int. Spring Seminar on Electronics Technology
Lorenz, L.; Sohr, S.; Rieske, R. and Wolter, K.-J.
3D Micro Structuring of Glasses for Wafer-Level Photonic Packaging
2013 International Students and Young Scientists Workshop Photonics and Microsystems
Doleschal, D.; Lange, J.; Weigert, G.
A Simulation Study on a Mixed Integer Based Scheduler for Secondary Resources in a Parallel Machine Work Center Problem Based on a High Mix – Low Volume Production
Proceedings of the 22th International Conference on Production Research, Iguassu Falls, Brazil,
Doleschal, D.; Weigert, G.; Klemmt, A.; Lehmann, F.
Advanced Secondary Resource Control in Semiconductor Lithography Areas: From Theory to Practice
Proceedings of the 2013 Winter Simulation Conference, Washington D.C., USA
Lange, J.; Weigert, G.; Klemmt, A.; Doherr, P.
Scheduling Maintenance Tasks with Time-Dependent Synchronization Constraints by a CP Modeling Approach
Proceedings of the Winter Simulation Conference 2013, Seiten: 3642-3653
Weigert, G.
Operating Curves of Manufacturing Systems: A Theoretical Discourse
Proceedings of the 23th International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing, Seiten: 874-884 Porto, Portugal, 2013
Weigert, G.
Leistungsbewertung von Fertigungssystemen durch normierte Betriebskennlinien
Tagungsband der 15. Fachtagung Simulation in Produktion und Logistik, Seiten: 447-457, Paderborn, 2013
Kyrychenko M.; Wohlrabe H.; Meyer S.; Reuter H.; Keil M.
Evaluation of the Fracture Behaviour of Surface Mounted Technology Components by Electrical Measurements
36th International Spring Seminar on Electronics Technology, Alba Iulia, Romania, May 2013
Voitsekhivska, T.; Suthau, E. ; Wolter, K.-J. ; Baraban, L.; Zorgiebel, F. ; Cuniberti, G.
Portable measurement system for silicon nanowire field-effect transistor-based biosensors
IEEE 36th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), Alba Iulia, pp. 349 - 354, DOI: 10.1109/ISSE.2013.6648271
Tetzner, K.; Duffy, W.; Bock, K.
Performance spread reduction in organic field-effect transistors using semiconducting liquid-crystal polymers
Applied Physics Letters 2013, 103, 093304
Panchenko, I.; Grafe, J.; Mueller, M.; Wolter, K.-J.
Microstructure Investigation of the Cu/SnAg Solid-Liquid Interdiffusion Interconnects by Electron Backscatter Diffraction
15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, December 11-13 (Best Academic Paper Award)
Nieweglowski, K.; Rieske, R.; Henker, R.; Schoeniger, D.; Ellinger, F.; Wolter, K. . J.
Optical interconnects for adaptive high performance computing
IEEE Workshop „Photonics and Microsystems”
Klemm, A.; Jähngen, P.; Oppermann, M.; Zerna, T.
In-Situ-X-Ray investigation on pressure release during conventional and diffusion soldering
EPTC 2013, Singapore, 11.-13. 12.2013
Oppermann, M.; Neubrand, T.; Roth, H.; Zerna, T.
What's inside my USB drive? - X-Ray Microscopy and X-Ray nano CT for 3d packaging
EPTC 2013, Singapore, 11.-13. 12.2013
Varga, M.; Luniak, M.; Wolter, K.-J.
Technology for bipolar polycarbonate electrodes applied for intraoperative neuromonitoring
15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), December 11-13, 2013, Singapore, pp. 103-107.
Oppermann, M.; Neubrand, T.; Roth, H.; Zerna, T.; Weber, H.
Was steckt in meinem Stick? Gehäuse und Verbindungen durchleuchtet
productronic Heft 11/2013, S. 104-107, Hüthig Verlag, Heidelberg
Varga, M.; Wolter, K.-J.
New Frontiers in Education - Training in Biology for Electrical Engineers (Best Poster Award)
IEEE XIXth International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging, October 24-27, 2013, Galati, Romania, pp. 289-293.
Schwerz, R.; Meier, K.; Röllig, M.; Osmolovskyi, S.; Wolter, K.-J.
Reliability of Passive Components Embedded in Organic Substrates
3rd Global Interposer Technology Workshop (GIT) 2013, Atlanta (USA)
Meier, K.; Röllig, M.; Wolter, K.-J.
The Effect of Cu and Ag on the Yielding Behaviour of Lead-Free Solders at High Strain Rates
Proceedings of the 15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore
Rieske, R.; Sohr, S.; Suthau, E.; Hildebrandt, S.; Wolter, K.-J.
Optical Energy and Data Transmission in a Self-contained Sensor Interface for EMC Sensitive Environments
2013 Optical Techniques and Nano-Tools for Material and Life Sciences Conference Dresden
Mauermann, C.;Sohr, S.; Rieske, R.; Nieweglowski, K. and Wolter, K.-J.
Photolithographic structuring of planar optical waveguides on flexible, organic substrates
2013 International Students and Young Scientists Workshop Photonics and Microsystems
Lorenz, L.;Sohr, S.; Rieske, R. and Wolter, K.-J.
3D Micro Structuring of Glasses for Wafer-Level Photonic Packaging
2013 International Students and Young Scientists Workshop Photonics and Microsystems
Lauerwald, T.;Sohr, S.; Rieske, R.; Suthau, E. and Wolter, K.-J.
Beam Homogenization for Conversion Efficiency Measurement of Laser Power Converters
2013 International Students and Young Scientists Workshop Photonics and Microsystems
Sohr, S.; Rieske, R. and Wolter, K.-J.
Experimental verification of simulation based laser power converter optimization
2013 International Students and Young Scientists Workshop Photonics and Microsystems
Oppermann, M.; Zerna, T.
Zerstörungsfreie und zerstörende Prüfmethoden für Lötverbindungen
Eingeladener Vortrag auf dem DKI-Fortbildungsseminar "Löten von Kupferwerkstoffen", Duisburg, 09.-10.10.2013
Sättler, P; Böttcher, M.; Rudolph, C.; Wolter, K.-J.
Thermo-mechanische Charakterisierung des TSV-Annealing
Produktion von Leiterplatten und Systemen (PLUS), Fachzeitschrift für Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik, 7/2013
Ernst, D.; Zerna, Th.; Wolter, K.-J.
Lifetime evaluation of flexible substrates or flexible systems under mechanical stress conditions
Plastic Electronics Exhibition & Conference, Dresden, 2013
Ernst, D.; Häfner, C.; Müller-Meskamp, L.; Wolter, K.-J.; Zerna, Th.
Realisation and Packaging on Transparent Conductive Layers made by Coating of Silver Nanowires
Large-area, Organic & Printed Electronics Convention (LOPE-C), Munich, 2013
Varga, M.; Luniak, M.; Wolter, K.-J.
Novel electrode designs for intraoperative neuromonitoring (oral presentation)
2nd International conference "Optical Techniques and Nano-Tools for Material and Life Sciences", September 30 - Oktober 1, 2013, Dresden, Germany
Kirsten, S.; Schubert, M.; Uhlemann, J.; Wolter, K.-J.
Fluid Dynamic Load of Polymers Used as Encapsulation Material for Implantable Microsystems
Biomedical Engineering / Biomedizinische Technik, 2013, DOI: 10.1515/bmt-2013-4067
Barth, T.; Reiche, M.; Banowski, M.; Oppermann, M.; Hampel, U.
Experimental investigation of multilayer particle deposition and resuspension between periodic steps in turbulent flows
Journal of Aerosol Science, Elsevier 2013, http://dx.doi.org/10.1016/j.jaerosci.2013.04.011i
Sättler, P; Böttcher, M.; Rudolph, C.; Wolter, K.-J.
Bath Chemistry and Copper Overburden as influencing Factors of the TSV Annealing
Proceedings of the 63rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Las Vegas
Sättler, P.; Böttcher , M.; Wolter, K.-J.
μ-Raman Spectroscopy and FE-Analysis of thermo-mechanical Stresses in TSV Periphery
Proceedings of the 14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Wrocław
Röllig, M.; Metasch, R.; Schingale, A.; Schießl, A.; Meier, K.; Meyendorf, N.
Novel Quick Predict Approach for Identification of Critical Loadings in Electronic Components on PCB under Vibration Realized as a Design Support Tool
Proceedings of the 14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Wroclaw, 2013
Schwerz, R.; Meier, K.; Röllig, M.; Schingale, A.; Schießl, A.; Wolter, K.-J.; Meyendorf, N.
Evaluation of Embedded IC Approach for Automotive Application
Proceedings of the 14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Wroclaw, 2013
Nieweglowski, K.; Rieske, R.; Sohr, S.; Wolter, K.-J.
Design and Optimization of Planar Multimode Waveguides for High Speed Board-Level Optical Interconnects
63rd Electronic Components and Technology Conference, Las Vegas, 27th - 31st of May
Sohr, S.; Rieske, R.;Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.
Assembly tolerant design of multi-cell laser power converters for wafer-level photonic packaging
63rd Electronic Components and Technology Conference, Las Vegas, 27th - 31st of May
Bohm, J.; Wolter, K.-J.
Anregungstechnik für die Induktiv Angeregte Thermografie in der Aufbau- und Verbindungstechnik
DGZfP-Jahrestagung Dresden
Kirsten, S.
Biokompatible Einhausung eines RFID-Systems in eine Hüftendoprothesenkugel
Deutsches IMAPS-Seminar 2013 "Medizintechnik - Herausforderungen an das Packaging" Vortrag, Magdeburg 2013
Kirsten, S.; Wetterling, J.; Uhlemann, J.; Zigler, S.; Wolter K.-J.
Barrier Properties of Polymer Encapsulation Materials for Implantable Microsystems
IEEE XXXIII International Scientific Conference on Electronics and Nanotechnology, 2013, pp. 269 - 272, ISBN: 978-1-4673-4670-2
Meier, K.; Röllig, M.; Lautenschläger, G.; Schießl, A.; Wolter, K.-J.; Meyendorf, N.
Determination of Life-time of Solder Joints under Temperature and Vibration Loadings
Proceedings of the International Conference MicroCar 2013
Meier, K.; Röllig, M.; Lautenschläger, G.; Schießl, A.; Wolter, K.-J.
Lifetime Assessment for Bipolar Components under Vibration and Temperature Loading
Proceedings of the 14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Wroclaw, 2013
Rodriguez, Diaz L.; Varga, M.; Wolter, K-J.; Pliquett, U.
Impedance as guidance for electrode placement in intraoperative monitoring of nerve fibers
Journal of Physics: Conference series 434 (2013) 012025, IEEE XVth International Conference on Electrical Bio-Impedance (ICEBI), April 22-25, 2013, Heilbad Heiligenstadt, Germany
Varga, M.; Luniak M.; Wolter, K-J.
Novel self-folding electrode for neural stimulation and recording
IEEE XXXIII International Scientific Conference on Electronics and Nanotechnology, April 16-19, 2013, Kyiv, Ukraine, pp. 237-240.
Bohm, J., Meier, K., Wolter K.-J.
Induktionsthermografie zur zerstörungsfreien Rissprüfung an Leiterplatten-Vias
'Produktion von Leiterplatten und Systemen' (PLUS), Ausgabe 01/2013, S. 162ff, Leuze-Verlag Bad Saulgau, ISSN 1436-7505
Sauer, S.; Kirsten, S.; Storck, F.; Grätz, H.; Marschner, U.; Ruwisch, D.; Fischer, W.-J.
A Medical Wireless Measurement System for Hip Prosthesis Loosening Detection Based on Vibration Analysis
Sensors & Transducers Journal, pp. 134 - 144, ISSN: 2306-8515
Oppermann, M.; Neubrand, T.; Roth, H.; Zerna, T.; Weber, H.
Wie sieht's in meinem USB-Stick aus? Röntgenradiografie und Röntgen-Tomografie für das 3D-Packaging und die nano-AVT
Zeitschrift "PLUS", Heft 1/2013, S. 139-148; Eugen G. Leuze Verlag KG, Saulgau

2012

Rieske, R.; Nieweglowski, K.
Integrierbares optisches Koppelelement und Verfahren zu seiner Herstellung
Patent: Offenlegungsschrift DE 10 2011 101 433 A1, Anmeldetag 10.05.2011, Offenlegungstag 13.12.2012
Walter, S.; Herzog, T.; Heuer, H.; Bartzsch, H.; Gloess, D.
Smart ultrasonic sensors systems: potential of aluminum nitride thin films for the excitation of the ultrasound at high frequencies
Microsystem technologies, 2012, 18. Jg., Nr. 7-8, S. 1193-1199.
Bramlage, S., Wolter, K.-J.
Effects of Vapor Phase Soldering on the Properties of Piezoceramic Materials
CICMT, Erfurt, 2012.
Frömmig, M.; Meier, K.; Wolter, K.-J.
Warpage Reduction by Underfill Capillary Action for Thin Die Bonding
2nd Global Interposer Technology (GIT) 2012 Workshop, Atlanta, 2012
Sättler, P.; Meier, K.; Böttcher, M.; Wolter, K.-J.
Annealing Behavior of copper-filled TSVs
2nd Global Interposer Technology (GIT) 2012 Workshop, Atlanta, 2012
Meier, K.; Johannsen, S. T.; Graf, M.; Wolter, K.-J.
Die Stacking Technology Using Nano-Wire Filled Polymer Films
2nd Global Interposer Technology (GIT) 2012 Workshop, Atlanta, 2012
Lohse, T.; Krüger, P.; Heuer, H.; Oppermann, M.; Torlee, H.; Wolter, K.-J.; Meyendorf, N.
Progress in the development of radiation resistant, direct converting X-ray line detectors
Eurosensors Conference, Krakow, 2012
Lohse, T.; Krüger, P.; Heuer, H.; Oppermann, M.; Torlee, H.; Wolter, K.-J.; Meyendorf, N.
Modular Design of Fully Integrated Counting Line Detectors
Procedia Engineering, 47, 530-533, 2012
Varga, M.; Korkmaz, N.
S-layer proteins as Self-assembly Tool in Nano Bio Technology
In: Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices (G. Gerlach and K.-J. Wolter, eds.) Springer, Heidelberg, Part 5, pp. 419-426, ISBN 978-3-642-28521-9
Doleschal, D.; Lange, J.; Weigert, G.; Klemmt, A.
Improving Flow Line Scheduling by Upstream Mixed Integer Resource Allocation in a Wafer Test Facility
Proceedings of the 2012 Winter Simulation Conference, Berlin, Germany
Panchenko, I.; Grafe, J.; Mueller, M.; Wolter, K.-J.
Einfluss der Bondkraft auf die Qualität von Cu/SnAg SLID Verbindungen für 3D Integration
AVT-Tagung, Warstein, 12. Dezember, 2012 (Vortrag)
Panchenko, I.; Grafe, J.; Mueller, M.; Wolter, K.-J.
Effects of Bonding Pressure on Quality of SLID Interconnects
4th Electronics Systemintegration Technology Conference (ESTC), Amsterdam, September 17 – 20, 2012
Krämer, F.; Meier, K.; Wiese S.
The Influence of Strain-Rate Dependent Solder Material Models on the Interconnections Stress of BGA Components in JEDEC Drop Test
4th Electronics Systemintegration Technology Conference, Amsterdam, 2012
Albrecht, O.; Klemm, A.; Oppermann, M.; Wolter, K.-J.
Electrical Test Method and realized System for High Pin Count Components during Reliability Tests
Paper & Poster Presentation, 14th Electronics Packaging Technology Conference, Singapore, 5 - 7 December 2012
Zerna, T.
Diffusionslöten von Leistungselektronikmodulen
IPS 2012, AVT-Kolloquium, 27.09.2012
Zecha, H.; Ratchev, R.; Zerna, T.
Thermal Shock Fatigue Enhancement of Solder Joints by using Novel Reinforcing Fabrics
4th ESTC, Amsterdam, Netherlands, September 17-20, 2012
Müller, M.; Kriz, J.; Meinhold, D.; Zerna, T.
Influence of Liner-System and Cu-Layer Thickness on the Grain Structure of Electroplated Cu
4th ESTC, Amsterdam, Netherlands, September 17-20, 2012
Klemm, A.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Online-Monitoring of Electronic Components under Temperature Stress Test
35th ISSE, Bad Aussee, Austria, May 9-13, 2012
Zerna, T.
Diffusion Soldering of Power Electronic Modules
10th CMCEE, Dresden, May 20-23, 2012
Kirsten, S.; Uhlemann, J.; Wetterling, J.; Wolter, K.-J.
Polymere Einhausungen zum Schutz von aktiven elektronischen Implantaten
Tagungsband 16. Heiligenstädter Kolloquium „Technische Systeme für die Lebenswissenschaften“, 2012, S. 81 - 88, ISBN: 978-3-00-039458-4
Kirsten, S.; Uhlemann, J.; Engelien, E.; Bellmann, C.; Braunschweig, M.
Schutz aktiver Implantate mittels polymerer Einhausungsmaterialien
PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen 07/2012, S. 1620 - 1630, ISSN: 1465-1688 B 49475
Kirsten, S.; Uhlemann, J.; Braunschweig, M.; Wolter, K.-J.
Packaging of Electronic Devices for Long-Term Implantation
35th Int. Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2012, pp. 123 - 127, ISSN: 2161-2528
Lange, J.; Keil, S.; Eberts, D.; Weigert, G.; Lasch, R.
Introducing the Virtual Time Based Flow Principle in a High-Mix Low-Volume Wafer Test Facility and Exploring the Behavior of its Key Performance Indicators
Proceedings of the 2012 Winter Simulation Conference, Berlin, Germany
Reinert, W; Kontek, M; Lausen, N; Hindel, A; Eisele, R; Rudolf, F.
Prozessentwicklung der Kupferband Hochstrom-Kontaktierung von Ag-gesinterten Leistungshalbleitern
DVS Congress 2012, Große Schweißtechnische Tagung 17./ 18. September 2012, Saarbrücken; DVS-Band 286, S. 143 - 150
Doleschal, D.; Lange, J.; Weigert, G.
Mixed-integer-based capacity planning improves the cycle time in a multistage scheduling system
22nd International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing
Oppermann, M.; Neubrand, T.; Roth, H.; Weber, H.; Zerna, T.
What’s inside my USB drive? - X-Ray Microscopy and X-Ray nano CT for 3d packaging
Eingeladener Vortrag auf dem "8th X-ray Forum" der Fa. GE, 16.-17. OKtober 2012 in Hamburg
Rieske, R.; Sohr, S.; Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.
Assembly tolerance requirements for photonics packaging of multi-cell laser power converters
Proceedings of the 4th Electronics Systemintegration Technology Conference (ESTC) 2012, Amsterdam
Ernst, D.; Schumann, F.; Nobis, C.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Mikrokontaktierverfahren auf flexiblen Verdrahtungsträgern
Deutsche IMAPS-Konferenz, München, 11. - 12. Oktober 2012
Bohm, J., Meier, K., Wolter, K.-J.
Inductively Excited Lock-in Thermography for PCB-Vias
Proceedings of 4th ESTC, Amsterdam
Graf, M., Werheid, M., Wagner, M.; Johannsen, S.; Eychmüller, A.; Wolter, K.-J.
Two Basic Approaches towards Adhesive Nanowire-Filled Films for Anisotropic Nanowiring
4th Electronics System Integration Technologies Conference (ESTC), Amsterdam, Netherlands
Graf, M.; Wolter, K.-J.
Synthesis and Characterization of Nanowire Arrays as Anisotropic Interconnectors
IEEE XXXII International Conference on Electronics and Nanotechnology, Kiev, Ukraine
Graf, M.; Eychmüller, A.; Wolter, K.-J.
High Aspect Ratio Metallic Nanowires by Pulsed Electrodeposition
Nanoelectronic Device Applications Handbook, ed. by J. Morris & K. Iniewski, CRC Press Boca Raton, chapter 50
Frömmig, M.; Wolter, K.-J.
Warpage Reduction of Thin Dies by Capillary Action of Underfill Materials
4th Electronics System Integration Technology Conferences (ESTC), Amsterdam, Netherlands, September 17th - 20th
Frömmig, M.; Wolter, K.-J.
Influence Factors of Warpage Reduction of Thin Dies by Capillary Action
35th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE 2012), Bad Aussee, Austria, May 9th - 13th
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Klemm, A.; Wolter, K.-J.
Analysis of Degradation Effects on LEDs According to the Production Processes
Paper & Präsentation auf ESTC 2012 in Amsterdam
Wolter,K.-J.; Oppermann, M.; Luniak, M.; Wohlrabe,H.
Zerstörungsfreie Prüfverfahren für Lötstellen der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Vortrag auf dem Rehm-Technologietag 08.03.2012
Wohlrabe, H.
Präzisere Setups für den Lotpastendruck
Tagung Wir gehen in die Tiefe Dresden 19/20.06.2012
Wohlrabe, H.
Charakterisierung der Benetzung und Korrelation mit dem Voiding
4. Berliner Technologieforum 31.05.2012
Wohlrabe, H.
Verwindung und Verwölbung von Substraten und Komponenten während des Lötvorgangs
Vortrag auf der 20. FED-Konferenz Dresden 20.-22.September 2012
Wohlrabe, H.
Beschleunigung des Setups von SMD-Fertigungsprozessen - Im Focus: die Lötqualität
Vortrag auf der 20. FED-Konferenz Dresden 20.-22.September 2012
Wohlrabe, H.; Trodler, J.
Reliability Investigation of SMT-Boards for the Automotive Industry
4th Electronics Systemintegration Technology Conference, Amsterdam, Netherlands, September 17th to 20th, 2012
Sättler, P; Böttcher, M.; Wolter, K.-J.
Characterization of the Annealing Behavior for Copper-filled TSVs
Proceedings of the 62nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego
Oettl, A.
Academic Innovation Process in Germany Mastery of the innovation process in an academic environment
The R&D Management Conference 2012, Grenoble, France
Lange, J.; Bergs, F.; Weigert, G.; Wolter, K.-J.
Simulation of capacity and cost for the planning of future process chains
International Journal of Production Research
Schwerz, R.; Roellig, M.; Meier, K.; Wolter, K.-J.
Lifetime Assessment of BGA Solder Joints with Voids under Thermo-Mechanical Load
Proceedings of the 13th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Lisbon, 2012
Saettler, P.; Kovalenko, D.; Meier, K.; Roellig , M.; Boettcher , M.; Wolter, K.-J.
Thermo-mechanical Characterization and Modeling of TSV Annealing Behavior
Proceedings of the 13th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Lisbon, 2012
Meyer, D.; Wagner, M.; Beintner, M.; Meier, K.; Nieweglowski, K.; Wonisch, A.; Kraft, T.
Lotpastendruckverständnis für den Pin-in-Paste-Prozess
Proceedings of the 6th DVS/GMM Symposium Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL, Fellbach, 2012
Kraemer, F.; Meier, K.; Wiese, S.; Rzepka, S.
FEM Stress Analysis in BGA Components Subjected to Jedec Drop Test Applying High Strain Rate Lead-Free Solder Material Models
Proceedings of the 13th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Lisbon, 2012
Roellig, M.; Schubert, F.; Lautenschlaeger, G.; Franke, M.; Boehme, B.; Meyendorf, N.
Reliability and Functionality Investigation of CFRP Embedded Ultrasonic Transducers supported by FEM and EFIT Simulations
Proceedings of the 13th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Lisbon, 2012
Roellig, M.; Schubert, F.; Lautenschlaeger, G.; Franke, M.; Boehme, B.; Meyendorf, N.
Capability Study of Embedded Ultrasonic Transducer Microsystems for SHM Applications in Airplane Composite Structures
EWSHM, Dresden, 2012
Münch, M.; Röllig, M.; Reithe, A.; Wachsmuth, M.; Meißner, M.
Flexible CIGS Modules – Selected Aspects for Achieving long-term stable Products
NREL, Photovoltaic Module Reliability Workshop (PVMRW), Golden (Colorado, USA), February 28–March 1, 2012
Yeap, K.-B.; Roellig, M.; Gall, M.; Sukharev, V.; Zschech, E.
Multi-Scale Materials Database for Accurate 3D IC Simulation Input
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, 2012
Meier, K.; Kraemer, F.; Wolter, K.-J.
High Strain Rate Behaviour of Lead-Free Solders Depending on Alloy Composition and Thermal Aging
Proceedings of the 62nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego, California (USA), 2012
Meier, K.; Kraemer, F.; Roellig, M.; Wolter, K.-J.
Characterisation of Lead-free Solders at High Strain Rates Considering Microstructural Conditions
Proceedings of the 13th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Lisbon, 2012
Boehme, B.; Roellig, M.; Lautenschlaeger, G.; Franke, M.; Schulz, J.; Wolter, K.-J.
Einbettung von Ultraschallwandler- und Elektroniksystemen in CFK-Strukturen für die sensorische Strukturüberwachung
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten; Hochentwickelte Baugruppen aus Europa, 6. DVS/GMM-Fachtagung; Fellbach 14-15. Februar, 2012, Pages 85-90

2011

Kyrychenko, M.
Mobile Station for Local Digital Communication System
4th international conference of young scientists “Electronics-2011”. Kiew, Ukraine, pp 311-315, 2011
Herzog, T.; Walter, S.; Bartzsch, H.; Gittner, M.; Gloess, D.; Heuer, H.
Piezoelectric Behaviour of Sputtered Aluminium Nitride Thin Film for High Frequency Ultrasonic Sensors
Review of Progress in Quantitative Nondestructive Evaluation, Volume 30A, Volume 30B, AIP Publishing, 2011, S. 1663-1670
Herzog, T.; Walter, S.; Heuer, H.
GigaSonic - Untersuchungen an hochfrequenten Dünnschichtschwingern für zukünftige Phased-Array-Sensoren
Produktion von Leiterplatten und Systemen, Forschung & Technologie, 2011, 13. Jg., Nr. 5, S. 1161.
Varga, M.;
Self-assembly of the S-layer protein of Sporosarcina ureae ATCC 13881
Dissertation
Bramlage, S., Wolter, K.-J.
Depoling of PZT-Materials during Batch Soldering Processes
IMAPS Nordic, Espoo, 2011
Röllig, M.; Meier, K.; Metasch, R.; Schießl, A.
Hoch- und niederzyklische Ermüdungsuntersuchungen an Lotwerkstoffen zur Absicherung robuster Automobilelektronik
Proceedings of the International Conference MicroCar 2011
Klemmt, A.; Weigert, G.
An Optimization Approach for Parallel Machine Problems with Dedication Constraints: Combining Simulation and Capacity Planning
Winter Simulation Conference, Proceedings pp. 1986-1998, Phoenix, Arizona, December 12-14, 2011
Horn, S.; Ameling, M.; Weigert, G.; Winkler, M.
Increasing resource-efficiency in production with energy constraints by discrete-event simulation
21th International Conference on Production Research, Stuttgart, July 31 - August 4, 2011
Varga, M.; Roedel, G.; Pompe, W.
Engineering of self-assembling proteins for biosensing applications
11th IEEE International Conference on Nanotechnology (IEEE NANO), August 15-18, 2011, Portland, Oregon, USA, pp. 1602-1606.
Kirsten, S.
Biokompatible Verbindungstechniken von aktiven Mikrosystemen mit Implantaten
Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. ZVEI, Vortrag, Frankfurt 2011
Ferse, B.; Graf, M.; Krahl, F.; Arndt K.-F.
Photopolymerization as Alternative Concept for Synthesis of Poly(N-isopropylacrylamide)-Clay Nanocomposite Hydrogels
Macromolecular Symposia, 306-307, pp. 59–66
Graf, M., Eychmüller, A.; Wolter, K.J.
High Aspect Ratio Metallic Nanowire Arrays by Pulsed Electrodeposition
IEEE Conference on Nanotechnology (IEEE-NANO), Portland, OR, USA
Graf, M.; Meier, K.; Hähnel, V.; Schlörb, H.; Eychmüller, A.; Wolter, K.J.
Nanowire Filled Polymer Films for 3D Integration
International Interconnect Technology Conference and 2011 Materials for Advanced Metallization (IITC/MAM), Dresden, Germany
Uhlemann, J.; Beshchasna, N.; Engelien, E.; Bellmann, C.; Wolter, K.-J.
Biokompatible Elektronik
14. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg; Porto Petro (Mallorca), 17.-19.03.2011
Sohr, S.; Fischer, D., Rieske, R.;Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.
Packaging and Characterisation of Ultra Low Power VCSEL for Sensor Networks
2011 International Students and Young Scientists Workshop Photonics and Microsystems
Sohr, S.; Rieske, R.;Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.
Laser Power Converters for Optical Power Supply
34th International Spring Seminar on Electronics Technology, High Tatras, Slovakia, 11th - 15th of May
Doleschal, D.; Klemmt, A.; Weigert, G.
Iterative simulation-based optimization for parallel batch scheduling problems
34th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
Sättler, P.; Meier, K.; Wolter, K.-J.
Characterization of Cu-TSV microstructure by EBSD for Si-Interposer
Global Interposer Technology (GIT) 2011 Workshop, Atlanta, 14th - 15th Novmeber 2011
Sättler, P.; Meier, K.; Wolter, K.-J.
Considering Copper Anisotropy for advanced TSV-modeling
34th International Spring Seminar on Electronics Technology, High Tatras, Slovakia, 11th - 15th of May
Müller, M.; Panchenko, I.
Charakterisierung der Mikrostruktur von Loten mittels Electron Backscatter Diffraction (EBSD) (oral presentation)
Industriepartner Symposium, 06.Oktober, 2011, Dresden
Aryasomayajula, L.; Meier, K.; Saettler, P.; Panchenko, I.; Frömmig, M.; Graf, M.; Rieske, R.; Wolter, K.-J.
Integration Technologies for 3D Packaging
Workshop-GIT 2011, November 14-15, Atlanta Georgia, USA
Panchenko, I.; Wolter, K.-J.
Interconnect Technology for 3D Chip Integration (abstract, oral presentation)
XXXI International Scientific Conference “Electronics and Nanotechnology”, April 12th – 14th, 2011, Kyiv, Ukraine
Wohlrabe, H.
Verwindung/Wölbung von SMT-Komponenten unter Lötbedingungen und deren Messung
Vortrag auf dem Tutorial Prozessfähigkeiten und Zuverlässigkeiten für neue Bauformen in der SMT Montage auf der SMT&Hybrid 2011 3.5.2011 Nürnberg
Wohlrabe, H.; Trodler, J.
Reliability Investigation on the Basis of Components for the Automotive Industry
17. International Symposium for Design and Technology of Electronic Packages ( SIITME) 20.10-23.10.2011 Timisoara, Rumänien
Wohlrabe, H.; Trodler, J.
Voids (Poren) in bleifreien Lötverbindungen (Ergebnisse AK Poren) Ursachen, Einflüsse, Minimierung
Vortrag auf der 19. FED-Konferenz 15.09-17.09.2011 Würzburg
Zerna, T.
Know-How-Transfer aus öffentlich geförderten Verbundprojekten - ein Erfahrungsbericht
Tagung "Zukunft des Technologietransfers", 21.-23.09.2011, DHV Speyer
Lohse, T.; Krüger, P.; Heuer, H.; Oppermann, M.; Torlee, H.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.; Meyendorf, N.
Development of radiation resistant, direct converting X-ray line detectors in terms of their assembly technology
Eurosensors XXV, September 4-7, 2011, Athens, Greece; Procedia Engeneering 25 (2011) 459-462, Elesevier Ltd.
Oppermann, M.; Albrecht, O.; Lohse, T.; Metasch, R.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Packaging Development for GaAs X-Ray Line Detectors
Paper und Vortrag auf "13th Electronics Packaging Technology Conference", Singapur, 07.-09.12.2011
Oppermann, M.; Wolter, K.-J.
Zerstörungsfreie und zerstörende Prüfmethoden für Lötverbindungen
Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2011/2012, DVS Media GmbH, Düsseldorf, 2011 (Zweitveröffentlichung)
Bohm, J., Wolter, K.-J.
FE-Simulation of Inductively Excited Lock-in Thermography for Electronic Interconnections
Proceedings of 13th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, 2011. pp. 439-444.
Ernst, D.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Influences of Organic Materials on Packaging Technologies and their Consideration for Lifetime Evaluation
34th International Spring Seminar on Electronics Technology, High Tatras, Slovakia, 11th - 15th of May 2011
Roellig, M.; Boehme, B.; Meier, K.; Metasch, R.
Determination of Thermal and Mechanical Properties of Packaging Materials for the Use in FEM-Simulations
AIP 2011, AIP Conference Proceedings, vol.1378, nr. 1, Pages 79-103
Dohle, R.; Petzold, M.; Klengel, R.; Schulze, Holger, H.; Rudolf, F.
Room temperature wedge – wedge ultrasonic bonding using aluminium coated copper wire
Microelectronics Reliability, 51 (2011) 97-106
Meyer, S.; Metasch, R.; Schwerz, R.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.
Process and Material Effects on BGA Board Level Solder Joint Reliability
13th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2011), Singapore
Mosch, S.; Paproth, A.; Partsch, U.; Wanke, A.; Wolter, K.-J.
Chipanschlußkontaktierung mittels aerosolgedruckter Strukturen
Tutorial "Maskenlose Strukturierungsverfahren für die Mikroelektronik" SMT Hybrid Nürnberg 2011
Wolter, K.-J.; Meier, K.; Sättler, P.; Panchenko, I.; Frömmig, M.; Graf, M.
Bonding Technologies for 3D-Packaging
35th International Conference of IMAPS-CPMT IEEE, September 21st – 24th, Gdansk-Sobieszewo
Yeap, K.B.; Hangen, U.D.; Wyrobek, T.; Kong, L.W.; Karmakar, A.; Xu, X.; Panchenko, I.; Zschech, E.
Elastic Anisotropy of Cu and the Impact on Stress Management for 3D IC: Nanoindentation and TCAD Simulation Study
Journal of Materials Research
Wiese, S.; Müller, M.; Panchenko, I.; Metasch, R.; Röllig, M.; Wolter, K.-J.
The Creep Behaviour and microstructure of Ultra Small Solder Joints
EuroSime, April 18th-20th, Linz, Austria
Schwerz, R.; Meyer, S.; Roellig, M.; Meier, K.; Wolter, K.-J.
Finite Element Modeling on Thermal Fatigue of BGA Solder Joints with Multiple Voids
34th International Spring Seminar on Electronics Technology (IEEE); High tatras, Slovakia, 11 – 15 Mai
Frömmig, M.; Wolter, K.-J.
Compensation of Die Warpage by Capillary Action
34th International Spring Seminar on Electronics Technology, High Tatras, Slovakia, 11th - 15th of May
Lange, J.; Bergs, F.; Weigert, G.; Wolter, K.-J.
Simulation of Capacity and Cost for Planning of Future Process Chains
21th International Conference on Production Research, Stuttgart, Germany, July 31 - August 4, 2011
Oppermann, M.
Blick in das Package - Möglichkeiten und Grenzen der zerstörungsfreien Charakterisierung mittels Röntgenmikroskopie
PLUS - Fachzeitschrift für Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik, Heft 7/2011, S. 1611 - 1627, Eugen G. Leuze Verlag KG, 2011 (Zweitveröffentlichung)
Klemmt, A.; Lange, J.; Weigert, G.; Beier, E.; Werner, S.
Combination of simulation and capacity optimization for detailed production scheduling in semiconductor manufacturing
Proceedings of the 21th International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing, Taichung, Taiwan, pp. 603-610
Wohlrabe, H.
Porenbildung und Vermeidung bei QFN
3. Berliner Technologieforum 31.05.2011
Wohlrabe, H.
Einflussgrößen von Voids bei QFN
Technologieforum Firma Viscom Hannover März 2011
Oppermann, M.
Blick in das Package - Möglichkeiten und Grenzen der zerstörungsfreien Charakterisierung mittels Röntgenmikroskopie
Paper und eingeladener Vortrag auf dem Kongress "Zuverlässigkeit multifunktionaler Elektronikbaugruppen- Moderne Analysemethoden und Teststrategien" im Rahmen der Messe SMT HYBRID PACKAGING 2011, 04.05.2011 in Nürnberg
Panchenko, I.; Mueller, M.; Wiese. S.; Schindler, S.; Wolter, K.- J.
Solidification Processes in the Sn-rich Part of the SnCu System
61st Electronic Components and Technology Conference, Orlando, 31st of May - 4th of June
Klemmt, A.; Weigert, G.; Werner, S.
Optimisation approaches for batch scheduling in semiconductor manufacturing
European Journal of Industrial Engineering, Vol. 5, Nr. 3, pp. 338-359
Henlich, T.; Weigert, G.; Klemmt, A.
Modellierung und Optimierung von Montageprozessen
Simulation und Optimierung in Produktion und Logistik, März, L.; Krug, W.; Rose, O.; Weigert, G. (Hrsg.), Springer
Oppermann, M.; Wolter, K.-J.
Zerstörungsfreie und zerstörende Prüfmethoden für Lötverbindungen
Paper und eingeladener Vortrag im Rahmen der 2. DVS-Tagung Weichlöten, 08.02.2011 in Hanau
Meier, K.; Roellig, M.; Schießl, A.; Wolter; K.-J.
Life Time Prediction for Lead-free Solder Joints under Vibration Loads
Proceedings of the 12th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Linz, 2011
Klemmt, A.; Horn, S.; Weigert, G.
Simulationsgestützte Optimierung von Fertigungsprozessen in der Halbleiterindustrie
Simulation und Optimierung in Produktion und Logistik, März, L.; Krug, W.; Rose, O.; Weigert, G. (Hrsg.), Springer

2010

Walter, S.; Oettl, A.; Bohm, J.; Heuer, H.; Zerna, T.
Ultraschallprüfung in der Elektronikfertigung. Ein neuer Markt?
Deutsche Gesellschaft für Zerstörungsfreie Prüfung e.V. DGZfP-Jahrestagung 2010, CD-ROM : Zerstörungsfreie Materialprüfung, 10.05.-12.05.2010, Erfurt, Berlin: DGZfP, 2010.
Bramlage, S.; Walter, S.; Wolter, K.-J.
Influences of soldering processes on piezoelectric properties
3rd Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2010, IEEE, 2010, S. 1-3.
Sohr, S.; Rieske, R.;Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.
Characterisation of Laser Power Converters (LPC)
2010 International Students and Young Scientists Workshop Photonics and Microsystems
Bramlage, S., Walter, S., Wolter, K.-J.
Influences of soldering processes on piezoelectric properties
3rd Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2010
Weigert, G.; Rose, O.; Gocev, P.; Mayer, G.
Kennzahlen zur Bewertung logistischer Systeme
14. ASIM Fachtagung Simulation in Produktion und Logistik, S. 599 - 606, Karlsruhe, 6.-8. Oktober, 2010
Weigert, G.; Rose, O.
Stell- und Zielgrößen
Simulation und Optimierung in Produktion und Logistik, S. 29 - 40, Springer Verlag, 2010
März, L.; Krug, W.; Rose, O.; Weigert, G. (Hrsg.)
Simulation und Optimierung in Produktion und Logistik
Berlin, Heidelberg, Springer Verlag, 2010
Klemmt, A.; Weigert, G.; Werner, S.
Optimisation approaches for batch scheduling in semiconductor manufacturing
European Journal of Industrial Engineering, pp. 338-359, 2010
Klemmt, A.; Horn, S.; Weigert, G.
Simulationsgestützte Optimierung von Fertigungsprozessen in der Halbleiterindustrie
Simulation und Optimierung in Produktion und Logistik, S. 49 - 64, Springer Verlag, 2010
Henlich, T.; Weigert, G.; Klemmt, A.
Modellierung und Optimierung von Montageprozessen
Simulation und Optimierung in Produktion und Logistik, S. 79 - 92, Springer Verlag, 2010
Graf, M.; Hähnel, V.; Schlörb, H.; Wolter, K.-J.
Development of a thin Nanowire Polymer Composite Film with Anisotropic Electrical Conductivity
IPS
Walter, S.; Oettl, A.; Bohm, J.; Heuer, H.; Zerna, T.
Ultraschallprüfung in der Elektronikfertigung – ein neuer Markt?
Deutsche Gesellschaft für zerstörungsfreie Prüfung, Vortrag, Erfurt 2010
Sättler, P.; Meier, K.; Wolter, K.-J.
Thermo-mechanical Behavior of Dies Containing Through-Silicon-Vias
Industriepartner Symposium (IPS) (Vortrag/Poster)
Albrecht, O.
Some words about “nanoeva®”, the center for non-destructive nano evaluation
3rd Electronics System Integration Technology Conference, Berlin, Germany, September 13th-16th 2010; Beitrag im Rahmen des Tutorials "Testing for 1st and 2nd Level Electronics Packaging" am 13.09.2010
Albrecht, O.; Wolter, K.–J.; Oppermann, M.
Towards an Interactive Knowledge Transfer – The Non–Destructive Evaluation Knowledge–Based System
33rd International Spring Seminar on Electronics Technology, Warsaw, Poland, May 12th-16th 2010
Panchenko, I.; Neumann, V.; Grafe, J.; Wolter, K.-J.
“Interconnect Technology for Three-Dimensional Chip Integration using Solid-Liquid Interdiffusion Bonding” (poster)
Industriepartner Symposium, 30. September, 2010, Dresden
Panchenko, I.; Müller, M.; Wolter, K.-J.
Microstructure Characterization of Lead-Free Solders Depending on Alloy Composition (poster)
1st RTG Workshop 2010 - DFG Report and Defense Colloquium “Bio-Nano-Tech 2010”, Dresden
Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F.
Lieferempfehlung für Leiterplatten
PlUS 12(2010)3, S. 556-559
Nieweglowski, K.; Rieske, R; Wolter, K.-J.
Assembly Requirements for Multi-Channel Coupling Micro-Optics in Board-Level Optical Interconnects
IEEE CPMT Proceedings of the 3rd Electronics Systemintegration Technology Conference, Berlin, September 13-16, 2010
Trodler, J.; Hofmann, C.; Rombach, P. Hirsch, R:; Cheung, L.C.; Meisenzahn, R; Widuch, S.; Lange, P. Schall, E.; Wohlrabe, H.
Zuverlässigkeitsuntersuchungen auf Basis von Baugruppen für die Automobilindustrie
Plus 8/2010 S. 1871-1878
Wohlrabe, H.
Modellierung und Simulation der Montagegenauigkeit im SMD Prozess
Fuji- Open House Mainz-Kastel 01. Dezember 2010
Wohlrabe H. ;Trodler, J.;Goedecke A.
Analysen für eine Null-Fehler-Qualität von Lotpastendruckprozessen
DVS/GMM-Fachtagung Elektronische Baugruppen; Aufbau- und Fertigungstechnik, Fellbach 2010
Wiese, S.; Mueller, M.; Panchenko, J.; Metasch, R.; Wolter, K.- J.; Roellig, M.
The Scaling Effect on Microstructure and Creep Properties of Sn-based Solders
Electronics System Integration Technology Conference, Berlin, 13th - 16th of May
Panchenko, I.; Mueller, M.; Wolter, K.- J.
Microstructure Characterisation of Lead-Free Solders Depending on Alloy Composition
AIP Proceedings of the 11th International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization, Bad Schandau,12th-14th of April
Panchenko, I.; Mueller, M.; Wolter, K.- J.
Metallographic Preparation of the SnAgCu Solders for Optical Microscopy and EBSD Investigations
33rd International Spring Seminar on Electronics Technology, Warsaw, 12th-16th of May
Lohse,T.; Oppermann, M.; Metasch, R.; Zerna, T.; Seilmayer, M.; Wolter, K.-J.
Packaging for Radiation Resistant X–Ray Detectors
Paper und Vortrag auf der ISSE 2010, 12.-16.05.2010, Warschau
Meier, K.; Roellig, M.; Wiese, S.; Wolter; K.-J.
Mechanical Behaviour of Typical Lead-Free Solders at High Strain Rate Conditions
Proceedings of the 12th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore, 2010
Meier, K.; Roellig, M.; Wiese, S.; Wolter; K.-J.
Rate Dependent Mechanical Behaviour of SAC Solder in Fast Tensile Experiments
Proceedings of the 3rd Electronics Systemintegration Technology Conference, Berlin, 2010
Meier, K.; Roellig, M.; Wiese, S.; Wolter; K.-J.
Characterisation of the Mechanical Behaviour of SAC solder at High Strain Rates
Proceedings of the 11th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Bordeaux, 2010
Meier, K.; Roellig, M.; Wiese, S.; Wolter; K.-J.
Mechanical Solder Characterisation under High Strain Rate Conditions
11th International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization, ISSN 0094-243X, American Institute of Physics, Bad Schandau, 2010
Paproth, A.; Adolphi, B.; Wolter, K.-J.
Investigation of Adhesive Bonding on Non-noble Metal in Electronic Packaging
ESTC 2010, Berlin, 13-16 September; 2010
Oppermann, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
X-ray Computed Tomography for Nano Packaging - A Progressive NDE Method
12th Electronics Packaging Technology Conference, Singapur, 8.-10.12.2010
Zerna, T.
Grundlagen und Historie der Röntgeninspektion
Invited talk, Inspection days 2010, Jena
Tkachenko, A.; Müller, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Influence of metallographic preparation on EBSD characterization of Cu wire bonds
3rd ESTC, Berlin
Tkachenko, A.; Müller, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Influence of metallographic preparation on EBSD characterization of Cu wire bonds
33rd ISSE, Warsaw, Poland
Hildebrandt, S.; Böhme, B.; Wolter, K.-J.
Influence of Accelerated Aging on the Acoustic Properties of a Ceramic Microsystem for Structural Health Monitoring
ESTC 2010, Berlin, 13-16 September; 2010
Roellig, M.; Boehme, B.; Lautenschlaeger, G.; Koehler, B.; Schubert, F.; Heinrich, F. .; Bergander, A..; Schulz, J.; Wolter, K.-J., Hentschel, D.; Franke, R.
Integration of US-based SHM Sensor System in CFRP-Airplane Structures
4th Airportseminar; Dresden; 3-4. November; 2010
Roellig, M.; Schubert, L.; Lieske, U.; Boehme, B.; Frankenstein, B.; Meyendorf, N.
FEM assisted Development of a SHM-Piezo-Package for Damage Evaluation in Airplane Components
11th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Bordeaux, Fr, 26.-28. April, 2010
Heimann, M.; Böhme, B.; Scheffler, S.; Wirts-Ruetters, M.; Wolter, K.-J.
CNTs - a Comparable Study of CNT-filled Adhesives with Common Materials
Journal Micro and Nanosystems, Volume 2, Number 1, March, 2010
Boehme, B.; Roellig, M.; Wolter, K.-J.
Measurement of Viskoelastic Material Properties of Adhesives for SHM Sensors Under Harsh Environmental Conditions
11th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Bordeaux, Fr, 26.-28. April, 2010
Boehme, B.; Roellig, M.; Wolter, K.-J.
Moisture Induced Change of the Viskoelastic Material Properties of Adhesives for SHM Sensor Applications
60th Electronic Component & Technology Conference (IEEE), Las Vegas, USA, 1.-4. Juni, 2010
Lange, J.; Klemmt, A.; Weigert, G.
Robust dispatch strategies for highly variant process times
Proceedings of the 20th International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing, Oakland, California USA
Klemmt, A.; Lange, J.; Weigert, G.;Lehmann, F.; Seyfert, J.
A Multistage Mathematical Programming Based Scheduling Approach for the Photolitography Area in Semiconductor Manufacturing
2010 Winter Simulation Conference, Baltimore, Maryland, USA
Klemmt, A.
A multistage mathematical programming based scheduling approach for lithography in complex semiconductor manufacturing systems
23rd European Conference on Operational Research, Lissabon, 12-14 Juli 2010
Meyer, S.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.
Neural Network Modeling to Predict Quality and Reliability for BGA Solder Joints
Proceedings of 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), pp 1596 - 1603, Las Vegas, Nevada, June 1-4, 2010
Oppermann, M.
Aufbau- und Verbindungstechnik – Eine Herausforderung für die zerstörungsfreie Analytik
Eingeladener Vortrag auf dem 7. Technologietag der Fa. KSG Leiterplatten GmbH in Chemnitz, 29.09.-01.10.2010
Oppermann, M.
What’s inside my USB drive? - X-Ray Microscopy and X-Ray nano CT for 3d packaging
Beitrag im Rahmen des Tutorials "Testing for 1st and 2nd Level Electronics Packaging" am 13.09.2010 auf der ESTC 2010 in Berlin
Oppermann, M.; Lohse, T.; Metasch, R.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
X-Ray Resistant Packaging for X-Ray Line Detectors
Paper und Präsentation auf der ESTC 2010 in Berlin, 13.-16.09.2010
Oppermann, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
X-ray Computed Tomography for Nano Packaging – A Current Challenge
"High Resolution X-ray CT Symposium 2010" der Fa. GE Sensing & Inspaction Technologies GmbH in Dresden, 31.08.-02.09.2010
Bohm, J.; Wolter, K.-J.
Inductive Excited Lock–In Thermography for Electronic Packages and Modules
33rd Int. Spring Seminar on Electronics Technology
Oppermann, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Röntgen-Computertomografie an miniaturisierten Kontakstellen für die Nano-AVT
Paper und Vortrag auf der EBL 2010, 24.-25.02.2010, Fellbach
Oppermann, M.; Knofe, R.
Zerstörungsfreie Prüfung nanoskaliger Merkmale
PLUS - Fachzeitschrift für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Heft 2 / 2010, S. 406-424

2009

Walter, S.; Heuer, H.
Variable Sensormaterialien für Ultraschallsensoren bis 20 MHz
TU Transferbrief 4.09, 17.Jg, 2009, S.4.
Walter, S.; Heuer, H.
Mikrostrukturanalyse von PZT-Keramiken zur Herstellung piezoelektrischer 1-3-Kompositmaterialien für Phased-Array-Ultraschallsensoren
Deutsche Gesellschaft für Zerstörungsfreie Prüfung e.V. DGZfP-Jahrestagung 2009, CD-ROM : Zerstörungsfreie Materialprüfung, 18.05.-20.05.2009, Münster, Berlin: DGZfP, 2009.
Eckert, T; Tetzner, K.; Bochow-Ness, O.; Müller, W. H.; Reichl, H.
Sensitivity analysis of technological fabrication tolerances on the lifetime of flip-chip solder joints
Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009
Bramlage, S.
Dickschichtsubstrate für Hochspannungsanwendungen
PLUS, Eugen G. Leuze Verlag, Vol. 9 (2009), pp. 2062-2066.
Weigert, G.; Henlich, T.; Klemmt, A.
Modeling and Optimization of Assembly Processes
20th International Conference on Production Research Shanghai, China, August 2-6, 2009
Panchenko, I.
Microstructural Characterization of Lead-free Solders Depending on Alloy Composition (abstract, oral presentation)
5th Workshop on Advanced Nanomaterials, November 3rd – 4th, 2009, Cottbus
Dohle, R.; Petzold, M.; Klengel, R.; Schulze, Holger, H.; Rudolf, F.
Room Temperature Wedge – Wedge Ultrasonic Bonding using Aluminium Coated Copper Wire
Proceedings of the IMAPS – 42nd International Symposium on Microelectronics, San Jose, California, November 2009
Wohlrabe, H.
Prozess- und Maschinenfähigkeit –Ein wichtiger Schlüssel zur Qualitätssteigerung
Technologietag der Firma Ersa Wertheim 15. Oktober 2009
Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Forschung und Lehre für die Systemintegration
IPP der Fakultät EuI der TU Dresden
Zerna, T.
Entwicklungstrends in der Elektronikfertigung
Inspection Days, Jena
Zerna, T.
Wegweisende Entwicklungstrends in der Elektronikfertigung
Technologietag Göpel electronic, Jena
Zerna, T.; Wolter, K.-J.
System integration - Recent Developments in Electronic Packaging
Workshop, Wroclaw, Poland
Hildebrandt, S.; Böhme, B.; Wolter, K.-J.
Design for Reliability of Sensor Systems for Structural Health Monitoring
33rd International Microelectronics and Packaging IMAPS-CPMT Poland Conference, Gliwice - Pszczyna, 21-24 September, 2009
Hetschel, Th.; Wolter, K.-J.; Phillipp, F.:
Reflow Ageing and Influences and Wettability Effects of Immersion Tin Final Finishes with lead-free Solder
Circuit World, Volume 35, Number 2, 2009, pages 37-44
Streller, A.; Zimmermann, A.; Eisenberg, St.; Wolter, K.-J.; Lange, P.:
Reliability Testing and Damage Analysis of Lead-Free Solder Joints: New Assessment Criteria for Laboratory Methods,
SAE International Journal of Materials & Manufacturing, October 2009 - 2, pages 502-510
Paproth, A.
Characterisation of Adhesives Bonds in Electronic Packaging
Vortrag zum Workshop TU Wroclaw, February 23th, 2009
Wanke, A.; Paproth, A.; Uhlemann, J.; Wolter, K.J.
Influences of Sterilisation Procedures on Polymer Surfaces
Proceedings ISSE 2009, Brno/Czech Republic, Mai 2009
Wohlrabe, H.
Измерения деформации при температурной нагрузке
Технологии в электронной промышленности, № 8’2009
Wohlrabe, H.
In-Situ-Measurement of Warpage of Components during Soldering
Vortrag auf dem Workshop Nanoscaled Materials for Electronics Systemintegration Kiew 23/24.11.2009
Bach, F.-W.; Möhwald, K.; Schaup, J.; Holländer, U. Wolter, K.J.; Herzog, T. Wohlrabe, H.;Wielage, B.; Lampke, T.; Weber-Nestler, D.; Bobzin, K.; Schlegel, A.
Detektion von Verunreinigungen beim bleifreien Wellen- und Selektivlöten und deren Auswirkungen auf die Lötstelle
Schweißen & Schneiden 07/09
Wohlrabe, H.
Prozess- und Maschinenfähigkeit – Ein wichtiger Schlüssel zur Qualitätssteigerung
Vortrag auf dem Technologietag der Firma ERSA Wertheim 15.10.2009
Wohlrabe, H.
Qualitätsoptimierung von Weichlötprozessen durch Anwendung statistischer Methoden ; Möglichkeiten, Grenzen, Anwendungsbeispiele
Vortrag auf der Tagung der Fachgesellschaft Löten Berlin 19.06.2009
Wohlrabe, H.
Verwölbungsmessung unter thermischer Belastung
Zeitschrift PLUS Teil 1 Plus 1/2009 S. 170-177
Wohlrabe, H.
Analyse der Einflussgrößen zur Minimierung von Voids beim Reflowlöten
Vortrag auf der Tagung Weichlöten 2009 Hanau 10.02.2009
Wohlrabe, H.
Untersuchungen zur Effizienz und Stabilität beim Lotpastendruck
Vortrag auf dem Tutorial: Aktuelle Entwicklungen in der Verbindungstechnik „Löten in der AVT für elektronische Geräte“ Tutorial 23 auf der SMT/Hybrid/Packaging 2009
Wohlrabe, H.
Coplanarity Measurements of Electronic-Components during Soldering
15. International Symposium for Design and Technology of Electronic Packages ( SIITME) 17.09-20.09.2009 Gyula, Hungary
Wohlrabe, H.
Warpage Measurements of SMD-Components under Soldering Conditions
32th International Spring Seminar on Electronics Technology (IEEE); Brno; 13-17 Mai 2009
Wohlrabe, H.
Verwölbungsmessungen von SMD-Komponenten unter Lötbedingungen
Tagung Wir gehen in die Tiefe Dresden 17/18.06.2009
Oppermann, M.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
X-ray Computed Tomography on Miniaturized Solder Joints for Nano Packaging
11th Electronics Packaging Technology Conference, Singapur, 9.-11.12.2009
Klemmt, A.; Weigert, G.; Almeder, C.; Mönch, L.
A Comparison of MIP-based Decomposition Techniques and VNS Approaches for Batch Scheduling Problems
2009 Winter Simulation Conference, Austin, Texas, USA, pp. 1686-1694
Meyer, S.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.
Data Mining in Electronics Packaging
32th International Spring Seminar on Electronics Technology (IEEE); Brno; 13-17 Mai 2009
Autorenkollektiv
Fehlermechanismen und Prüfverfahren miniaturisierter Lötverbindungen. Ergebnisbericht des BMBF-Verbundprojektes nanoPAL
Buchreihe "System Integration in Electronics Packaging", Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin, 2009.
Nieweglowski, K.; Rieske, R; Wolter, K.-J.
Demonstration of Board-Level Optical Link with Ceramic Optoelectronic Multi-Chip Module
IEEE CPMT Proceedings of the 59th Electronic Components and Technology Conference, San Diego, CA, May 26-29, 2009, pp. 1879 - 1886
Nieweglowski, K.; Rieske, R; Wolter, K.-J.
Board-level optical link for high-speed parallel interconnection
VII. ITG – Workshop “Photonische Aufbau- und Verbindungstechnik”, Wernigerode, 7 - 8 Mai 2009
Oppermann, M.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Nano Packaging - A Challenge for Non-destructive Testing
Workshop "Nanoscaled Materials for Electronics Systemintegration" am 23.-24.11.09 in Kiew
Oppermann, M.; Zerna, T.
Diagnostik und technologische Forschung – Angebote des Zentrums für mikrotechnische Produktion
Eingeladener Vortrag im Rahmen des Technologietag der AST GmbH Dresden am 17.09.2009
Lange, J.; Klemmt, A.; Weigert, G.
Generic Visualization of Technological Process Flows
32nd International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2009, Brno, Czech Republic, May 13-17, Abstract pp. 54-55
Klemmt, A.
Investigation of MIP approaches for batch scheduling in semiconductor manufacturing
23rd European Conference on Operational Research, Bonn, 5-8 Juli 2009
Klemmt, A.; Lange, J.; Weigert, G.
Work center optimization methods for semiconductor manufacturing
Proceedings of the 19th International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing (FAIM), Teesside, UK, pp. 1325-1332
Klemmt, A.; Horn, S.; Weigert, G.; Wolter, K.-J.
Simulation-based Optimization vs. Mathematical Programming: A Hybrid Approach for Optimizing Scheduling Problems
Journal of Robotics and Computer Integrated Manufacturing, Vol. 25, pp. 917-925
Weigert, G.; Klemmt, A.; Horn, S.
Design and Validation of Heuristic Algorithms for Simulation-Based Scheduling of a Semiconductor Backend Facility
International Journal of Production Research, Vol. 47, Issue 8 January 2009, pages 2165 - 2184
Oppermann, M.
Grundlagen und Entwicklungen der Röntgentechnik
Viertes Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, Dresden, 17.-18.06.2009
Böhme, B.; Jansen, K.M.B.; Rzepka, S.; Wolter, K.-J.
Thermo Mechanical Characterization of Packaging Polymers
EMPC 2009 European Microelectronics and Packaging Conference (IMAPS); Rimini; Italien; 15-18 Juni; 2009
Heimann, M.; Rieske, R.; Wirts-Ruetters, M.; Telychkina, O.; Böhme, B. ; Wolter, K.-J.
Application of Carbon Nanotubes as Conductive Filler of Epoxy Adhesives in Microsystems
1. GMM Workshopb Mikro-Nano-Integration; Seeheim; 12.-13. März; 2009
Heimann, M.; Böhme, B.; Scheffler, S.; Wirts-Ruetters, M.; Wolter, K.-J.
CNTs - a Comparable Study of CNT-filled Adhesives with Common Materials
59th Electronic Component & Technology Conference (IEEE); San Diego; Califonia; USA; 26. -29. Mai; 2009
Telychkina, O.; Böhme, B.; Heimann, M.; Morris, J. E.; Wolter, K.-J.
Study of Nanosilver Filled Conductive Adhesives and Pastes for Electronics Packaging
32th International Spring Seminar on Electronics Technology (IEEE); Brno; 13-17 Mai; 2009
Böhme, B.; Jansen, K.M.B.; Rzepka, S.; Wolter, K.-J.
Comprehensive Material Characterization of Organic Packaging Materials
10th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE); Delft; pp. 289-296
Meier, K.; Wiese, S.; Roellig, M.; Wolter, K.-J.
Mechanical Characterisation of Lead Free Solder Alloys under High Strain Rate Loads
Proceedings of the 59th Electronic Components and Technology Conference (ECTC); San Diego (California, USA); pp. 1781-1787
Meier, K.; Roellig, M.; Wiese, S.; Wolter, K.-J.
Combining Experimental and Simulation Methods for the Mechanical Characterisation of Lead Free Solder Alloys under High Strain Rate Loads
Proceedings of the 10th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE); Delft; pp. 563 – 569
Heuer, H.; Hillmann, S.; Roellig, M.; Schulze, M.; Wolter, K.-J.
Thin Film Characterization using High Frequency Eddy Current Spectroscopy
Conference on Nanotechnology
Metasch, R.; Boareto, J.C.; Roellig, M.; Wiese, S.; Wolter, K.-J.
Primary and Tertiary Creep Properties of Eutectic SnAg3.8Cu0.7 in Bulk Specimens
International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EUROSIME
Metasch, R.; Roellig, M.; Wolter, K.-J.
A novel Thermo-Mechanical Test Method of Fatique Characterization of Real Solder Joints
European Microelectronics and Packaging Conference; EMPC; Rimini; 2009
Roellig, M.
Methoden zur Ermittlung von Werkstoffeigenschaften bleifreier Lote – Verformungs- und Ermüdungsverhalten
SMT Hybrid Packaging, Systemintegration in der Mikroelektronik, Nürnberg, 2009
Roellig, M.; Meyer, S.; Thiele, M.; Rzepka, S.; Wolter, K.-J.
Modeling, Simulation and Calibration of the Chip Encapsulation Molding Process
International Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EUROSIME; 2009,
Petzold, M; Klengel, R.; Rudolf, F.
Drahtkontaktierungen für die Automobilelektronik - Defektmechanismen, Zuverlässigkeitsaspekte und neue Materialentwicklungen
Vortrag im Rahmen des 4. Silicon Saxony Day, 12. - 13.05.2009
Rebenklau, L.; Detert, M.; Herzog, T.
Update: Aspekte bleifreier Lötverbindungen auf keramischen Dickschichtverdrahtungsträgern
Kapitel im RoHS-Handbuch für Hersteller und Zulieferer, FORUM-Verlag
Oppermann, M.
Von der Vergangenheit in die Zukunft - Grundlagen und Entwicklungen der Röntgentechnik
Eingeladener Vortrag im Rahmen der Veranstaltung "Die Welt wird transparent" der Fa. Göpel electronic GmbH, Jena
Oppermann, M.
Aufbau- und Verbindungstechnik – Eine Herausforderung für die visuelle Analytik
Vortrag im Rahmen der Übergabe des 1.500sten GEMINI®-REMs an die TU Dresden
Detert, M.:
Applikation von Area-Array-Dickschichtmodulen auf flexiblen Substraten zur Generierung heterogener Funktionssysteme
SMT/Hybrid/Packaging: Kongress und Tutorials, 05.-07.05.2009, Nürnberg
Detert, M.
Verbindungstechniken für die Kontaktierung von Dickschicht-Area-Array-Strukturen auf flexiblen Verdrahtungsträgern
Deutsches IMAPS-Seminar 2009, 17.03.2009, Ilmenau
Detert, M.; Zeise, M.; Wolter, K.-J.:
Replacement of Vias with Polymer Thick Film Pastes (PTF) for Use of Flexible Substrates
Circuit World, Journal Volume 35, Journal Issue 1 of 4, Journal Year 2009, DOI:10.1108/03056120910928707

2008

Walter, S.; Nieweglowski, K.; Rebenklau, L.; Wolter, K.-J.; Lamek, B.; Schubert, F.; Heuer, H.; Meyendorf, N.
Manufacturing and electrical interconnection of piezoelectric 1-3 composite materials for phased array ultrasonic transducers
31st International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) 2008, IEEE, 2008, S. 255-260.
Eckert, T.; Bochow-Ness, O.; Middendorf, A.; Tetzner, K.; Reichl, H.
Condition indicators for reliability monitoring of microsystems
Electronics System-Integration Technology Conference, 2008. ESTC 2008. 2nd , 1035-1040
Walter, S.; Nieweglowski, K.; Rebenklau, L.; Wolter, K.-J.; Lamek, B.; Schubert, F.; Heuer, H.; Meyendorf, N.
Manufacturing and electrical interconnection of piezoelectric 1-3 composite materials for phased array ultrasonic transducers
Proc. 31st International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)
Bramlage, S., Wolter, K.-J.
Intermetallic compound growth in lead free solder joints on Ag-based thick film coductors
IEEE ISSE, Budapest, 2008.
Weigert, G.; Henlich, T.
Simulation-based scheduling of assembly operations
International Journal of Computer Integrated Manufacturing, pp. 325-333, 2008
Herzog, T.; Paproth, A.; Detert, M.
Verbesserung der Oberflächeneigenschaften beim Kleben in der AVT der Elektronik
Vortrag im OTTI-Seminar in Regensburg 2008
Kolbe, J.; Paproth, A.
Definition and Determination of the rheological Properties critical for the Microapplication of Adhesives
in Technical Journal for Welding and Allied Processes: Welding and Cutting, 03/2008, p. 168-171
Paproth, A.; Kolbe, J.
Investigation to Flow Properties of Adhesives in Electronic Packaging
2nd Electronics Systemintegration Technology Conference Sept. 2008, London/Greewich/UK, p. 1279-12842
Paproth, A.; Walter, S.; Wolter, K.-J.
Fracture Behavior of Adhesive Bonds by Different Shear Speed
Proceedings ECTC 2008, Orlando/Florida/USA, Mai/June 2008, p.1679-1683
Lange, J., Schmidt, K., Börner, R., Rose, O.
Automated generation and parameterization of throughput models for semiconductor tools
2008 Winter Simulation Conference, Miami, Florida USA, pp. 2335-2340
Dudek, R.; Faust, W.; Ratchev, R.; Roellig, M.; Albrecht, H.-J.; Michel, B.
Thermal Test- and Field Cycling Inducted Degradation and its FE-Based Prediction for Different SAC Solders
Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, ITherm
Röllig, M.; Wiese, S.; Meier, K.; Wolter, K.-J.
Creep Measurements on SnAgCu Solder Joints in Different Compositions and after Mechanical and Thermal Treatment
Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EUROSIME
Zerna, T.; Detert, M.; Herzog, T.
Methodenapparat zur Qualifizierung einer bleifreien Montagetechnologie am Beispiel der Lotpastenauswahl
1. IPP-Kolloquium der Fakultät EuI der TU Dresden, 1. Oktober 2008. Dresden
Zerna, T.
Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration
Book series: System Integration in Electronic Packaging, Volume 4, ISBN 978-3-934142-29-9, Verlag Markus A. Detert, Templin, 2008
Wohlrabe, H.
Statistische Versuchsplanung
Vortrag auf dem Technologietag der Firma C. Koenen GmbH Ottobrunn 30/31.10.2008
Bell, H.; Wohlrabe, H.
Reflowprofile und Reflowfehler
Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2008/2009, DVS Media GmbH; S. 298-311
Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F.
Systematische Pull- und Schertestuntersuchungen an Drahtbondbrücken mit kleinsten Geometrien (kleiner/gleich 25 µm)und innovativer Legierungszusammensetzung
GMM-Fachbericht 55(2008), VDE Verlag GmbH, Berlin, S. 223 - 228.
Klemmt, A.; Horn, S.; Weigert, G.; Hielscher, T.
Simulation-based and Solver-based Optimization Approaches for Batch Processes in Semiconductor Manufacturing
2008 Winter Simulation Conference, Miami, Florida USA, pp. 2041-2049
Nowottnick, M.; Härtel, W.; Wittke, K.; Detert, M.
Reaktionslote in der Elektronik -- Erfahrungen und Potentiale
Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2008/2009, S. 192-203, ISBN 978-3-87155-275-5
Oppermann, M.
nano-AVT – Eine Herausforderung für die zerstörungsfreie Prüfung
Drittes Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, Merkers, 25.-26.06.2008
Oppermann, M.; Köhler, B.; Krüger, P.; Striegler, A.
Bildgebende zerstörungsfreie Prüfverfahren für die Aufbau- und Verbindungstechnik von morgen – Untersuchungen zu den Grenzen der etablierten Verfahren und Vorstellung neuer Verfahren
Tutorial, SMT HYBRID PACKAGING, Nürnberg, 03.-05. Juni 2008
Oppermann, M.
Qualitätskostenoptimierung in der Elektronikfertigung
VIII. Inspection Days der Firma GÖPEL electronic, Jena, 23.-24.09.2008
Oppermann, M.; Heuer, H.; Meyendorf, N.; Wolter, K.-J.
Nano Evaluation in Electronics Packaging
2nd Electronics Systemintegration Technology Conference, London, 01.-04.09.2008
Wolter, K.-J.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Nano Packaging – A Challenge for Non-destructive Testing
10th Electronics Packaging Technology Conference, Singapur, 9.-12.12.2008
Lenk, A.; Schönecker, A.; Schuh, C.; Oppermann, M.
Contacting of Multilayer Piezoactuators by Wire Bonding
11th International Conference on New Actuators and the 5th International Exhibition on Smart Actuators and Drive Systems, Bremen, 9.-11.06.2008
Nobis, C.; Klaus, C.; Hiemann, H.; Rudolf, F. u.a.
Preparation and Investigation of Thin Coated Au and Cu Wires for US Wedge Wedge Bonding at Room Temperature
SCD 2008, April 2008, Dresden
Rebenklau, L.; Detert, M.; Herzog, T.
Aspekte bleifreier Lötverbindungen auf keramischen Dickschichtverdrahtungsträgern
Kapitel im RoHS-Handbuch für Hersteller und Zulieferer, FORUM-Verlag
Rieske, R.; Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.
Elektro-Optische Leiterplatte – Trends und aktuelle Forschung
Konferenzband zur 16. FED-Konferenz: "Elektronik-Design – Leiterplatten – Baugruppen 2008", Bamberg, 25 - 27 September 2008, pp. 259 – 265
Siesicki, M.; Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.; Patela, S.
Integrated optical waveguides for electrooptical PCB
IEEE Proceedings of the 2008 International Students and Young Scientists Workshop "Photonics and Microsystems", Wroclaw/Szklarska Poreba, June 20-23, 2008n
Siesicki, M.; Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.; Patela, S.
Development of Sol-Gel Integrated Optical Waveguides for Electro-Optical PCB
IEEE CPMT Proceedings of the 31th International Spring Seminar on Electronics Technology, Budapest, Hungary, May 7-17, 2008, pp. 224 – 229
Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.
Novel Optical Transmitter and Receiver for Parallel Optical Interconnects on PCB-Level
IEEE CPMT Proceedings of the 2nd Electronics Systemintegration Technology Conference, Vol 1, Greenwich, UK, September 5-7, 2008, pp. 607-611
Rudolf, F.; Schneider-Ramelow, M.
Lieferempfehlung für Leiterplatten für die COB-Montage
PLUS, 10(2008)10, S.2117 - 2120.
Schneider-Ramelow, M.; Rudolf, F.
Mechanische Prüfverfahren für Draht- und Bändchenbondverbindungen extrem kleiner Geometrien
Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2008/2009; S. 130 - 144; DVS-Verlag Düsseldorf; 2008
Heimann M.; Böhme B.; Wirts-Rütters M.
Untersuchungen zu CNT-Epoxidharz-Kompositen für die Anwendung als Klebstoff in der Aufbau- und Verbindungstechnik
Zeitschrift PLUS, Heft 10/2008, S. 2049-2288, Eugen G. Leuze Verlag, Bad Saulgau
Klemmt, A.; Horn, S.; Weigert, G.
Analysis and Coupling of Simulation-based Optimization and MIP Solver Methods for Scheduling of Manufacturing Processes
Proceedings of the 18th International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing (FAIM), Skövde, Schweden, pp. 1146-1153
Klemmt, A.; Weigert, G.
3D-Visualisierung heuristischer Optimierungsalgorithmen
Simulation and Visualization, pp. 167-180
Böhme, B.; Röllig, M.; Wolter, K.-J.
Material Characterization of Organic Packaging Materials to Increase the Accurancy of FEM Based Stress Analysis
2nd Electronics Systemintegration Technology Conference, London, Great Britain, September 1st - 4th, 2008
Böhme, B.; Wolter, K.-J.
Study of Temperature Dependent Properties of Organic Substrate Materials
Microelectronics Reliability, Volume 48, Issue 6, June 2008, Pages 876-880
Weigert, G.; Henlich, T.; Klemmt, A.
Methoden zur Modellierung und Optimierung von Montageprozessen
Simulation in Produktion und Logistik 2008. Kassel, Germany, 1.-2. Oktober 2008, Tagungsband zur 13. ASIM-Fachtagung S. 479 - 488
Heimann M.; Meißner, F.; Schönecker, A.; Endler, I.; Wolter, K.-J.
Nanoskalige Funktionsschichten zum Strom- und Wärmetransport in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)
Fachvortrag, MICROCAR 2008, Microcar Conference, Leipzig, 27th February 2008
Wirts-Rütters, M.; Heimann, M.; Kolbe, J.; Wolter, K.-J.
Carbon Nanotube (CNT) Filled Adhesives for Microelectronic Packaging
2nd Electronics System-Integration Technology Conference (IEEE), Greenwich, London, UK, 1. - 4. September
Heimann M.; Meißner, F.; Schönecker, A.; Endler, I.; Wolter, K.-J.
Nano-Scaled Functional Layers for Current and Heat Transport in Electronics Packaging
2nd Electronics System-Integration Technology Conference (IEEE), Greenwich, London, UK, 1. - 4. September
Heimann, M.; Wirts-Ruetters, M.; Böhme, B.; Wolter, K.-J.
Investigations of Carbon Nanotubes Epoxy Composites for Electronics Packaging
58th Electronic Component & Technology Conference (IEEE), Orlando, Florida, USA, May 28 – May 30,
Wohlrabe, H.
Der Einfluss von Reflowparametern auf das Lötergebnis
Vortrag auf dem Technologietag der Firma Rehm Thermal Systems Blaubeuren 6.3.2008
Wohlrabe, H.; Bell, H.; Trodler,J.
Analyse von Material- und Prozesseinflüssen auf die Reflowqualität
Zeitschrift PLUS Teil 1 Plus 5/2008 S. 1031-1038 Teil 2 Plus 6/2008 S. 1264-1271
Wohlrabe, H.
Statistische Analyse der Entstehung von Voids beim Reflowlöten
Vortrag auf dem Tutorial: Aktuelle Entwicklungen in der Verbindungstechnik „Löten in der AVT für elektronische Geräte“ Tutorial 23 auf der SMT/Hybrid/Packaging 2008
Wohlrabe, H.
Analyse von Material- und Prozesseinflüssen auf die Reflowqualität
Vortrag auf der Tagung Wir gehen in die Tiefe Merkers Juni 2008
Beyreuther, C.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.; Köhler, A.
Multivariate Bohrbildkontrolle und –analyse
Zeitschrift für wirtschaftliche Fertigung 103(2008)7-8 S. 526-530
Wohlrabe, H.; Herzog, T.; Wolter, K.-J.
Optimization of SMT Solder Joint Quality by Variation of Material and Reflow Parameters
2nd Electronics Systemintegration Technology Conference, London, Great Britain, September 1st to 4th, 2008
Wohlrabe, H.
Analysis of Influences to Reflow Quality by Variation of Material and Reflow Parameters
14. International Symposium for Design and Technology of Electronic Packages ( SIITME) 18.09-21.09.2008 Predeal, Rumänien
Weigert, G.; Henlich, T.
Using Petri Nets for DES modeling and optimization of assembly processes
18th International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing, Skövde, Sweden, June 30-July 2 2008. pp. 1228-1235
Oppermann, M.; Striegler, A.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
New Methods of Non-destructive Evaluation for Advanced Packages
IMAPS Poland, Warsaw, September 2008
Detert, M.; Rebenklau, L.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Thick film modules mounted on flexible printed circuits
IMAPS Nordic 2008, Helsingør, September 14th to 16th, 2008, Proceedings, TP-B1: APPLICATIONS & MANUFACTURING, pp. 203-206, ISBN 978-952-99751-3-6 (Paperback), ISBN 978-952-99751-4-3 (PDF)
Detert, M.; Rebenklau, L.; Schröder, St.; Wolter, K.-J.
Thick film modules assembled to flexible printed circuits
2nd Electronics Systemintegration Technology Conference, London, Great Britain, September 1st to 4th, 2008
Detert, M.; Zeise, M.; Wolter, K.-J.
Replace of vias with polymer thick film pastes (PTF) for the use on flexible substrates
2nd Electronics Systemintegration Technology Conference, London, Great Britain, September 1st to 4th, 2008
Nowottnick, M.; Härtel, W.; Wittke, K.; Detert, M.
Reaktionslote in der Elektronik -- Erfahrungen und Potentiale
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008, 13.-14.02.2008, Fellbach
Zerna, T.; Wolter, K.-J.
System Integration - Recent Developments in Electronic Packaging
SCD 2008, April 2008, Dresden

2007

Meier, K.; Röllig, M.; Wiese, S.; Götte, C.; Deml, U.; Wolter, K.-J.
Elektromigration an Baugruppen der Leistungselektronik
Produktion von Leiterplatten und Systemen (PLUS), Eugen G. Leuze Verlag; ISSN 1436-7505
Kolbe, J.; Paproth, A.
Definition und Ermittlung der für die Mikroapplikation von Klebstoffen kritischen rheologischen Eigenschaften
Zeitschrift: Schweißen und Schneiden, 10/2007, p. 546-549
Böhme, B.; Wolter, K.-J.
Characterization of Organic Substrate Materials for High Temperature Automotive Applications
Fachvortrag, 1st MicroNanoReliability Conference, Berlin, Germany, September 2nd – 5th, 2007
Böhme, B.; Wolter, K.-J.
Study of Temperature Dependent Properties of Organic Substrate Materials
31st International IMAPS Poland Conference & Exhibition, Rzeszów-Krasiczyn, 23th - 26th September 2007
Böhme, B.; Decreßin, O.; Wolter, K.-J.
Qualification of Organic Substrate Materials for High Temperature Automotive Applications
30th International Spring Seminar on Electronics Technology (IEEE), Cluj Napoca, Rumänien, May 9th -13th, 2007
Heimann M.; Lemm, J.; Wolter, K.-J.
Characterization of Carbon Nanotubes / Epoxy Composites for Electronic Applications
30th International Spring Seminar on Electronics Technology (IEEE), Cluj Napoca, Rumänien, 9. -13. May
Meyer, S.; Wohlrabe, H.; Herzog, T.
Praktische Detektion von Qualitätsänderungen von Selektivlötstellen durch Verunreinigungen der Lotzusammensetzung
10. Werkstofftechnisches Kolloquium, Chemnitz am 27. /28. September 2007, Tagungsband zur 7. Industriefachtagung "Oberflächen- und Wärmebehandlungstechnik" und zum 10. Werkstofftechnischen Kolloquium, S. 237-242.
Detert, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Integration von OLED-Technologie in Schaltungsträger
Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa, Festkolloquium 10 Jahre Fachabteilung Bestückung, Verleihung des E²MS-Award 2007, 25./26. Oktober 2007, Bad Homburg
Detert, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Reliability Qualification of Flexible Printed Circuits
EMPC 2007 - 16th European Microelectronics and Packaging Conference Oulu, Finland, June 17-20, 2007
Detert, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.; Bramlage, S.
Lead free solders in evaluation at thick film conductive pastes
IEEE CPMT SYMPOSIUM ON GREEN ELECTRONICS, Göteborg, Sweden, Chalmers University of Technology, 23.-24.05.2007
Detert, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Erstuntersuchungen zur Entwicklung technologischer Voraussetzungen für die Integration organischer Leuchtdioden auf Schaltungsträgern
PLUS 2/2007
Wang, K.-J.; Lin, J.; Weigert, G.
Agent-based interbay system control for a single-loop semiconductor manufacturing fab
Production Planning & Control, Volume 18, Issue 2 March 2007 , pp. 74 - 90, Taylor & Francis
Klemmt, A.; Horn, S.; Beier, E., Weigert, G.
Investigation of modified heuristic algorithms for simulation-based optimization
30th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2007, Cluj-Napoca, Romania, May 9-13, 2007, Abstract pp. 42-43
Weigert, G.; Henlich, T.
Simulation-based scheduling of assembly operations and logistics
17th International Conference FAIM'07, Flexible Automation & Intelligent Manufacturing, Philadelphia, Pennsylvania USA, June 18-20 2007, Proceedings pp. 124-131
Weigert, G.; Klemmt, A.; Horn, S.
A Multistage Optimization Approach for a Semiconductor Facility
19th International Conference on Production Research, Valparaiso, Chile, July 29-August 2
Rebenklau, L.; Bramlage, S.; Herzog, T., Wolter, K.-J.
Evaluation of thickfilm conductive pastes by using lead free solder alloys
CICMT-Conference, Denver, CO 04/2007
Heimann, M.; Lemm, J.; Wolter, K.-J.
Experimental investigations of Carbon Nanotubes /Epoxy composites for electronic applications
31st International IMAPS Poland Conference & Exhibition, Rzeszów-Krasiczyn, 23-26 September 2007
Hanke, A.; Landgraf, R.; Luniak, M.
Ersatz gesucht für dünne Schichten, Teil 2
Mechatronik F&M 10/2007; S. 60ff
Hanke, A.; Luniak, M.
Ersatz gesucht für dünne Schichten, Teil 1
Mechatronik F&M 09/2007; S. 14ff
Müller, M.; Wiese, S.; Rollig, M.; Wolter, K.-J.
The Dependence of Composition, Cooling Rate and Size on the Solidification Behaviour of SnAgCu Solders
EuroSimE 2007, 16.-18. April 07 in London (GB), S: 446-455
Röllig, M.; Wiese, S.; Meier, K.; Wolter, K.-J.
Creep Measurements of 200µm - 400µm Solder Joints
EuroSimE 2007, 16.-18. April 07 in London (GB), S: 255-264
Meier, K.; Röllig, M.; Wiese, S.; Goette, C.; Deml, U.; Wolter, K.-J.
Electromigration in Large Volume Solder Joints
EuroSimE 2007, 16.-18. April 07 in London (GB), S: 464-470
Wiese, S.; Meier, K.; Scholz, D.; Müller, A.; Röllig, M.; Rzepka, S.; Wolter, K.-J.
Experimental Determination of Time Independent Elastic Plastic Behaviour of Solder Joints at High Strain Rates
EuroSimE 2007, 16.-18. April 07 in London (GB), S: 422-426
Wiese, S.; Röllig, M.; Müller, M.; Wolter, K.-J.
The Effect of Downscaling the Dimensions of Solder Interconnects on their Creep Properties
EuroSimE 2007, 16.-18. April , London (GB), S: 699-706
Meier, K.; Röllig, M.; Wiese, S.; Goette, C.; Deml, U.; Wolter, K.-J.
Mechanical Degradation, Thermal- and Electromigration in Large Volume Solder Joints
57th ECTC 2007, 29.5 . 1.6.05 in Reno (USA), S. 1839 . 1845
Müller, M.; Wiese, S.; Röllig, M.; Wolter, K.-J.
Effect of Composition and Cooling Rate on the Microstructure of SnAgCu-Solder Joints
57th ECTC 2007, 29.5 . 1.6.05 in Reno, (USA), S. 1579 . 1588
Wiese, S.; Röllig, M.; Müller, M.; Bennemann, S.; Petzold, M.; Wolter, K.-J.
The Size Effect on the Creep Properties of SnAgCu-Solder Alloys
57th ECTC 2007, 29.5 . 1.6.05 in Reno, (USA), S. 548 . 557
Röllig, M.; Dudek, R.; Wiese, S.; Boehme, B.; Wunderle, B.; Wolter, K.-J.; Michel, B.
Fatigue analysis of miniaturized lead-free solder contacts based on a novel test concept
Microelectronics Reliability. Bd. 47 (2007), S. 187-195
Wiese, S.; Wolter, K.-J.
Creep of thermally aged SnAgCu-solder joints
Microelectronics Reliability. Bd. 47 (2007), S. 223-232
Oppermann, M.; Wolter, K.-J.; Heuer, H.; Meyendorf, N.
Nano Evaluation of Electronics Packaging
PRODUCTRONICA-Forum, Productronica 2007, 15.11.2007
Oppermann, M.; Wolter, K.-J.; Heuer, H.; Köhler, B.; Krüger, P.; Meyendorf, N.
The Center for Non-Destructive Nano Evaluation of Electronic Packaging (nanoeva), a New Research Facility in Dresden
VDE Mikrosystemtechnik Kongress 2007, Dresden, 15.-17.10.07
Wolter, K.-J.; Oppermann, M.; Heuer, H.; Meyendorf, N.
The Center for Non-Destructive Nano Evaluation of Electronic Packaging (nano-Eva) - New Research Facility in Dresden
ISSE 2007, Cluj-Napoca (Rumänien), 09.-13.05.07.
Kirchner, R.; Uhlemann, J.; Wolter, K.-J.; Kolba, S., Beyer, A. Vollmer, G.
New Test Method for Cytotoxicity Assessment of Extracts of Electronic Packaging Materials
41. Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Biomedizinische Technik (DGBMT) im VDE, Aachen 26.-29.09.2007, Biomedizinische Technik Vol. 52, Ergänzungsband, ISSN 0939-4990
Beshchasna, N.; Uhlemann, J.; Wolter, K.-J.
Untersuchung elektronischer Werkstoffe im Kontakt mit simulierten Körperflüssigkeiten als Methode zur Biostabilitätsbestimmung
41. Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Biomedizinische Technik (DGBMT) im VDE, Aachen 26.-29.09.2007, Biomedizinische Technik Vol. 52, Ergänzungsband, ISSN 0939-4990
Uhlemann, J.; Beshchasna, N.; Kirchner, R.; Schindler, S.; Beyer, A.; Kolba, S., Vollmer, G.; Wolter, K.-J.
Aspects of Biocompatibility and Biostability of Electronics
1st International Conference of Biocompatible Electronics, 9th - 10th Mai 2007, Neu-Ulm, Germany
Detert, M.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Erstuntersuchungen zur Entwicklung technologischer Voraussetzungen für die Integration organischer Leuchtdioden auf Schaltungsträgern
Zeitschrift PLUS, Heft 2/2007, S. 336-343, Eugen G. Leuze Verlag, Bad Saulgau
Oppermann, M.; Lenk, A.; Schönecker, A., Schuh, C.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Electronics Packaging for High Reliable Piezoactuators
9th Electronics Packaging Technology Conference, Singapur, 10.-12.2007
Detert, M.; Rebenklau, L., Bramlage, S., Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Lead Free Solders in Evaluation on Thick Film Conductive Pastes
IEEE CPMT Symposium on Green Electronics, Gothenburg, Sweden, May 24, 2007
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wolter, K.-J., Zerna, T.
Cost Efficient Quality and Production Strategies for Electronics Production
EMPC 2007, Oulu, Finland, June 17-20, 2007
Wohlrabe, H.
Anwendungen von Six-sigma in der SMT-Baugruppenproduktion
Viscom-Anwenderforum Hannover 07.03.2007
Wohlrabe, H.; Wolter, K-J.
Practical Usage of Design of Experiments in SMT-Production Processes
ISSE 2007 Cluj-Napoca, Rumänien 9.-13.5.2007
Wohlrabe, H.
Anwendung von Six-sigma-Methodiken in der Elektronik-Fertigung - Überblick und Beispiele
DGQ-Vortragsveranstaltung Qualitätssicherung - Qualitätstechnik, 19.07.2007 in Heilbronn
Beyreuther, C.; Münch, R.; Harms, K.; Wolter K.-J.; Wohlrabe, H.
Bessere Prozessregelung mit multivarianter Qualitätsregelkarte
Qualität und Zuverlässigkeit 52 (2007) 9 S. 27-30
Herzog, T.
Grundlagen der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Postgraduierten-Kolleg an der Universidade Federal Santa Catarina, Florianópolis, Brasilien, 2007
Lindner, K.; Rudolf, F.
Drahtbonden - Stand der Technik
Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2007/2008; S. 30 - 39; DVS-Verlag Düsseldorf; 2007.
Herzog, T.
Application, qualification and adaptation of process for RoHS
1st Symposium about Qualification and Certification in IT in Espaço São Paulo/SP, Brasil, 30.07. - 31.07.2007 (SIM-TSQC)

2006

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1st Electronics Systemintegration Technology Conference Sept. 2006, Dresden,Volume 2, p. 834-839
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Adhesion of Metal/Polymer Bonds using PBT, PC, PS and Copper
Proceedings ECTC 2006, San Diego/CA/USA, Mai/June 2006, p.959-964
Böhme, B.; Röllig, M.; Wiese,S.; Wolter, K.-J.
Lifetime Modeling based on an Advanced Test Chip Configuration for Lead-free Solder Joints
29th International Spring Seminar on Electronics Technology, I St. Marienthal, Germany, May 10th to 14th, 2006
Rebenklau, L.; Schlottig, G.;Uhlemann, J.; Vollmer, G.; Wolter, K.-J.
LTCC Packaging for Bio-Application's Demands
2nd CICMT, April 2006, Denver, Colorado
Rebenklau, L.; Herzog,T.; Wolter; K.-J.
Evaluation of Lead Free Solder Joints on Thick Film Metallization
1st MacroNano-Colloquium on LTCC RF- and Microsystem Interconnect, Technische Universitat Ilmenau, November 29th to 30th 2006
Rebenklau, L.; Wolter, K.-J.; Hagen, G.
Realization of µ-Vias in LTCC Tape
29th International Spring Seminar on Electronics Technology, St. Marienthal, Germany, May 10th to 14th, 2006
Howitz, S.; Rebenklau, L.; Richter, A.
Electronics Packaging for Microfluidics Applications
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006
Hagen, G.; Rebenklau, L.
Fabrication of Smallest Vias in LTCC Tape
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006
Mis, E.; Borucki, M.; Dziedzic, A.; Kaminski, S.; Rebenklau, L.; Sonntag, F.; Wolter, K.-J.
Laser-Shaped Thick-Film and LTCC Microresistors
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006
Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Trends in der Systemintegration
Sächsischer Arbeitskreis Elektronik-Technologie, Dresden, 8. November 2006
Zerna, T.; Wolter, K.-J.
X-ray and Ultrasonic Microscopy . Non-destructive Test Methods for Reliability Relevant Phenomenon in Electronics Packaging
IMAPS Poland, September 24th to 27th 2006, Krakow, Poland
Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Zuverlassigkeitsanalysen an komplexen elektronischen Baugruppen mittels Rontgen- und Ultraschallmikroskopie
Kongress "Systemintegration in der Mikroelektronik" 31. Mai 2006, Nürnberg
Wohlrabe, H.; Wolter, K-J.
Practical Usage of Design of Experiments in the Production of SMT-Boards
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006, pp 854-859
Wohlrabe, H.
Erfahrungen beim Einsatz der statistischen Versuchsplanung in der Elektronikproduktion
5. DoE-Kongress Kassel, 5. Oktober 2006
Wohlrabe, H.
Statistische Modellierung der Qualität des SMT-Montageprozesses
DVS/GMM-Fachtagung Elektronische Baugruppen; Aufbau- und Fertigungstechnik, Fellbach 2006
Wohlrabe, H.
Mit Prozess- und Maschinenfahigkeitsanalysen zur Null-Fehler-Fertigung von elektronischen Baugruppen: Chancen, Nutzen und Grenzen
Leiterplattensymposium der Firma Ruwel 22. Juli 2006
Bell, H.; Heinze, R. Wohlrabe, H.
Reflowlöten feuchteempfindlicher Bauelemente
SMT-Germany 10/2006 S. 17-20
Herzog, T.
Untersuchungen zum Einsatz des plasmagestützten rückstandsarmen Reflow-Lötens an SnAgCu-Loten
FED-Konferenz, Kassel, 21.-23. September 2006
Herzog, T.
ROHS-konforme Elektronikfertigung - Auswirkungen der Prozessführung auf die Baugruppen-Zuverlässigkeit
5. Symposium Silicon Saxony, Hilton Dresden September 13th, 2006
Herzog, T.
Technologische Anforderungen beim bleifreien und RoHS-konformen Hand- und Wellenlöten,
Vortrag bei der Dresden Elektronik GmbH, September 11th 2006
Herzog, T.; Wolter, K.-J.; Canchi Purushothama, K.; Manokaran, V.
Investigation and Optimization of Residue-free Plasma-assisted Reflow Soldering of SnAgCu by DoE
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006
Herzog, T.
Fluxless Plasma assisted Soldering for Optoelectronic Devices
International Student and Young Scientist Workshop, "Photonics and Microsystems", Wroclaw/Slarska Poreba, Juli 30th to Juli 1st 2006
Herzog, T.
Technologische Anforderungen beim bleifreien und RoHS-konformen Hand- und Wellenlöten
Vortrag zum Workshop bei der Metall- und Elektroausbildung gGmbH Kesselsdorf, 11.Juni 2006
Herzog, T.
ROHS-konforme Baugruppenfertigung- Auswirkungen der Prozessführung auf die Baugruppen-Zuverlässigkeit
Tutorial: Aspekte zur Analytik in der Umstellungsphase auf RoHS-konform gefertigte Elektronik, SMT Hybrid Packaging, Nürnberg 2006
Herzog, T.; Wolter, K.-J.; Prasad, K.; Manokaran, V.
Das rückstandsarme plasma gestützte Reflow-Löten von SnAgCu-Loten - Besonderheit, Ergebnisse und potentielle Einsatzgebiete
3. DVS/GMM-Tagung, Fellbach, 2006
Luniak, M.; Höltge, H.; Brodmann, R.; Wolter, K.-J.
Optical Characterization of Electronic Packages with Confocal Microscopy
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006
Detert, M.; Ernst, D.; Zerna, T.; Wolter; K.-J.
Flexible Verdrahtungsträger - Alterungsverfahren in der Diskussion
31. Micro Reliability Seminar, 16. November 2006, IZM Berlin
Detert, M.; Zerna, T.; Wolter; K.-J.
Herausforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik bei OLED-gerechten Montageprozessen
IMAPS 2006, München, October 09th to 10th 2006
Detert, M.; Rebenklau, L.; Zerna, T.; Wolter, K.-J.
Polymer Thick Film Technology for Realization of Fine Line Structures on Different Substrates
29th International Spring Seminar on Electronics Technology, I St. Marienthal, Germany, May 10th to 14th, 2006
Detert, M.; Ernst, D.; Zerna, T.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.
Reliability Qualification of Flexible Printed Circuits with Common and New Methods
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006
Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.
Elektro-optisches Modul für optische Verbindungen auf LP-Ebene - Koppelkonzept und optische Charakterisierung
9. Workshop "Optik in Rechentechnik" - ORT 2006, Siegen, Germany, 27. Oktober, 2006
Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.
Optical Analysis of Short-Distance Optical Interconnect on the PCB-Level
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006, pp. 392-397
Galardziak, P.; Nieweglowski, K.; Patela, S.; Wolter; K.-J.
Optical Multi-Chip Ceramic Transmitter Module
2006 International Students and Young Scientists Workshop "Photonics and Microsystems", June 30th - July 2d, 2006, Wroclaw/Szklarska Poreba, Poland
Nieweglowski, K.; Galardziak, P.; Wolter, K.-J.
Ceramic Interposer for Optoelectronic Array Devices
29th International Spring Seminar on Electronics Technology, IEEE Catalog Number: 06EX1493C, St. Marienthal, Germany, May 10th to 14th, 2006, pp. 68-73
Horn, S.; Weigert, G.; Beier, E.
Heuristic Optimization Strategies for Scheduling of Manufacturing Processes
29th International Spring Seminar on Electronics Technology, IEEE Catalog Number: 06EX1493C, St. Marienthal, Germany, May 10th to 14th, 2006, pp. 435 - 440,
Weigert, G.; Horn, S; Jähnig,T.; Sebastian, W.
Automated Creation of DES Models in an Industrial Environment
16th International Conference FAIM'06, Flexible Automation & Intelligent Manufacturing, Limerick, June 26th to 28th 2006, pp. 311 - 318
Weigert, G.; Horn, S., Werner, S.
Optimization of Manufacturing Processes by Distributed Simulation
International Journal of Production Research, Volume 44 Numbers 18-19, September 15th - October 1st 2006, pp. 3677 - 3692
Horn, S.; Weigert, G.; Schönig, P.; Thamm, G.
Application of Simulation-based Scheduling in a Semiconductor Backend Facility
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006, pp. 1122 - 1126
Weigert, G.
Theorie und Praxis der simulationsgestützten Ablaufplanung
Simulation in Produktion und Logistik 2006, Kassel, 26.-27. September 2006, 12. ASIM-Fachtagung S. 253 - 262
Horn, S.; Weigert, G.; Werner, S.
Real-time Scheduling by Parallel and Distributed Simulation over IP Multicast
Journal of Robotics and Computer-Integrated Manufacturing, Volume 22, Issues 5-6, (October-December 2006), pp. 475-484
Weigert, G.; Werner, S.; Horn, S.
Simulation Aided Optimisation of Manufacturing Processes in University Education
International Journal of Manufacturing Technology and Management 2006 - Vol. 9, No.3/4, pp. 372 - 386
Horn, S.; Weigert, G.; Werner, S.; Jähnig, T.
Simulation Based Scheduling System in a Semiconductor Backend Facility
2006 Winter Simulation Conference, Monterey, California USA, December 2006
Müller, M.; Wiese, S.; Wolter, K.-J.
Influence of Cooling Rate and Composition on the Solidification of SnAgCu Solders
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006, S. 1303 - 1311
Dudek, R.; Rzepka, S.; Dobritz, S.; Döring, R.; Keyßig, K.; Wiese, S.; Michel, B.
Fatigue Life Prediction and Analysis of Wafer Level Packages with SnAgCu Solder Balls
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006, S. 903 - 911
Petzold, M.; Bennemann, S.; Graff, A.; Krause, M.; Müller, M.; Wiese, S.; Wolter, K.-J.
Analytical and Mechanical Methods for Material Property Investigations of SnAgCu-Solder
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006, S. 376 - 382
Wiese, S.; Röllig, M., Müller, M.; Rzepka, S.; Nocke, K.; Luhmann, C.; Krämer, F.; Meier, K.; Wolter, K.-J.
The Influence of Size and Composition on the Creep of SnAgCu Solder Joints
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006, S. 912 - 925
Röllig, M.; Wiese, S.; Wolter, K.-J.
Extraction of Material Parameters for Creep Experiments on Real Solder-Joints by FEAnalysis
EuroSimE 2006, April 24th to 26th in Como (I), S: 281-289
Wiese, S.; Krämer, F.; Krause, M.; Bennemann, S.; Müller, M.; Röllig, M.; Petzold, M.; Wolter, K.-J.
Compositional Effects on the Creep Properties of SnAgCu Solder
EuroSimE 2006, April 24th to 26th in Como (I), S: 684-653
Gesang, T.; Höfer, E.; Friedsam, G.
Stressarmes Kleben in der Elektro-Optik (Teil 2)
adhäsion KLEBEN & DICHTEN 2006, Heft 10, S. 34 - 37
Oppermann, M.; Sauer, W.
Cost Efficient Quality Strategies for Microsystems and Electronics Production
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006
Wohlrabe, H.; Oppermann, M.
Moderne Methoden der Qualitätsoptimierung für die SMT-Baugruppenfertigung
Tutorial, SMT HYBRID PACKAGING Nürnberg, Mai 30th to Juni 1st 2006
Kaminski, S.; Rebenklau, L.; Uhlemann, J.; Wolter, K.-J.
Mixer with Microchannels in LTCC Technology
XXX International Conference of IMAPS Poland Chapter, Kraków, September 24th to 27th 2006, pp 331 - 337
Beshchasna, N.; Uhlemann, J.; Wolter, K.-J.
Researching of Biochemical Degradation of Electronic Materials in Fluid Electrolytic Mediums
29th International Spring Seminar on Electronic Technology, May 10th to 14th 2006, St. Marienthal, Germany, IEEE
Schlottig, G.; Rebenklau, L.; Uhlemann, J.; Nytsch-Geusen, C.; Wolter, K.-J.
Modeling LTCC-based Microchannels Using a Network Approach
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006, pp 1374 - 1377
Beshchasna, N.; Uhlemann, J.; Wolter, K.-J.
Biostability of Electronic Packaging Material
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006, pp 1047-1053
Uhlemann, J.; Rudolf, F.; Meusel, B.; Meusel, E.; Wolter, K.-J.
Influence of Medical Sterilization on Material Systems of Electronics
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006, pp 1252 - 1254
Neher, W.
Zuverlässigkeitsbetrachtungen an Aufbau- und Verbindungstechnologien für elektronische Steuergeräte im Kraftfahrzeug unter Hochtemperaturbeanspruchungen
Themenreihe: ELEKTRONIK-TECHNOLOGIE IN FORSCHUNG UND PRAXIS BAND 14, Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin 2006
Sauer, W.; Oppermann, M.; Weigert, G.; Werner, S.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Electronics Process Technology - Production, Modelling, Simulation and Optimisation
Springer-Verlag London, Limited, 2006

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Adhesion of Polymer/Metal Bonds for Molded Interconnect Devices
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Paproth, A.; Wolter, K.-J., Friedrich, J.; Deltschew, R.
Metal-Polymer Composites for Molded Interconnect Devices (MID)
Proceedings ECTC 2005, Orlando/Florida/USA, Mai/June 2005, p.1891-1894
Detert, M.
Prozessierbarkeitsuntersuchungen von bleifreien Lotwerkstoffen
Materials Valley e.V. – Workshop: Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Heraeus Holding GmbH, Hanau, 17.03.2005
Detert, M.
Reflow mit bleifreien Produkten
5. Technologietag der KSG-Leiterplatten GmbH, Dorint-Hotel Chemnitz, 14.-16.09.2005
Paproth, A.
Untersuchungen und Nachweis von Adhäsionsveränderungen an metallisierten Polymeren der AVT
materials valley, Hanau, 17. März 2005
Herzog, T.
Plasmabehandlung im Packaging - Ergebnisse beim Einsatz neuer Materialien und Technologien
1. Workshop in Hanau: Trends in der AVT
Herzog, T.
Der bleifreie Reflow-Prozess - Erfahrungen bei der Prozessierung
Spoerle-ROHS-Seminar, Herausforderungen bei der Umsetzung der RoHS-Richtlinie, Dresden-Hilton, 05.07.2005
Herzog, T.
Der bleifreie Reflow-Prozess: Erfahrungen bei der Prozesseinführung
ZVE-Technologieforum, Oberpfaffenhofen, 15.09.2005
Heinze, R.; Speck, M.; Wolter, K.-J.
Analysis in Microelectronic Packaging by Acoustic Microscopy
Int'l Spring Seminar on Electronics Technology 28th (ISSE) 19-22 May 2005, Wiener Neustadt, Austria
Heinze, R.; Speck, M.; Wolter, K.-J.
Praktische Erfahrungen beim Einsatz der Ultraschallmikroskopie als zerstörungsfreies Prüfverfahren in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Zeitschrift PLUS, 7. Jahrgang, Heft 7, S. 1258-1267, (G. Leuze Verlag), 2005
Hampel, U.; Speck, M.; Koch, D.; Menz, H.-J.; Mayer, H.-G.; Fietz, J.; Hoppe, D.; Schleicher, E.; Zippe, C.; Prasser, H.-M.
Ultrafast X-ray Computed Tomography with a Linearly Scanned Electron Beam Source
Flow Measurement and Instrumentation 16, pp. 65-72, 2005
Boden, S.; Hampel, U.; Speck, M.
Quantitative Measurement of Gas Distributions in a Stirred Chemical Reactor with Cone-Beam X-ray Computed Tomography
4th World Congress on Industrial Process Tomography, Aizu, Japan, pp. 813-818, 2005.
Speck, M.; Hampel, U.; Koch, D.; Mayer, H.-G.; Menz, H.-J.; Prasser, H.-M.; Schleicher, E.
A limited-angle CT approach for a fast scanned electron-beam X-ray tomography with application to multiphase flow measurements
4th World Congress on Industrial Process Tomography, Aizu, Japan, pp. 681-686, 2005.
Bieberle, M., Wolter, K.-J.
Charakterisierung von elektronischen Baugruppen mit Hilfe der Röntgencomputertomographie
2. Fachkongress MicroCar - Mikrowerkstoffe, Nanowerkstoffe für den Automobilbau, Leipzig, 21.-22.06.2005.
Höfer, E
FEM-Simulation zum Einfluss der Poren auf die Zuverlässigkeit der Lötverbindung
DVS-Berichte, Band 238 (2005), S. 41 - 44
Rebenklau, L.; Wolter, K.-J.; Hagen, G.
Erzeugung von Mikrodurchkontaktierungen in LTCC-Folienmaterial
Deutsche IMAPS Konferenz, München, Oktober 2005
Rebenklau, L.
Mikrofluidische LTCC-Baugruppen
materials valley, Hanau, März 2005
Wolter, K.-J.; Hagen, G.; Rebenklau, L.
Via Formation in LTCC Tape: A Comparison of Technologies
1st CICMT Conference, Baltimore MD, April 2005
Nieweglowski, K.; Rieske, R.; Schulze, D.; Wolter, K.-J.
Technology downscale for optical waveguides in cost performance electrical-optical circuit boards
IEEE CPMT Proceedings of the 28th International Spring Seminar on Electronics Technology, Wiener Neustadt, Austria, May 19-20, 2005, pp. 202-206
Uhlemann, J.; Schlottig, G.; Schindler, S.; Starcke, S.; Vollmer, G.; Wolter, K.-J.
Evaluation of Cytotoxicity of Chip-on-Board-Materials
XXIX International Conference of IMAPS Poland Chapter, Koszalin-Darówko 19.-21.09.2005
Uhlemann, J.; Schlottig, G.; Schindler, S.; Starcke, S.; Vollmer, G.; Drechsler, M.; Wolter, K.-J.
Cytotoxicity of COB-Materials
55th Electronic Components and Technology Conference, Florida, May 31- June 3, 2005
Uhlemann, J.;
Biokompatibilität in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Workshop "Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik", Heraeus Holding GmbH, Hanau, 17.03.2005
Uhlemann, J.; Schlottig, G.; Schindler, S.; Starcke, S.; Vollmer, G.; Wolter, K.-J.
Spektroskopische Untersuchungen zur Zytotoxizität von Materialsystemen in der Aufbau- und Verbindungstechnik
Deutsche Gesellschaft für Materialkunde, Juniortag 2005, Hanau, 18.-20. Mai 2005
Uhlemann, J.; Schlottig, G.; Schindler, S.; Starcke, S.; Vollmer, G.; Wolter, K.-J.
Spectrometric analysis of cell viability on electronic packaging materials
39. Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Biomedizinische Technik im VDE, Nürnberg, 14.-17. September 2005
Uhlemann, J.; Schlottig, G.; Schindler, S.; Starcke, S.; Vollmer, G.; Wolter, K.-J.
Zytotoxizitätsprüfung von Chip-on-Board-Materialien für medizinische Mikrosysteme
5. Workshop "Funktionelle Oberflächen für die Medizintechnik", Erfurt 11.10.2005
Weigert, G.; Horn, S.; Werner, S.
Data Coupling Strategies in Production Environments
28th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2005. Wiener Neustadt, Austria, May 18 - 22, 2005, Proceedings (CD)
Weigert, G.; Horn, S.; Werner, S.
Real Time Scheduling by Parallel and Distributed Simulation over IP Multicast
15th International Conference FAIM'05, Flexible Automation & Intelligent Manufacturing. Bilbao, July 18-20, 2005, Proceedings pp. 305 - 312
Weigert, G.; Horn, S.; Werner, S.
Optimization of Manufacturing Processes by Distributed Simulation
18th International Conference on Production Research, Salerno, August 1-4, 2005, Proceedings (CD)
Weigert, G.
Backend-Scheduling bei Infineon
Vortrag beim Industriebeirat, Gornsdorf, 29.09.2005
Weigert, G.
Simulation vs. scheduling - just a question of the viewpoint?
Dagstuhl-Seminar 05281, 10. -15. 07. 2005: Simulation & Scheduling: Companions or Competitors for Improving the Performance of Manufacturing Systems
Wiese, S.; Röllig, M.; Wolter, K.-J.
Creep of Eutectic SnAgCu in Thermally Treated Solder Joints
55th ECTC 2005, 31.05. - 03.06.2005 in Orlando (USA), S. 1272 - 1282
Wiese, S.; Röllig, M.; Wolter, K.-J.
Creep of Thermally Aged SnAgCu-Solder Joints
EuroSIME 2005, 18.-20.04.2005 in Berlin, Shaker Publishing, Maastricht, S.79 - 85
Wiese, S.
Konstitutiv- und Schädigungsverhalten von Weichloten in mikroelektronischen Kontakten, Technische Sicherheit, Zuverlässigkeit und Lebensdauer - Bruchmechanische Schadensanalyse
37. Tagung des DVM-Arbeitskreises Bruchvorgänge, 22.-23.03.2005 in Hamburg, DVM-Verlag, Berlin, S. 291 - 300
Detert, M.; Herzog, T.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Electronics Technology: Meeting the Challenges of Electronics Technology Progress
28th International Spring Seminar on May 19-20, 2005
Detert, M.
SMT GOES GREEN: investigations on an optimization of lead-free solder pastes using wetting tests, solder balling tests, and screen printing tests with simulated process breaks
28th International Spring Seminar on May 19-20, 2005
Wohlrabe, H.
Qualitätsoptimierung von SMT-Fertigungsprozessen mittels Simulation
Zeitschrift Plus Heft 11/2005, S. 1999-2006
Oppermann, M.; Sauer, W.
Cost Efficient Quality Strategies for Electronics Production,
50. IWK in Ilmenau, 19.-23.09.2005
Oppermann, M.; Sauer, W.
Best Quality Strategy for Electronics Production
ISSE 2005 in Wiener Neustadt, 19.-22.05.2005
Wolter, K.-J.; Zerna, Th. (Hrsg.): Expertengruppe Nano-AVT
Produktionstechnik für eine Aufbau- und Verbindungstechnik für die Nanoelektronik, Abschlussbericht zur Ermittlung des Forschungs- und Handlungsbedarfs
herausgegeben beim ZVEI, August 2005
Wolter, K.-J.; Zerna, Th.
Aufgaben, Verfahren und Lösungsmöglichkeiten zur hochauflösenden geometrischen Charakterisierung elektronischer Bauelemente und Baugruppen
Institutskolloquium Aufbau- und Verbindungstechnik, Dresden, 07.12.2005
Zerna, Th.
Verwindung und Wölbung von Leiterplatten
Sitzung des K682 der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE, Offenbach, 03.11.2005
Wolter, K.-J.; Zerna, Th
:Produktionstechnik für eine Aufbau- und Verbindungstechnik für die Nanoelektronik
13. FED-Konferenz, Fulda, 23.09.2005
Wolter, K.-J.; Zerna, Th
:Developing a Course about Nano-Packaging
ECTC 2005, Orlando, Florida, 31.05.-03.06.2005
Wolter, K.-J.; Zerna, Th.
Produktionstechnik für eine Aufbau- und Verbindungstechnik für die Nanoelektronik - Ermittlung des Forschungs- und Handlungsbedarfes
Öffentlicher Diskurs, Nürnberg, 20.04.2005
Paproth, A.
Beiträge zur Adhäsionsverbesserung von Metall-Polymerverbunden in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Themenreihe: Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis, Herausgeber: Wilfried Sauer und Klaus-Jürgen Wolter, Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin 2005
Oppermann, M.
Qualitätskostenmodell für die Optimierung von Fertigungs- und Qualitätsprozessen
In: Linß, Gerhard (Hrsg.).: Statistiktraining im Qualitätsmanagement, Kapitel 5.5, Leipzig: Fachbuchverlag Leipzig im Carl Hanser Verlag, 2005

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Ahrens, T.; Wulff, F.; Kaiser, C.; Wolter, K.-J.; Harms, L.
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in: Electronics Assembly Technology - 2nd Edition; by Scheel, W.; ISBN 0 901 150 41 X
Zschech, E.; Albrecht, H.-J.; Gerber, D.; Scheel, W., Lang, K.-D.; Rudolf, F.
Bonding Technologies for Electronics Assemblies
in: Electronics Assembly Technology - 2nd Edition; by Scheel, W.; ISBN 0 901 150 41 X
Wohlrabe, H.; Sauer, W.
Steigerung der Qualität durch Prozessfähigkeitsanalysen
Tutorial, SMT HYBRID PACKAGING Nürnberg, 17.6.2004
Paproth, A.
Adhäsionsverbesserung an Metall-Polymer-Verbunden PA6.6-Kupfer und PA6.6-Silber
2. Workshop Bio-AVT, 11.-12. November 2004 TUD, IAVT
Zerna, T.
Verwindung und Wolbung von Leiterplatten
VDI/VDE-Ausschuss 5.2 Leiterplattenfertigung, Dresden, 10.12.2004
Zerna, T.
Advanced Electronics Packaging
Workshop "Aufbau- und Verbindungstechnik" am Polytechnikum Kiew, Ukraine, 8.11.2004
Zerna, T.
Universitare Forschung und Ausbildung zum Electronic Packaging - ausgewahlte Schwerpunkte am IAVT und ZµP der TU Dresden
Bosch-Technologietag, Eisenach, 29.09.2004
Zerna, T.
Entwicklungstrends in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Institutskolloquium IAVT, Dresden, 15.09.2004
Zerna, T.
Verwindung und Wolbung von Leiterplatten und Bauelementen
12. Workshop Mikrotechnische Produktion, Dresden, 27./28.04.2004
Oppermann, M.; Zerna, T.
Aufbau- und Verbindungstechnik auf dem Weg zur Nanoelektronik und Nano-AVT
42. Treffen des SAET - offene Vortragsveranstaltung im Rahmen der Industriefachmesse IFM 2004, Dresden, 05.11.2004
Zerna, T.; Oppermann, M.; Sauer, W.; Wolter, K.-J.
Process Technology of Electronics - A Graduate Textbook
ECTC2004, 01.-04. Juni 2004 in Las Vegas (USA)
Oppermann, M.; Sauer, W.; Kaiser, G.
Qualitätskostenoptimierung in der Elektronikproduktion
Tutorial, SMT HYBRID PACKAGING Nürnberg, 15.-17. Juni 2004.
Schaulin, M.
White Light Interferometry for 3D Inspection
International Students and Young Scientists Workshop "Photonics and Microsystems" Wroclaw / Szklarska Poreba 24 - 27 June 2004
Schaulin, M.
White Light Interferometry, a method for optical 3D-inspection of advanced packages
27th International Spring Seminar in Electronic Technology, Sofia May 12-16, 2004
Herzog, T.; Berek, H.; Georgiev, G.; Schubert, G.
Zuverlässigkeit bleifreier Lötverbindungen und Verarbeitbarkeit im SMT-Prozess
DVS/GMM-Fachtagung, Fellbach, 04.02.-05.02.2004, in GMM-Fachbericht 44- Elektronische Baugruppen, Die Trends von heute- die Chancen von morgen, VDE Verlag Berlin, 2004
Herzog, T.; Wolter, K.-J.
Reliability of lead free solders joints and manufacturability during the SMT process
27th International Spring Seminar in Electronic Technology, Sofia May 12-16, 2004
Herzog, T.; Köhler, M.; Wolter, K.-J.
Improvement of the adhesion of new memory packages by surface engineering
54th ECTC, Las Vegas, NV, 2004
Herzog, T.; Berek, H.; Georgiev, G.; Schubert, G.
Bleifreie Lote- Verarbeitbarkeit im SMT-Prozess und Zuverlässigkeit von Chiplötverbindungen
PLUS-Zeitschrift, Eugen G. Leuze Verlag, Heft 9, September 2004, S.1556ff
Herzog, T.; Wolter, K.-J.
Investigations of the Microstructure of Lead-Free Solder Joints and Reliability Behaviour by the Example of Chip Resistance Components
SMTA International; Chicago, IL; 2004
Herzog, T.
Adhäsionsverbesserung im Packaging - Herausforderungen und Ergebnisse beim Einsatz umweltfreundlicher Materialien
Institutskolloquium Aufbau- und Verbindungstechnik am 15.09.2004 an der TU Dresden
Knoll, H.; Schneider-Ramelow, M.; Wohnig, M.
Thermosonic-Drahtbonden bei Verfahrenstemperaturen unter 100°C
DVS AG A 2.4 "Bonden", Nov. 2004
Wohnig, M.
Thermosonic wire-bonding at bond temperatures below 100°C
27th International Spring Seminar in Electronic Technology, Sofia May 12-16, 2004
Dörnbrack, C.; Thiele, Ch.; Uhlemann, J.
Vergleich des Flussprofils einer pulsatil gesteuerten Rollerpumpe mit den pulsatilen Eigenschaften einer Axialblutpumpe in der extrakorporalen Zirkulation
Kardiotechnik 2/2004 S. 46-49, ISSN 0941-2670
Fischer, M.; Thiele, Ch.; Uhlemann, J.
Die Signalverarbeitung des primär elektrischen Signals zur triggergesteuerten Inflationsphase am Beispiel der intraaortalen Ballonpumpe Datascope System 98XT
Kardiotechnik 2/2004 S. 41-45, ISSN 0941-2670
Bergmann, B.; Thiele, Ch.; Uhlemann, J.
Beurteilung des minimierten und optimierten Perfusionssystems (MOPS) vs. Standard-Perfusionssystem
Kardiotechnik 2/2004 S. 38-40, ISSN 0941-2670
Wechner, M.; Uhlemann, J.; Morgenstern, U.; Freyer, R.
Steuerung einer intraaortalen Gegenpulsation (intraaortalen Ballonpumpe) durch einen temporären Schrittmacher mittels Interface zur Erzeugung eines virtuellen intrakardialen EKGs
Kardiotechnik 2/2004 S. 31-37, ISSN 0941-2670
Malachowski, K.; Uhlemann, J.; Winter, M.; Bartha, J.-W.; Wolter, K.-J.
Modified Polyimide Substrate for Miniaturised Implants
XVIIth Aachen Colloquium on Biomaterials, Feb. 2004
Meusel, E.; Uhlemann, J.
Aspekte der Bioverträglichkeit in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
2. Workshop Biokompatibilität in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, TU Dresden, 11.11.2004
Uhlemann, J.
Zytotoxizitätsprüfungen
2. Workshop Biokompatibilität in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, TU Dresden, 12.11.2004
Uhlemann, J.
Modell des "Weiterbildenden Studiums Perfusionstechnik an der Technischen Universität Dresden"
Kardiotechnik 2/2004 S. 55, ISSN 0941-2670
Uhlemann, J.; Rebenklau, L.; Wolter, K.-J.
Determination of Biocompatibility of Commercially Low Temperature Cofiring Ceramics
In: "The World of Electronic Packaging and System Integration" pp. 270-277, Verlag ddp goldenbogen 2004, ISBN 3-933434-76-5
Uhlemann, J.; Meusel E.; Wolter, K.-J.
Biokompatible Aufbau- und Verbindungstechnik
38. Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Biomedizinische Technik im VDE, Ilmenau, September 2004
Uhlemann, J.; Gey, U.; Schlottig, G.; Starcke, S.; Vollmer G.; Wolter, K.-J.
Zytotoxizitätsuntersuchungen an Materialsystemen der elektrischen Aufbau- und Verbindungstechnik
38. Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Biomedizinische Technik im VDE, Ilmenau, September 2004
Rudolf, F.; Uhlemann, J.; Meusel, B.; Meusel, E.; Wolter, K.-J.
Degradation von Bondkontakten nach Belastung durch Dampfsterilisation
38. Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Biomedizinische Technik im VDE, Ilmenau, September 2004
Uhlemann, J.; Rebenklau, L.; Thümmler, M.; Wolter, K.-J.
Biological Characterization of Commercially Low Temperature Cofiring Ceramics
7th World Biomaterials Congress, Sydney, Australia, May 17th - 21st, 2004, p. 1350, ISBN 1 877040 20 7
Uhlemann, J.; Malachowski, K.; Winter, M.; Wolter, K.-J.; Bartha, J.-W.
Determination of the surface energy of biomaterials
XVIIth Aachen Colloquium on Biomaterials, Feb. 2004
Rudolf, F.
Mechanische Prüfverfahren für Mikroverbindungen elektronischer Schaltungen mit extrem verkleinerten Geometrien
PLUS, (2004)3, S.422-423.
Mattheier, L.; Rudolf, F.
Fine Pitch Wire Bonding-Status und Entwicklungstendenzen
Plus, (2004)3, S.:123-127.
Wiese, S.
Characterization and Modelling of the Mechanical Behaviour of Solders for Finite Element Analysis of Electronic Assemblies
The World of Electronic Packaging and System Integration, B. Michel, R. Aschenbrenner (Hrsg.), ddp goldenbogen, Dresden 2004, S. 496 - 503
Wiese, S.; Rzepka, S.
Time-independent elastic-plastic behaviour of solder materials
Microelectronics Reliabilty, Vol. 44 (2004), pp. 1893 - 1900
Wiese, S.
Microstructure and Creep of Eutectic SnAg and SnAgCu
Micromaterials and Nanomaterials, Vol.3 (2004), pp. 157 - 161
Horn, S.; Weigert, G.; Werner, S.
Optimization Toolkit for Scheduling Optimization in Semiconductor Back-Ends
IEEE CPMT Proceedings of the 27th International Spring Seminar on Electronics Technology, (Annual School Lectures, Vol 24, IEEE Cat.No. 04EX830), ISBN 0-7803-8422-9 Sofia, Bulgaria, May 14-16, 2004, pp. 266-271
Weigert, G.; Werner, S.; Horn, S.
Simulation of Manufacturing Processes in University Education - the Theory Becomes Clearer
14th International Conference FAIM'04, Flexible Automation & Intelligent Manufacturing, Toronto, July 2004, Proceedings pp. 1288 - 1294, ISBN 0-662-37241-7
Weigert, G.; Werner, S.
Simulationsgestützte Maschinenbelegungsplanung in der Bohrerei eines Leiterplattenherstellers (engl. "Scheduling by Simulation in the Drilling Facility of a PCBManufacturer")
11. ASIM-Fachtagung "Simulation in Produktion und Logistik" Berlin, 4./5. Oktober, Tagungsband S. 229 - 238 ISBN 3-8167-6640-4
Detert, M.; Herzog, Th.; Wolter, K.-J.; Zerna, Th.
SMT GOES GREEN: Investigations and Optimization of Lead-free Solder Pastes with Use of Wetting Tests, Solder Balling Tests and Screen Printing under simulated Process Stops
CARTS Europe 2004, 18 -21 October 2004, Nice, France
Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.
Optical Interconnections on PCBs - recent developments
2004 International Students and Young Scientists Workshop "Photonics and Microsystems", Wroclaw/Szklarska Poreba, June 24-27, 2004, IEEE Conference Proceedings (ISBN 0-7803-8598-5), 2004.
Hormanski, P.; Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.; Patela, S.
Investigation on Butt-coupling of VCSEL into PCB integrated Waveguides
IEEE CPMT Proceedings of the 27th Int. Spring Seminar on Electronics Technology (Annual School Lectures, Vol 24, ISBN 0-7803-8422-9, IEEE Cat.No. 04EX830), Sofia, Bulgaria, May 14-16, 2004, pp. 167-170.
Duzynski, M.; Rieske, R.; Wolter, K.-J.; Patela, S.
PCB integrated waveguides - Launching light into highly multi mode structures
IEEE CPMT Proceedings of the 27th Int. Spring Seminar on Electronics Technology (Annual School Lectures, Vol 24, ISBN 0-7803-8422-9, IEEE Cat.No.04EX830), Sofia, Bulgaria, May 14-16, 2004, pp. 171-176
Sauer, W.
Elektronikproduktion und Laser
7.Erlanger Seminar Laser in der Elektronikproduktion & Feinwerktechnik, 1./2. März 2004, Erlangen
Rebenklau, L.; Luniak, M.
Aktuelle Forschungsergebnisse zu passiven Dickschichtbauelementen
Institutskolloquium Aufbau- und Verbindungstechnik 2004
Speck, M.; Wolter, K.-J.; Daniel, D.; Danczak, M.
Application of computed tomography in microelectronic packaging
Zeitschrift PLUS, 6. Jahrgang, Heft 12, S. 2089-2096, (G. Leuze Verlag), 2004
Speck, M.; Wolter, K.-J.
Limited-Angle-Tomographie als Alternative zur CT bei der Untersuchung elektronischer Flachbaugruppen
4. Phoenix X-Ray Forum, TU Dresden, 16.09.2004
Speck, M.; Wolter, K.-J.; Daniel, D.; Danczak, M.
Anwendung der CT in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Workshop zur industriellen Röntgentechnik, Fraunhofer Entwicklungszentrum Röntgentechnik, Dresden, 23.06.04
Speck, M.; Wolter, K.-J.; Danczak, M.; Daniel, D.
Application of Computer Tomography in Microelectronic Packaging
SPIE 9th International Symposium on NDE for Health Monitoring and Diagnostics - Testing, Reliability, and Application of Micro- and Nanomaterial Systems, San Diego, 15-17 March 2004
Wiese, S. (Hrsg.)
Ausfälle genau voraussagen - Grüne Elektronik und ihre Folgen
Verlag Markus Detert, Templin 2004
Hagen, G.
Beiträge zum flussmittelfreien Weichlöten elektronischer Baugruppen im Vakuum
Themenreihe: ELEKTRONIK-TECHNOLOGIE IN FORSCHUNG UND PRAXIS BAND 10, Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin 2004

2003

Detert, M.; Herzog, T.
Verarbeitsbarkeitsanalyse bleifreier Lotpasten auf verschiedenen Oberflächenmetallisierungen starrer Verdrahtungsträger
ZVE-Technologieforum "Oberflächenfinish für Bauteile und Leiterplatten“, 1. Juli 2003, Oberpfaffenhofen-Weßling
Wiese, S.; Meusel, E.
Characterization of Lead-Free Solders in Flip Chip Joints
Trans. of the ASME - Journal of Electronic Packaging, Vol. 125 (2003) No. 4
Wiese, S.; Wolter, K.-J.
Microstructure and Creep Behaviour of eutectic SnAg and SnAgCu Solders
Eurosime Conference, Aix en Provence, France, April 6 - 9 2003
Wiese, S.; Wolter, K.-J.
Mechanical Properties of Packaging Materials - The Need and a Strategy for an Educational Module
Proceedings IEEE 53th Electronic Components and Technology Conference, New Orleans, 27-30 May 2003
Wiese, S.; Meusel, E.; Wolter, K.-J.
Microstructural Dependence of Constitutive Properties of eutectic SnAg and SnAgCu Solders
IEEE 53th Electronic Components and Technology Conference, New Orleans, 27-30 May 2003
Uhlemann, J.; Thümmler, M.; Rebenklau, L.; Wolter, K.-J.
Biokompatibilitätsprüfung von technischen LTCC-Glaskeramiken für Biomedizinische Mikrosysteme
Gemeinsame Jahrestagung der Österreichischen, Deutschen und Schweizerischen Gesellschaft für Biomedizinische Technik, Salzburg, Österreich, 24.-27. September 2003
Rebenklau, L.; Uhlemann, J.; Thümmler, M.; Wolter, K.-J.
Biological Characteristics of Commercially Low Temperatur Cofiring Ceramics
14th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, Friedrichshafen, 23rd-25th June 2003
Uhlemann, J.
Biokompatibilität in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Workshop Biokomatibilität in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, TU Dresden, 2003
Rebenklau, L.
Merkmale der Biokompatibilität von industriellen Niedrigtemperatur-Glaskeramiken
Workshop Biokomatibilität in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, TU Dresden, 2003
Schaulin, M.
3D measuring methods for visual inspection of advanced packages
ISSE 2003, Stara Lesna, Slovakia
Rieske, R.
PCB goes optical - Technologies, Trends, Inspection
International students and young scientists workshop "Photonics and Microsystems", Wroclaw/ Szklarska Poreba, Poland, 2003
Patela, S.; Rieske, R.; Schmieder, K.; Stanowski, R.; Szecowka, P.; Wabynski, P.; Wolter, K.-J.
Reliability of photonic systems - an introduction
ISSE 2003, Stara Lesna, Slovakia
Danzak, M.; Wolter, K.-J.; Rieske, R.; Roth, H.
Application of Computer Tomography in Electronic Technology
ISSE 2003, Stara Lesna, Slovakia
Stanowski, R.; Rieske, R.; Patela, S.; Wolter, K.-J.
Thermal Analysis of Integrated Polymer Waveguides
ISSE 2003, Stara Lesna, Slovakia
Rieske, R.; Nieweglowski, K.; Wolter, K.-J.
Cost Effective Method for Spatially Resolved Characterisation of Board Level Optical Waveguides
ISSE 2003, Stara Lesna, Slovakia
Rieske, R.; Schmieder, K.; Wolter, K.-J.
Herstellung elektro-optischer Verdrahtungsträger mittels konventioneller Leiterplattentechnologien
e&i elektrotechnik und informationstechnik, Heft 6, Juni 2003, S. 192-194, Springer-Verlag/ Wien
Detert, M.; Bruderreck, L.
Die Verarbeitung von flexiblen Verdrahtungsträgern
OTTI-Profiforum: WEICHLÖTEN - Die wichtigste Verbindungstechnologie in der Elektronik, 21.-22.10.2003, Regensburg
Wolter, K.-J.; Detert, M.
Neue Technologien für Verdrahtungsträger von Morgen
11. FED-Konferenz, 18.-20.09.2003, Ludwigsburg
Fischer, H.; Wohlrabe, H.
Benchmarking von Bildverarbeitungssystemen bei SMD-Bestückautomaten
Abschlussseminar des HDI-Projektes 19.-20.3.2003
Fischer, H.; Wohlrabe, H.
Benchmarking von Bildverarbeitungssystemen bei SMD-Bestückautomaten
Zeitschrift PLUS 5. Jahrgang Heft 8 S. 1228-1235
Wohlrabe, H.
Process and Machine Capabilities of Soldering Processes
ISSE 2003, Stara Lesna, Slovakia
Weigert, G.
Modellierung von Fertigungssystemen mit dem simcron MODELLER
6. Workshop "Simulation und Leistungsbewertung in Fertigungssystemen", Würzburg, 13. und 14. November 2003
Weigert, G.
Simulation von Fertigungsprozessen und virtuelle Ereignisse
Ehrenkolloquium Elektronik-Technologie, Dresden, 9. Oktober 2003
Petzold, M.; Schneider-Ramelow, M.; Wohnig, M.
Thermosonic-Drahtbonden bei Verfahrenstemperaturen unter 100 °C
DVS AG A 2 / Fachausschuss 10 "Mikroverbindungstechnik", Nov. 2003 Dresden
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
New Quality Cost Models to Optimize Inspection Strategies
In: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONIKS PACKAGING MANUFACTURING, Volume 26, Number 4, October 2003
Oppermann, M.
Qualitätskostenoptimierung und Investition in neue Technik
37. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie am 09. Oktober 2003 an der TU Dresden
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Optimization of quality costs
In: Robotics and Computer Integrated Manufacturing - An international journal of manufacturing and product and process development, Volume 19 Numbers 1 - 2 Februar April 2003 Elsevier Science Ltd., 2003
Paproth, A.; Wolter, K.-J.; Deltschew, R.
Surface Treatment of PA6 and ABS with Oxygen Plasma for Molded Interconnect Devices
ISSE 2003, Stara Lesna, Slovakia
Röllig, M.; Luniak, M.; Wolter, K.-J.
Optimization of plane antennae properties for Smart Label
SIITME 2003, Timisoara
Herzog, T. u.a.
Verarbeitsbarkeitsanalyse bleifreier Lotpasten auf verschiedenen Oberflächenmetallisierungen starrer Verdrahtungsträger
ZVE-Technologieforum "Oberflächenfinish für Bauteile und Leiterplatten", Oberpfaffenhofen, Juli 2003
Herzog, T. u.a.
Investigations of Void forming and Shear Strength of Sn42Bi58 Solder Joints for Low Cost Applications
IEEE 53th Electronic Components and Technology Conference, New Orleans, 27-30 May 2003
Neher, W.; Diefenbach, J.; Kempe, W.; Sauer, W.
Investigation on the applicability of material models for board level lead free solder joints in high temperature electronics
14th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, Friedrichshafen, 23rd-25th June 2003
Neher, W.; Kempe, W.; Sauer, W.
Finite Element Analysis to develop a new accelerating test method for board level solder joints for high temperature electronics
IEEE 53th Electronic Components and Technology Conference, New Orleans, 27-30 May 2003
Zerna, T.; Oppermann, M.; Wolter, K.-J.; Sauer, W.
Innovative Self-study Tools in Microsystems Packaging Education at Dresden University of Technology
IEEE 53th Electronic Components and Technology Conference, New Orleans, 27-30 May 2003
Wolter, K.-J.; Kürbis, G.; Heinze, R.
Technique and Equipment for Rework of Flip Chips with No Flow Underfiller
IEEE 53th Electronic Components and Technology Conference, New Orleans, 27-30 May 2003
Wolter, K.-J.; Daniel, D.
Anwendung der Computertomografie in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
3. Phoenix X-Ray Forum, TU Dresden, 18.09.2003
Wolter, K.-J.; Daniel, D.
3D-Röntgendiagnostik in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Technologieforum, BuS Elektronik GmbH & Co. KG, 24.06.2003
Oppermann, M.; Sauer, W.; Kaiser, G.
Qualitätskostenoptimierung in der Elektronikproduktion
Tutorial, SMT HYBRID PACKAGING Nürnberg, 6. - 8. Mai 2003
Wohlrabe, H.
Steigerung der Qualität durch Prozessfähigkeitsanalysen
Tutorial, SMT HYBRID PACKAGING Nürnberg, 6.-8. Mai 2003
Oppermann, M.
Qualitätskostenanalyse und -optimierung in der Baugruppenfertigung
In: Linß, G.: Training Qualitätsmanagement. Trainingsfragen - Praxisbeispiele - Multimediale Visualisierung. Kapitel 3.5, Leipzig: Fachbuchverlag Leipzig im Carl Hanser Verlag, 2003
Rebenklau, L.
Beiträge zum Aufbau und zur Technologie LTCC-basierter mikrofluidischer Bauelemente und Systeme
Themenreihe: ELEKTRONIK-TECHNOLOGIE IN FORSCHUNG UND PRAXIS BAND 11, Herausgeber: Wilfried Sauer und Klaus-Jürgen Wolter, Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin 2003
Schmieder, K.
Aspekte der Aufbau- und Verbindungstechnik Elektro-Optischer Verdrahtungsträger
Themenreihe: ELEKTRONIK-TECHNOLOGIE IN FORSCHUNG UND PRAXIS BAND 10, Herausgeber: Wilfried Sauer und Klaus-Jürgen Wolter, Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin 2003
Wolter, K.-J.; Wiese, S. (Herausgeber)
Interdisziplinäre Methoden in der Aufbau- und Verbindungstechnik, Festschrift für Ekkehard Meusel,
1. Auflage - München, Dresden, ddp goldenbogen, 2003
Sauer, W. (Herausgeber); Oppermann, M.; Weigert, G.; Werner, S.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Prozesstechnologie der Elektronik - Modellierung, Simulation und Optimierung der Fertigung
1. Auflage - München: Fachbuchverlag Leipzig im Carl Hanser Verlag, 2003

2002

Detert, M.
Die Verarbeitung von flexiblen Leiterplatten
8. Fachforum: Weichlöten – die wichtigste Verbindungstechnologie in der Elektronik, 18./19. November 2002, Regensburg
Wohlrabe, H.
Präzise Bestücken; Prozess- und Maschinenfähigkeit in der Elektronikfertigung
Qualität und Zuverlässigkeit 47(2002)11, S.1143-1146
Wohlrabe, H.
Aktive Nutzung von Qualitätsfähigkeitskennziffern in der Fertigung von elektronischen Baugruppen- ein Überblick
DVS/GMM-Fachtagung Elektronische Baugruppen; Aufbau und Fertigungstechnik, 06-07.02.2002, Fellbach
Wohlrabe, H.
Steigerung der Qualität durch Prozessfähigkeitsanalysen
Tutorial, SMT/HYBRID/PACKAGING 2002, Nürnberg
Wohlrabe, H.
Monterings- och lödprocessen
Elektronik i Norden, Branschtidning för Nordens Elektroniker, Nr. 11, 14. juni 2002
Wohlrabe, H.
Utnyttja processens fulla potential
Elektronik i Norden, Branschtidning för Nordens Elektroniker, Nr. 9, 17. maj 2002
Werner, S.; Kellner, M.; Schenk, E.; Weigert, G.
Just-in-sequence Material Supply - A Simulation Based Solution in Electronics Production
In: 12th International Conference FAIM'02, Flexible Automation & Intelligent Manufacturing, Dresden, July 2002, Proceedings p. 461-468, ISBN 3-486-27036-2
Werner, S.; Weigert, G.
Process Accompanying Simulation - A General Approach for the Continuous Optimization of Manufacturing Schedules in Electronics Production
In: 2002 Winter Simulation Conference., San Diego, California USA, December 2002, Proceedings p. 1903-1908
Weigert, G.; Werner, S.; Kellner, M.
Fertigungsplanung durch prozessbegleitende Simulation, (Manufacturing Planning by Process Accompanied Simulation)
In: 10. ASIM-Fachtagung "Anwendung der Simulationstechnik in Produktion und Logistik", Duisburg, März 2002, Tagungsband S. 42-51, ISBN 3-936150-16-8
Vogt, R.; Zerna, T.
Warum sind hochdichte Baugruppen (HDI) zunehmend erforderlich? - Triebkräfte, Design, Herstellbarkeit
FED-Jahreskongress 2002, Berlin, 13./14.09.2002
Rieske, R.; Hart, G.; Wolter, K.-J.
Characterization of Polymer Waveguides for Electrical-Optical Circuit Boards
SIITME 2002, Cluj-Napoca, Rumänien, 19.-22.09.2002, ISBN 973-9357-13-X
Rieske, R.
Attenuation Measurements of Integrated Polymer Waveguides
Workshop Photonics in Electronics Technologies, Dresden, 01.-02.07.2002
Paproth, A.; Wolter, K.-J.
Influence of Surface Roughness on the Wettability by Packing Materials
ISSE 2002 in Prag, CSR, Mai 2002
Oppermann, M.
Modellierung und Optimierung des Qualitätsverhaltens von Fertigungsprozessen in der Elektronik
Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis, Templin, Verlag Dr. Markus A. Detert, 2002, ISBN 3-934142-08-7
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Optimization of Quality Costs
Konferenz FAIM 2002, 15.-17.07.2002 in Dresden
Oppermann, M.; Sauer, W.; Kaiser, G.
Qualitätskostenoptimierung in der Elektronikproduktion
Tutorial, SMT/HYBRID/PACKAGING 2002, Nürnberg
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Optimization of Quality Costs with "Dynamic Programming"
Konferenz ISSE 2002, 11.-14.05.2002 in Prag
Hielscher, G.
Lotpastenverarbeitung
Verlag Detert, Templin, ISBN 3-934142-04-4
Herzog, T., Wolter, K.-J., Rudolph, S.
Process Capability, Wetting Behavior and temperature dependent Shear Strength of alternative Lead free Solder Joints
SMTA International, Chicago, IL, Sept. 2002
Herzog, T.
Beiträge zur Entwicklung eines plasmagestützten flußmittelfreien Reflowlötverfahrens
Verlag Dr. Markus A. Detert, Templin, 2002
Hagen, G.; Wolter, K.-J.; Wagner, A.
Vacuum Soldering in Electronics Packaging
SMTA International Conference, 22.-26.09.2002, Chicago, Illinois (USA)
Hagen, G.; Wolter, K.-J.; Wagner, A.
Vacuum Soldering in Electronics: Theory and Applications
25th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 11.-14.05.2002, Prag (Tschechische Republik)
Dziedzic, A.; Rebenklau, L.; Golonka, L.; Wolter, K.-J.
Fodel Microresistors - Processing and Basic Electrical Properties
IMAPS - Europe CRACOW, 2002
Detert, M.; Oppermann, M.; Zerna, T.
Further Training of Human Resources as a Key Factor for Commercial Success
52nd Electronic Components and Technology Conference, San Diego, USA, 28.-31.05.2002
Biedorf, R.; Heinze, R.; Wollanke, A.; Wolter, K.; Zerna, T.; Plötzke, A.
Alternative Bumping Processes for DRAM-CSP
52nd Electronic Components and Technology Conference, San Diego, USA, 28.-31.05.2002
Albrecht, H.-J.; Wolter, K.-J., Zerna, T.
Co-operation between University and Industry in Research and Education
5th International Academic Conference on Electronic Packaging Education and Training, Dresden, 20./21.03.2002, Templin, Verlag Dr. Markus A. Detert 2002

2001

Detert, M.:
Aus der Praxis für die Praxis: Reflow-, Wellenlötverfahren; Prozessanforderungen an Design und Material
Vortrag auf dem Seminar: Der Lötprozess in der Fertigung elektronischer Baugruppen, 5.-7. März 2001, Itzehoe
Detert, M.
Die Verarbeitung von flexiblen Leiterplatten,
7. Fachforum: Weichlöten – die wichtigste Verbindungstechnologie in der Elektronik, 27./28. November 2001, Bamberg
Zerna, T.
Wissenstransfer in und aus dem Verbundprojekt HDI-Baugruppe;
FED-Regionalssitzung, 30.10.2001, Frankfurt/M.
Zerna, T.
Transferaktivitäten aus dem Projekt HDI-Baugruppe;
Workshop, 22./23.03.01, Schwieberdingen
Wolter, K.-J.
HDI-Leiterplatten von morgen
Jahrestagung des Fachverbandes Produktronik des VDMA 18.10.2001 - IZM, Berlin
Wolter, K.-J.
The Future of Interconnection Technology of Electronic Packaging
x-Ray Forum bei Phönix x-Ray Wunstorf am 04.09.2001
Wolter, K.-J.
High-Density-Interconnect-Baugruppen - Anforderungen und Herausforderungen
Elektroniktechnologie-Kolloquium am Institut für Industrielle Elektronik und Materialwissenschaften der Technischen Univerität Wien 29.06.2001
Wolter, K.-J.; Deltschew, R; Neumann, H; Herzog, T.; Zerna, T.
Plasma Treatment Process for Fluxless Reflow Soldering; Dresden
ECTC 2001; 29.05.-1.06.2001; Orlando, Florida, USA
Wohlrabe, H.
Maschinen- und Prozessfähigkeit von Bestückausrüstungen der SMT
2. überarbeitete Auflage, erschienen in der Themenreihe Elektronik-Technolgie in Forschung und Praxis im Dr. Markus A., Detert-Verlag Templin, Herausgeber: Wilfried Sauer und Klaus-Jürgen Wolter
Wohlrabe, H.
Prozess- und Maschinenfähigkeit von Reflowanlagen
Zeitschriftenartikel Productronic 12/2001
Wohlrabe, H.
Die Maschinenfähigkeit von Reflowlötanlagen
4. Europäisches Elektronik-Technologie-Kolleg vom 14-18.3. in Colonia de Saint Jordi, Spanien
Werner, S.; Weigert, G.; Hampel, D.
Production Scheduling by Simulation
In: IASTED International Conference on Applied Simulation and Modelling. Marbella, Spain, September 2001, Proceedings p. 149-153, ISBN 0-88986-311-3
Werner, S.; Weigert, G.; Hampel, D.
A Practical Application of Scheduling by Simulation
In: 11th International Conference FAIM'01, Flexible Automation & Intelligent Manufacturing. Dublin, Ireland, July 2001, Proceedings p. 716-724, ISBN 1-872-32734-6
Weigert, G.; Werner, S.; Hampel, D.
Simulation and Optimization - a Practical Application
In: 16th International Conference on Production Research. Prague, Czech Republic, July 2001, Proceedings F2.6, ISBN 80-02-01438-3
Schmieder, K.; Wolter, K.-J.
Optical Interconnections for Board-Level Applications
Seminar: Electro/Optical Interconnections - Photonic Systems and Technology, Helsinki University of Technology, Laboratory of Electronics Production Technology, Espoo, Finland, September 2001
Schmieder, K.
Einfache Integrationstechniken für optische Wellenleiter auf Leiterplatten-Niveau
Photonic 2001 - Die optische Übertragungs- und Verbindungstechnik, Fellbach, Mai 2001
Schmieder, K.; Wolter, K.-J.
Suitable Technologies towards the Elerctro-Optical Printed Circuit Board
IMAPS Taiwan 2001, ITRI - ERSO, Hsinchu, Taiwan, April 2001
Schmieder, K.; Patela, S.
Board-Level Optical Interconnections
Workshop, ITRI - ERSO, Hsinchu, Taiwan, April, 2001
Sauer, W.
Optimale Eingliederung von Prüfprozessen und statistischer Prozessregelung (SPC) in die Fertigung elektronischer Produkte
Elektroniktechnologie-Kolloquium am Institut für Industrielle Elektronik und Materialwissenschaften der Technischen Univerität Wien, 29.06.2001
Sauer, W.
"Projekt Elektronik-Technologie" - Erfahrungen mit einer neuen teamorientierten Lehrveranstaltung im Elektrotechnik-Grundstudium
Elektroniktechnologie-Kolloquium am Institut für Industrielle Elektronik und Materialwissenschaften der Technischen Univerität Wien, 29.06.2001
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Machine and Process Capability Coefficient of Solder Paste Printers
Konferenz ISSE, 05.-09.05.2001 in Calimanesti-Caciulata (Rumänien)
Sauer, W.; Oppermann, M.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Quality Process Optimization by Using "Dynamic Programming"
Konferenz SMTA International, 30.09.-04.10.2001 in Chicago (USA)
Sauer,W.; Wohlrabe, H.; Oppermann, M.; Zerna,T.
Test Process Optimization in SMT-Manufacturing Lines
PanPac-Konferenz 13.2.2001-15.2.2001
Paproth, A.; Wolter, K.-J.; Herzog, T.; Zerna, T.
Influence of Plasma Treatment on the Improvement of Surface Energy
ISSE 2001 in Rumänien, Mai 2001
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Optimization of Inspection Strategies by Use of Quality Cost Models
ECTC 2001, 29.05.-01.06.2001 in Orlando (USA)
Herzog, T.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Reliability of Lead Free Solder Joints on Manufacturing Conditions
SMTA International, 30.09.-4.10.2001, Chicago, Illinois, USA
Hanreich, G.; Wolter, K.-J.; Nicolocs, J.
Rework of Flip-Chip Populated PCBs by Laser Desoldering
ISSE, 05. – 09.05.2001 in Calimanesti-Caciulata (Rumänien)
Golonka, L. J.; Wolter, K.-J.; Dziedzic, A.; Kita, J; Rebenklau, L.
Embedded passive components for MCM
Konferenz ISSE, 05.-09.05.2001 in Calimanesti-Caciulata (Rumänien)
Bauer, R.; Strickert, V.; Wolter, K.-J.; Sauer, W.; Leonescu, D.; Svasta, P.
Investigation on an Integrated Liquid Cooling System om LTCC-Multilayer
Konferenz ISSE, 05.-09.05.2001 in Calimanesti-Caciulata (Rumänien)

2000

Einenkel, A.; Paproth, A.; Schneider, W.; Berek, H.; Pachschwöll, H.
Development and Application of Ultrafinepitch Solder Paste
Microelectronic Packaging, Proceedings MicroMat 2000; 3rd International Conference and Poster Exhibition, Berlin/Germany, April 2000, p.459-461
Detert, M.
Anwendung des evolutionären Optimierungsverfahrens beim Schablonendruck
Vortrag beim Abschlussworkshop des von der Stiftung Industrieforschung geförderten Forschungsprojektes: Optimierung von Fertigungsverfahren in der Elektronik-Technologie durch evolutionstheoretische Methoden, Dresden, 28.03.2000
Wozniczka, G.; Wrobel, M.; Schmieder, K.; Patela, S.
Fabrication of optical waveguides with large cross section
Optoelectronics Workshop. Dresden, July 2000
Wolter, K.-J.; Rebenklau, L.
Realization of Microfluidic Devices using LTCC
3rd International Conference on Next Generation of Microelectronic Systems Packaging Education and Research, Atlanta, Georgia, March 8-10, 2000
Wohlrabe, H.
Maschinen- und Prozessfähigkeit von Bestückungsausrüstungen der SMT
Verlag Dr. Markus A. Detert, 2000
Wohlrabe, H.
Bestimmung der Qualitätsfähigkeit in der Baugruppenfertigung am Beispiel des automatischen Bestückens
Aufbau- und Verbindungstechnik, Heft Oktober 2000
Weigert, G.; Werner, S.; Hampel, D.; Heinrich, H.; Sauer, W.
Multi Objective Decision Making - Solutions for the Optimization of Manufacturing Processes
FAIM 2000 (International Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing), University of Maryland at Collage Park, Collage Park, Maryland, USA, June 26-28, 2000., Proceedings, Vol. 1, p. 487-496, ISBN 0-9701053-0-4
Weigert, G.; Werner, S.; Hampel, D.
ROSI - Ein Programmsystem zur Simulation und Optimierung von Fertigungsprozessen
Berlin, März 2000, Tagungsband S. 463-472, ISBN 3-8167-5537-2
Slosarcik, S.; Bauer, R.; Bansky, J.; Kalita, W.; Kokula, R.; Modransky, M.
Sensors Structures Based on LTCC Ceramics
4th International Symposium on Microelectronics Technology and Microsystems, Zwickau, 26./27.10.2000
Schmieder, K.; Wolter, K.-J.; Krabe, D.; Scheel, W.; Patela, S.
Low-Cost-Technologies for Board-Level Optical Interconnections
2. Szkoly Fotoniki i Mikrosystemow, Szklarska Poreba, Polen, Oktober 2000
Schmieder, K.; Wolter, K.-J.; Krabe, D.; Scheel, W.; Patela, S.
Effiziente Herstellungstechnologien für optische Wellenleiter auf Leiterplatten
9. Treffen der ITG-FG 5.4.1 - Optische Polymerfasern, Potsdam, Oktober 2000
Schmieder, K.; Wolter, K.-J.; Krabe, D.; Scheel, W.; Patela, S.
Efficient technologies for board-level optical interconnections
International Conference on Plastic Optical Fibers (POF'2000). Cambridge, M.A. (USA), September 2000
Schmieder, K.; Wolter, K.-J; Jahn, A.
Generation of optical waveguides on PCBs using printed wiring board Technologies
Optoelectronics Workshop. Dresden, July 2000.
Schmieder, K., Wolter, K.-J.
Electro-optical printed circuit board (EOPCB)
50th Electronic Components and Technology Conf., Las Vegas, N.V. (USA), May 2000, CD-ROM; ISBN 0569-5503.
Schmieder, K.; Wolter, K.-J.
Passive optische Komponenten für die Datenübertragung in der Sensorik
In G. Gerlach (Hrsg): Forschungsergebnisse des Graduiertenkollegs, w.e.b., 2000, S. 185-199.
Sauer, W.; Wolter, K.-J.; Bauer, R.
Project Electronics Technology - A New Lecture for All Students of Electrical Engeneering at Dresden University of Technology
23. ISSE, Mai 2000, Ungarn
Sauer, W.; Becker, R.; Zerna, T.
The "Center of Microtechnical Manufacturing" (CMM) and its fundamentals for production in electronic technologies and contributions for mechatronics
International Conference MECHATRONICS 2000, 21. - 23. September 2000, Warschau
Sauer, W.; Oppermann, M.; Wohlrabe, H.
How to get Cost-optimal Decisions about Test Strategies in Electronics Production
23. ISSE, Mai 2000 in Ungarn
Rebenklau, L.; Wolter, K.-J.; Howitz, S.
Realization of microfluidic modules using LTCC
XXIV INTERNATIONAL CONFERENCE IMAPS - POLAND 2000, Rytro, 25 - 29 September 2000
Rebenklau, L.; Wolter, K.-J.; Howitz, S.
Realization of Hybrid Microfluidic Systems Using Standard LTCC Process
50. Electronic Components and Technology Conference, 21.-24. Mai 2000 Las Vegas
Rebenklau, L.; Wolter, K.-J.; Bauer, R.
Technologische und werkstofftechnische Aspekte bei der Herstellung von mikrotechnischen Baugruppen mit der LTCC - Multilayer - Technologie
Symposium LTCC-Module: Eine neue Integrationsstufe in der Elektronik und Sensorik, 24./25. Januar 2000 in Dresden am Fraunhofer IKTS
Petricova, A.; Urbancik, J.; Bauer, R. u.a.
Methane Sensor Based on Organometallic Thick Film
23th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2000, Balatonfured, May 2000
Patela, S.; Wozniczka, G.; Smolen, R.; Lokiec, T.; Schmieder, K.; Wrobel, M.; Wiesztort, R.
Optical interconnection possibilities for printed circuit boards: selected problems
23rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE 2000). Balatonfuered (Hungary), May, 2000. pp. 461-464.
Paproth, A.; Wolter, K.-J.
Model of Process Capability of Solder Paste Printing
ISSE 2000 in Balatonfured/Ungarn im Mai 2000
Oppermann, M.; Kaiser, G.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Quality Cost Models and the Method Statistical Process Control
SMTA International, 24.-28.09.2000 in Chicago
Oppermann, M.; Kaiser, G.; Sauer, W.; Schippl, M.; Wohlrabe, H.
Optimization of Manufacturing and Test Process Arrangements with New Quality Cost Models and Focus to SPC
SMT ES&S Hybrid, Messe und Kongress, 27.-29. Juni 2000 in Nürnberg
Leonescu, D.; Svasta, P.; Bauer, R.; Sauer, W.
SPICE Simulation of a Thermoelectric Module
23. ISSE, Mai 2000, Ungarn
Kaiser, G.; Oppermann, M.; Wohlrabe, H.
Einsparungspotenziale bei Qualitatskosten
7. µTP Workshops ELPROMA, 5. April 2000 in Erlangen.
Illyefalvi-Vitez,Zs.; Drozd, Z.; Golonka, L. J.; Kikineshi, A., Kosec, M.; Mach, P.; Nicolocs, J.; Sauer, W.; Shoikova, E.; Svasta, P.
International Local Network of Electronics Packaging Education
Proceedings 23. ISSE, Mai 2000, Ungarn
Herzog, Th.; Wolter, K.-J.; Zerna, Th.
Reliability of lead free solder joints on manufacturing conditions
SMTA International in Chicago 24.-28. September
Herenz, A.; Daniel,D.
3D-Ultrasonicmicroscopie for the Inspection in the Electronics
Proceedings 23. ISSE, Mai 2000, Ungarn
Herenz, A. ; Daniel, D.; Wolter, K.-J.
Röntgen- und Ultraschallmikroskopie zur Qualitätsbewertung in der Baugruppentechnologie
SMT&Hybrid Nürnberg
Herenz, A.; Daniel, D.; Kühn, H.
Zerstörungsfreie Inspektion mittels Ultraschall- und Röntgenmikroskopie zur Detektion von Schädigungen durch thermischen Stress
EITI- Fachtagung Thermisches Design, TU-Dresden, 10.02.2000
Detert, M.; Herzog, T.; Wolter, K.-J; Zerna, T.
Joining Technologies with Lead-free Connecting Materials
SMT 2000 in Nürnberg, 27.-29. Juni,
Detert, M.; Herzog, Th.; Wolter, K.-J.; Zerna, Th.
Screen Printing, Placement And Joining Technologies with Lead-free Joining Materials
ECTC 2000 in Las Vegas 21.-24. Mai
Becker, R.; Bauer, R.; Hamann, R., Weckend, F., Zorn, H.
An Image Scanning Photo Camera and Its Application in the Flexicon Scanflex Equipment for the Production of Electronic Construction Units
Mechatronics 2000, Warschawa, 21.-23. September 2000
Bauer, R.; Strickert, V.
Integrated Liquid Cooling System for the Thermal Management in LTCC Multilayer
5th Pan Pacific Microelectronics Symposium, January 2000, Maui
Bauer, R.; Dziedzic, A. ; Golonka, L.
Investigation for Miniaturization of Thick Film Resistors by Application of a Postpatterning Thick Film System
IMAPS-Europe 2000, Prague, 18-20. June 2000

1999

Wohlrabe, H.
Prozeß- und Maschinenfähigkeitsanalysen in der Baugruppenfertigung; dargestellt am Beispiel des automatischen Bestückens
Zeitschrift PLUS 1(1999)5 S. 697- 705
Wohlrabe, H.
Qualität differenziert verbinden
Qualität und Zuverlässigkeit 44(99)9 S. 1094.
Zerna, T.; Detert, M.
Globalisation of Packaging Research, Education and Further Training
49th ECTC, San Diego, USA, 1.-4.06.1999
Wolter, K.-J.; Haba, B.
Application of Plasma Treatment for Surface Engineering in Advanced Packaging Technologies
22nd International Spring Seminar on Electronic Technology, Freital 1999.
Wohlrabe, H.; Sauer, W.; Zerna, T.
Application of SPC in Electronics - Usage of Process- and Machine Capability Coefficients in SMT"
Electronic Circuits World Convention, Tokyo, Japan, 7.-10.09.1999
Wohlrabe, H.; Oppermann, M.
Anwendung von Qualitätskostenmodellen in der Elektronikfertigung
GMM-Veranstaltung "Leiterplatten- und Baugruppentechnik '99", 09.03.99 in Bad Nauheim
Weigert, G.; Werner, S.; Hampel, D.
Simulation and Optimization of Manufacturing Processes
The 5th International Symposium for Design and Technology in Electronic Modules, Bucharest, 23.-26.9.1999, Proceedings p. 33-38
Weigert, G.; Werner, S.; Sauer, W.
Adaptive Simulation Systems for Reducing Uncertainty of Predictions
9th Conference on Flexible Automation and Intelligent Manufacturing (FAIM), Tilburg 23.-25.6.1999, Proceedings p. 691-701
Weigert, G.; Werner, S.; Hampel, D.
Simulation and Optimization of Manufacturing Processes
22nd ISSE, Dresden-Freital 18.-22.5.1999, Proceedings p. 31-35
Slosarcik, S.; Bansky, J.; Bauer, R.; Molcanyi, T.
Pressure Sensor Application for Fibre Pressure Measurement of Broken Limbs
3rd International Symposium on Microelectronic Technologies and Microsystems, Kosice, June 3-5, 1999,
Slosarcík, S.; Bauer, R.; Zivcák, J.; Molcányi, T.; Gmiterko, A.; Mrácik, M.; Podprocký, T.
Pressure Sensor in LTCC Multilayer Technology for Medical Application
22nd ISSE, May 18th - 20th 1999 at Freital - Dresden
Schmieder, K.; Patela, S.
Polymer Waveguides for Printed Circuit Board Applications
22nd International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE'99 Conference, Dresden, Germany, May 18-20, 1999. s. 152-155.
Sauer, W.; Zerna, T.
Grundzüge einer Theorie der Prozeßfähigkeit
SMT, ES&S, Hybrid 1999, Tutorial 14, Nürnberg, 6.05.1999
Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.; Heynen, R.; Keil, M.
Machine and Process Capability Coefficient of Solder Paste Printers
SMTA International 1999, San Jose, USA, 12.-16.09.1999
Paproth, A.; Wolter, K.-J.
Models of Process Capability of Solder Paste Printing
SMTA International Conference 12. - 16. 09. 1999
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
New Cost Models to Arrange Manufacturing and Test Processes and their Use in Electronics Production
44. IWK, 20.-23.09.1999 in Ilmenau
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Analysis and Optimization of Manufacturing and Test Process Arrangements with New Cost Models
SMTA International, 12.-16.09.1999 in San Jose, USA
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
New Cost Models to Arrange Manufacturing and Test Processes and their Use in Electronics Production
ECWC 8, 07.-10.09.1999 in Tokyo
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
New Cost Models to Arrange Manufacturing and Test Processes and their Use in Electronics Production
22. ISSE, 18.-20.05.1999 in Dresden
Leonescu, D.; Bauer, R.; Svasta, P.; Sauer, W.
Bondgraph Models for Thermal Design of Microtechnical Modules
5th International Symposium SIITME ´99; 23.-26.9.99 in Bucharest, Romania
Leonescu, D.; Bauer, R.; Svasta, P.; Sauer, W.
Aspects of Design for Microtechnical Module with Integrated Electrical and Nonelectrical Functions
22nd ISSE, May 18th - 20th 1999 at Freital - Dresden
König, A.; Herenz, A.; Wolter, K.-J.
Application of Neural Networks for Automated X-Ray Image Inspection in Electronics Manufacturing
5th International Work-Conference on Artificial and Natural Neural Networks (IWANN´99), Alicante, Spain, June 2 - 4, 1999, Springer LNCS, S. 588-595
Kaiser, G.; Oppermann, M.
Qualitätskostenmodelle - Die Theorie und erste praktische Ergebnisse
ELPROMA-AP5-Workshop "Qualitätskostensenkung in Theorie und Praxis", 29.-30.06.1999 in Wiesloch
Herenz, A.; Wolter, K.-J.; Meusel, E.; Hirschfeld, B.; Krautz, H.; Ronniger, R.
C-SAM Evaluation of Large Bonded Areas in the Field of Micromechanics and Microelectronics
International Acoustic Micro Imaging Symposium (IAMIS'99), Newport, Rhode Island, September 23-24,1999, Proceedings, S. 77-81
Herenz, A.; Daniel, D.; Wolter, K.J.; Krautz, H.; Elström, P.; Keller, J.
Die Ultraschallmikroskopie in der Baugruppeninspektion
SMT/ES&S/Hybrid´99, Messezentrum Nürnberg, Tutorial 8 am 04.05.1999, Band: Qualitätssicherung, Produktprüfung
Herenz, A., Daniel, D.
Ultraschallmikroskopie in der Fertigung elektronischer Baugruppen
Industrieseminar "AOI - Automatische optische Inspektion in der Fertigung elektronischer Baugruppen", Itzehoe, FhG Institut Siliziumtechnologie, 2.-3. März 1999
Henke, M.; Bauer, R.; Golonka, J.; Rebenklau, L.; Dziedzic, A.; Wolter, K.-J.
Investigations on LTCC - Multilayer with High Density Pattern and Cofired Resistors
22nd ISSE, May 18th - 20th 1999 at Freital - Dresden
Dziedzic, A.; Golonka, L.J.; Henke, M.; Kita, J.; Thust, H.; Drue, K.-H.; Bauer, R.; Rebenklau, L.; Wolter, K.-J.
Electrical and Structural Characterization of Thick Film Resistorsat Various LTCC Systems
32nd International Symposium on Microelectronics IMAPS ´99, October 26-28, 1999, Chicago
Detert, M.; Herzog, Th.
ICA's for Automotive Applications in Higher Temperature Ranges
49th ECTC, San Diego, CA 1999
Bauer, R.; Rebenklau, L.; Wolter, K.-J.; Sauer, W.
Aspects of LTCC Utilization for Microtechnical Application
3rd IEMT/IMC Symposium April 21-23, 1999, Omiya - Tokyo, Japan
Bauer, R.
Low Temperature Cofiring Ceramic Multilayer and Thermal Management Possibilities
5th International Symposium SIITME ´99; 23.-26.9.99 in Bucharest, Romania

1998

Zerna, T.
Advanced Packaging Investigation Methods
Chip Scale International Europe 98, Weinheim, 8./9.09.98
Vehrens, P.; Hampel, D.
Neugestaltung der Prozeßketten in der Elektronikproduktion
In: Unterlagen zum Status-Seminar Verbundprojekt ELPROMA, Wiesloch, 19.Mai 1998
Wolter, K.-J., Biedorf, R.
Generating of solid solder bumps on printed circuit boards
Vortrag zur wissenschaftlichen Konferenz anläßlich der SMI-Messe San Jose, CA/USA, 25-27. 8.98 (Proceedings)
Wolter, K.-J., Biedorf, R.,
Generating of solid solder Bumps on printed circuit boards for direct Chip attachment (DCA)
Vortrag zur ISSE 98, 21st International Spring Seminar on Electronics Technology 4.-7. Mai 1998, Neusiedl/Austria
Wolter, K.-J., Detert, M., Herzog, Th.
Investigations of plasma compatibility of SMT assembly adhesives
3rd International Conference on Adhesive Joining and coating Technology in Electronics Manufacture 1998, Binghamton, New York, USA, September 28 - 30, 1998, pp. 152 - 155
Wolter, K.-J.; Zerna, Th.
Advanced Packaging Investigation Methods
Vortrag CSI´98 Germany, Weinheim 8.-9. September 1998
Wohlrabe, H.; Keil, M.
Genauigkeitsanalyse von Bestückautomaten, Theoerie, Messungen, Praxisbeispiele und praktische Nutzung
Vortrag auf der Open House Veranstaltung der Firma Universal Instruments GmbH Bad Vilbel am 24.06.98, Vortragsband Teil 2
Wohlrabe, H.
Process- and Machine Capability of Assembling Machines, Theory, Practical Measurement, Examples
Vortrag auf dem Placement Machine Characterization Summit der Firma Universal Instruments Binghamton (USA, NY) 08-09.06.1998
Wohlrabe, H.
Genauigkeitsanalysen von Bestückautomaten
Vortrag auf dem Fachseminar "Elektronische Baugruppen für das nächste Jahrhundert" am OTTI-Technologie-Kolleg 26-27.05.98 in Regensburg
Wohlrabe, H.
Qualitätsmanagement der Elektronikfertigung
Vortrag auf dem Statusseminar des Projektes ELPROMA am 19.05.98 bei der Firma Heidelberger Druckmaschinen AG in Wiesloch
Wohlrabe, H.
Bestimmung von Maschinen- und Prozeßfähigkeitskoeffizienten in der Baugruppenproduktion - ein Überblick
Symposium Elektronik-Technologie 98, Qualitätsmanagement in der Oberflächenmontage der Elektronik, Seite 102-114
Wohlrabe, H.
Maschinen- und Prozeßfähigkeit in der Mikro-Technologie; dargestellt am Beispiel der Überprüfung der Bestückgenauigkeit von Bestückautomaten
Vortrag an der Fachhochschule Heilbronn am 1.4.98
Weigert, G.; Hampel,D.; Sauer, W.
Scheduling of FMS . Application of an Open Optimization System
In: 8th International Conference FAIM98, Flexible Automation & Intelligent Manufacturing. Portland, Oregon, USA, July 1998, Proceedings S. 771-780
Weigert, G.; Sauer, W.
Ablaufoptimierung in flexiblen Fertigungssystemen
Dresdner Innovationsgesprache 1998, 5. . 6. Mai 1998
Sauer, W.; Zerna, T.; Wohlrabe, H.
Estimation of Machine Capabilities of Placing Machines, Theory and Practical Results
Vortrag auf dem ISSE 98 04-07.05.98 in Neusiedl am See, Östereich, Tagungsband S.81-86
Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.;
Process Capability Coefficient and Placing Accuracy as Benchmarking Values of SMT Placement Systems
Vortrag auf der Surface Mount International (SMI) in San Jose, Kaliforniern, USA 25.08.98, Proceedings S. 489- 501, (Best International Paper Award)
Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Machine Capability Coefficient as a Benchmarking Value of SMT Placement Systems
ISSE 98, Proceedings, S. 81-86, Neusiedel am See, Osterreich, 4.-7.05.98
Sauer, W.; Oppermann, M.
Wechselwirkungen zwischen Montage- und Prufprozessen
Vortrag und Proceedings, ELPROMA-Statusseminar, 19.05.98 in Heidelberg
Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Oppermann, M.
Experiences with Models of Optimization of Quality Costs in Electronics Industries,
ISSE 98 vom 4. bis 7.5.98 in Neusiedl (Osterreich)
Sauer, W.; Zerna, T.
Verbundprojekte und Know-How-Transfer am Beispiel des Kompetenznetzwerkes Mikrotechnische Produktion
Vortrag auf der Innovationsmesse 98, Leipzig, 4.-6.11.98
Sauer, W.
Transferkonzept und Angebote der Transferzentren
Vortrag auf dem Messestand des Konsortiums Mikrotechnische Produktion auf der SMT,ES&S,Hybrid 98, 16.-18.06.98, Nurnberg, Veroffentlicht in: GMM-Fachbericht 24, VDE-Verlag GmbH, Berlin/Offenbach, S.899-919
Sauer, W.
Lifelong Learning in Electronics Technology - a challange for Universities and Electronics Enterprises
SIITME ´98 - 4th International Symposium, Bucharest 22.-24.09.1998
Sauer, W.
Herausforderungen an das Qualitätsmanagement durch die Optimierung von Design, Fertigung, Prüfung und Dienstleistung
Symposium Elektronik-Technologie ´98, Dresden 26.03.1998, Tagungsband
Schmieder, K.; Gotszalk, T.; Bauer, R.; Wolter, K.-J.; Golonka, L. J.; Licznerski, B. W.
Practical Training from a Students Group of Wroclaw Technical University at the Electronics Technology Laboratory of Dresden Technical University
ISSE ´98, 21st International Spring Seminar on Electronics Technology, 4.-7.5.1998, Neusiedl am See, Österreich
Rebenklau, L.; Bauer, R.; Wolter, K.-J.
Ceramic Multichip Modules for High Power Applications
21st. International Spring Seminar on Electronics Technology, Posterbeitrag, 4st. to 7st. May 1998, Neusiedl am See, Austria
Oppermann, M; Wohlrabe, H.
Anwendung von Qualitätskostenmodellen in der Elektronikfertigung
Vortrag auf dem ZVE-Technologieforum Qualitätssicherung 98 am 10.11.98 in Oberpfaffenhofen-Weßling
Oppermann, M; Wohlrabe, H.
Praktische Anwendung von Qualitätskostenmodellen
Vortrag und Proceedings im Rahmen des 5. Workshops Mikrotechnische Produktion, 05./06.10.98 in Radeberg
Oppermann, M.; Sauer, W.
Kostenoptimale Gestaltung von Prüfprozessen
Vortrag im Rahmen des 16. Treffens des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie, (VDE/VDI), 23.06.98 in Bad Vilbel
Oppermann, M.
Moderne Bestücktechnik in der Elektronik
Vortrag und Proceedings im Rahmen der 7. Veranstaltung der Reihe Maschinenbau und Elektronik des TZM Erfurt, 01.04.98 in Chemnitz.
Keil, M.; Wohlrabe, H.
Prozeßfähigkeit beim Lotpastendruck
Vortrag auf dem ZVE-Technologieforum Qualitätssicherung 98 am 10.11.98 in Oberpfaffenhofen-Weßling
Katzung, A.; Bauer, R.; Sauer, W.
Optimisation of fabrication procedures by evolutionary methods in the electronics technology.
In: 21th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE 98). Neusiedl am See, Austria, May 1998, Posterpresentation
Jahne, G., Zehrtner, J.
Laserbohren von Mikro Vias am Beispiel der Herstellung von Zwischenträgern für Chip Size Packaging
Wissenschaftliche Berichte der 13. Internationalen Wissenschaftlichen Konferenz Mittweida, 1998, S. 233 bis 240
Herenz, A.
Ultraschallmikroskopie als zerstörungsfreies Prüfverfahren
Vortrag zur 5. Sitzung des Arbeitskreises Mikrosystemtechnik, Arbeitsgruppe Zerstörungsfreie Prüfung/ Physikalische Meßtechniken am 22.09.1998 im Siemens Microelectronics Center (SIEMEC) Dresden
Herenz, A.
Ultraschallmikroskopie
Vortrag auf der SMT/ES&S/Hybrid ´98, Nürnberg
Herenz, A., Daniel, D., Wolter. K.-J.
Applikation of Ultrasonic Microscopy in Electronics on Selected Examples
21st International Spring Seminar on Electronics Technology, May 4 to 7, 1998, Neusiedl am See, Austria, Conference Proceedings, S. 250
Gimsa J., Howitz S., Rebenklau L.
A low temperature cofiring ceramic (LTCC) chamber for characterization of internal electric particle properties by a laseroptical method
MICRO SYSTEM Technologies 98, VDE-Verlag, ISBN 3-8007-2421-9, pp. 697-699
Detert, M; Zerna, Th.
Modern Technologies of SMT require a high Level of Ability and Know-how of Engeneers, Technicians an Employees and excellent Training Courses for Students
48th Electronic Comonents & Technology Conference, Seattle, Washington, USA, May 25 - 28, 1998
Biedorf, R.
Prüfung der Umweltverträglichkeit elektronischer Produkte,
Vortrag im Ferdinand Braun-Institut Berlin, 14.12.98
Bauer, R.; Rebenklau, L.; Luniak, M.; Wolter, K.-J.
Mikrotechnische Applikationen mit der Dickfilmtechnik
Deutschen ISHM Konferenz 1998, 12./13. Oktober 1998 in München
Bauer, R.; Wolter; K.-J.; Golonka, L. J.; Licznerski, B. W.; Nitsch, K.; Teterycz, H.
Examples of Gas Sensors by Application of Thick Film Technology
43rd International Scientific Colloquium;Technical University of Ilmenau; 21.-24.9.1998
Bauer, R.; Golonka, L. J.; Nitsch, K.; Patela, S.; Sauer, W.; Teterycz, H.; Wolter, K.-J.
Results of Students and Research Worker Exchange Between Dresden and Wroclaw Universities of Technology
ISSE ´98, 21st International Spring Seminar on Electronics Technology, 4.-7.5.1998, Neusiedl am See, Österreich

1997

Zerna, T.
Transferkonzept mikrotechnische Produktion.
In: Vortrag im Rahmen des BMBF-Forschungsforums 1997. Leipzig, September 1997.
Zerna, T.
Education and Training at the Electronics Technology Laboratory of Dresden University of Technology.
In: 47th Electronic Components & Technology Conference. San Jose, USA, May 1997, Proceedings S. 956-959.
Wolter, K.-J.; Kaiser, C.
Subpixelgenaue Lageerkennung für die Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung.
In: SMT-ES&S-Hybrid, April 1997 in Nürnberg, Tutorial.
Wolter, K.-J.; Detert, M.
Einsatzerfahrungen zum Leitkleben in der Oberflächenmontage der Elektronik.
In: FED-Konferenz, Celle, Germany, September 1997.
Wolter, K.-J.
Statistische Merkmale bei der automatischen Röntgeninspektion von Lötstellen.
In: Oberseminar an BTU Cottbus, November 1997.
Wolter, K.-J.
Aufgaben der zerstörungsfreien Prüfung in der Fertigung elektronischer Baugruppen.
In: Symposium Elektronik-Technologie, TU Dresden im Mai 1997.
Wohlrabe, H.; Keil, M.
Estimation of Machine Capabilities of Placing Machines - Theory and Practical Results.
In: Kongreß zur Productronica 97, November 1997 in München.
Wohlrabe, H.; Kaiser, C.; Keil, M.
Beurteilung der Maschinenfähigkeit von Fertigungseinrichtungen.
In: Kongreß SMT 97, April 1997 in Nürnberg, Tutorial 1 "Neue Aufbau und Verbindungstechniken in der Baugruppenmontage".
Wohlrabe, H.
Maschinen- und Prozeßfähigkeit - Fähigkeitskennziffern, praktische Messung, Bewertung von Bestückautomaten.
In: ISIT-Seminar "Der Lötprozeß in der Fertigung elektronischer Baugruppen", November 1997 in Itzehoe.
Wohlrabe, H.
Bestimmung der Maschinenfähigkeit von SMT-Bestückautomaten.
In: Workshop Moderne Montagetechnologien der Mikrosystemtechnik des TZM Erfurt in Jena, Oktober 1997.
Ullrich, H.-J.; Bauch, J.; Herenz, A.
Precision Lattice Parameter Determination by Means of Synchrotron-KOSSEL Technique.
In: Jahresbericht 1996 des Hamburger Synchrotronstrahlungslabors HASYLAB am Deutschen Elektronensynchrotron DESY, Teil 1, S. 972.
Teterycs, H.; Kita, J.; Bauer, R.; Golonka, L. J.; Licznerski, B. W.; Nitsch, K.; Wisnewski, K.
New Design of SnO2-Gas-Sensor on Low- Temperature Cofiring Ceramics.
In: 11th European Conference on Solid State Transducers. Eurosensors IX, Warschau, September 1997.
Slosarcik, S.; Bansky, J.; Bauer, R.; Gmiterko, A.; Tkac, M.
Multilayer Hybrid Pressure Sensor Based on Low Temperature Cofired Ceramics.
In: Zeitschrift "Journal of Electrical Engineering", Slowakische Republik.
Sauer, W.; Zerna, T.
Research, Education and Transfer at the new Centre of Microtechnical Manufacturing.
In: 3rd International Seminar in Precision and Electronics Technology (INSEL´97). Warsaw, Poland, November 1997, Proceedings S. 21-26.
Sauer, W.; Keil, M.; Zerna, T.
Placement Accuracy Limits of Flip Chip Processing.
In: 20th International Spring Seminar on Electronic Technology. Szklarska Poreba, Poland, June 1997, Posterbeitrag.
Sauer, W.
Moderne Bestücktechnologien - Stand und Perspektiven.
In: Workshop Moderne Montagetechnologien der Mikrosystemtechnik des TZM Erfurt in Jena, Oktober 1997.
Sauer, W.
Trends in der Elektroniktechnologie.
In: 24. Mikroelektronik-Stammtisch des AMEC e. V., Chemnitz, Januar 1997.
Sauer, W.
Grundzüge der prozeßbegleitenden Simulation und deren Anwendung in der Elektronik-Industrie.
In: BMBF Technologie-Dialog Produktionstechnik, Dresden, Februar 1997.
Sauer, W.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Zentrum für mikrotechnische Produktion.
In: Wissenschaftliche Zeitschrift der TU Dresden, 46 (1997), Heft 2, S. 86-88.
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Möglichkeiten zur Bestimmung der Prozeßfähigkeitskoeffizienten von Lötverfahren für Flachbaugruppen.
In: Kongreß SMT 97, April 1997 in Nürnberg, Tagungsband S. 213-223.
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Assessment of Soldering Processes with Machine- and Process Capabilities.
In: ISSE 97, Juni 1997 in Polen, Tagungsband S. 91-96.
Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Bestimmung der Maschinenfähigkeit und Prozeßfähigkeit während der Fertigung von Flachbaugruppen.
In: Tagung Leiterplatte 97, Mai 1997 in Karlsruhe, Tagungsband S. 221-232.
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Determination of Machine and Process Capabilities of Soldering Processes.
In: NEPCON 97, Anaheim, California, Proceedings S. 152-166.
Sauer, W.; Weigert, G.; Hampel, D.
Optimization of Manufacturing Processes by Process Accompanied Simulation.
In: European Conference on Integration in Manufacturing. Dresden, Germany, September 1997, Proceedings S. 335-342.
Sauer, W.; Weigert, G.; Hampel, D.
An Open Optimization System for Controlling of Manufacturing Processes.
In: 7th International Conference FAIM´97, Flexible Automation & Intelligent Manufacturing. Middlesbrough, England, June 1997, Proceedings S. 261-268.
Sauer, W.; Weigert, G.; Goerigk, P.
Real Time Optimization of Manufactoring Processes by Synchronized Simulation.
In: International Journal of Flexible Automation and Integrated Manufactoring 4 (1996), Nr. 1, S. 15-27
Oppermann, M.
Moderne Bauelementebestückung von Fine-Pitch-ICs, BGAs und Flip Chip Technik.
In: Workshop Moderne Montagetechnologien der Mikrosystemtechnik des TZM Erfurt in Jena, Oktober 1997.
Luniak, M.; Bauer, R.; Berthold, Ch.; Schirmer, E.
Electrochemical Gas Sensor in Thick Film Technology.
In: 11th European Microelectronics Conference EMC´97. Venedig, Mai 1997, Proceedings S.212-218.
Luniak, M.; Bauer, R.; Wolter, K.-J.
3D-Dickschicht-Hybridtechnik für die Sensorik und Mikrosystemtechnik.
In: VDE/VDI Sächsischer Arbeitskreis Elektronik-Technologie, Arbeitstreffen September 1997 in Chemnitz.
Kita, J.; Wolter, K.-J.; Bauer, R.; Luniak, M.; Teterycz, H.; Golonka, L. J.; Nitsch, K.
Investigations on a gas sensor in low temperature cofiring ceramics technology.
In: ISSE´97, June 1997 in Sklarska Poreba, Poland, Proceedings S. 39-44.
Kirchner, T.; Bauer, R.; Golonka, L.; Thust, H.; Nitsch, K.
Optimization of Thermal Distribution in Ceramics and LTCC Structures Applied to Sensor Elements.
In: 11th European Microelectronics Conference EMC´97. Venedig, Mai 1997, Proceedings S. 176-182.
Jerke, G.; Herenz, A.; Wolter, K.-J.
Assessing Epithetic (Maxillofacial Prosthetic) Materials for Medical Applications.
In: European User´s SONOSCAN Workshop. Dresden, Germany, May 1997.
Herenz, A.; Bauer, R.; Wolter, K.-J.
Characterization of Ceramic Devicec by Ultrasonic Microscopy.
In: 2th International Acoustic Micro Imaging Symposium. Anaheim, California, February 1997, Proceedings.
Detert, M.; Wolter, K.-J.
Einsatzerfahrungen zum Leitkleben in der Oberflächenmontage der Elektronik.
In: Symposium des Fachverbandes Elektronik-Design, September 1997 in Celle.
Biedorf, R.
Montagegerechte Oberflächen auf Leiterplatten.
In: Bericht vom Weiterbildungsseminar am 26.9.97, Galvanotechnik 88 (1997) Heft 12, S. 4194-4195
Bauer, R.; Luniak, M.; Rebenklau, L.; Wolter, K.-J.; Sauer, W.
Realization of LTCC-Multilayer with Special Cavity Applications.
In: 30th International Symposium on Microelectronics. ISHM´97, Philadelphia, Oktober 1997, Proceedings S. 659-665.
Bauer, R.; Rebenklau, L.; Wolter, K.-J.
New Applications for Low Temperature Cofiring Ceramic Multilayers in 3D-Shaped Devices.
In: International Conference and Exhibition Micro Materials Micro Mat´97. Berlin, April 1997, Proceedings S. 331-334.
Bauer, R.; Luniak, M.; Katzung, A.
Low Temperature Cofiring Ceramic-Multilayer-Technology - Some Aspects of Materials and Technology Applications.
In: ISHM Poland, Proceedings S. 9-14.
Wolter, K.-J.
Vorlesungsskript zur Lehrveranstaltung Elektroniktechnologie.
Institut für Elektronik-Technologie, 1997.
Kaiser, Ch.; Wolter, K.-J.
Zerstörungsfreie Prüfverfahren.
In: W. Scheel, Baugruppentechnologie der Elektronik - Montage, 1. Auflage, Berlin: Verlag Technik; Saulgau: Leuze Verlag, 1997, Teil 5.2, S. 552-610, ISBN 3-341-01100-5 (Verlag Technik), ISBN 3-87480-134-9 (Leuze Verlag).
Biedorf, R.
PCB-Lexikon - Begriffe und Abkürzungen aus Leiterplattenfertigung, Qualitätsmanagement und Umweltschutz.
In: H. G. Simanowski, Branchenführer Leiterplatten 1998/99, 9. Auflage, Verlag Eugen G. Leuze Saulgau/Württ., 1998, Teil 4.18, S. 533-698, ISBN 3-87480-137-3.

1996

Wolter, K.-J.
Methoden der zerstörungsfreien Produktprüfung in der Baugruppenfertigung
SMT-ES&S-Hybrid'96, Nürnberg
Wohlrabe, H.
Bestimmung von Maschinen- und Prozeßfähigkeit von Bestückausrüstungen der SMT
Seminar "Qualitätssicherung in der Elektronikproduktion", Universität Erlangen-Nürnberg, 10. Oktober 1996
Wohlrabe, H.
Estimation of Machine Capabilities of Placing Machines - Theory, Practical Measurement, Examples and Results
19. ISSE in Göd, Ungarn, 21.-25. Mai 1996
Sauer, W.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Das Zentrum für mikrotechnische Produktion, Wissenstransfer in die Industrie
Innovationsforum Dresden '96
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Qualitätssicherung bei der SMD-Bestückung - Bestimmung der Maschinenfähigkeit von SMD-Bestückausrüstungen.
Hannovermesse '96, 26.04.1996
Sauer, W.
Entwicklungstrends in der Elektroniktechnologie
12. Internationale Mittweidaer Fachtagung Innovative Technologien, 13.-15. November 1996
Sauer, W.
Optimierung und Zuverlässigkeit
Rahn-Seminar "Spezialthemen" im Hause SEHO, Kreutzwertheim am 26.03.1996
Sauer, W.
Perspektiven der Elektroniktechnologie
Vortrag zur Einzugsfeier der Firma SMT & Hybrid GmbH, Weißig bei Dresden, am 22.03.1996
Wolter, K.-J.; Michel, B.; Auersperg, J.; Detert, M.
Einflüsse von Fertigungstoleranzen auf die Zuverlässigkeit von Weichlötverbindungen
7. Hochschulkolloquium "Weichlöten in Forschung und Praxis", In: DVS-Berichte 182, DVS Verlag, Düsseldorf, S. 210 - 222
Wolter, K.-J.; Keil, M.
Optimization of Solder Volume for Area Packaging Applications
Surface Mount International, San Jose, CA, USA, 1996, Tagungsband, S. 750-761
Wolter, K.-J.; Kaiser, C.
Statistische Methoden der automatischen Röntgenbildauswertung
Workshop "Zerstörungsfreie Analysemethoden für die Qualitätssicherung und Zuverlässigkeitsanalyse" in der Themenreihe Packaging am FhG IZM Berlin am 04.-06.09.1996, Tagungsband
Wohlrabe, H.; Kaiser, C.; Keil, M.
Bestimmung der Maschinen- und Prozeßfähigkeit von Bestückausrüstungen der SMT
7. Hochschulkolloquium "Weichlöten in Forschung und Praxis", München, 20. November 1996, Tagungsband, S. 109-121
Weigert, G.; Schulze, R.
Genetic Algorithms Schedule Todays Manufacturing Process
2nd International Mendel Conference on Genetic Algorithms, Brno, Tschechien, Juni 1996, Tagungsband, S. 192 -196
Streubel, P.; Zachert,T.
Test-BGA für Power Cycling
Symposium Elektronik-Technologie '96, TU Dresden, Mai 1996, Tagungsband, S. 114 - 117
Sauer, W.; Wolter, K.-J.; Wohlrabe, H.; Kaiser, C.; Klatt, H.
Estimation of Machine Capabilities of Placing Machines
Nepcon West'96, Anaheim, CA, USA, Tagungsband, S. 152 - 166
Sauer, W.; Wolter, K.-J.; Wohlrabe, H.; Kaiser, C.; Keil, M.
Qualitätssicherung in der SMT-Bestückung - Bestimmung von Maschinen- und Prozeßfähigkeitskoeffizienten.
Symposium Elektronik-Technologie '96, TU Dresden, Mai 1996, Tagungsband, S. 75 - 88
Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Genauigkeit von Positioniersystemen und -prozessen in der Montage elektronischer Baugruppen.
7. Internationales DAAAM Symposium, Wien, Österreich, 17.-19. Oktober 1996, Tagungsband,S.391 -392
Sauer, W.; Weigert, G.; Goerigk, P.
Ein lernfähiges Simulationssystem zur Planung von flexiblen Fertigungssystemen
10. Symposium Simulationstechnik, Dresden, September 1996
Sauer, W.; Weigert, G.; Goerigk, P.
Simulationsgestützte optimale Steuerung flexibler Fertigungssysteme
7. Internationales DAAAM Symposium, Wien, Österreich, 17. -19. Oktober 1996, Tagungsband, S. 389 - 390
Sauer, W.; Weigert, G.; Goerigk, P.
A Learnable Simulation System for Scheduling FMS
6th International Conference FAIM '96, Flexible Automation &Intelligent Manufacturing, Atlanta, USA, Mai 1996, Tagungsband, S. 839-848
Sauer, W.; Weigert, G.
Optimization of Manufacturing Processes by Object-oriented Simulation
Simulation and Optimization '96, Gold Coast, Australien, Mai 1996, Tagungsband (auf CDROM)
Sauer, W.; Daniel, D.; Herenz, A.
The Centre of Microtechnical Manufacturing at the Electronics Technology Laboratory of Dresden University of Technology
19th ISSE Spring Seminar '96, Göd, Ungarn, 21. - 25. Mai 1996, Tagungsband, S. 27 - 32
Sauer, W.; Becker, R.
Modern Ways and Results in Technology and Design of Electrical Equipment as well as in Precision Mechanics and Electronic Products
19th ISSE Seminar '96, Göd, Ungarn, 21.- 25. Mai 1996, Tagungsband, S. 108-113
Sauer, W.
Entwicklungstrends elektronischer Baugruppen
Technologieforum Leiterplatte, Dresden, 05.- 06. September 1996, Tagungsband, Abschnitt 2
Röhrs, G.; Krause, W.
Ganzheitliches Produktrecycling elektronischer Geräte - Recyclinggerechtes Konstruieren
VDI-Berichte 1254, VDI-Verlag Düsseldorf, 1996
Luniak, M.; Bauer, R.
Mit der LTCC-ML-Technologie von ebenen zu dreidimensionalen Verdrahtungsträgern
Symposium Elektronik-Technologie '96, TU Dresden, Mai 1996, Tagungsband, S. 40 - 49
Luniak, M.; Bauer, R.
Application Aspects of the LTCC-Multilayer-Technology
19th ISSE Spring Seminar '96, Göd, Ungarn, 21. - 25. Mai 1996, Tagungsband, S. 248 - 253
Herenz, A; Wolter, K.-J.
Zerstörungsfreie Prüfung mittels Ultraschallmikroskopie in der Halbleitertechnologie
Tagesseminar am 22.0ktober 1996 in Itzehoe, CEM GmbH, Tagungsband
Herenz, A; Ullrich, H.-J.; Brechbühl, J.; Worch, H.
Eine schnelle Orientierungsbestimmung im Mikrobereich zur Ermittlung der Korngrenzlage sowie zur Beurteilung der Realstruktur einer metallischen Oberfläche mittels EBSP am Beispiel von NiAl
EDO-Kolloquium, Münster, 08.-11. Oktober 1996, BEDO-Band 29, S. 19 - 30
Katzung, A; Luniak, M.; Bauer, R; Jahne, G.
Strukturierung von Low Temperature Cofiring Ceramic Materialien mittels Laser
12. Internationale Mittweidaer Fachtagung, HTW Mittweida, November 1996, Tagungsband
Detert, M.; Auersperg, J.
Untersuchungen und FEM-Simulationen zur Zuverlässigkeit von SMT-Lötstellen
Symposium Elektronik-Technologie '96, TU Dresden, Mai 1996, Tagungsband, S. 89 - 113
Bauer, R; Luniak, M.; Katzung, A.
Low Temperature Cofiring Ceramic-Multilayer-Technology - Some Aspects of Materials and Technology Applications
XX. ISHM Conference, Jurata, Polen, September 1996, Tagungsband
Bauer, R; Luniak, M.
Realising of Applicative Requirements by 3D-Multilayer Ceramic Substrates
2. International Congress Molded Interconnect Devices, MID '96, Erlangen, September 1996, Tagungsband, S. 253 - 264

1995

Wolter, K.-J.; Strogies, J.
Untersuchungen zu Auswirkungen von Voids auf das mechanische Verhalten von BGA-Lötstellen
SMT ES&S Hybrid, Nürnberg, 03.-05.05.1995, Tagungsband, S. 803
Wolter, K.-J.; Streubei, P.; Keil, M.; Herzog, Th.
Test BGA for Examination of Mechanical Behavoir and Reliability of Solder Joint Interconnections under Real Thermal Conditions
18. ISSE 1995, Temesvar (Tschechien), 26.-30.06.95, S. 259-266
Wolter, K-J.; Streubel, P.; Keil, M.; Herzog, Th.
Test BGA for Examination of Mechanical Behavoir and Reliability of Solder Joint Interconnections under Real Thermal Conditions
ITAP San Jose, California
Wolter, K.-J.; Seidowski, Th.; Kriebel, F.
Leitkleben für die Realisierung von Low-Cost-Elektronikbaugruppen
Symposium Elektronik-Technologie, Dresden, 08.06.1995, Tagungsband, S. 139-144
Wolter, K.-J.; Kaiser, Chr.; Sturm, J.
Automated X-Ray Inspection of Ball Grid Arrays
18. ISSE 1995, Temesvar (Tschechien), 26.-30.06.95, S. 272-278
Wolter, K-J.; Kaiser, Chr.; Essa, S.K.
Statistische Merkmale bei der automatischen Röntgeninspektion von Lötstellen
Vortrag, Productronica 1995, München
Wolter, K-J.; Kaiser, Chr.; Sturm, J.
Automatische Röntgeninspektion von BGA
SMT ES&S Hybrid '95, Nürnberg, 03.-05.05.95, Tagungsband, S. 143-152
Wolter, K-J.; Detert, M.
Einfluß der Vorbelotung auf die Zuverlässigkeit von Lötstellen
Tutorial: Mechanisch-Thermische Zuverlässigkeit von Komponenten der Mikroelektronik, SMT ES&S, Hybrid '95, Nümberg
Wolter, K-J.; Bauer, R.; Ensminger, D.; Sauer, W.
Nutzung von LTCC-ML-Materialien für die Realisierung räumlich gestalteter Dickschicht-Verdrahtungsträger
SMT ES&S Hybrid '95, Nümberg, 03.-05.05.1995, Tagungsband, S. 321-333
Wohlrabe, H.
Statistische Ermittlung von Zuverlässigkeitsparametern
Vortrag auf dem Seminar "Vergleich von Lätverfahren" am CEM Neumünster 10/95
Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Reliability of SMD Solder Joints - One Starting Point of Process Optimization
Vortrag auf dem 2nd International Seminar in Precision and Electronic Technology, Warschau, 23.11.24.11.1995
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Optimization of SMT Manufacturing Process From the Reliability of Solder Joints
Vortrag auf der Surface Mount International Conference, San Jose (USA), 27.8.-31.8.1995
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Analysis und Evaluation of Practical Reliability Results of SMT Solder Joints and their Interpretation
18. ISSE, Temesvar (Tschechien), 26.6.-30.6.1995, Tagungsband, S. 266-272
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Ein phänomenologisches Zuverlässigkeitsmodell für SMT-Lötstellen
SMT ES&S Hybrid '95, Nürnberg,03.-05.05.1995, Tagungsband, S. 743-754
Sauer, W.; Weigert, G.; Goerigk, P.
Ein intelligentes Simulationssystem für die Fertigungssteuerung
6. Internationales DAAAM Symposium, Krakow, 26.-28. Oktober, S. 299-300
Sauer, W.; Weigert, G.; Goerigk, P.
Real Time Optimization of Manufacturing Processes by Synchronized Simulation
5th International Conference FAIM '95, Flexible Automation & Intelligent Manufacturing, Stuttgart, 28.-30. Juni 1995,S.271-282
Sauer, W.; Schiller, W.; Bauer, R; Ensminger, D.; Schulz, B.; Wolter, K.-J.
Werkstoff- und Verarbeitungsaspekte zu Low Temperature Cofiring Ceramic-Materialien für die Mikroelektronik
Vortrag, Micro Mat '95, Berlin, 28.-29.11.1995
Sauer, W.; Bauer, R; Wolter, K.-J.; Luniak, M.
Wechselbeziehung konstruktiver und technologischer Aspekte bei der Verarbeitung von LTCC
Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, IImenau, 18.-21.09.1995, Tagungsband, S. 589-595
Sauer, W.; Bauer, R; Wolter. K.-J.
Three-Dimensionally Formed Thick Film Devices with Low Temperature Cofiring Ceramic Multilayer Technology
International Symposium on Microelectronics ISHM '95, Los Angeles, 24.-26.10.1995, Proceedings, S.481-487
Röhrs, G.; Krause, W.
Recyclinggerechtes Konstruieren elektronischer und feinwerktechnischer Produkte
Wissenschaftliche Zeitschrift der TU Dresden, 44(1995)4, S. 6-13
Röhrs, G.; Krause, W.
Recyclinggerechtes Konstruieren elektronischer und feinwerktechnischer Produkte
VDI-Berichte 1254, VOI-Verlag Düsseldorf, 1995
Röhrs, G.; Kostelnik, J.
Entwicklung einer neuen recyclingfähigen Leiterplatte
Wissenschaftliche Zeitschrift derTU Dresden, 44(1995)4, S. 22-26
Röhrs, G.
Umweltgerechte Leiterplatte
Vortrag, ZVE-Technologieforum "Leiterplatte 2000" , 21.11.95, Oberpfaffenhofen
Röhrs, G.
Elektronik-Produkte und Ökologie - Gefahren und Chancen
Wissenschaftliche Zeitschrift der TU Dresden, 44(1995)4, S. 3-5
Kaiser, Chr.; Wolter, K.-J.
Fehlstellenerkennung in Kontaktsystemen der Elektronik mittels Röntgendurchstrahlung
Internationales Wissenschaftliches Kolloquium, IImenau, 18.-21.09.95, Tagungsband
Gerlach, G.; Sorber, J.; Daniel, D.; Kaden, S.
Das verwendungsgerechte Entstücken von Bauelementen auf Leiterplatten unter Nutzung von Identifikationssystemen
Wissenschaftliche Zeitschrift der TU Dresden 44(1995)3, S.14-21
Gerlach, G.; Sorber, J.; Daniel, D.; Kaden, S.
Automatisiertes Entstücken von Leiterplatten unter Einbeziehung baugruppennah gespeicherter Daten
F&M 103(1995)5
Bauer, R; Detert, M.
Computer Aided Simulation, Practical Know How and Knowledge Based Systems of Screen Printing Process
18.ISSE, Temesvar (Tschechien), 26.-30.06.1995

1994

Wolter, K.-J.; Skuras, I.
Statistische Merkmale für die automatische Inspektion von Lötstellen im Röntgenbild
Vortrag, 17. ISSE, Weißig b. Dresden
Wolter, K.-J.; Skuras, I.
Statistische Merkmale für die automatische Inspektion von Lötstellen im Röntgenbild
Vortrag SMT' 94, Nürnberg
Wolter, K.-J.; Kaiser, C.; Wirsing, F.
Meßgenauigkeit von Leiterplatten-Lageerkennungsverfahren
Vortrag, 17. ISSE, Weißig b. Dresden
Wolter, K.-J.; Essa, S.K.
Experimental Study of Shading Effect in X-Ray System
Vortrag, 17. ISSE, Weißig b. Dresden
Wolter, K.-J.; Detert, M.
Präparation von Testboards für Zuverlässigkeitsuntersuchungen an SMT-Lötstellen
Tutorial, SMT' 94, Nürnberg
Wolter, K.-J.; Detert, M.; Thierbach,
Untersuchungsergebnisse zum Ausfallverhalten von Lötstellen
Vortrag zum 2. Statusseminar, Oberpfaffenhofen, 27.10.94
Wolter, K.-J.
Untersuchungen von Fehlstellen in Kontaktsystemen mittels Röntgeninspektion
Vortrag, Symposium Elektronik-Technologie 94, Dresden
Wohlrabe, H.; Reichelt, G.
Statistische Auswertung der Ausfalldaten und deren Präsentation
Vortrag zum 2. Statusseminar, Oberpfaffenhofen, 27.10.94
Wohlrabe, H.
Quality Simulation System QUASIM
Vortrag, Texas A&M University, USA, März 1994
Weigert, G.; Hansen, O.; Goerigk, P.
XROSI - a System for Simulation and Optimization of Manufacturing Processes
Vortrag, 17. ISSE, Weißig b. Dresden
Weigert, G.; Hansen, O.
Probleme beim Einsatz von Simulationssystemen in der Fertigungssteuerung
Vortrag, Simulation und Integration, Magdeburg, März 1994
Weigert, G.
ROSI/XROSI - a Simulation System for Manufacturing Processes
Vortrag, Texas A&M University, USA, März 1994
Streubel, P. (Mitautor)
Baugruppentechnologie in der Elektronik
Verlag Technik Berlin, 1994
Schmidt, W.; Röhrs, G.; Kostelnik, J.
Neue Dimensionen in der Leiterplattentechnik
Feinwerktechnik, Mikrotechnik, Meßtechnik 102(1994) 5-6, S.219ff.
Schmidt, H.; Bauer, R.
Erweiterte konstruktiv-technologische Möglichkeiten für Hybridbaugruppen
Verbindungstechnik in der Elektronik und Feinwerktechnik, DVS-Verlag, Teil 1: (1994) H.2 S. 93; Teil 2: (1994) H.3 S.168
Sauer, W.; Wolter, K.-J.; Skuras, I.
New Results of Xray Inspection in Electronics Production
Vortrag, ROVPIA 94, Ipoh, Malaysia
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Untersuchungen zur Zuverlässigkeit von SMT-Weichlötstellen
Vortrag, Workshop "Aufbau- und Verbindungstechnik als Mittel zur (Mikro-)Systemlösung", Chemnitz, Februar 1994
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Verification of Methodes of the Design of Experiments to Compute the Reliability of SMT Solder Joints
Vortrag, 17. ISSE, Weißig b. Dresden
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Mechanisch-Thermische Zuverlässigkeit von Komponenten der Mikrotechnik
Tutorial, SMT'94 Nürnberg, Mai 1994
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Statistische Versuchsplanung bei der Zuverlässigkeitsbestimmung von SMD-Lötstellen
Vortrag, SMT'94 Nürnberg, Mai 1994
Sauer, W.
Einordnung, Zielstellung und Stand des BMFT-Verbundprojektes "SMT-Weichlötstellen"
Vortrag zum 2. Statusseminar, Oberpfaffenhofen, 27.10.94
Sauer, W.
Ein optimaler Qualitätsregelkreis für die SMD-Bestückung
Vortrag zur Fachtagung Leiterplatte 94, Karlsruhe, Mai 1994
Röhrs, G.; Kostelnik, J.; Schmidt, W.
Neue Entwicklungen in der Leiterplattentechnik
Vortrag, Symposium Elektronik-Technologie 94, Dresden
Röhrs, G.; Kostelnik, J.; Daniel, D.
Konstruktion der recyclingfähigen Leiterplatte
Vortrag zum 2. Statusseminar "Neue Technologien für recyclingfähige elektronische Erzeugnisse", Teltow, September 1994
Röhrs, G.
Recyclinggerechtes Konstruieren - generelle Probleme und Anwendungsbeispiele
Vortrag zum 2. Konstrukteurstag an der Bergischen Universität Wuppertal, Februar 1994
Röhrs, G.
Elektronikproduktion und Ökologie - Gefahren und Chancen
Vortrag zum Seminar "Neue Wege und Verfahren zur Herstellung hochintegrierter Elektronikprodukte", Zürich, März 1994
Kühn, H.
Thermal management of thick-film-hybrids
Vortrag, 17. ISSE, Weißig b. Dresden
Hielscher, G.
Untersuchungen verschiedener Druckformarten bezüglich ihrer Anwendung zum Ultra fine pitch - Lotpastendruck
Vortrag, SMT' 94 Nürnberg, Mai 1994
Hielscher, G.
Untersuchungen zur Optimierung des Lotvolumens beim Lotpastendruck für Fine pitch-Bauelemente
DVS-Berichte Band 158 zur EUPAC, Düsseldorf 1994
Gerlach, G.; Sorber, J.; Kaden, S.; Daniel, D.; Johneit, D.
Automatisierte Demontage von Leiterplatten
Vortrag zum 2. Statusseminar "Neue Technologien für recyclingfähige elektronische Erzeugnisse", Teltow, September 1994
Gerlach, G.; Sorber, J.; Daniel, D.; Kaden, S.
The problem of data storage and handling for selective disassembly processes of electronic scrap
Präsentation, RECY 94, Erlangen, Oktober 1994
Dziedzic, A.; Golonka, L.J.; Licznerski, B.W.; Hielscher, G.
Heaters for gas sensors from thick conductive or resistive films
Sensors and Actuators B, 18-19(1994), 535-539
Detert, M.; Bauer, R.
Wissens- und Problembearbeitung technologischer Aufgaben mit Rechnerunterstützung am Beispiel der Dickschichttechnologie
Postervortrag, Seminar Hybridelektronik und Mikrosystemtechnik, Berlin, März 1994
Bauer, R.; Janke, B.
Möglichkeiten dreidimensional geformter Dickschicht-Baugruppen
1. Internationale Tagung 3D-MID, Erlagen September 1994, Tagungsband S. 183 ff
Bauer, R.
Erweiterung der modernen Dickschichttechnik mit Möglichkeiten der dreidimensionalen Gestaltung
Vortrag, Tagung der ISHM Deutschland, München, Oktober 1994
Bauer, R.
Einordnung der Konzeptionen räumlich gestalteter Hybridbaugruppen in den Trend der elektronischen Baugruppen
11. Internationale Mittweidaer Fachtagung, November 1994, Tagungsband S. EC04 1 ff
Bauer, R.
3D-Molded Interconnect Devices - räumlich gestaltete elektronische Baugruppen im Überblick
Vortrag, Treffen des Sächsischen Arbeitskreises (VDI) Elektronik-Technologie; Riesa, 1. Dezember 1994

1993

Zerna, T.
Wissenschaft und Ausbildung am Institut für Elektronik-Technologie
Vortrag auf der Fachtagung "INSEL 93", Warschau, Polen, 11/93
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Statistische Versuchsplanung und Zuverlässigkeitsmodelle
Vortrag zur Fachtagung "INSEL 93", Warschau, Polen, 11/93
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Statistische Versuchsplanung und Zuverlässigkeitsmodelle
Vortrag auf dem 1. Statusseminar zum BMFT-Projekt "Zuverlässigkeitsuntersuchungen von SMT-Weichlötstellen im visuellen Grenzfallbereich" am 8.11.93 in Oberpfaffenhofen
Balik, F.; Golonka, L.; Hielscher, G.
Statistical comparison of two dimensional resistance characteristics of thick-film resistors
Vortrag und Veröffentlichung zur ISSE '93, Slarsca proeba, Polen, 4/93
Krause, W.; Röhrs, G.
Recycling - Herausforderung für die Konstruktion
38. Internationales Wissenschaftliches Kolloquium der Technischen Universität Ilmenau 1993, Tagungsband S.45-62
Bauer, R.; Jahne, G.
Möglichkeiten zum Lasereinsatz in der Baugruppentechnologie am Institut für Elektronik-Technologie
Vortrag zum Treffen der Sächsischen Arbeitskreises SMT, Bautzen, 3.11.1993
Schiller, W.; Bauer, R.; Diestler, W.; Landes, V.; Ronniger, R.
Mehrlagen-Folien-Technologie mit niedrigsinternder Glaskeramik zur Herstellung von Multilayer-Substraten
Vortrag, Internationale Fachmesse und Kongreß SMT-ASIC-Hybrid, Nürnberg, 15.-17.6.1993
Hielscher, G.; Bauer, R.
Lotpastendruck im Fine pitch - Raster
Vortrag zum Workshop im TZM-Erfurt, 5/93
Bauer, R.
Konstruktiv-technologische Konzeptionen von Dickschichthybrid-Baugruppen
Fachseminar Mikroelektronik, Technologiezentrum Mikroelektronik Erfurt, Hermsdorf Oktober 1993
Kostelnik, J.
Konstruktion und Technologie recyclinggerechter Leiterplatten
Vortrag zum 1.Statusseminar "Neue Technologien ..."; Dresden, 04.05.1993
Golonka, L.; Licznerski, B.; Hielscher, G.
Heaters for gas sensors from thick conductive or resistive films
Konferenz: Eurosensors VII, Budapest, September 1993
Keil, M.
Experimentelle Bestimmung der Maschinenfähigkeit von Bestückautomaten während ihres Einsatzes
Vortrag zur Fachtagung "INSEL 93", Warschau, Polen, 11/93
Sauer, W.; Wolter, K.; Keil, M.
Experimentelle Bestimmung der Maschinenfähigkeit von Bestückautomaten während ihres Einsatzes
Vortrag auf der Productronica 93, Tagungsband S. 69-77
Schmidt, H.; Bauer, R.
Erweiterung konstruktiv-technologischer Möglichkeiten für Hybrid- und Sensorbaugruppen
Veröffentlichung in der Verbindungstechnik in der Elektronik
Brandt, H.; Lienig, J.; Röhrs, G.
Ein genetischer Algorithmus zur Optimierung von Verdrahtungsstrukturen
Wissenschaftliche Zeitschrift der TU Dresden 42(1993)2, S. 93-97
Kostelnik, J.
Eine Konzeption zum Thema Konstruktion recyclinggerechter Leiterplatten
Preprint der TUD (Herausgeber: Rektor), ET-IET, 10'93.
Gottschalk, P.; Bauer, R.; Hielscher, G.; Arnhold, T.
Dickschichthybridtechnik - Eine moderne Aufbautechnik der Elektronik mit großer Zukunft
VITROHM Nachrichten 62, 5/1993
Bauer, R.
Analyse technologischer Konzeptionen elektronischer Baugruppen für die Entwicklung zukünftiger, recyclinggerechter Lösungen
Vortrag, Internationale Fachmesse und Kongreß SMT-ASIC-Hybrid, Nürnberg, 15.-17.6.1993

1992

Zerna, T.; Thomas, J.; Weck, G.
Erfahrungen beim Einsatz der Systemsprache C in der laborpraktischen Aus­bildung zur Prozeßsteuerung
Fachtagung "Automatisierung", Dresden 1992
Wolter, K.; Kaiser, Chr.; Goetzke, T.
Lageerkennung von PCBs durch Korrelation
In: bild & ton, medienverlag Wilhelmshorst:45(1992)11/12. - Seite 333-336
Wolter, K.; Kaiser, Chr.; Goetzke, T.
Lageerkennung von PCBs durch Korrelation
SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Wolter, K.-J.
Integrierte Qualitätssicherung in der Oberflächenmontage (SMT) der Elek­tronik
Vortrag zum Test-Colleg`92 der Fa. Genrad München, 29./30.4.92
Wolter, K.
Integrierte Qualitätssicherung in der Oberflächenmontage (SMT) der Elektronik
SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Wohlrabe, H.
QUASIM - ein Qualitätssimulationssystem für die Optimierung von Qualitätskontroll- und -regelmethoden
10. Internationale Fachtagung, Mittweida 9/92
Wohlrabe, H.
Optimale Qualitätssicherung durch Simulation
Workshop zum SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Wohlrabe, H.
Nutzung von Simulationsmethoden für die Qualitätssicherung bei der Fertigung von Flachbaugruppen
SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Wohlrabe, H.
Das Qualitätssimulationssystem QUASIM als beratender Baustein
CeBit 92, Hannover
Weigert, G.; Hansen, O.
Optimale Ablaufsteurung von Fertigungsprozessen durch synchronisierte Simula­tion auf der Leitstandsebene
Workshop zum SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Weigert, G.
Simulationsmethoden für die optimale Steuerung des Bestückungsprozesses
SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Weck, G.; Wolter, K.
Forschungsaufgaben des Instituts im Rahmen des geplanten Verbundprojektes "Zuverlässigkeit von SMT-Weichlötstellen im visuellen Grenzfallbereich"
SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Weck, G.; Thomas, J.; Zerna, T.
Einsatz aktiver , prozeßgestützter Mehrvarianten-Prozeßmodelle ind der prakti­schen Ausbildung zur Anwendung von Rechner­steuerungen
Fachtagung "Automatisierung", Dresden 1992
Thomas, J.; Weck, G.; Zerna, T.
Labor-Steuerungsvarianten an einem flexibel nutzbaren Fertigungs-Realmodell
Fachtagung "Automatisierung", Dresden 1992
Thomas, J.
Recyclinggerechte Entstückung von Flachbaugruppen
SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Sauer, W.; Wolter, K.; Flöricke, J.
Modellierung des Genauigkeitsverhaltens bei der Fine-Pitch-Bestückung
SMT/ASIC/HYBRID '92, Nürnberg
Sauer, W.; Wolter, K.; Flöricke, J.
Modellierung des Genauigkeitsverhaltens bei der Fine-Pitch-Bestückung
SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Röhrs, G.
Recyclinggerechte Konstruktion von Leiterplatten
SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Reuße, D.
Meßtechnische Bestimmung des Genauigkeitsverhaltens bei der Fine-Pitch-Bestüc­kung
SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Lisker, A.; Sauer, W.; Unger, G.; Ziegler, G.
Anpassung einer bestehenden Grunddatenhaltung in einer Flachbaugruppenproduk­tion an ein standardisiertes CAP-Subsystem
SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Lienig, J.; Brandt, H.; Röhrs, G.
Ein genetischer Algorithmus zur Optimierung von Verdrahtungsstrukturen
SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
König, M.
Statistische Versuchsplanung beim IR-Reflowlöten
Workshop zum SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Klenk, J.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Analyse und Optimierung der Qualität
In: Produktionsautomatisierung, R.Oldenbourg Verlag,München 1(1992)2 - Seite 43-44
Kaps, P.; Gollasch, J.
Ein CASE-Arbeitsplatz mit Hardware-Entwurf
SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Kaiser, C.
Lageerkennung von PCBs durch Korrelation-Vermessung mit Subpixelgenauigkeit
Vortrag auf einem Symposium der Firma "feinfocus"
Kaiser, C.
Bestimmung der Oberflächentopographie von Lotpastendepots
Workshop zum SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Jahne, G.
Druckformen in der SMD-Technik
SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Hielscher, G.; Keitel, M.
Lotpastendruck im Raster 500µm
Workshop zum SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Hielscher G., Bauer R., Jahne G.
Spezielle Probleme des Siebdruckes bei der Realisierung von Lotdepots für Fine pitch - Bauelemente
Vortrag zur SMT/ASIC/Hybrid Nürnberg, Juni 1992
Hielscher, G.; Bauer, R.
Analyse der Phasen des Siebdruckprozesses am Beispiel des Lotpastendrucks im Fine-Pitch-Raster
SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Hielscher. G.
Spezielle Probleme der Lotapplikation für Fine pitch ICs
Beitrag zur Arbeitstagung der Siemens AG, Berlin Februar 1992
Hansen, O.; Weigert, G.
Prozeßprognose durch Synchronisation von Fertigungsprozeß und Simulation
SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Güldner, T.
Research and Education at the Institute of Electronics-Technology, Technical University Dresden
Vortrag am Department of Industrial Engineering, Texas A & M University, College Station, Texas 4/92
Gottschalk P., Bauer R., Hielscher G., Arnhold T.
Dickschichthybridtechnik - Eine moderne Aufbautechnik der Elektronik mit großer Zukunft
Beitragreihe in der Firmenzeitschrift der Deutschen Vitrohm GmbH Pinneberg 1992
Dittmar, G.
Herstellung feinstrukturierter Lötanschlußflächen auf Dickschichtverdrah­tungs­trägern
SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Callies, D.
Prallstrahlkühlung in 19"-Systemen
In: F & M, Carl Hanser Verlag München: 100(1992)4 - Seite 126-128
Becker, R.; Schäfer, U.; Henning, R.
Untersuchungen an LTCC-Substraten - ein spezieller Beitrag zur SMT
SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Bauer, R.; Becker, R.; Hanke; H.-J.; Hielscher, G.; Röhrs, G.
Technoplogy and Design of Modern Electronic Equipment - the Concept for a Teachwork
International Spring Seminar in Electronic Technology '92, Herlany / Kosice (CSFR), 11.5.-14.5.1992