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  • 16.11.2018
    KONTAKT-Preis 2018 verliehen
    KONTAKT-Preis für die beste Diplomarbeit an Herrn Dipl.-Ing. Schellenberg vergeben.

    Der KONTAKT-Preis 2018 für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde im Rahmen des Doktoranden- und Oberseminars "Aufbau- und Verbindungstechnik" am 15.11.2018 an Herrn Dipl.-Ing. Christian Schellenberg für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Weiterentwicklung des Diffusionslötens mit der Zielstellung der Erzeugung hochtemperaturfähiger Fügezonen" verliehen.

    Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.

  • 24.09.2018
    ESTC 2018
    Erfolgreiche ESTC 2018 in Dresden.

    Die internationale IEEE-EPS Konferenz "7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC)" wurde vom 18.09. bis 21.09.2018 bereits zum zweiten Mal nach 2006 in Dresden durchgeführt. Mehr als 380 Fachkolleginnen und Fachkollegen aus 28 Ländern nahmen an der vom IAVT/ZmP organisierten Konferenz teil.

    Weitere Informationen zu den Highlights der ESTC finden Sie unter dem angegebenen Link.

  • 20.10.2017
    KONTAKT-Preis 2017 verliehen
    KONTAKT-Preis für die beste Master-/Diplomarbeit an Herrn MSc. Upasani vergeben.

    Der KONTAKT-Preis 2017 für eine herausragende Master-/Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde im Rahmen des Doktoranden- und Oberseminars "Aufbau- und Verbindungstechnik" am 19.10.2017 an Herrn MSc. Prathamesh Jayant Upasani für seine Masterarbeit im Studiengang Nanoelectronic Systems zum Thema "Manufacturing and investigation of the interconnects with nanoporous microstructure for 3D integration" verliehen.

    Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP. In diesem Jahr wurde dies zusätzlich ermöglicht durch die Zuwendung von Herrn Joachim Schütt, der seinen "IPC Dieter Bergman Fellowship Award 2016" dem Förderverein gestiftet hat. Dafür möchten sich IAVT/ZmP sehr herzlich bedanken.

  • 15.09.2017
    EMPC Award 2017
    EMPC Best Paper Award am IAVT.

    Die diesjährige IMAPS-Europe-Konferenz EMPC fand vom 10. bis 13. September in Warschau statt. Ein Best Paper Award ging an:

    Maria Lykova, Iuliana Panchenko, Marion Geidel, Johanna Reif, Ulrich Künzelmann, Jürgen Wolf und Klaus-Dieter Lang für den Beitrag Characterisation of Cu/Cu Bonding using self-assembled monolayer as oxidation inhibitor.

    Herzlichen Glückwunsch!

  • 13.06.2017
    Preise auf IEEE-Konferenz ISSE
    Zwei Preise der IEEE-Konferenz ISSE gehen an junge Wissenschaftlerinnen des IAVT/ZmP.

    Auf dem 40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), einer jährlich stattfindenden IEEE-Konferenz, konnten junge Wissenschaftlerinnen des IAVT/ZmP Preise erlangen.

    Frau Laura Wambera, Studentin, erhielt den Best Presentation Award for Young Scientists für ihren Beitrag Influence of Flux-Assisted Isothermal Storage on Intermetallic Compounds in Cu/SnAg Microbumps.

    Frau Maria Lykova, wissenschaftliche Mitarbeiterin, wurde für Ihren Beitrag Cu Passivation with Self-assembled Monolayers for Direct Metal Bonding in 3D Integration mit dem Excellent Presentation Award for Young Scientists ausgezeichnet.

    Herzlichen Glückwunsch!

  • 18.04.2017
    Outstanding Poster Award
    Wissenschaftler des IAVT auf EuroSime 2017 geehrt.

    Auf der 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Dresden, 2017, wurde der Beitrag "Experimental Determination of the Young’s Modulus of various Electronic Packaging Materials", entstanden unter Beteiligung von Wissenschaftlern des IAVT, mit dem Outstanding Poster Award geehrt.

  • 05.04.2017
    ZIM-Projekt KoHLA
    IAVT entwickelt gemeinsam mit mittelständischen Unternehmen ultrakompakte Leistungsnetzteile.

    Im Rahmen eines ZIM-Projektes (Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand des BMWi) wird an der Entwicklung ultrakompakter Leistungsnetzteile speziell für die Integration in Laserquellen gearbeitet. Laserquellen benötigen in sehr kurzen Zeiträumen hohe Energiemengen. Die entsprechende Leistungselektronik wird bisher in räumlich abgesetzten großen Gerätelösungen untergebracht. Das Projekt KoHLa will diese Leistungselektronik, unter anderem mittels innovativer Substrate und Aufbau- und Verbindungstechnik, direkt in die eigentliche Laseranlage integrieren.

  • 03.04.2017
    Projekt WARPAGE_ZUV gestartet
    AiF-gefördertes Projekt untersucht die Folgen von Verwindung und Wölbung beim Löten

    Am IAVT wird ein AiF/DVS-gefördertes Forschungsprojekt bearbeitet, in dem die Auswirkungen von thermisch bedingten Verwindungen und Wölbungen von Bauelementen und/oder Substraten während des Lötprozesses auf die Verbindungsqualität und die Zuverlässigkeit der entstehenden Verbindungsstellen untersucht werden soll. Mit einem speziellen Messgerät nach dem sogenannten Thermoiré-Verfahren kann das Verhalten der betreffenden Komponenten dynamisch beobachtet werden.

  • 23.02.2017
    Förderbescheid FlexEO übergeben
    Die Sächsische Staatsministerin für Soziales und Verbraucherschutz, Barbara Klepsch, hat am 23.02.2017 am IAVT den Förderbescheid für das Projekt FlexEO übergeben.

    Das IAVT hat gemeinsam mit der Anvajo GmbH, einer studentische Ausgründung aus dem IAVT, und dem Institut für Biomedizinische Technik (IBMT) der Fakultät EuI das Telemedizin-Projekt „FlexEO – Auf flexibler Elektronik und Optik basierendes tragbares Gerät zur in vivo Spektrometrie von Blutbestandteilen für die Telemedizin“ gestartet. Ministerin Barbara Klepsch überbrachte dafür die Fördermittelbescheide über insgesamt mehr als 700.000 Euro. Die Mittel stammen aus dem Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE). Die Förderung des Projektes unterstreicht die Schwerpunktsetzung des Sächsischen Staatsministeriums für Soziales und Verbraucherschutz (SMS) im Bereich Telemedizin, E-Health und technischer Assistenzsysteme. Es soll ein tragbares Gerät entwickelt werden, das außerklinisch und nicht-invasiv Blutbestandteile und Parameter des Herz-Kreislauf-Systems analysieren kann. Das Mikrospektrometer soll in ein tragbares Gerät eingebettet werden, welches teilweise auf flexibler Elektronik basiert. Wissenschaftler am IAVT werden dieses Gerät entwerfen. Aufgrund der flexiblen Elektronik werden sich die Sensoren des Gerätes an die Anatomie des Trägers anpassen können. Somit werden die verschiedenen Sensoren im Gerät optimal zur Körperoberfläche hin ausgerichtet. So sollen bisher nicht messbare Blutbestandteile nicht-invasiv bestimmt werden können. Die dafür benötigte Software wird am IBMT entwickelt.

  • 16.01.2017
    Responsive Fab
    Öffentlich gefördertes Projekt mit führenden Firmen der Halbleiterfertigung und Ausrüstungsherstellern gestartet.

    Responsive Fab - unter diesem Titel startete in der zweiten Jahreshälfte 2016 ein aus EFRE-Mitteln öffentlich gefördertes Projekt. Dabei geht es um die Verbesserung der Auftragsplanung und -steuerung in der Halbleiterfertigung. Die Arbeitsgruppe "Prozesssimulation und -optimierung" des IAVT kann ihre langjährigen Erfahrungen auf dem Gebiet der Entwicklung und des Einsatzes von Scheduling-Algorithmen in dieses Projekt einbringen und weiter ausbauen.

  • 21.10.2016
    KONTAKT-Preis 2016 verliehen
    KONTAKT-Preis für eine herausragende Diplomarbeit an Herrn Dipl.-Ing. Tobias Tiedje vergeben.

    Der KONTAKT-Preis 2016 für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde im Rahmen des Doktoranden- und Oberseminars "Aufbau- und Verbindungstechnik" am 20.10.2016 an Herrn Dipl.-Ing. Tobias Tiedje für seine Diplomarbeit zum Thema "Untersuchung der Lebensdauer von SMT-Lotkontakten unter Vibrationsbelastung bei tiefen Temperaturen" verliehen.

    In seiner Laudatio würdigte der Betreuer, Herr Dr. Karsten Meier, insbesondere die wissenschaftliche Gründlichkeit, mit der Herr Tiedje einen Versuchsstand konzipiert und in Betrieb genommen, erste Versuche mit variierenden Randbedingungen durchgeführt und die Effekte der aufgeprägten kombinierten mechanischen und thermischen Belastungen im Rahmen seiner Diplombearbeitung untersucht hat.

    Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP. In diesem Jahr wurde dies zusätzlich ermöglicht durch die Zuwendung von Herrn Joachim Schütt, der seinen "IPC Dieter Bergman Fellowship Award 2016" dem Förderverein gestiftet hat. Dafür möchten sich IAVT/ZmP sehr herzlich bedanken.

  • 18.10.2016
    Joachim Schütt stiftet IPC Award dem IAVT/ZmP
    Herr Joachim Schütt stiftet den ihm verliehenen Dieter Bergman Fellowship Award dem IAVT/ZmP zu Förderung junger Wissenschaftler.

    Seit 2015 vergibt die international tätige Standardisierungsorganisation IPC den "Dieter Bergman Fellowship Award". Dieser Preis wird in Erinnerung an den besonders umtriebigen, erfolgreichen und über Jahrzehnte für die IPC tätigen Ingenieur Dieter Bergman an Personen verliehen, die sich um die Einwicklung von Standards und Normen für die Elektronik-Technologie besonders verdient gemacht haben.

    Herr Joachim Schütt, einer der Preisträger 2016, stiftet seinen Preis in Würdigung der Aktivitäten am IAVT und ZmP der TU Dresden dem Verein "Förderung der Elektronik-Technologie an der TU Dresden e.V.", der wiederum gemäß seiner Satzung Studenten und  Mitabeiter der TU Dresden auf dem Gebiet der Ausbildung und Forschung zur Elektronik-Technologie unterstützt.

    Herr Joachim Schütt, Jahrgang 1941, studierte von 1961 bis 1964 Feingerätetechnik an der Fachhochschule Mittweida und von 1971 bis 1976 Elektronik-Technologie an der TU Dresden. Von 1965 bis 1986 war er bei Robotron Elektronik Dresden und anschließend bis 1994 bei der NCR GmbH Augsburg tätig. Von 1994 bis 2002 widmete sich Herr Schütt am Fraunhofer IZM Berlin speziell der Weiterbildung zu Prozessen der Elektronikfertigung. Von 2002 bis 2015 arbeitete Herr Schütt am FED e.V. Berlin an der Weiterentwicklung und Übersetzung von IPC-Standards. Herr Schütt ist seit 1994 Class-A-Instructor für verschiedene ESA-Qualitäts-Standards, seit 1995 Master-Trainer für den Standard IPC-A-610 und seit 2006 für den Standard IPC/WHMA-A-620. Er hat sich in seinem langjährigen Berufsleben besonders verdient gemacht um die qualifizierte Weiterbildung von Ingenieuren und Technikern zu Prozessen der Elektronik-Technologie.

    Wir danken Herrn Schütt für die Zuwendung seines Preisgeldes und werden dies für die Förderung junger Wissenschaftler am IAVT/ZmP einsetzen.

  • 29.09.2016
    68. Treffen des SAK ET
    Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie veranstaltet am 30.09.2016 sein 68. Treffen. Im Mittelpunkt stehen Forschung und Laborarbeit am IAVT/ZmP.

    In Verbindung mit dem Tag der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik findet am 30.09.2016 das 68. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie statt. In einem Demonstrationspraktikum in den Laboren des Werner-Hartmann-Baus sowie durch ein interessantes Vortragsprogramm demonstrieren IAVT und ZmP ihre aktuellen wissenschaftlichen Arbeiten und ihre Leistungsangebote.

    Die Arbeitskreis-Teilnehmer haben anschließend die Möglichkeit, auch an der Veranstaltung zum Tag der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden teilzunehmen.

  • 23.09.2016
    Schüler schnuppern Uni-Luft
    Schüler lernen das Wissenschaftsgebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik und die Möglichkeiten  des Studierens an der Fakultät EuI kennen.

    Der Physik-Kurs (Klassenstufe 12) des Dom-Gymnasiums Merseburg besuchte am 22.09.2016 das IAVT/ZmP. Die Schüler erhielten eine Einstiegsvorlesung in die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, die Montagetechnologien und die zerstörungsfreie Inspektion in der Elektronikfertigung. Bei der anschließenden Besichtigung der Labore des IAVT/ZmP im Werner-Hartmann-Bau konnte das Gehörte an den technologischen und diagnostischen Ausrüstungen veranschaulicht und weiter vertieft werden.

  • 09.09.2016
    Praktikum am IAVT/ZmP
    Eine Studentengruppe des Kiewer Polytechnischen Instituts (KPI), Ukraine, absolvierte vom 5. bis 9. September ein Praktikum am IAVT/ZmP.

    Seit vielen Jahren besteht eine enge Kooperationsbeziehung zwischen der Fakultät für Elektronik des Kiewer Polytechnischen Instituts und dem IAVT/ZmP der TU Dresden. Auch in diesem Jahr absolvierte eine Studentengruppe ein Laborporaktikum an unserem Institut. Die zwölf Studenten aus der Ukraine lernten dabei die wichtigsten technologischen Schritte für die Herstellung einer elektronischen Baugruppe vom Substrat bis hin zur zerstörungsfreien Inspektion der fertigen Baugruppe mittels Röntgen und Ultraschall kennen. Abschließend mussten die Studenten Ihre Ergebnisse gemeinsam präsentieren. Das einwöchige Praktikum dient unter anderem der Vorbereitung auf ein mögliches Auslandssemester für diese Studenten an unserer Fakultät.

  • 03.08.2016
    IAVT/ZmP Website-Relaunch
    Website des IAVT/ZmP geht im neuen TU-Layout online. 

    Die Website des IAVT/ZmP wurde komplett überarbeitet und dem neuen Weblayout der TU Dresden angepasst. In den fünf Hauptbereichen "IAVT/ZmP", "Studium", "Forschung", "Publikationen" und "Netzwerk" finden Sie alle relevanten Informationen zu unseren Aktivitäten. Durch das sogenannte "Responsive Design", dass der Gestaltung der Website zugrunde liegt, ist nun auch eine verbesserte Ansicht auf mobilen Geräten wie Smartphones und Tablets möglich, die sich automatisch der jeweiligen Auflösung des Displays anpasst.

  • 26.07.2016
    Tag der Fakultät 2016
    Der diesjährige "Tag der Fakultät" findet am 30. September statt. IAVT/Zmp beteiligen sich an dem um 13:00 Uhr beginnenden Vortragsprogramm. Am Vormittag findet bereits eine Veranstaltung des SAK Elektronik-Technologie statt.

    Der um 13:00 Uhr beginnende Vortragsteil findet im Werner-Hartmann-Bau, Raum 205/206, statt:

    Additive Technologien – AVT der Zukunft?
    Prof. Dr. Karlheinz Bock

    Smarte Systeme, Vorstellung von Projektergebnissen aus HAEC, ATTO3D & OptaVer
    Moderation: Dr. Krzysztof Nieweglowski

    IR-SimpleCam – Thermografie für die Leistungselektronik
    Dr. Martin Oppermann, Dr. Michael Schaulin

    Die- und Drahtbonden auf Flex-Materialien
    Daniel Ernst

    Anwendung polymerer Dickschichtpasten
    Dr. Marco Luniak

    Weitere Informationen zur Gesamtveranstaltung und und zur Anmeldung dafür erhalten Sie unter dem unten angegebenen Link.

    Bereits am Vormittag findet eine Veranstaltung des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie statt. Mitglieder des Arbeistkreises erhalten dazu eine gesonderte Einladung.

  • 25.07.2016
    QNDE 2016
    IAVT/ZmP präsentieren auf größter Konferenz zur zerstörungsfreien Prüfung. 

    Vom 17. bis 22. Juli fand an Georgia Tech in Atlanta, USA, die weltgrößte Konferenz zum Themengebiet der zerstörungsfreien Prüfung mit insgesamt fast 1.000 Teilnehmern statt. Herr Dr. Oppermann, ZmP, präsentierte die Anwendung der hochauflösenden Röntgen-Computer-Tomographie für die Untersuchung von miniaturisierten Aufbauten des Electronic Packaging.

  • 14.07.2016
    ESTC 2016, Grenoble
    Die 6th Electronics System-Integration Conference (ESTC) findet vom 13. bis 16. September in Grenoble statt.

    Bereits zum sechsten Mal findet in Europa die Electronics System-Integration Technology Conference statt. Diese 2006 vom IAVT/ZmP erstmalig hier in Dresden organisierte IEEE-CPMT-Konferenz bietet zweijährlich ca. 400 Experten aus Europa und der ganzen Welt eine Plattform für die Präsentation und den Austausch wissenschaftlicher Ergebnisse.

    Nach Dresden (2006), London (2008), Berlin (2010), Amsterdam (2012), Helsinki (2014) und in diesem Jahr Grenoble wird die Konferenz 2018 wieder nach Dresden zurückkehren. In Vorbereitung dessen fungiert Prof. Kartlheinz Bock bereits bei der diesjährigen Konferenz als Technical Program Chair.

  • 05.07.2016
    Mitarbeit in der Forschung
    Erwerben Sie Kenntnisse und Fertigkeiten durch Mitarbeit an Forschungsaufgaben.

    Die Mitarbeit als studentische Hilfkraft (SHK) an projektspezifischen Arbeitspaketen bietet Ihnen frühzeitig Gelegenheit, sich Fähigkeiten und Fertigkeiten des wissenschaftlichen Arbeitens anzueignen. Dies sind gute Voraussetzungen für Ihre spätere eigene Graduierungsarbeit in der Diplom- oder Masterphase. Informieren Sie sich über die aktuellen Stellenangebote des IAVT/ZmP.

  • 14.06.2016
    US-Studentengruppe besucht IAVT/ZmP
    Studentendelegation der Binghamton University zu Besuch am IAVT/ZmP

    Ein Studentendelegation der Thomas J. Watson School of Engineering & Applied Science der Binghamton State University, New York, unter der Leitung von Prof. Mark D. Poliks besuchte neben anderen Universitäten, Forschungseinrichtungen und Unternehmen auch das IAVT und ZmP der TU Dresden. Nach einer Präsentation der aktuellen Forschungsarbeitendurch Prof. Bock (IAVT) konnten sich die Besucher bei einem Rundgang im Werner-Hartmann-Bau von den umfangreichen technologischen und diagnostischen Ausrüstungen und der ausgezeichneten Infrastruktur überzeugen. Künftig sollen die Zusammenarbeit zwischen beiden Hochschuleinrichtungen wieder verstärkt und der Studentenaustausch intensiviert werde.

  • 08.06.2016
    SAK Elektronik-Technologie bei WAGO
    Sächsischer Arbeitskreis Elektronik-Technologie traf sich bei WAGO Kontakttechnik Gmbh & Co. KG.

    Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie führte am 8. Juni sein 67. Treffen bei der WAGO Kontakttechnik GmbH & Co. KG in Sondershausen durch.

    Im Mittelpunkt des Vortragsblocks stand die Ankontaktierung von elektronischen Baugruppen. In einem Technologieworkshop wurden die entsprechenden Elemente, die WAGO für die Leiterplattenmontage herstellt, vorgestellt. Mit diesen Kontaktelementen sind zuverlässige Klemmverbindungen für unterschiedlichste Strombelastbarkeiten realisierbar.

    Weiterhin wurde durch das ZmP das Forschungsprojekt IR-SimpleCam vorgestellt.

    Die Networking-Veranstaltung fand am Nachmittag ihre Fortsetzung in einer interessanten Tour durch das Salzbergwerk Sondershausen in 700 m Tiefe.

  • 01.06.2016
    DFG-Projekt geht in Phase II
    Für das DFG-Projekt "Steife Magnetlager" wurde die Phase II bewilligt. Die Arbeit kann damit weitere zwei Jahre fortgeführt werden.

    "Aktive verlustarme Magnetlager hoher Steifigkeit und Präzision mit integrierter Induktionsmessung und schneller Leistungselektronik" lautet der Langtitel des DFG-Projektes, für das jetzt die Phase II bewilligt wurde. Gemeinsam mit Forschern des Lehrstuhls Elektrische Maschinen und Antriebe des Elektrotechnischen Instituts der TU Dresden und des Instituts für Integrative Nanowissenschaften des Leibniz-Instituts für Festkörper- und Werkstoffforschung Dresden werden neuartige Lösungen für die präzise Regelung von Magnetlagern für schnell laufende Wellen entwickelt. Dafür müssen unter anderem Sensoren in den Luftspalt zwischen Stator und Rotor eingebracht werden, um an dieser Stelle den Magnetfluss präzise messen zu können. Der zur Verfügung stehende Bauraum hat eine Höhe von 150 µm. Das IAVT entwickelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für diesen Sensor, die Prozesse für seine Herstellung und erbringt den Nachweis der Langzeitzuverlässigkeit des Sensormoduls.

  • 22.05.2016
    39. ISSE in Plzen
    Das diesjährige "International Spring Seminar on Electronics Technology" fand vom 18. bis 22. Mai statt. Zwei Wissenschaftler des IAVT erzielten Preise.

    Das International Spring Seminar on Electronics Technology ist eine IEEE-CPMT-Konferen, die sich insbesondere als Plattform für junge Wissenschaftler versteht, um erste Erfahrungen auf einer internationalen Konferenz zu sammeln.

    In diesem Jahr fand bereits das 39. ISSE, diesmal in Plzen, statt. Die 110 Teilnehmer aus 14 Nationen konnten in dem dreitägigen Konferenzprogramm aktuelle Forschungsergebnisse in 7 Keynote-Vorträgen, 18 Vorträgen und 92 Posterpräsentationen kennenlernen.

    Wissenschaftler des IAVT präsentierten ebenfalls Ergebnisse aus der laufenden Forschungstätigkeit und wurden dafür mit zwei von neun insgesamt vergebenen Preisen belohnt.

    Herr Dr.-Ing. Maik Müller erhielt den Best Presentation Award für seinen Vortrag zum Thema "DSC Investigation of the Undercooling of SnAgCu Solder Alloys".

    Herr Dipl.-Ing. Martin Schubert erhielt den Excellent Poster Award for Young Scientists für seine Präsentation zum Thema "Screen Printed Conductive Pastes for Biomedical Electronics".

     

     

  • 02.05.2016
    Projekt IR-SimpleCam gestartet
    Mit Förderung durch das SMWK startete am 1.05.2016 das Projekt IR-SimpleCam.

    Das Projekt "Entwicklung der Grundlagen für eine schnelle Thermografiekamera mit wenigen Bildpunkten für die kostengünstige Inspektion von planaren Löt- und Sinterverbindungen der Leistungselektronik (Akronym: IR-SimpleCam)" widmet sich einem aktuellen Inspektionsthema bei modernen Baugruppen der Leistungselektronik. Wichtig für solche Baugruppen sind homogene Flächenlöt- oder Sinterverbindungen unter den großen Leistungs-Halbleiter-Chips. Derzeit gibt es kein schnelles inline-fähiges Inspektionsverfahren, mit dem die Qualität solcher Verbindungsstellen effizient untersucht werden kann.

    Das Projekt wird gefördert vom Sächsischen Ministerium für Wissenschaft und Kunst. Die Forschung wird gemeinsam mit dem Institut für Festkörperelektronik der TU Dresden durchgeführt.