NEWS
  • 25.07.2024

    Wir sind umgezogen

    Jetzt im Haus N63.

     

    Die Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter des IAVT und ZmP haben neue Büroräume bezogen.

    Sie finden uns jetzt im Haus N63, Nöthnitzer Str. 63, 01187 Dresden.
    Das Sekretariat befindet sich im Raum A.317.

  • 31.05.2024

    General Chair of ECTC24

    Prof. K. Bock successfully headed worlds largest electronic packaging conference 

    Under the General Chairing by Prof. Karlheinz Bock, 74th ECTC, the  worlds largest conference in the field of Electronic Packaging, has been successfully celebrated. ECTC 2024 took place from May 28th to 31st in Denver, Colorado, USA

    Here are some conference statistics:

    • 2,007 attendance represents the highest attended ECTC in its 74 years
    • Highest number of abstracts submitted ever (704), 389 technical papers, presented in 36 oral and 5 interactive presentation sessions, including one dedicated to students
    • Morning plenary special sessions with very high attendance
    • Record 600+ attendees during technical session paper presentation
    • 40 paper presentations with more than 200 attendees
    • 7 Special Sessions, with a wide range of very interesting topics and international participation of experts from industry, governmental agencies, and academia
    • 16 professional development courses attended by 478 participants
    • Strong international representation of our technical program with speakers from 22 different countries all around the world
    • Record level of industry support with 47 corporate sponsors and 51 sponsorships
    • 128 exhibit booths – most exhibitors contacted so far have already committed to return next year!
    • Several receptions & networking opportunities that we hope you enjoyed

     

  • 25.04.2024

    Daniel Ernst im FED

    Daniel Ernst übernimmt Wahlfunktion im FED

    Daniel Ernst wurde auf der gemeinsamen Sitzung der FED-Regionalgruppen Dresden und Jena zum neuen Mitglied der RG-Leitung Dresden gewählt. Gemeinsam mit Peter Klare führt er nun die Geschicke der sächsischen Regionalgruppe. Damit ist er zugleich auch Mitglied des FED-Beirats, der gemeinsam mit dem Vorstand die Schwerpunkte der Verbandsarbeit festlegt. Zusätzlich ist Daniel Ernst aktives Mitglied im FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik. 

    Herzlichen Glückwunsch!

  • Prof. Zerna (l.) und Herr Busse (GF budatec GmbH) am Messestand
    16.11.2023

    Innovation Award

    Projekt Ankotherm gewinnt "productronica innovation award"

    Im ZIM-Projekt AnkoTherm haben die Projektpartner budatec GmbH Berlin, Kraus Hardware GmbH Großostheim und das Zentrum für mikrotechnische Produktion gemeinsam ein schnelles und damit Inline-fähiges Prüfverfahren zur Bewertung der Qualität von leistungselektronischen Aufbauten entwickelt. Das Verfahren wurde im November auf der diesjährigen Messe productronica in München präsentiert. Stellvertretend für das Projektkonsortium hatte sich die Firma budatec mit dem "Kontaktthermografie" genannten Verfahren für den Innovationspreis der productronica in der Kategorie "Inspection & Quality" beworben. Die Juroren waren von der entwickelten Lösung ebenso überzeugt und kürten sie zum diesjährigen Gewinner.  

    Herzlichen Glückwunsch!

  • 15.11.2023

    IMAPS Award

    Best Student Presentation Award für Tobias Tiedje

    Auf dem IMAPS 56th International Symposium on Microelectronics, 2. - 5.10.2023, San Diego, CA, gewann Tobias Tiedje den Best Student Presentation Award für seinen Beitrag

    Stereolithographic process for embedding of electronic components into multi-material flexible and stretchable polymer substrate to reduce stress during stretching.

    Herzlichen Glückwunsch!

  • 30.10.2023

    KONTAKT-Preis 2023

    KONTAKT-Preis für die beste Diplomarbeit an Herrn Dipl.-Ing. Trittler vergeben.

    Der KONTAKT-Preis 2023 für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde an Herrn Dipl.-Ing. Tönnis Trittler für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Untersuchungen zur Strukturierung einkristalliner PMN-PT-Wafer zur Herstellung piezoelektrischer 1-3-Kompositmaterialien" verliehen.

    Die Übergabe des Preises fand am 26.10.23 statt.

    Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.

  • 15.05.2023

    ISSE 2023 Award

    ISSE Excellent Paper Award am IAVT.

    Die diesjährige IEEE-Konferenz ISSE fand vom 10. bis 14. Mai in Timisoara, Rumänien, statt. Der "Excellent Paper Award for Young Scientists" ging an:

    Akash Mistry für den Beitrag Hybrid-Lithography for the Master of Multi-Mode Waveguides NIL Stamp.

    Herzlichen Glückwunsch!

    Auf dem Foto v.ln.r.: Conference Chair Aurel Gontean (Polytechnic University of Timişoara, Romania), Preisträger Akash Mistry (TU Dresden, IAVT), Technical Program Chair Tomáš Blecha (University of West Bohemia in Pilsen, Czech Republic), General Chair Oliver Krammér (Budapest University of Technology and Economics, Hungary), Publication Chair: Bogdan Mihăilescu (Politehnica University of Bucharest, Romania)

  • 03.03.2023

    Ausbildung Mikrotechnologie

    Berufsausbildung am ZmP. Erfahrungen eines Mikrotechnologen.

    Am ZmP wird unter der Leitung von Carsten Ließ seit vielen Jahren das Berufsbild "Mikrotechnologin/Mikrotechnologe" ausgebildet.

    Ein Artikel, erschienen in DUZ Magazin für Wissenschaft & Gesellschaft, Ausgabe 01.2023 (www.duz.de), berichtet über die Erfahrungen unseres ehemaligen Azubi und jetzigen technischen Mitarbeiters Markus Göhler.

    Lies den gesamten Artikel.

  • 24.11.2022

    KONTAKT-Preis 2021 (II)

    KONTAKT-Preis für die beste Diplomarbeit an Herrn Dipl.-Ing. Hanesch vergeben.

    Im Jahr 2021 wurden am IAVT/ZmP mehrere hervorragende Diplomarbeiten verteidigt. Der KONTAKT-Preis 2021 wurde daher auf Beschluss der Jury zweimal vergeben.

    Der KONTAKT-Preis 2021 (II) für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde an Herrn Dipl.-Ing. Florian Hanesch für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Zuverlässigkeitsuntersuchungen von teilgedruckten dreidimensionalen opto-elektrischen Baugruppen" verliehen.

    Die Übergabe des Preises fand corona-bedingt am 24.11.22 statt.

    Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.

  • 21.10.2022

    KONTAKT-Preis 2022 verliehen

    KONTAKT-Preis für die beste Diplomarbeit an Herrn Dipl.-Ing. Neuhäuser vergeben.

    Der KONTAKT-Preis 2022 für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde im Rahmen des Doktoranden- und Oberseminars "Aufbau- und Verbindungstechnik" am 20.10.2022 an Herrn Dipl.-Ing. Lukas Neuhäuser für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Untersuchung der mechanischen Eigenschaften von Photopolymeren und deren Alterungsverhalten" verliehen.

    Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.

  • 20.09.2022

    Outstanding Poster Award

    Outstanding Poster Award für Daniel Ernst

    Auf der diesjährigen IEEE-EPS-Konferenz ESTC (Electronics System-Integration Technology Conference) konnte Daniel Ernst mit seinem Beitrag “Feasibility Study of Magnetically Enhanced Interconnects for Integration of Flexible and Stretchable Electronics" einen "Outstanding Poster Award" gewinnen.

    Wir gratulieren!

  • 19.09.2022

    Sächsisch-Polnischer Innovationstag

    4. Sächsisch-Polnischer Innovationstag

    Am 15. / 16. September 2022 hat ein Vertreter des IAVT am 4. Sächsisch-Polnische Innovationstag teilgenommen. Ziel der Veranstaltung ist es, die Zusammenarbeit der Nachbarländer in Forschung und Entwicklung effektiv und nachhaltig auszubauen. Der diesjährige 4. Sächsisch-Polnische Innovationstag hat die Trends "Nachhaltigkeit und Digitalisierung" mit dem Fokus auf das Themenfeld "ökologisch, ökonomisch und sozial nachhaltige Fertigungstechnologien für innovative Produkte" adressiert.

  • 15.07.2022

    KONTAKT-Preis 2021 (I)

    KONTAKT-Preis für die beste Diplomarbeit an Herrn Dipl.-Ing. Schmitz-Salue vergeben.

    Im Jahr 2021 wurden am IAVT/ZmP mehrere hervorragende Diplomarbeiten verteidigt. Der KONTAKT-Preis 2021 wurde daher auf Beschluss der Jury zweimal vergeben.

    Der KONTAKT-Preis 2021 (I) für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde an Herrn Dipl.-Ing. Justin Schmitz-Salue für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Systementwurf zum Transfer Learning neuronaler Netze zur Objekterkennung von elektronischen Bauelementtypen in radiografischen Aufnahmen" verliehen.

    Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.

  • 05.05.2022

    5G++ Summit Dresden

    Electronics packaging and heterogeneous integration for 5G/6G

  • 17.03.2022

    Berufsausbildung zum Mikrotechnologen

    Video erschienen

    "Aus Arbeit mit..."

    Video zur Berufsausbildung eines Mikrotechnologen am ZmP.

    Direkter Link zum Youtube-Kanal der TU Dresden.

  • 22.02.2022

    AllMeSa-Day 2022

    AllMeSa-Day 2022

    Am 13.04. und 14.04.2022 findet in Dresden der zweite AllMeSa-Day der Mechatronik-Allianz Sachsen statt.

    Den Programm-Flyer finden Sie hier.

  • 07.01.2022

    E4C gestartet

    Projektbewilligung E4C

    Das BMBF Projekt E4C (Extrem Energieeffiziente Edge Cloud Hardware am Beispiel Cloud Radio Access Network) wurde zum 1.01.2022 gestartet.

  • 05.01.2022

    Neue Projekte

    Projektbewilligungen Nano-AVT, MaSCoM und SelFü

    In gleich mehreren nationalen und internationalen Förderprojekten wird das IAVT gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Forschung anwendungsnahe Innovationen in der Aufbau- und Verbindungstechnik entwickeln. Details dazu finden Sie in den Projektbeschreibungen der Projekte Nano-AVT, MaSCoM und SelFü.

  • 01.12.2021

    Projekt Silhouette

    Projektbewilligung Silhouette

    Mit der Bewilligung des BMBF-Projektes Silhouette (Silicon Photonics for Trusted Electronic Systems) (05/2021-04/2024) wird die optische Aufbau- und Verbindungstechnik mit Fokus auf Technologieentwicklung und -erprobung Forschungsschwerpunkt am Institut. Innerhalb der beiden Projekte werden von der Entwicklung von elektro-optischen Interposern über Bestückungs- und Montageprozesse bis hin zur Systemintegration verschiedenste Aspekte der optischen AVT behandelt, die in innovativen Themen für studentische und akademische Arbeiten umgesetzt werden können. Interessenten sind eingeladen, sich an Prof. Bock und den Gruppenleiter Dr. Nieweglowski zu wenden.

  • 01.10.2021

    AnkoTherm

    ZIM-Projekt AnkoTherm gestartet

    Am 1.10.2021 ist das ZIM-Projekt AnkoTherm gestartet worden. Die Unternehmen Budatec GmbH Berlin und Kraus Hardware GmbH Großostheim wollen gemensam mit dem Zentrum für mikrotechnische Produktion der TU Dresden ein Messverfahren zur echtzeitfähigen Qualitätsbewertung von Flächenlötungen an Leistungshalbleitern gerätetechnisch umsetzen.

  • 30.11.2020

    KONTAKT-Preis 2020 (I)

    KONTAKT-Preis für die beste Diplomarbeit an Herrn Dipl.-Ing. Ackstaller vergeben.

    Im Jahr 2020 wurden am IAVT/ZmP mehrere hervorragende Diplomarbeiten verteidigt. Der KONTAKT-Preis 2020 wurde daher auf Beschluss der Jury zweimal vergeben.

    Der KONTAKT-Preis 2020 (I) für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde an Herrn Dipl.-Ing. Thomas Ackstaller für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Entwicklung einer Integrationstechnologie für dreidimensionale opto-elektrische Baugruppen" verliehen.

    Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.

  • 30.11.2020

    KONTAKT-Preis 2020 (II)

    KONTAKT-Preis für die beste Diplomarbeit an Herrn Dipl.-Ing. Ott-Wichmann vergeben.

    Im Jahr 2020 wurden am IAVT/ZmP mehrere hervorragende Diplomarbeiten verteidigt. Der KONTAKT-Preis 2020 wurde daher auf Beschluss der Jury zweimal vergeben.

    Der KONTAKT-Preis 2020 (II) für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde an Herrn Dipl.-Ing. Lennard Ott-Wichmann für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Verarbeitung von partikelgefüllten Pasten mittels Stereolithographie zur additiven Verkapselung von elektronischen Packages" verliehen.

    Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.

  • 25.11.2020

    AZUBI-Preis 2020

    Janine Naumann ausgezeichnet

    Seit mehr als 20 Jahren bildet das ZmP im Berufsbild Mikrotechnologin/Mikrotechnologe aus. Mit besonderer Freude können wir bekannt geben, dass eine unserer diesjährigen Absolventinnen, Frau Janine Naumann, den besten Abschluss in diesem Berufsbild im Jahr 2020 in Sachsen abgelegt hat. Sie wurde unter anderem mit einer Ehrenurkunde der Landesarbeitsgemeinschaft der Industrie- und Handelskammern im Freistaat Sachsen ausgezeichnet. Die Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter des ZmP und des IAVT gratulieren!

  • 21.09.2020

    ESTC 2020 Award

    ESTC Best Poster Award am IAVT.

    Die diesjährige IEEE-Konferenz ESTC fand vom 15. bis 18. September als "Virtual Live Event" statt. Der Best Poster Award ging an:

    Lukas Lorenz, Lennard Ott, Krzysztof Nieweglowski, Karlheinz Bock für den Beitrag Influence of Temperature Cycling on Asymmetric Optical Bus Couplers.

    Herzlichen Glückwunsch!

  • 01.07.2020

    EPS Award

    Prof. Thomas Zerna mit dem IEEE-EPS Regional Contribution Award ausgezeichnet.

    Für sein besonderes Engagement bei der Etablierung der im zweijährigen Rhythmus seit 2006 stattfindenden IEEE-Konferenz ESTC "Electronics System-Integration Technology Conference" in Europa wird Prof. Thomas Zerna mit dem diesjährigen IEEE-EPS Regional Contribution Award (Region 8 - Europe) ausgezeichnet. Prof. Zerna agierte 2016 und 2018 als Executive Chair sowie seit 2006 als Web Chair der ESTC. EPS (Electronics Packaging Society, früher CPMT) vergibt diesen Contribution Award maximal einmal jährlich pro Region Amerika, Europa bzw. Asien/Pazifik.

  • 25.02.2020

    Embedded World 2020

    KONEKT überzeugt auch auf der Embedded World 2020

    Auf der diesjährigen Weltleitmesse für Embedding Technologie, der Embedded World in Nürnberg, konnte sich das Ausgründungsprojekt KONEKT vom IAVT der TU Dresden erneut gegen eine starke Konkurrenz behaupten. KONEKT wurde im weltweiten Wettbewerb, dem Embedded Award, als zweitbestes Startup des Jahres ausgezeichnet.

    KONEKT war mit einem eigenen Stand an allen Tagen der Messe vertreten. Besonderes Interesse galt dabei den Prototypen der einzelnen Fertigungsschritte des neuentwickelten KONEKT-Prozesses. Interessierte konnten sich somit zum ersten Mal einen direkten Einblick in die Leistungsfähigkeit, sowie die Anwendungsgebiete der Technologie machen.

    Die Messe bot darüber hinaus eine hervorragende Möglichkeit, sich mit potentiellen Kunden auszutauschen und viele sehr gute Kontakte aufzubauen. Trotz einiger namhafter Absagen aufgrund des Corona-Virus war die Messe für KONEKT ein voller Erfolg.

     

    Danke Nürnberg, wir kommen gerne wieder.

  • 18.11.2019

    KONEKT-Team gewinnt Preis

    2. Platz im productronica Fast Forward Award

    Das Team KONEKT hat beim diesjährigen productronica Fast Forward Award der Zeitschrift Elektor den 2. Platz belegt und erhält ein Marketing-Budget in Höhe von 15.000 EUR.

    Der Bericht auf der Website der Zeitschrift ist hier einsehbar.

  • 25.10.2019

    KONTAKT-Preis 2019 verliehen

    KONTAKT-Preis für die beste Diplomarbeit an Herrn Dipl.-Ing. Dobberschütz vergeben.

    Der KONTAKT-Preis 2019 für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde im Rahmen des Doktoranden- und Oberseminars "Aufbau- und Verbindungstechnik" am 24.10.2019 an Herrn Dipl.-Ing. Marcus Dobberschütz für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Automatisierte Ansteuerung einer chemischen Beschichtungsanlage und Charakterisierung der Beschichtung von Probekörpern" verliehen.

    Herr Dobberschütz bearbeitete seine Diplomaufgabe außerordentlich erfolgreich mit einem hohen wissenschaftlichen und ingenieurmäßigen Anspruch. Seine fundierten wissenschaftlichen Ergebnisse konnte er sehr gut in seine ingenieursmäßigen Teilaufgaben bzgl. der Anlagenplanung überführen und erfolgreich evaluieren. Darüber hinaus zeigte er ein überdurchschnittliches Maß an selbstständiger Tätigkeit und konnte damit die an ihn gestellten Herausforderungen eigenständig lösen.

    Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.

  • 21.10.2019

    Compliance

    .. ein Thema, das alle angeht

    Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie führt sein 74. Treffen am IAVT/ZmP der TU Dresden im Rahmen des Tages der Fakultät EuI am 8.11.2019 durch.

    Die Thematik "Compliance" ist besonders für Hersteller und Zulieferer in der Elektronikproduktion von Interesse. Durch einen Gastredner mit langjähriger Erfahrung aus nationalen und internationalen Gremien zum Thema "Compliance" wird ein umfassender Einblick in aktuelle und künftige Rahmenbedingungen gegeben. Details zur Veranstaltung erfahren Sie auf der Website des Arbeitskreises.

  • Prof. Bock (TU Dresden), Prof. Tsyganok (KPI), Prof. Wolter (TU Dresden), v.l.n.r.
    10.07.2019

    DR. HONORIS CAUSA

    Ehrendoktortitel für Prof. K. Bock

    Das IAVT/ZmP pflegt eine langjährige Kooperation mit der Nationalen Technischen Universität " Kiewer Polytechnisches Institut Ihor Sikorskyj "  (KPI) in der Ukraine. So führt zum Beispiel jahrlich eine Studentengruppe aus Kiew ein einwöchiges Praktikum zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik an der TU Dresden durch, Absolventen des KPI promovieren an der Fakultät EuI der TU Dresden und Wissenschaftler des IAVT/ZmP gestalten Workshops und Seminare in Kiew.

    Für seine Verdienste um diese Kooperation und für sein Engagement in der Fachwelt der Aufbau- und Verbindungstechnik wurde Herrn Prof. Karlheinz Bock kürzlich der Titel eines Ehrendoktors des Kiewer Polytechnischen Instituts verliehen. 

  • 09.07.2019

    BAUTEIL 4.0

    Verbundprojekt zur Luftfahrtforschung gestartet.

    Die Technische Universität Hamburg (TUHH), die Dresdener Firma IMA Materialforschung und Anwendungstechnik GmbH und die Technische Universität Dresden (TUD) erforschen in einem gemeinsamen Förderprojekt Integrationsmöglichkeiten von Elektronik und Mikrosystemtechnik in Leichtbauteile für die Flugzeugkabine.

    Unter der Leitung des Instituts für Flugzeug-Kabinensysteme an der TUHH wurde das Forschungsprojekt mit dem Titel „Funktionsintegrierte Sandwichbauteile für die Flugzeugkabine als Voraussetzung für Industrie 4.0 und innovative Betriebs- und MRO-Prozesse“, kurz Bauteil 4.0, am 01. Juni 2019 gestartet. Das Vorhaben soll die Zusammenarbeit und die wichtige Achse zwischen dem Mikroelektronik-Standort in Sachsen und dem Airbus-Standort und Kompetenzzentrum für Flugzeugkabinen in Hamburg weiter stärken. In den nächsten 30 Monaten sollen Technologien und Prozesse entwickelt werden, um Formbauteile in Flugzeugkabinen durch Integration von elektronischen, sensorischen und mikrosystemtechnischen Modulen mit mehr Funktionalität auszustatten. „Eine intelligente Produktion benötigt auch intelligente Bauteile“, sagt Professor God vom TUHH-Institut für Flugzeug-Kabinensysteme, der das Vorhaben koordiniert. Ziel ist es, neben der Komforterhöhung für die Passagiere vor allem die Bauteile fit zu machen für innovative Produktions-, Wartungs- und Betriebsprozesse im Zeitalter Industrie 4.0. „Funktionsintegration wird in anderen Industrien schon lange und erfolgreich als Lösung eingesetzt, wenn es um kompakte, intelligente und gewichtssparende Bauteile geht“, weiß Professor Zerna zu berichten, der an der TU Dresden das Zentrum für mikrotechnische Produktion leitet. „Das Konsortium vereint Kompetenzen zum Entwurf und zur Herstellung von Kabinenbauteilen, zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik und zur Zuverlässigkeitsbewertung und Qualifikation von Komponenten, Modulen und Systemen,“ erklärt Dr. Silvio Nebel von der IMA Dresden „und wir arbeiten von Beginn an in engem Kontakt mit unseren assoziierten Partnern aus der Luftfahrt- und Luftfahrt-Zuliefer-Industrie zusammen.“

    Bauteil 4.0 wird vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie im 3. Aufruf des LuFo V Rahmenprogramms gefördert, aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestages.

    Mehr Informationen erhalten Sie unter der Adresse des Projektkoordinators:

    Prof. Dr. Ralf God
    TUHH - Technische Universität Hamburg, Institut für Flugzeug-Kabinensysteme

  • 14.06.2019

    Projekt KONEKT

    Die elektronische Fertigung neu überdenken...

    Das Team um KONEKT konnte eine Förderung des BMWi für einen EXIST-Forschungstransfer in Höhe von 807.000€ mit Unterstützung von ‚Dresden exists‘ (dem Start-Up-Service Dresdner Wissenschaftseinrichtungen) einwerben, um künftig die Produktion von adaptiv gefertigten 3D-Baugruppen in marktreifen Größenordnungen zu ermöglichen.

  • 15.05.2019

    72. Treffen des SAK ET

    Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie veranstaltet am 19.06.2019 sein 72. Treffen, diesmal bei der Christian Koenen GmbH Ottobrunn.

    Am 19.06.2019 findet das 72. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie statt. Gastgeber ist diesmal die Christian Koenen GmbH Ottobrunn, unter anderem führender Hersteller von Druckschablonen für die Anwendung in der Elektronikproduktion. Neben interessanten Vorträgen zum Thema "Herausforderungen im Schablonendruck und innovative Lösungen" ist auch die Besichtigung des zugehörigen Technologie- und Demonstrationszentrums geplant.

  • Betreuer Dr. Meier, DI Schellenberg, Prof. Zerna, Prof. Bock (v.l.n.r.)
    16.11.2018

    KONTAKT-Preis 2018 verliehen

    KONTAKT-Preis für die beste Diplomarbeit an Herrn Dipl.-Ing. Schellenberg vergeben.

    Der KONTAKT-Preis 2018 für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde im Rahmen des Doktoranden- und Oberseminars "Aufbau- und Verbindungstechnik" am 15.11.2018 an Herrn Dipl.-Ing. Christian Schellenberg für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Weiterentwicklung des Diffusionslötens mit der Zielstellung der Erzeugung hochtemperaturfähiger Fügezonen" verliehen.

    Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.

  • 24.09.2018

    ESTC 2018

    Erfolgreiche ESTC 2018 in Dresden.

    Die internationale IEEE-EPS Konferenz "7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC)" wurde vom 18.09. bis 21.09.2018 bereits zum zweiten Mal nach 2006 in Dresden durchgeführt. Mehr als 380 Fachkolleginnen und Fachkollegen aus 28 Ländern nahmen an der vom IAVT/ZmP organisierten Konferenz teil.

    Weitere Informationen zu den Highlights der ESTC finden Sie unter dem angegebenen Link.

  • Preisträger MSc. Upasani
    20.10.2017

    KONTAKT-Preis 2017 verliehen

    KONTAKT-Preis für die beste Master-/Diplomarbeit an Herrn MSc. Upasani vergeben.

    Der KONTAKT-Preis 2017 für eine herausragende Master-/Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde im Rahmen des Doktoranden- und Oberseminars "Aufbau- und Verbindungstechnik" am 19.10.2017 an Herrn MSc. Prathamesh Jayant Upasani für seine Masterarbeit im Studiengang Nanoelectronic Systems zum Thema "Manufacturing and investigation of the interconnects with nanoporous microstructure for 3D integration" verliehen.

    Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP. In diesem Jahr wurde dies zusätzlich ermöglicht durch die Zuwendung von Herrn Joachim Schütt, der seinen "IPC Dieter Bergman Fellowship Award 2016" dem Förderverein gestiftet hat. Dafür möchten sich IAVT/ZmP sehr herzlich bedanken.

  • 15.09.2017

    EMPC Award 2017

    EMPC Best Paper Award am IAVT.

    Die diesjährige IMAPS-Europe-Konferenz EMPC fand vom 10. bis 13. September in Warschau statt. Ein Best Paper Award ging an:

    Maria Lykova, Iuliana Panchenko, Marion Geidel, Johanna Reif, Ulrich Künzelmann, Jürgen Wolf und Klaus-Dieter Lang für den Beitrag Characterisation of Cu/Cu Bonding using self-assembled monolayer as oxidation inhibitor.

    Herzlichen Glückwunsch!

  • Preisträger und Komitee des 40th ISSE. In der Mitte L. Wambera (links) und M. Lykova (rechts).
    13.06.2017

    Preise auf IEEE-Konferenz ISSE

    Zwei Preise der IEEE-Konferenz ISSE gehen an junge Wissenschaftlerinnen des IAVT/ZmP.

    Auf dem 40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), einer jährlich stattfindenden IEEE-Konferenz, konnten junge Wissenschaftlerinnen des IAVT/ZmP Preise erlangen.

    Frau Laura Wambera, Studentin, erhielt den Best Presentation Award for Young Scientists für ihren Beitrag Influence of Flux-Assisted Isothermal Storage on Intermetallic Compounds in Cu/SnAg Microbumps.

    Frau Maria Lykova, wissenschaftliche Mitarbeiterin, wurde für Ihren Beitrag Cu Passivation with Self-assembled Monolayers for Direct Metal Bonding in 3D Integration mit dem Excellent Presentation Award for Young Scientists ausgezeichnet.

    Herzlichen Glückwunsch!

  • 18.04.2017

    Outstanding Poster Award

    Wissenschaftler des IAVT auf EuroSime 2017 geehrt.

    Auf der 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Dresden, 2017, wurde der Beitrag "Experimental Determination of the Young’s Modulus of various Electronic Packaging Materials", entstanden unter Beteiligung von Wissenschaftlern des IAVT, mit dem Outstanding Poster Award geehrt.

  • 05.04.2017

    ZIM-Projekt KoHLA

    IAVT entwickelt gemeinsam mit mittelständischen Unternehmen ultrakompakte Leistungsnetzteile.

    Im Rahmen eines ZIM-Projektes (Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand des BMWi) wird an der Entwicklung ultrakompakter Leistungsnetzteile speziell für die Integration in Laserquellen gearbeitet. Laserquellen benötigen in sehr kurzen Zeiträumen hohe Energiemengen. Die entsprechende Leistungselektronik wird bisher in räumlich abgesetzten großen Gerätelösungen untergebracht. Das Projekt KoHLa will diese Leistungselektronik, unter anderem mittels innovativer Substrate und Aufbau- und Verbindungstechnik, direkt in die eigentliche Laseranlage integrieren.

  • Fehlerbild "Kissing Bond"
    03.04.2017

    Projekt WARPAGE_ZUV gestartet

    AiF-gefördertes Projekt untersucht die Folgen von Verwindung und Wölbung beim Löten

    Am IAVT wird ein AiF/DVS-gefördertes Forschungsprojekt bearbeitet, in dem die Auswirkungen von thermisch bedingten Verwindungen und Wölbungen von Bauelementen und/oder Substraten während des Lötprozesses auf die Verbindungsqualität und die Zuverlässigkeit der entstehenden Verbindungsstellen untersucht werden soll. Mit einem speziellen Messgerät nach dem sogenannten Thermoiré-Verfahren kann das Verhalten der betreffenden Komponenten dynamisch beobachtet werden.

  • 23.02.2017

    Förderbescheid FlexEO übergeben

    Die Sächsische Staatsministerin für Soziales und Verbraucherschutz, Barbara Klepsch, hat am 23.02.2017 am IAVT den Förderbescheid für das Projekt FlexEO übergeben.

    Das IAVT hat gemeinsam mit der Anvajo GmbH, einer studentische Ausgründung aus dem IAVT, und dem Institut für Biomedizinische Technik (IBMT) der Fakultät EuI das Telemedizin-Projekt „FlexEO – Auf flexibler Elektronik und Optik basierendes tragbares Gerät zur in vivo Spektrometrie von Blutbestandteilen für die Telemedizin“ gestartet. Ministerin Barbara Klepsch überbrachte dafür die Fördermittelbescheide über insgesamt mehr als 700.000 Euro. Die Mittel stammen aus dem Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE). Die Förderung des Projektes unterstreicht die Schwerpunktsetzung des Sächsischen Staatsministeriums für Soziales und Verbraucherschutz (SMS) im Bereich Telemedizin, E-Health und technischer Assistenzsysteme. Es soll ein tragbares Gerät entwickelt werden, das außerklinisch und nicht-invasiv Blutbestandteile und Parameter des Herz-Kreislauf-Systems analysieren kann. Das Mikrospektrometer soll in ein tragbares Gerät eingebettet werden, welches teilweise auf flexibler Elektronik basiert. Wissenschaftler am IAVT werden dieses Gerät entwerfen. Aufgrund der flexiblen Elektronik werden sich die Sensoren des Gerätes an die Anatomie des Trägers anpassen können. Somit werden die verschiedenen Sensoren im Gerät optimal zur Körperoberfläche hin ausgerichtet. So sollen bisher nicht messbare Blutbestandteile nicht-invasiv bestimmt werden können. Die dafür benötigte Software wird am IBMT entwickelt.

  • 16.01.2017

    Responsive Fab

    Öffentlich gefördertes Projekt mit führenden Firmen der Halbleiterfertigung und Ausrüstungsherstellern gestartet.

    Responsive Fab - unter diesem Titel startete in der zweiten Jahreshälfte 2016 ein aus EFRE-Mitteln öffentlich gefördertes Projekt. Dabei geht es um die Verbesserung der Auftragsplanung und -steuerung in der Halbleiterfertigung. Die Arbeitsgruppe "Prozesssimulation und -optimierung" des IAVT kann ihre langjährigen Erfahrungen auf dem Gebiet der Entwicklung und des Einsatzes von Scheduling-Algorithmen in dieses Projekt einbringen und weiter ausbauen.

  • 21.10.2016

    KONTAKT-Preis 2016 verliehen

    KONTAKT-Preis für eine herausragende Diplomarbeit an Herrn Dipl.-Ing. Tobias Tiedje vergeben.

    Der KONTAKT-Preis 2016 für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde im Rahmen des Doktoranden- und Oberseminars "Aufbau- und Verbindungstechnik" am 20.10.2016 an Herrn Dipl.-Ing. Tobias Tiedje für seine Diplomarbeit zum Thema "Untersuchung der Lebensdauer von SMT-Lotkontakten unter Vibrationsbelastung bei tiefen Temperaturen" verliehen.

    In seiner Laudatio würdigte der Betreuer, Herr Dr. Karsten Meier, insbesondere die wissenschaftliche Gründlichkeit, mit der Herr Tiedje einen Versuchsstand konzipiert und in Betrieb genommen, erste Versuche mit variierenden Randbedingungen durchgeführt und die Effekte der aufgeprägten kombinierten mechanischen und thermischen Belastungen im Rahmen seiner Diplombearbeitung untersucht hat.

    Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP. In diesem Jahr wurde dies zusätzlich ermöglicht durch die Zuwendung von Herrn Joachim Schütt, der seinen "IPC Dieter Bergman Fellowship Award 2016" dem Förderverein gestiftet hat. Dafür möchten sich IAVT/ZmP sehr herzlich bedanken.

  • 18.10.2016

    Joachim Schütt stiftet IPC Award dem IAVT/ZmP

    Herr Joachim Schütt stiftet den ihm verliehenen Dieter Bergman Fellowship Award dem IAVT/ZmP zu Förderung junger Wissenschaftler.

    Seit 2015 vergibt die international tätige Standardisierungsorganisation IPC den "Dieter Bergman Fellowship Award". Dieser Preis wird in Erinnerung an den besonders umtriebigen, erfolgreichen und über Jahrzehnte für die IPC tätigen Ingenieur Dieter Bergman an Personen verliehen, die sich um die Einwicklung von Standards und Normen für die Elektronik-Technologie besonders verdient gemacht haben.

    Herr Joachim Schütt, einer der Preisträger 2016, stiftet seinen Preis in Würdigung der Aktivitäten am IAVT und ZmP der TU Dresden dem Verein "Förderung der Elektronik-Technologie an der TU Dresden e.V.", der wiederum gemäß seiner Satzung Studenten und  Mitabeiter der TU Dresden auf dem Gebiet der Ausbildung und Forschung zur Elektronik-Technologie unterstützt.

    Herr Joachim Schütt, Jahrgang 1941, studierte von 1961 bis 1964 Feingerätetechnik an der Fachhochschule Mittweida und von 1971 bis 1976 Elektronik-Technologie an der TU Dresden. Von 1965 bis 1986 war er bei Robotron Elektronik Dresden und anschließend bis 1994 bei der NCR GmbH Augsburg tätig. Von 1994 bis 2002 widmete sich Herr Schütt am Fraunhofer IZM Berlin speziell der Weiterbildung zu Prozessen der Elektronikfertigung. Von 2002 bis 2015 arbeitete Herr Schütt am FED e.V. Berlin an der Weiterentwicklung und Übersetzung von IPC-Standards. Herr Schütt ist seit 1994 Class-A-Instructor für verschiedene ESA-Qualitäts-Standards, seit 1995 Master-Trainer für den Standard IPC-A-610 und seit 2006 für den Standard IPC/WHMA-A-620. Er hat sich in seinem langjährigen Berufsleben besonders verdient gemacht um die qualifizierte Weiterbildung von Ingenieuren und Technikern zu Prozessen der Elektronik-Technologie.

    Wir danken Herrn Schütt für die Zuwendung seines Preisgeldes und werden dies für die Förderung junger Wissenschaftler am IAVT/ZmP einsetzen.

  • 29.09.2016

    68. Treffen des SAK ET

    Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie veranstaltet am 30.09.2016 sein 68. Treffen. Im Mittelpunkt stehen Forschung und Laborarbeit am IAVT/ZmP.

    In Verbindung mit dem Tag der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik findet am 30.09.2016 das 68. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie statt. In einem Demonstrationspraktikum in den Laboren des Werner-Hartmann-Baus sowie durch ein interessantes Vortragsprogramm demonstrieren IAVT und ZmP ihre aktuellen wissenschaftlichen Arbeiten und ihre Leistungsangebote.

    Die Arbeitskreis-Teilnehmer haben anschließend die Möglichkeit, auch an der Veranstaltung zum Tag der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden teilzunehmen.

  • 23.09.2016

    Schüler schnuppern Uni-Luft

    Schüler lernen das Wissenschaftsgebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik und die Möglichkeiten  des Studierens an der Fakultät EuI kennen.

    Der Physik-Kurs (Klassenstufe 12) des Dom-Gymnasiums Merseburg besuchte am 22.09.2016 das IAVT/ZmP. Die Schüler erhielten eine Einstiegsvorlesung in die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, die Montagetechnologien und die zerstörungsfreie Inspektion in der Elektronikfertigung. Bei der anschließenden Besichtigung der Labore des IAVT/ZmP im Werner-Hartmann-Bau konnte das Gehörte an den technologischen und diagnostischen Ausrüstungen veranschaulicht und weiter vertieft werden.

  • 09.09.2016

    Praktikum am IAVT/ZmP

    Eine Studentengruppe des Kiewer Polytechnischen Instituts (KPI), Ukraine, absolvierte vom 5. bis 9. September ein Praktikum am IAVT/ZmP.

    Seit vielen Jahren besteht eine enge Kooperationsbeziehung zwischen der Fakultät für Elektronik des Kiewer Polytechnischen Instituts und dem IAVT/ZmP der TU Dresden. Auch in diesem Jahr absolvierte eine Studentengruppe ein Laborporaktikum an unserem Institut. Die zwölf Studenten aus der Ukraine lernten dabei die wichtigsten technologischen Schritte für die Herstellung einer elektronischen Baugruppe vom Substrat bis hin zur zerstörungsfreien Inspektion der fertigen Baugruppe mittels Röntgen und Ultraschall kennen. Abschließend mussten die Studenten Ihre Ergebnisse gemeinsam präsentieren. Das einwöchige Praktikum dient unter anderem der Vorbereitung auf ein mögliches Auslandssemester für diese Studenten an unserer Fakultät.

  • 03.08.2016

    IAVT/ZmP Website-Relaunch

    Website des IAVT/ZmP geht im neuen TU-Layout online. 

    Die Website des IAVT/ZmP wurde komplett überarbeitet und dem neuen Weblayout der TU Dresden angepasst. In den fünf Hauptbereichen "IAVT/ZmP", "Studium", "Forschung", "Publikationen" und "Netzwerk" finden Sie alle relevanten Informationen zu unseren Aktivitäten. Durch das sogenannte "Responsive Design", dass der Gestaltung der Website zugrunde liegt, ist nun auch eine verbesserte Ansicht auf mobilen Geräten wie Smartphones und Tablets möglich, die sich automatisch der jeweiligen Auflösung des Displays anpasst.

  • 26.07.2016

    Tag der Fakultät 2016

    Der diesjährige "Tag der Fakultät" findet am 30. September statt. IAVT/Zmp beteiligen sich an dem um 13:00 Uhr beginnenden Vortragsprogramm. Am Vormittag findet bereits eine Veranstaltung des SAK Elektronik-Technologie statt.

    Der um 13:00 Uhr beginnende Vortragsteil findet im Werner-Hartmann-Bau, Raum 205/206, statt:

    Additive Technologien – AVT der Zukunft?
    Prof. Dr. Karlheinz Bock

    Smarte Systeme, Vorstellung von Projektergebnissen aus HAEC, ATTO3D & OptaVer
    Moderation: Dr. Krzysztof Nieweglowski

    IR-SimpleCam – Thermografie für die Leistungselektronik
    Dr. Martin Oppermann / Dr. Michael Schaulin

    Die- und Drahtbonden auf Flex-Materialien
    Daniel Ernst

    Anwendung polymerer Dickschichtpasten
    Dr. Marco Luniak

    Weitere Informationen zur Gesamtveranstaltung und und zur Anmeldung dafür erhalten Sie unter dem unten angegebenen Link.

    Bereits am Vormittag findet eine Veranstaltung des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie statt. Mitglieder des Arbeistkreises erhalten dazu eine gesonderte Einladung.

  • 25.07.2016

    QNDE 2016

    IAVT/ZmP präsentieren auf größter Konferenz zur zerstörungsfreien Prüfung. 

    Vom 17. bis 22. Juli fand an Georgia Tech in Atlanta, USA, die weltgrößte Konferenz zum Themengebiet der zerstörungsfreien Prüfung mit insgesamt fast 1.000 Teilnehmern statt. Herr Dr. Oppermann, ZmP, präsentierte die Anwendung der hochauflösenden Röntgen-Computer-Tomographie für die Untersuchung von miniaturisierten Aufbauten des Electronic Packaging.

  • 14.07.2016

    ESTC 2016 - Grenoble

    Die 6th Electronics System-Integration Conference (ESTC) findet vom 13. bis 16. September in Grenoble statt.

    Bereits zum sechsten Mal findet in Europa die Electronics System-Integration Technology Conference statt. Diese 2006 vom IAVT/ZmP erstmalig hier in Dresden organisierte IEEE-CPMT-Konferenz bietet zweijährlich ca. 400 Experten aus Europa und der ganzen Welt eine Plattform für die Präsentation und den Austausch wissenschaftlicher Ergebnisse.

    Nach Dresden (2006), London (2008), Berlin (2010), Amsterdam (2012), Helsinki (2014) und in diesem Jahr Grenoble wird die Konferenz 2018 wieder nach Dresden zurückkehren. In Vorbereitung dessen fungiert Prof. Kartlheinz Bock bereits bei der diesjährigen Konferenz als Technical Program Chair.

  • 05.07.2016

    Mitarbeit in der Forschung

    Erwerben Sie Kenntnisse und Fertigkeiten durch Mitarbeit an Forschungsaufgaben.

    Die Mitarbeit als studentische Hilfkraft (SHK) an projektspezifischen Arbeitspaketen bietet Ihnen frühzeitig Gelegenheit, sich Fähigkeiten und Fertigkeiten des wissenschaftlichen Arbeitens anzueignen. Dies sind gute Voraussetzungen für Ihre spätere eigene Graduierungsarbeit in der Diplom- oder Masterphase. Informieren Sie sich über die aktuellen Stellenangebote des IAVT/ZmP.

  • 14.06.2016

    US-Studentengruppe besucht IAVT/ZmP

    Studentendelegation der Binghamton University zu Besuch am IAVT/ZmP

    Ein Studentendelegation der Thomas J. Watson School of Engineering & Applied Science der Binghamton State University, New York, unter der Leitung von Prof. Mark D. Poliks besuchte neben anderen Universitäten, Forschungseinrichtungen und Unternehmen auch das IAVT und ZmP der TU Dresden. Nach einer Präsentation der aktuellen Forschungsarbeitendurch Prof. Bock (IAVT) konnten sich die Besucher bei einem Rundgang im Werner-Hartmann-Bau von den umfangreichen technologischen und diagnostischen Ausrüstungen und der ausgezeichneten Infrastruktur überzeugen. Künftig sollen die Zusammenarbeit zwischen beiden Hochschuleinrichtungen wieder verstärkt und der Studentenaustausch intensiviert werde.

  • 08.06.2016

    SAK Elektronik-Technologie bei WAGO

    Sächsischer Arbeitskreis Elektronik-Technologie traf sich bei WAGO Kontakttechnik Gmbh & Co. KG.

    Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie führte am 8. Juni sein 67. Treffen bei der WAGO Kontakttechnik GmbH & Co. KG in Sondershausen durch.

    Im Mittelpunkt des Vortragsblocks stand die Ankontaktierung von elektronischen Baugruppen. In einem Technologieworkshop wurden die entsprechenden Elemente (die WAGO für die Leiterplattenmontage herstellt) vorgestellt. Mit diesen Kontaktelementen sind zuverlässige Klemmverbindungen für unterschiedlichste Strombelastbarkeiten realisierbar. Weiterhin wurde durch das ZmP das Forschungsprojekt IR-SimpleCam vorgestellt.

    Die Networking-Veranstaltung fand am Nachmittag ihre Fortsetzung in einer interessanten Tour durch das Salzbergwerk Sondershausen in 700 m Tiefe.

  • 01.06.2016

    DFG-Projekt geht in Phase II

    Für das DFG-Projekt "Steife Magnetlager" wurde die Phase II bewilligt. Die Arbeit kann damit weitere zwei Jahre fortgeführt werden.

    "Aktive verlustarme Magnetlager hoher Steifigkeit und Präzision mit integrierter Induktionsmessung und schneller Leistungselektronik" lautet der Langtitel des DFG-Projektes, für das jetzt die Phase II bewilligt wurde. Gemeinsam mit Forschern des Lehrstuhls Elektrische Maschinen und Antriebe des Elektrotechnischen Instituts der TU Dresden und des Instituts für Integrative Nanowissenschaften des Leibniz-Instituts für Festkörper- und Werkstoffforschung Dresden werden neuartige Lösungen für die präzise Regelung von Magnetlagern für schnell laufende Wellen entwickelt. Dafür müssen unter anderem Sensoren in den Luftspalt zwischen Stator und Rotor eingebracht werden, um an dieser Stelle den Magnetfluss präzise messen zu können. Der zur Verfügung stehende Bauraum hat eine Höhe von 150 µm. Das IAVT entwickelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für diesen Sensor, die Prozesse für seine Herstellung und erbringt den Nachweis der Langzeitzuverlässigkeit des Sensormoduls.

  • 22.05.2016

    39. ISSE in Plzen

    Das diesjährige "International Spring Seminar on Electronics Technology" fand vom 18. bis 22. Mai statt. Zwei Wissenschaftler des IAVT erzielten Preise.

    Das International Spring Seminar on Electronics Technology ist eine IEEE-CPMT-Konferen, die sich insbesondere als Plattform für junge Wissenschaftler versteht, um erste Erfahrungen auf einer internationalen Konferenz zu sammeln.

    In diesem Jahr fand bereits das 39. ISSE in Plzen statt. Die 110 Teilnehmer aus 14 Nationen konnten in dem dreitägigen Konferenzprogramm aktuelle Forschungsergebnisse in 7 Keynote-Vorträgen sowie 18 Vorträgen und 92 Posterpräsentationen kennenlernen.

    Wissenschaftler des IAVT präsentierten ebenfalls Ergebnisse aus der laufenden Forschungstätigkeit und wurden dafür mit zwei von neun insgesamt vergebenen Preisen belohnt.

    Herr Dr.-Ing. Maik Müller erhielt den Best Presentation Award für seinen Vortrag zum Thema "DSC Investigation of the Undercooling of SnAgCu Solder Alloys".

    Herr Dipl.-Ing. Martin Schubert erhielt den Excellent Poster Award for Young Scientists für seine Präsentation zum Thema "Screen Printed Conductive Pastes for Biomedical Electronics".

     

  • 01.05.2016

    Projekt IR-SimpleCam gestartet

    Mit Förderung durch das SMWK startete am 1.05.2016 das Projekt IR-SimpleCam.

    Das Projekt "Entwicklung der Grundlagen für eine schnelle Thermografiekamera mit wenigen Bildpunkten für die kostengünstige Inspektion von planaren Löt- und Sinterverbindungen der Leistungselektronik (Akronym: IR-SimpleCam)" widmet sich einem aktuellen Inspektionsthema bei modernen Baugruppen der Leistungselektronik. Wichtig für solche Baugruppen sind homogene Flächenlöt- oder Sinterverbindungen unter den großen Leistungs-Halbleiter-Chips. Derzeit gibt es kein schnelles inline-fähiges Inspektionsverfahren, mit dem die Qualität solcher Verbindungsstellen effizient untersucht werden kann.

    Das Projekt wird gefördert vom Sächsischen Ministerium für Wissenschaft und Kunst. Die Forschung wird gemeinsam mit dem Institut für Festkörperelektronik der TU Dresden durchgeführt.