From July 20 to 24, a group of students from the National Technical University of Ukraine "Igor Sikorsky Kyiv Polytechnic Institute" (KPI) visited our institute. As part of the visit, the students participated in a practical training session, gaining hands-on experience in electronics packaging and interconnection technology in our laboratories. Additionally, they visited two research facilities, gaining insights into current microelectronics and system integration technologies as well as ongoing research activities.
We would like to express our sincere thanks to the DAAD "Eastern Partnerships" program and the association "Förderung der Elektronik-Technologie an der TU Dresden e.V." for supporting and funding this academic exchange, as well as to all colleagues who contributed to the success of the visit.
Effective June 1, 2026, Prof. Martin Oppermann—who has served as Deputy Director for many years—will assume the directorship of the ZmP.
Details regarding his professional background can be found on the IAVT/ZmP staff webpage.
On May 5-6, 2026, the institute welcomed a delegation from the Faculty of Electrical Engineering at Kaunas University of Technology in Lithuania. Together with the IAVT team the delegation visited the laboratories in the Werner-Hartmann-Building, had a technical meeting to discuss potential collaborations, and exchanged information with the International Office and the Dean's Office of the Faculty of Electrical Engineering and Information Technology at TU Dresden.
On February 26, 2026, the institute welcomed a delegation from the Indonesian Embassy. During a constructive exchange, potential collaborations in research and teaching were discussed. Following this, the delegation toured several laboratories, gaining insights into current projects and the technical equipment of the IAVT.
At the 13th DVS/GMM Conference EBL 2026 (February 24-25, 2026), Dr. Tobias Tiedje et al. received the Best Paper Award for their paper "Production of Bio-Based Printed Circuit Board Substrates from Plant Leaf Skeletons as an Environmentally Friendly Substrate Alternative."
Congratulations!
Effective November 1, 2025, Professor Panchenko will take over as director of the IAVT.
She has been appointed to the chair of "Electronics Packaging."
Details of Professor Panchenko's CV can be found on the IAVT staff page.
Der KONTAKT-Preis 2025 für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde im Rahmen des Doktoranden- und Oberseminars "Aufbau- und Verbindungstechnik" am 30.10.2025 an Frau Dipl.-Ing. Anna Luisa Recknagel für ihre Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Charakterisierung akustischer Eigenschaften photo-strukturierbarer Polymere für den Einsatz in 3D-Metamaterialien als Anpassschicht für Ultraschallwandler" verliehen.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.
As part of the TUD Foundation's "Sponsorship Benches" initiative, the association "Promotion of Electronics Technology at TU Dresden e.V." financed the sponsorship of a bench at the request of the IAVT. This bench, located in front of the WHB building, was inaugurated on October 29, 2025, with the presentation of the certificate of sponsorship.
PD Dr.-Ing. habil. Martin Oppermann has been appointed Associate Professor for the field of "Non-Destructive Testing of Electronic Assemblies," effective October 14, 2025. This honors his nearly 30 years of service at the IAVT/ZmP at TU Dresden, as well as his commitment to teaching and research.
The IAVT/ZmP staff extend their congratulations!
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. mult. Karlheinz Bock, bisheriger Direktor des IAVT, tritt ab 1.10.2025 eine Seniorprofessur am IAVT an. In einem zwanglos-feierlichen Get together am 2.10.25 wurde sein Wirken als Inhaber der Professur und als Direktor des IAVT der vergangenen 11 Jahre gewürdigt. Prof. Bock übergab symbolisch den Staffelstab an seine Nachfolgerin, Frau Prof. Dr.-Ing. Juliana Panchenko, die ab 1.11.25 die Leitung des Instituts übernehmen wird.
Prof. Pradeep Lall will give an IEEE EPS Distinguished Lecture on “Sustainable Additive Electronics with Biodegradable and Water-Based Materials” on October 24th. Pradeep Lall is the MacFarlane Endowed Distinguished Professor and Alumni Professor with the Department of Mechanical Engineering and Director of the Auburn University Electronics Packaging Research Institute. The lecture will take place in the building N63, room A.001, on October 24th at 1-3pm. Online participation is possible upon registration (open till Oct 20th). More information and registration can be found here: https://tud.link/yp55ku
Der KONTAKT-Preis 2024 für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde im Rahmen des Doktoranden- und Oberseminars "Aufbau- und Verbindungstechnik" am 24.10.2024 an Herrn Dipl.-Ing. Karl Felix Wendelin Gierth für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Prozessführung des Niederdruckkupfersinterns für großflächige Anbindung in der Leistungselektronik" verliehen.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.
IAVT welcomes visiting researcher Cristian C. Garzón Alfonso from University of Florence. Cristian will support our research on using machine learning algorithms in the field of thermo-mechanical reliability prognostics. As a part of his PhD project, he will stay with the IAVT till the end of the year. Cristian is yet the second researcher from the University of Florence who is doing a research visit at our lab, Dr. Gabriele Patrizi kicked-off the exchange in 2022.
All staff of IAVT and ZmP has moved to new office rooms.
You'll find as now in building N63, Nöthnitzer Str. 63, 01187 Dresden.
The secretariat can be found in room A.317, 3rd floor.
Under the General Chairing by Prof. Karlheinz Bock, 74th ECTC, the worlds largest conference in the field of Electronic Packaging, has been successfully celebrated. ECTC 2024 took place from May 28th to 31st in Denver, Colorado, USA
Here are some conference statistics:
Daniel Ernst wurde auf der gemeinsamen Sitzung der FED-Regionalgruppen Dresden und Jena zum neuen Mitglied der RG-Leitung Dresden gewählt. Gemeinsam mit Peter Klare führt er nun die Geschicke der sächsischen Regionalgruppe. Damit ist er zugleich auch Mitglied des FED-Beirats, der gemeinsam mit dem Vorstand die Schwerpunkte der Verbandsarbeit festlegt. Zusätzlich ist Daniel Ernst aktives Mitglied im FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik.
Herzlichen Glückwunsch!
Im ZIM-Projekt AnkoTherm haben die Projektpartner budatec GmbH Berlin, Kraus Hardware GmbH Großostheim und das Zentrum für mikrotechnische Produktion gemeinsam ein schnelles und damit Inline-fähiges Prüfverfahren zur Bewertung der Qualität von leistungselektronischen Aufbauten entwickelt. Das Verfahren wurde im November auf der diesjährigen Messe productronica in München präsentiert. Stellvertretend für das Projektkonsortium hatte sich die Firma budatec mit dem "Kontaktthermografie" genannten Verfahren für den Innovationspreis der productronica in der Kategorie "Inspection & Quality" beworben. Die Juroren waren von der entwickelten Lösung ebenso überzeugt und kürten sie zum diesjährigen Gewinner.
Herzlichen Glückwunsch!
Auf dem IMAPS 56th International Symposium on Microelectronics, 2. - 5.10.2023, San Diego, CA, gewann Tobias Tiedje den Best Student Presentation Award für seinen Beitrag
Stereolithographic process for embedding of electronic components into multi-material flexible and stretchable polymer substrate to reduce stress during stretching.
Herzlichen Glückwunsch!
Der KONTAKT-Preis 2023 für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde an Herrn Dipl.-Ing. Tönnis Trittler für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Untersuchungen zur Strukturierung einkristalliner PMN-PT-Wafer zur Herstellung piezoelektrischer 1-3-Kompositmaterialien" verliehen.
Die Übergabe des Preises fand am 26.10.23 statt.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.
Die diesjährige IEEE-Konferenz ISSE fand vom 10. bis 14. Mai in Timisoara, Rumänien, statt. Der "Excellent Paper Award for Young Scientists" ging an:
Akash Mistry für den Beitrag Hybrid-Lithography for the Master of Multi-Mode Waveguides NIL Stamp.
Herzlichen Glückwunsch!
Auf dem Foto v.ln.r.: Conference Chair Aurel Gontean (Polytechnic University of Timişoara, Romania), Preisträger Akash Mistry (TU Dresden, IAVT), Technical Program Chair Tomáš Blecha (University of West Bohemia in Pilsen, Czech Republic), General Chair Oliver Krammér (Budapest University of Technology and Economics, Hungary), Publication Chair: Bogdan Mihăilescu (Politehnica University of Bucharest, Romania)
Am ZmP wird unter der Leitung von Carsten Ließ seit vielen Jahren das Berufsbild "Mikrotechnologin/Mikrotechnologe" ausgebildet.
Ein Artikel, erschienen in DUZ Magazin für Wissenschaft & Gesellschaft, Ausgabe 01.2023 (www.duz.de), berichtet über die Erfahrungen unseres ehemaligen Azubi und jetzigen technischen Mitarbeiters Markus Göhler.
Im Jahr 2021 wurden am IAVT/ZmP mehrere hervorragende Diplomarbeiten verteidigt. Der KONTAKT-Preis 2021 wurde daher auf Beschluss der Jury zweimal vergeben.
Der KONTAKT-Preis 2021 (II) für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde an Herrn Dipl.-Ing. Florian Hanesch für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Zuverlässigkeitsuntersuchungen von teilgedruckten dreidimensionalen opto-elektrischen Baugruppen" verliehen.
Die Übergabe des Preises fand corona-bedingt am 24.11.22 statt.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.
Der KONTAKT-Preis 2022 für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde im Rahmen des Doktoranden- und Oberseminars "Aufbau- und Verbindungstechnik" am 20.10.2022 an Herrn Dipl.-Ing. Lukas Neuhäuser für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Untersuchung der mechanischen Eigenschaften von Photopolymeren und deren Alterungsverhalten" verliehen.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.
Auf der diesjährigen IEEE-EPS-Konferenz ESTC (Electronics System-Integration Technology Conference) konnte Daniel Ernst mit seinem Beitrag “Feasibility Study of Magnetically Enhanced Interconnects for Integration of Flexible and Stretchable Electronics" einen "Outstanding Poster Award" gewinnen.
Wir gratulieren!
Am 15. / 16. September 2022 hat ein Vertreter des IAVT am 4. Sächsisch-Polnische Innovationstag teilgenommen. Ziel der Veranstaltung ist es, die Zusammenarbeit der Nachbarländer in Forschung und Entwicklung effektiv und nachhaltig auszubauen. Der diesjährige 4. Sächsisch-Polnische Innovationstag hat die Trends "Nachhaltigkeit und Digitalisierung" mit dem Fokus auf das Themenfeld "ökologisch, ökonomisch und sozial nachhaltige Fertigungstechnologien für innovative Produkte" adressiert.
Im Jahr 2021 wurden am IAVT/ZmP mehrere hervorragende Diplomarbeiten verteidigt. Der KONTAKT-Preis 2021 wurde daher auf Beschluss der Jury zweimal vergeben.
Der KONTAKT-Preis 2021 (I) für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde an Herrn Dipl.-Ing. Justin Schmitz-Salue für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Systementwurf zum Transfer Learning neuronaler Netze zur Objekterkennung von elektronischen Bauelementtypen in radiografischen Aufnahmen" verliehen.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.
Electronics packaging and heterogeneous integration for 5G/6G
Am 13.04. und 14.04.2022 findet in Dresden der zweite AllMeSa-Day der Mechatronik-Allianz Sachsen statt.
Das BMBF Projekt E4C (Extrem Energieeffiziente Edge Cloud Hardware am Beispiel Cloud Radio Access Network) wurde zum 1.01.2022 gestartet.
In gleich mehreren nationalen und internationalen Förderprojekten wird das IAVT gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Forschung anwendungsnahe Innovationen in der Aufbau- und Verbindungstechnik entwickeln. Details dazu finden Sie in den Projektbeschreibungen der Projekte Nano-AVT, MaSCoM und SelFü.
Mit der Bewilligung des BMBF-Projektes Silhouette (Silicon Photonics for Trusted Electronic Systems) (05/2021-04/2024) wird die optische Aufbau- und Verbindungstechnik mit Fokus auf Technologieentwicklung und -erprobung Forschungsschwerpunkt am Institut. Innerhalb der beiden Projekte werden von der Entwicklung von elektro-optischen Interposern über Bestückungs- und Montageprozesse bis hin zur Systemintegration verschiedenste Aspekte der optischen AVT behandelt, die in innovativen Themen für studentische und akademische Arbeiten umgesetzt werden können. Interessenten sind eingeladen, sich an Prof. Bock und den Gruppenleiter Dr. Nieweglowski zu wenden.
Am 1.10.2021 ist das ZIM-Projekt AnkoTherm gestartet worden. Die Unternehmen Budatec GmbH Berlin und Kraus Hardware GmbH Großostheim wollen gemensam mit dem Zentrum für mikrotechnische Produktion der TU Dresden ein Messverfahren zur echtzeitfähigen Qualitätsbewertung von Flächenlötungen an Leistungshalbleitern gerätetechnisch umsetzen.
Im Jahr 2020 wurden am IAVT/ZmP mehrere hervorragende Diplomarbeiten verteidigt. Der KONTAKT-Preis 2020 wurde daher auf Beschluss der Jury zweimal vergeben.
Der KONTAKT-Preis 2020 (I) für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde an Herrn Dipl.-Ing. Thomas Ackstaller für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Entwicklung einer Integrationstechnologie für dreidimensionale opto-elektrische Baugruppen" verliehen.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.
Im Jahr 2020 wurden am IAVT/ZmP mehrere hervorragende Diplomarbeiten verteidigt. Der KONTAKT-Preis 2020 wurde daher auf Beschluss der Jury zweimal vergeben.
Der KONTAKT-Preis 2020 (II) für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde an Herrn Dipl.-Ing. Lennard Ott-Wichmann für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Verarbeitung von partikelgefüllten Pasten mittels Stereolithographie zur additiven Verkapselung von elektronischen Packages" verliehen.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.
Seit mehr als 20 Jahren bildet das ZmP im Berufsbild Mikrotechnologin/Mikrotechnologe aus. Mit besonderer Freude können wir bekannt geben, dass eine unserer diesjährigen Absolventinnen, Frau Janine Naumann, den besten Abschluss in diesem Berufsbild im Jahr 2020 in Sachsen abgelegt hat. Sie wurde unter anderem mit einer Ehrenurkunde der Landesarbeitsgemeinschaft der Industrie- und Handelskammern im Freistaat Sachsen ausgezeichnet. Die Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter des ZmP und des IAVT gratulieren!
Die diesjährige IEEE-Konferenz ESTC fand vom 15. bis 18. September als "Virtual Live Event" statt. Der Best Poster Award ging an:
Lukas Lorenz, Lennard Ott, Krzysztof Nieweglowski, Karlheinz Bock für den Beitrag Influence of Temperature Cycling on Asymmetric Optical Bus Couplers.
Herzlichen Glückwunsch!
Für sein besonderes Engagement bei der Etablierung der im zweijährigen Rhythmus seit 2006 stattfindenden IEEE-Konferenz ESTC "Electronics System-Integration Technology Conference" in Europa wird Prof. Thomas Zerna mit dem diesjährigen IEEE-EPS Regional Contribution Award (Region 8 - Europe) ausgezeichnet. Prof. Zerna agierte 2016 und 2018 als Executive Chair sowie seit 2006 als Web Chair der ESTC. EPS (Electronics Packaging Society, früher CPMT) vergibt diesen Contribution Award maximal einmal jährlich pro Region Amerika, Europa bzw. Asien/Pazifik.
Auf der diesjährigen Weltleitmesse für Embedding Technologie, der Embedded World in Nürnberg, konnte sich das Ausgründungsprojekt KONEKT vom IAVT der TU Dresden erneut gegen eine starke Konkurrenz behaupten. KONEKT wurde im weltweiten Wettbewerb, dem Embedded Award, als zweitbestes Startup des Jahres ausgezeichnet.
KONEKT war mit einem eigenen Stand an allen Tagen der Messe vertreten. Besonderes Interesse galt dabei den Prototypen der einzelnen Fertigungsschritte des neuentwickelten KONEKT-Prozesses. Interessierte konnten sich somit zum ersten Mal einen direkten Einblick in die Leistungsfähigkeit, sowie die Anwendungsgebiete der Technologie machen.
Die Messe bot darüber hinaus eine hervorragende Möglichkeit, sich mit potentiellen Kunden auszutauschen und viele sehr gute Kontakte aufzubauen. Trotz einiger namhafter Absagen aufgrund des Corona-Virus war die Messe für KONEKT ein voller Erfolg.
Danke Nürnberg, wir kommen gerne wieder.
Das Team KONEKT hat beim diesjährigen productronica Fast Forward Award der Zeitschrift Elektor den 2. Platz belegt und erhält ein Marketing-Budget in Höhe von 15.000 EUR.
Der Bericht auf der Website der Zeitschrift ist hier einsehbar.
Der KONTAKT-Preis 2019 für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde im Rahmen des Doktoranden- und Oberseminars "Aufbau- und Verbindungstechnik" am 24.10.2019 an Herrn Dipl.-Ing. Marcus Dobberschütz für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Automatisierte Ansteuerung einer chemischen Beschichtungsanlage und Charakterisierung der Beschichtung von Probekörpern" verliehen.
Herr Dobberschütz bearbeitete seine Diplomaufgabe außerordentlich erfolgreich mit einem hohen wissenschaftlichen und ingenieurmäßigen Anspruch. Seine fundierten wissenschaftlichen Ergebnisse konnte er sehr gut in seine ingenieursmäßigen Teilaufgaben bzgl. der Anlagenplanung überführen und erfolgreich evaluieren. Darüber hinaus zeigte er ein überdurchschnittliches Maß an selbstständiger Tätigkeit und konnte damit die an ihn gestellten Herausforderungen eigenständig lösen.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.
Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie führt sein 74. Treffen am IAVT/ZmP der TU Dresden im Rahmen des Tages der Fakultät EuI am 8.11.2019 durch.
Die Thematik "Compliance" ist besonders für Hersteller und Zulieferer in der Elektronikproduktion von Interesse. Durch einen Gastredner mit langjähriger Erfahrung aus nationalen und internationalen Gremien zum Thema "Compliance" wird ein umfassender Einblick in aktuelle und künftige Rahmenbedingungen gegeben. Details zur Veranstaltung erfahren Sie auf der Website des Arbeitskreises.
Das IAVT/ZmP pflegt eine langjährige Kooperation mit der Nationalen Technischen Universität " Kiewer Polytechnisches Institut Ihor Sikorskyj " (KPI) in der Ukraine. So führt zum Beispiel jahrlich eine Studentengruppe aus Kiew ein einwöchiges Praktikum zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik an der TU Dresden durch, Absolventen des KPI promovieren an der Fakultät EuI der TU Dresden und Wissenschaftler des IAVT/ZmP gestalten Workshops und Seminare in Kiew.
Für seine Verdienste um diese Kooperation und für sein Engagement in der Fachwelt der Aufbau- und Verbindungstechnik wurde Herrn Prof. Karlheinz Bock kürzlich der Titel eines Ehrendoktors des Kiewer Polytechnischen Instituts verliehen.
In a joint research project the Technische Universität Hamburg (TUHH), the Dresden-based company IMA Materialforschung und Anwendungstechnik GmbH and the Technische Universität Dresden (TUD) are exploring suitable ways of integrating electronics and microsystems technology into lightweight components for aircraft cabins.
Managed by the Institute of Aircraft Cabin Systems at the TUHH the project called „Functional integrated sandwich structures for aircraft cabins as a prerequisite for Industry 4.0 and innovative business and MRO processes“, in short Bauteil 4.0, was launched on July 1st 2019. The project is supposed to further strengthen the important relation and multidisciplinary work between the microelectronics location in Saxony and the Airbus competence center for aircraft cabins in Hamburg. During the next 30 months, technologies and processes shall be developed to equip lightweight components of aircraft cabins with more functionality by integration of electronics, sensors and microsystems technology. „Intelligent production requires intelligent parts“, says Professor God, head of the TUHH Institute of Aircraft Cabin Systems and coordinator of the project. Besides an expected increase in passenger comfort the main goal is make components ready for innovative production, maintenance and business processes in the age of Industry 4.0. „Function-integration has a long history and is known as a solution in other industries, where compact, intelligent and lightweight components are a need“, explains Professor Zerna, who is head of the Center for Microelectronic Production at TUD. „This consortium combines competences in the design and production of cabin sandwich structures, in electronic packaging and joining technology and in the reliability assessment and qualification of components, modules and systems“, explains Dr. Silvio Nebel from the IMA Dresden, and „we are closely working together with our associated partners in the aviation and aircraft supplier industry.“
Bauteil 4.0 is sponsored by the Federal Ministry for Economic Affairs and Energy within the third call of the LuFo V research framework, based on a decision of the German Bundestag.
For further information please visit the website of the project coordinator:
Prof. Dr. Ralf God
TUHH – Hamburg University of Technology, Institute of Aircraft Cabin Systems
With the support of Dresden exists (the start-up service of Dresden’s research facilities) the team around KONEKT raised the EXIST research transfer funding of the BMWi in the amount of 807.000€.
Am 19.06.2019 findet das 72. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie statt. Gastgeber ist diesmal die Christian Koenen GmbH Ottobrunn, unter anderem führender Hersteller von Druckschablonen für die Anwendung in der Elektronikproduktion. Neben interessanten Vorträgen zum Thema "Herausforderungen im Schablonendruck und innovative Lösungen" ist auch die Besichtigung des zugehörigen Technologie- und Demonstrationszentrums geplant.
Der KONTAKT-Preis 2018 für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde im Rahmen des Doktoranden- und Oberseminars "Aufbau- und Verbindungstechnik" am 15.11.2018 an Herrn Dipl.-Ing. Christian Schellenberg für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Weiterentwicklung des Diffusionslötens mit der Zielstellung der Erzeugung hochtemperaturfähiger Fügezonen" verliehen.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.
The international IEEE-EPS conference "7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC)" has been held from September 18th till 21st 2018 already for the second time after 2006 in Dresden. More than 380 experts from 28 countries took part in that conference organized by IAVT/ZmP.
Additional information about the conference highlights can be found following the link below.
Der KONTAKT-Preis 2017 für eine herausragende Master-/Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde im Rahmen des Doktoranden- und Oberseminars "Aufbau- und Verbindungstechnik" am 19.10.2017 an Herrn MSc. Prathamesh Jayant Upasani für seine Masterarbeit im Studiengang Nanoelectronic Systems zum Thema "Manufacturing and investigation of the interconnects with nanoporous microstructure for 3D integration" verliehen.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP. In diesem Jahr wurde dies zusätzlich ermöglicht durch die Zuwendung von Herrn Joachim Schütt, der seinen "IPC Dieter Bergman Fellowship Award 2016" dem Förderverein gestiftet hat. Dafür möchten sich IAVT/ZmP sehr herzlich bedanken.
This year's IMAPS Europe Conference EMPC took place from September 10th to 13th in Warsaw. A Best Paper Award has been given to:
Maria Lykova, Iuliana Panchenko, Marion Geidel, Johanna Reif, Ulrich Künzelmann, Jürgen Wolf und Klaus-Dieter Lang for the paper and presentation Characterisation of Cu/Cu Bonding using self-assembled monolayer as oxidation inhibitor.
Congratulations!
At the 40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), an annual IEEE Conference, young women scientists of IAVT/ZmP achieved awards.
Miss Laura Wambera, student, received the Best Presentation Award for Young Scientists for her presentation entitled Influence of Flux-Assisted Isothermal Storage on Intermetallic Compounds in Cu/SnAg Microbumps.
Miss Maria Lykova, scientific co-worker, has been honored for her presentation entitled Cu Passivation with Self-assembled Monolayers for Direct Metal Bonding in 3D Integration with the Excellent Presentation Award for Young Scientists.
Congratulations!
Auf der 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Dresden, 2017, wurde der Beitrag "Experimental Determination of the Young’s Modulus of various Electronic Packaging Materials", entstanden unter Beteiligung von Wissenschaftlern des IAVT, mit dem Outstanding Poster Award geehrt.
Im Rahmen eines ZIM-Projektes (Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand des BMWi) wird an der Entwicklung ultrakompakter Leistungsnetzteile speziell für die Integration in Laserquellen gearbeitet. Laserquellen benötigen in sehr kurzen Zeiträumen hohe Energiemengen. Die entsprechende Leistungselektronik wird bisher in räumlich abgesetzten großen Gerätelösungen untergebracht. Das Projekt KoHLa will diese Leistungselektronik, unter anderem mittels innovativer Substrate und Aufbau- und Verbindungstechnik, direkt in die eigentliche Laseranlage integrieren.
Am IAVT wird ein AiF/DVS-gefördertes Forschungsprojekt bearbeitet, in dem die Auswirkungen von thermisch bedingten Verwindungen und Wölbungen von Bauelementen und/oder Substraten während des Lötprozesses auf die Verbindungsqualität und die Zuverlässigkeit der entstehenden Verbindungsstellen untersucht werden soll. Mit einem speziellen Messgerät nach dem sogenannten Thermoiré-Verfahren kann das Verhalten der betreffenden Komponenten dynamisch beobachtet werden.
Das IAVT hat gemeinsam mit der Anvajo GmbH, einer studentische Ausgründung aus dem IAVT, und dem Institut für Biomedizinische Technik (IBMT) der Fakultät EuI das Telemedizin-Projekt „FlexEO – Auf flexibler Elektronik und Optik basierendes tragbares Gerät zur in vivo Spektrometrie von Blutbestandteilen für die Telemedizin“ gestartet. Ministerin Barbara Klepsch überbrachte dafür die Fördermittelbescheide über insgesamt mehr als 700.000 Euro. Die Mittel stammen aus dem Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE). Die Förderung des Projektes unterstreicht die Schwerpunktsetzung des Sächsischen Staatsministeriums für Soziales und Verbraucherschutz (SMS) im Bereich Telemedizin, E-Health und technischer Assistenzsysteme. Es soll ein tragbares Gerät entwickelt werden, das außerklinisch und nicht-invasiv Blutbestandteile und Parameter des Herz-Kreislauf-Systems analysieren kann. Das Mikrospektrometer soll in ein tragbares Gerät eingebettet werden, welches teilweise auf flexibler Elektronik basiert. Wissenschaftler am IAVT werden dieses Gerät entwerfen. Aufgrund der flexiblen Elektronik werden sich die Sensoren des Gerätes an die Anatomie des Trägers anpassen können. Somit werden die verschiedenen Sensoren im Gerät optimal zur Körperoberfläche hin ausgerichtet. So sollen bisher nicht messbare Blutbestandteile nicht-invasiv bestimmt werden können. Die dafür benötigte Software wird am IBMT entwickelt.
Responsive Fab - unter diesem Titel startete in der zweiten Jahreshälfte 2016 ein aus EFRE-Mitteln öffentlich gefördertes Projekt. Dabei geht es um die Verbesserung der Auftragsplanung und -steuerung in der Halbleiterfertigung. Die Arbeitsgruppe "Prozesssimulation und -optimierung" des IAVT kann ihre langjährigen Erfahrungen auf dem Gebiet der Entwicklung und des Einsatzes von Scheduling-Algorithmen in dieses Projekt einbringen und weiter ausbauen.
Der KONTAKT-Preis 2016 für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde im Rahmen des Doktoranden- und Oberseminars "Aufbau- und Verbindungstechnik" am 20.10.2016 an Herrn Dipl.-Ing. Tobias Tiedje für seine Diplomarbeit zum Thema "Untersuchung der Lebensdauer von SMT-Lotkontakten unter Vibrationsbelastung bei tiefen Temperaturen" verliehen.
In seiner Laudatio würdigte der Betreuer, Herr Dr. Karsten Meier, insbesondere die wissenschaftliche Gründlichkeit, mit der Herr Tiedje einen Versuchsstand konzipiert und in Betrieb genommen, erste Versuche mit variierenden Randbedingungen durchgeführt und die Effekte der aufgeprägten kombinierten mechanischen und thermischen Belastungen im Rahmen seiner Diplombearbeitung untersucht hat.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP. In diesem Jahr wurde dies zusätzlich ermöglicht durch die Zuwendung von Herrn Joachim Schütt, der seinen "IPC Dieter Bergman Fellowship Award 2016" dem Förderverein gestiftet hat. Dafür möchten sich IAVT/ZmP sehr herzlich bedanken.
Seit 2015 vergibt die international tätige Standardisierungsorganisation IPC den "Dieter Bergman Fellowship Award". Dieser Preis wird in Erinnerung an den besonders umtriebigen, erfolgreichen und über Jahrzehnte für die IPC tätigen Ingenieur Dieter Bergman an Personen verliehen, die sich um die Einwicklung von Standards und Normen für die Elektronik-Technologie besonders verdient gemacht haben.
Herr Joachim Schütt, einer der Preisträger 2016, stiftet seinen Preis in Würdigung der Aktivitäten am IAVT und ZmP der TU Dresden dem Verein "Förderung der Elektronik-Technologie an der TU Dresden e.V.", der wiederum gemäß seiner Satzung Studenten und Mitabeiter der TU Dresden auf dem Gebiet der Ausbildung und Forschung zur Elektronik-Technologie unterstützt.
Herr Joachim Schütt, Jahrgang 1941, studierte von 1961 bis 1964 Feingerätetechnik an der Fachhochschule Mittweida und von 1971 bis 1976 Elektronik-Technologie an der TU Dresden. Von 1965 bis 1986 war er bei Robotron Elektronik Dresden und anschließend bis 1994 bei der NCR GmbH Augsburg tätig. Von 1994 bis 2002 widmete sich Herr Schütt am Fraunhofer IZM Berlin speziell der Weiterbildung zu Prozessen der Elektronikfertigung. Von 2002 bis 2015 arbeitete Herr Schütt am FED e.V. Berlin an der Weiterentwicklung und Übersetzung von IPC-Standards. Herr Schütt ist seit 1994 Class-A-Instructor für verschiedene ESA-Qualitäts-Standards, seit 1995 Master-Trainer für den Standard IPC-A-610 und seit 2006 für den Standard IPC/WHMA-A-620. Er hat sich in seinem langjährigen Berufsleben besonders verdient gemacht um die qualifizierte Weiterbildung von Ingenieuren und Technikern zu Prozessen der Elektronik-Technologie.
Wir danken Herrn Schütt für die Zuwendung seines Preisgeldes und werden dies für die Förderung junger Wissenschaftler am IAVT/ZmP einsetzen.
In Verbindung mit dem Tag der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik findet am 30.09.2016 das 68. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie statt. In einem Demonstrationspraktikum in den Laboren des Werner-Hartmann-Baus sowie durch ein interessantes Vortragsprogramm demonstrieren IAVT und ZmP ihre aktuellen wissenschaftlichen Arbeiten und ihre Leistungsangebote.
Die Arbeitskreis-Teilnehmer haben anschließend die Möglichkeit, auch an der Veranstaltung zum Tag der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden teilzunehmen.
Der Physik-Kurs (Klassenstufe 12) des Dom-Gymnasiums Merseburg besuchte am 22.09.2016 das IAVT/ZmP. Die Schüler erhielten eine Einstiegsvorlesung in die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, die Montagetechnologien und die zerstörungsfreie Inspektion in der Elektronikfertigung. Bei der anschließenden Besichtigung der Labore des IAVT/ZmP im Werner-Hartmann-Bau konnte das Gehörte an den technologischen und diagnostischen Ausrüstungen veranschaulicht und weiter vertieft werden.
Seit vielen Jahren besteht eine enge Kooperationsbeziehung zwischen der Fakultät für Elektronik des Kiewer Polytechnischen Instituts und dem IAVT/ZmP der TU Dresden. Auch in diesem Jahr absolvierte eine Studentengruppe ein Laborpraktikum an unserem Institut. Die zwölf Studenten aus der Ukraine lernten dabei die wichtigsten technologischen Schritte für die Herstellung einer elektronischen Baugruppe vom Substrat bis hin zur zerstörungsfreien Inspektion der fertigen Baugruppe mittels Röntgen und Ultraschall kennen. Abschließend mussten die Studenten Ihre Ergebnisse gemeinsam präsentieren. Das einwöchige Praktikum dient unter anderem der Vorbereitung auf ein mögliches Auslandssemester für diese Studenten an unserer Fakultät.
Der um 13:00 Uhr beginnende Vortragsteil findet im Werner-Hartmann-Bau, Raum 205/206, statt:
Additive Technologien – AVT der Zukunft?
Prof. Dr. Karlheinz Bock
Smarte Systeme, Vorstellung von Projektergebnissen aus HAEC, ATTO3D & OptaVer
Moderation: Dr. Krzysztof Nieweglowski
IR-SimpleCam – Thermografie für die Leistungselektronik
Dr. Martin Oppermann / Dr. Michael Schaulin
Die- und Drahtbonden auf Flex-Materialien
Daniel Ernst
Anwendung polymerer Dickschichtpasten
Dr. Marco Luniak
Weitere Informationen zur Gesamtveranstaltung und und zur Anmeldung dafür erhalten Sie unter dem unten angegebenen Link.
Bereits am Vormittag findet eine Veranstaltung des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie statt. Mitglieder des Arbeistkreises erhalten dazu eine gesonderte Einladung.
Vom 17. bis 22. Juli fand an Georgia Tech in Atlanta, USA, die weltgrößte Konferenz zum Themengebiet der zerstörungsfreien Prüfung mit insgesamt fast 1.000 Teilnehmern statt. Herr Dr. Oppermann, ZmP, präsentierte die Anwendung der hochauflösenden Röntgen-Computer-Tomographie für die Untersuchung von miniaturisierten Aufbauten des Electronic Packaging.
Bereits zum sechsten Mal findet in Europa die Electronics System-Integration Technology Conference statt. Diese 2006 vom IAVT/ZmP erstmalig hier in Dresden organisierte IEEE-CPMT-Konferenz bietet zweijährlich ca. 400 Experten aus Europa und der ganzen Welt eine Plattform für die Präsentation und den Austausch wissenschaftlicher Ergebnisse.
Nach Dresden (2006), London (2008), Berlin (2010), Amsterdam (2012), Helsinki (2014) und in diesem Jahr Grenoble wird die Konferenz 2018 wieder nach Dresden zurückkehren. In Vorbereitung dessen fungiert Prof. Karlheinz Bock bereits bei der diesjährigen Konferenz als Technical Program Chair.
Die Mitarbeit als studentische Hilfskraft (SHK) an projektspezifischen Arbeitspaketen bietet Ihnen frühzeitig Gelegenheit, sich Fähigkeiten und Fertigkeiten des wissenschaftlichen Arbeitens anzueignen. Dies sind gute Voraussetzungen für Ihre spätere eigene Graduierungsarbeit in der Diplom- oder Masterphase. Informieren Sie sich über die aktuellen Stellenangebote des IAVT/ZmP.
Ein Studentendelegation der Thomas J. Watson School of Engineering & Applied Science der Binghamton State University, New York, unter der Leitung von Prof. Mark D. Poliks besuchte neben anderen Universitäten, Forschungseinrichtungen und Unternehmen auch das IAVT und ZmP der TU Dresden. Nach einer Präsentation der aktuellen Forschungsarbeiten durch Prof. Bock (IAVT) konnten sich die Besucher bei einem Rundgang im Werner-Hartmann-Bau von den umfangreichen technologischen und diagnostischen Ausrüstungen und der ausgezeichneten Infrastruktur überzeugen. Künftig sollen die Zusammenarbeit zwischen beiden Hochschuleinrichtungen wieder verstärkt und der Studentenaustausch intensiviert werde.
Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie führte am 8. Juni sein 67. Treffen bei der WAGO Kontakttechnik GmbH & Co. KG in Sondershausen durch.
Im Mittelpunkt des Vortragsblocks stand die Ankontaktierung von elektronischen Baugruppen. In einem Technologieworkshop wurden die entsprechenden Elemente (die WAGO für die Leiterplattenmontage herstellt) vorgestellt. Mit diesen Kontaktelementen sind zuverlässige Klemmverbindungen für unterschiedlichste Strombelastbarkeiten realisierbar. Weiterhin wurde durch das ZmP das Forschungsprojekt IR-SimpleCam vorgestellt.
Die Networking-Veranstaltung fand am Nachmittag ihre Fortsetzung in einer interessanten Tour durch das Salzbergwerk Sondershausen in 700 m Tiefe.
"Aktive verlustarme Magnetlager hoher Steifigkeit und Präzision mit integrierter Induktionsmessung und schneller Leistungselektronik" lautet der Langtitel des DFG-Projektes, für das jetzt die Phase II bewilligt wurde. Gemeinsam mit Forschern des Lehrstuhls Elektrische Maschinen und Antriebe des Elektrotechnischen Instituts der TU Dresden und des Instituts für Integrative Nanowissenschaften des Leibniz-Instituts für Festkörper- und Werkstoffforschung Dresden werden neuartige Lösungen für die präzise Regelung von Magnetlagern für schnell laufende Wellen entwickelt. Dafür müssen unter anderem Sensoren in den Luftspalt zwischen Stator und Rotor eingebracht werden, um an dieser Stelle den Magnetfluss präzise messen zu können. Der zur Verfügung stehende Bauraum hat eine Höhe von 150 µm. Das IAVT entwickelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für diesen Sensor, die Prozesse für seine Herstellung und erbringt den Nachweis der Langzeitzuverlässigkeit des Sensormoduls.
Das International Spring Seminar on Electronics Technology ist eine IEEE-CPMT-Konferen, die sich insbesondere als Plattform für junge Wissenschaftler versteht, um erste Erfahrungen auf einer internationalen Konferenz zu sammeln.
In diesem Jahr fand bereits das 39. ISSE in Plzen statt. Die 110 Teilnehmer aus 14 Nationen konnten in dem dreitägigen Konferenzprogramm aktuelle Forschungsergebnisse in 7 Keynote-Vorträgen sowie 18 Vorträgen und 92 Posterpräsentationen kennenlernen.
Wissenschaftler des IAVT präsentierten ebenfalls Ergebnisse aus der laufenden Forschungstätigkeit und wurden dafür mit zwei von neun insgesamt vergebenen Preisen belohnt.
Herr Dr.-Ing. Maik Müller erhielt den Best Presentation Award für seinen Vortrag zum Thema "DSC Investigation of the Undercooling of SnAgCu Solder Alloys".
Herr Dipl.-Ing. Martin Schubert erhielt den Excellent Poster Award for Young Scientists für seine Präsentation zum Thema "Screen Printed Conductive Pastes for Biomedical Electronics".
Das Projekt "Entwicklung der Grundlagen für eine schnelle Thermografiekamera mit wenigen Bildpunkten für die kostengünstige Inspektion von planaren Löt- und Sinterverbindungen der Leistungselektronik (Akronym: IR-SimpleCam)" widmet sich einem aktuellen Inspektionsthema bei modernen Baugruppen der Leistungselektronik. Wichtig für solche Baugruppen sind homogene Flächenlöt- oder Sinterverbindungen unter den großen Leistungs-Halbleiter-Chips. Derzeit gibt es kein schnelles inline-fähiges Inspektionsverfahren, mit dem die Qualität solcher Verbindungsstellen effizient untersucht werden kann.
Das Projekt wird gefördert vom Sächsischen Ministerium für Wissenschaft und Kunst. Die Forschung wird gemeinsam mit dem Institut für Festkörperelektronik der TU Dresden durchgeführt.
