We have moved
All staff of IAVT and ZmP has moved to new office rooms.
You'll find as now in building N63, Nöthnitzer Str. 63, 01187 Dresden.
The secretariat can be found in room A.317, 3rd floor.
General Chair of ECTC24
Under the General Chairing by Prof. Karlheinz Bock, 74th ECTC, the worlds largest conference in the field of Electronic Packaging, has been successfully celebrated. ECTC 2024 took place from May 28th to 31st in Denver, Colorado, USA
Here are some conference statistics:
Daniel Ernst im FED
Daniel Ernst wurde auf der gemeinsamen Sitzung der FED-Regionalgruppen Dresden und Jena zum neuen Mitglied der RG-Leitung Dresden gewählt. Gemeinsam mit Peter Klare führt er nun die Geschicke der sächsischen Regionalgruppe. Damit ist er zugleich auch Mitglied des FED-Beirats, der gemeinsam mit dem Vorstand die Schwerpunkte der Verbandsarbeit festlegt. Zusätzlich ist Daniel Ernst aktives Mitglied im FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik.
Herzlichen Glückwunsch!
Guest scientist
IAVT welcomes visiting researcher Cristian C. Garzón Alfonso from University of Florence. Cristian will support our research on using machine learning algorithms in the field of thermo-mechanical reliability prognostics. As a part of his PhD project, he will stay with the IAVT till the end of the year. Cristian is yet the second researcher from the University of Florence who is doing a research visit at our lab, Dr. Gabriele Patrizi kicked-off the exchange in 2022.
General Chair of ECTC24
Under the General Chairing by Prof. Karlheinz Bock, 74th ECTC, the worlds largest conference in the field of Electronic Packaging, has been successfully celebrated. ECTC 2024 took place from May 28th to 31st in Denver, Colorado, USA
Here are some conference statistics:
Innovation Award
Im ZIM-Projekt AnkoTherm haben die Projektpartner budatec GmbH Berlin, Kraus Hardware GmbH Großostheim und das Zentrum für mikrotechnische Produktion gemeinsam ein schnelles und damit Inline-fähiges Prüfverfahren zur Bewertung der Qualität von leistungselektronischen Aufbauten entwickelt. Das Verfahren wurde im November auf der diesjährigen Messe productronica in München präsentiert. Stellvertretend für das Projektkonsortium hatte sich die Firma budatec mit dem "Kontaktthermografie" genannten Verfahren für den Innovationspreis der productronica in der Kategorie "Inspection & Quality" beworben. Die Juroren waren von der entwickelten Lösung ebenso überzeugt und kürten sie zum diesjährigen Gewinner.
Herzlichen Glückwunsch!
Daniel Ernst im FED
Daniel Ernst wurde auf der gemeinsamen Sitzung der FED-Regionalgruppen Dresden und Jena zum neuen Mitglied der RG-Leitung Dresden gewählt. Gemeinsam mit Peter Klare führt er nun die Geschicke der sächsischen Regionalgruppe. Damit ist er zugleich auch Mitglied des FED-Beirats, der gemeinsam mit dem Vorstand die Schwerpunkte der Verbandsarbeit festlegt. Zusätzlich ist Daniel Ernst aktives Mitglied im FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik.
Herzlichen Glückwunsch!
IMAPS Award
Auf dem IMAPS 56th International Symposium on Microelectronics, 2. - 5.10.2023, San Diego, CA, gewann Tobias Tiedje den Best Student Presentation Award für seinen Beitrag
Stereolithographic process for embedding of electronic components into multi-material flexible and stretchable polymer substrate to reduce stress during stretching.
Herzlichen Glückwunsch!
KONTAKT-Preis 2023
Der KONTAKT-Preis 2023 für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde an Herrn Dipl.-Ing. Tönnis Trittler für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Untersuchungen zur Strukturierung einkristalliner PMN-PT-Wafer zur Herstellung piezoelektrischer 1-3-Kompositmaterialien" verliehen.
Die Übergabe des Preises fand am 26.10.23 statt.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.
ISSE 2023 Award
Die diesjährige IEEE-Konferenz ISSE fand vom 10. bis 14. Mai in Timisoara, Rumänien, statt. Der "Excellent Paper Award for Young Scientists" ging an:
Akash Mistry für den Beitrag Hybrid-Lithography for the Master of Multi-Mode Waveguides NIL Stamp.
Herzlichen Glückwunsch!
Auf dem Foto v.ln.r.: Conference Chair Aurel Gontean (Polytechnic University of Timişoara, Romania), Preisträger Akash Mistry (TU Dresden, IAVT), Technical Program Chair Tomáš Blecha (University of West Bohemia in Pilsen, Czech Republic), General Chair Oliver Krammér (Budapest University of Technology and Economics, Hungary), Publication Chair: Bogdan Mihăilescu (Politehnica University of Bucharest, Romania)
Ausbildung Mikrotechnologie
Am ZmP wird unter der Leitung von Carsten Ließ seit vielen Jahren das Berufsbild "Mikrotechnologin/Mikrotechnologe" ausgebildet.
Ein Artikel, erschienen in DUZ Magazin für Wissenschaft & Gesellschaft, Ausgabe 01.2023 (www.duz.de), berichtet über die Erfahrungen unseres ehemaligen Azubi und jetzigen technischen Mitarbeiters Markus Göhler.
KONTAKT-Preis 2021 (II)
Im Jahr 2021 wurden am IAVT/ZmP mehrere hervorragende Diplomarbeiten verteidigt. Der KONTAKT-Preis 2021 wurde daher auf Beschluss der Jury zweimal vergeben.
Der KONTAKT-Preis 2021 (II) für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde an Herrn Dipl.-Ing. Florian Hanesch für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Zuverlässigkeitsuntersuchungen von teilgedruckten dreidimensionalen opto-elektrischen Baugruppen" verliehen.
Die Übergabe des Preises fand corona-bedingt am 24.11.22 statt.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.
KONTAKT-Preis 2022 verliehen
Der KONTAKT-Preis 2022 für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde im Rahmen des Doktoranden- und Oberseminars "Aufbau- und Verbindungstechnik" am 20.10.2022 an Herrn Dipl.-Ing. Lukas Neuhäuser für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Untersuchung der mechanischen Eigenschaften von Photopolymeren und deren Alterungsverhalten" verliehen.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.
KONTAKT-Preis 2024 verliehen
Der KONTAKT-Preis 2024 für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde im Rahmen des Doktoranden- und Oberseminars "Aufbau- und Verbindungstechnik" am 24.10.2024 an Herrn Dipl.-Ing. Karl Felix Wendelin Gierth für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Prozessführung des Niederdruckkupfersinterns für großflächige Anbindung in der Leistungselektronik" verliehen.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.
KONTAKT-Preis 2021 (I)
Im Jahr 2021 wurden am IAVT/ZmP mehrere hervorragende Diplomarbeiten verteidigt. Der KONTAKT-Preis 2021 wurde daher auf Beschluss der Jury zweimal vergeben.
Der KONTAKT-Preis 2021 (I) für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde an Herrn Dipl.-Ing. Justin Schmitz-Salue für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Systementwurf zum Transfer Learning neuronaler Netze zur Objekterkennung von elektronischen Bauelementtypen in radiografischen Aufnahmen" verliehen.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.
AnkoTherm
Am 1.10.2021 ist das ZIM-Projekt AnkoTherm gestartet worden. Die Unternehmen Budatec GmbH Berlin und Kraus Hardware GmbH Großostheim wollen gemensam mit dem Zentrum für mikrotechnische Produktion der TU Dresden ein Messverfahren zur echtzeitfähigen Qualitätsbewertung von Flächenlötungen an Leistungshalbleitern gerätetechnisch umsetzen.
KONTAKT-Preis 2020 (I)
Im Jahr 2020 wurden am IAVT/ZmP mehrere hervorragende Diplomarbeiten verteidigt. Der KONTAKT-Preis 2020 wurde daher auf Beschluss der Jury zweimal vergeben.
Der KONTAKT-Preis 2020 (I) für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde an Herrn Dipl.-Ing. Thomas Ackstaller für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Entwicklung einer Integrationstechnologie für dreidimensionale opto-elektrische Baugruppen" verliehen.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.
KONTAKT-Preis 2020 (II)
Im Jahr 2020 wurden am IAVT/ZmP mehrere hervorragende Diplomarbeiten verteidigt. Der KONTAKT-Preis 2020 wurde daher auf Beschluss der Jury zweimal vergeben.
Der KONTAKT-Preis 2020 (II) für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde an Herrn Dipl.-Ing. Lennard Ott-Wichmann für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Verarbeitung von partikelgefüllten Pasten mittels Stereolithographie zur additiven Verkapselung von elektronischen Packages" verliehen.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.
AZUBI-Preis 2020
Seit mehr als 20 Jahren bildet das ZmP im Berufsbild Mikrotechnologin/Mikrotechnologe aus. Mit besonderer Freude können wir bekannt geben, dass eine unserer diesjährigen Absolventinnen, Frau Janine Naumann, den besten Abschluss in diesem Berufsbild im Jahr 2020 in Sachsen abgelegt hat. Sie wurde unter anderem mit einer Ehrenurkunde der Landesarbeitsgemeinschaft der Industrie- und Handelskammern im Freistaat Sachsen ausgezeichnet. Die Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter des ZmP und des IAVT gratulieren!
ESTC 2020 Award
This years IEEE conference ESTC has been held from September 15th til 18th as an "Virtual Live Event". The Best Poster Award has been granted to:
Lukas Lorenz, Lennard Ott, Krzysztof Nieweglowski, Karlheinz Bock for their presentation Influence of Temperature Cycling on Asymmetric Optical Bus Couplers.
Congratulations!
EPS Award
For his particular commitment to establishing the IEEE conference ESTC "Electronics System-Integration Technology Conference" in Europe, which has been taking place every two years since 2006, Professor Thomas Zerna will receive this year's IEEE- EPS Regional Contribution Award (Region 8 - Europe) honored. Thomas Zerna acted as EPS Executive Chair in 2006 and in 2018 and as Web Chair since 2006. (Electronics Packaging Society, formerly CPMT) awards this contribution award a maximum of once a year per region America, Europe or Asia / Pacific.
Embedded World 2020
Auf der diesjährigen Weltleitmesse für Embedding Technologie, der Embedded World in Nürnberg, konnte sich das Ausgründungsprojekt KONEKT vom IAVT der TU Dresden erneut gegen eine starke Konkurrenz behaupten. KONEKT wurde im weltweiten Wettbewerb, dem Embedded Award, als zweitbestes Startup des Jahres ausgezeichnet.
KONEKT war mit einem eigenen Stand an allen Tagen der Messe vertreten. Besonderes Interesse galt dabei den Prototypen der einzelnen Fertigungsschritte des neuentwickelten KONEKT-Prozesses. Interessierte konnten sich somit zum ersten Mal einen direkten Einblick in die Leistungsfähigkeit, sowie die Anwendungsgebiete der Technologie machen.
Die Messe bot darüber hinaus eine hervorragende Möglichkeit, sich mit potentiellen Kunden auszutauschen und viele sehr gute Kontakte aufzubauen. Trotz einiger namhafter Absagen aufgrund des Corona-Virus war die Messe für KONEKT ein voller Erfolg.
Danke Nürnberg, wir kommen gerne wieder.
KONEKT-Team gewinnt Preis
Das Team KONEKT hat beim diesjährigen productronica Fast Forward Award der Zeitschrift Elektor den 2. Platz belegt und erhält ein Marketing-Budget in Höhe von 15.000 EUR.
Der Bericht auf der Website der Zeitschrift ist hier einsehbar.
KONTAKT-Preis 2019 verliehen
Der KONTAKT-Preis 2019 für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde im Rahmen des Doktoranden- und Oberseminars "Aufbau- und Verbindungstechnik" am 24.10.2019 an Herrn Dipl.-Ing. Marcus Dobberschütz für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Automatisierte Ansteuerung einer chemischen Beschichtungsanlage und Charakterisierung der Beschichtung von Probekörpern" verliehen.
Herr Dobberschütz bearbeitete seine Diplomaufgabe außerordentlich erfolgreich mit einem hohen wissenschaftlichen und ingenieurmäßigen Anspruch. Seine fundierten wissenschaftlichen Ergebnisse konnte er sehr gut in seine ingenieursmäßigen Teilaufgaben bzgl. der Anlagenplanung überführen und erfolgreich evaluieren. Darüber hinaus zeigte er ein überdurchschnittliches Maß an selbstständiger Tätigkeit und konnte damit die an ihn gestellten Herausforderungen eigenständig lösen.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.
Compliance
Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie führt sein 74. Treffen am IAVT/ZmP der TU Dresden im Rahmen des Tages der Fakultät EuI am 8.11.2019 durch.
Die Thematik "Compliance" ist besonders für Hersteller und Zulieferer in der Elektronikproduktion von Interesse. Durch einen Gastredner mit langjähriger Erfahrung aus nationalen und internationalen Gremien zum Thema "Compliance" wird ein umfassender Einblick in aktuelle und künftige Rahmenbedingungen gegeben. Details zur Veranstaltung erfahren Sie auf der Website des Arbeitskreises.
DR. HONORIS CAUSA
Das IAVT/ZmP pflegt eine langjährige Kooperation mit der Nationalen Technischen Universität " Kiewer Polytechnisches Institut Ihor Sikorskyj " (KPI) in der Ukraine. So führt zum Beispiel jahrlich eine Studentengruppe aus Kiew ein einwöchiges Praktikum zur Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik an der TU Dresden durch, Absolventen des KPI promovieren an der Fakultät EuI der TU Dresden und Wissenschaftler des IAVT/ZmP gestalten Workshops und Seminare in Kiew.
Für seine Verdienste um diese Kooperation und für sein Engagement in der Fachwelt der Aufbau- und Verbindungstechnik wurde Herrn Prof. Karlheinz Bock kürzlich der Titel eines Ehrendoktors des Kiewer Polytechnischen Instituts verliehen.
BAUTEIL 40
In a joint research project the Technische Universität Hamburg (TUHH), the Dresden-based company IMA Materialforschung und Anwendungstechnik GmbH and the Technische Universität Dresden (TUD) are exploring suitable ways of integrating electronics and microsystems technology into lightweight components for aircraft cabins.
Managed by the Institute of Aircraft Cabin Systems at the TUHH the project called „Functional integrated sandwich structures for aircraft cabins as a prerequisite for Industry 4.0 and innovative business and MRO processes“, in short Bauteil 4.0, was launched on July 1st 2019. The project is supposed to further strengthen the important relation and multidisciplinary work between the microelectronics location in Saxony and the Airbus competence center for aircraft cabins in Hamburg. During the next 30 months, technologies and processes shall be developed to equip lightweight components of aircraft cabins with more functionality by integration of electronics, sensors and microsystems technology. „Intelligent production requires intelligent parts“, says Professor God, head of the TUHH Institute of Aircraft Cabin Systems and coordinator of the project. Besides an expected increase in passenger comfort the main goal is make components ready for innovative production, maintenance and business processes in the age of Industry 4.0. „Function-integration has a long history and is known as a solution in other industries, where compact, intelligent and lightweight components are a need“, explains Professor Zerna, who is head of the Center for Microelectronic Production at TUD. „This consortium combines competences in the design and production of cabin sandwich structures, in electronic packaging and joining technology and in the reliability assessment and qualification of components, modules and systems“, explains Dr. Silvio Nebel from the IMA Dresden, and „we are closely working together with our associated partners in the aviation and aircraft supplier industry.“
Bauteil 4.0 is sponsored by the Federal Ministry for Economic Affairs and Energy within the third call of the LuFo V research framework, based on a decision of the German Bundestag.
For further information please visit the website of the project coordinator:
Prof. Dr. Ralf God
TUHH – Hamburg University of Technology, Institute of Aircraft Cabin Systems
Project KONEKT
With the support of Dresden exists (the start-up service of Dresden’s research facilities) the team around KONEKT raised the EXIST research transfer funding of the BMWi in the amount of 807.000€.
72. Treffen des SAK ET
Am 19.06.2019 findet das 72. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie statt. Gastgeber ist diesmal die Christian Koenen GmbH Ottobrunn, unter anderem führender Hersteller von Druckschablonen für die Anwendung in der Elektronikproduktion. Neben interessanten Vorträgen zum Thema "Herausforderungen im Schablonendruck und innovative Lösungen" ist auch die Besichtigung des zugehörigen Technologie- und Demonstrationszentrums geplant.
KONTAKT-Preis 2018 verliehen
Der KONTAKT-Preis 2018 für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde im Rahmen des Doktoranden- und Oberseminars "Aufbau- und Verbindungstechnik" am 15.11.2018 an Herrn Dipl.-Ing. Christian Schellenberg für seine Diplomarbeit im Studiengang Elektrotechnik zum Thema "Weiterentwicklung des Diffusionslötens mit der Zielstellung der Erzeugung hochtemperaturfähiger Fügezonen" verliehen.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP.
ESTC 2018
The international IEEE-EPS conference "7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC)" has been held from September 18th till 21st 2018 already for the second time after 2006 in Dresden. More than 380 experts from 28 countries took part in that conference organized by IAVT/ZmP.
Additional information about the conference highlights can be found following the link below.
KONTAKT-Preis 2017 verliehen
Der KONTAKT-Preis 2017 für eine herausragende Master-/Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde im Rahmen des Doktoranden- und Oberseminars "Aufbau- und Verbindungstechnik" am 19.10.2017 an Herrn MSc. Prathamesh Jayant Upasani für seine Masterarbeit im Studiengang Nanoelectronic Systems zum Thema "Manufacturing and investigation of the interconnects with nanoporous microstructure for 3D integration" verliehen.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP. In diesem Jahr wurde dies zusätzlich ermöglicht durch die Zuwendung von Herrn Joachim Schütt, der seinen "IPC Dieter Bergman Fellowship Award 2016" dem Förderverein gestiftet hat. Dafür möchten sich IAVT/ZmP sehr herzlich bedanken.
EMPC Award 2017
This year's IMAPS Europe Conference EMPC took place from September 10th to 13th in Warsaw. A Best Paper Award has been given to:
Maria Lykova, Iuliana Panchenko, Marion Geidel, Johanna Reif, Ulrich Künzelmann, Jürgen Wolf und Klaus-Dieter Lang for the paper and presentation Characterisation of Cu/Cu Bonding using self-assembled monolayer as oxidation inhibitor.
Congratulations!
IEEE Conference ISSE Awards
At the 40th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), an annual IEEE Conference, young women scientists of IAVT/ZmP achieved awards.
Miss Laura Wambera, student, received the Best Presentation Award for Young Scientists for her presentation entitled Influence of Flux-Assisted Isothermal Storage on Intermetallic Compounds in Cu/SnAg Microbumps.
Miss Maria Lykova, scientific co-worker, has been honored for her presentation entitled Cu Passivation with Self-assembled Monolayers for Direct Metal Bonding in 3D Integration with the Excellent Presentation Award for Young Scientists.
Congratulations!
Outstanding Poster Award
Auf der 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Dresden, 2017, wurde der Beitrag "Experimental Determination of the Young’s Modulus of various Electronic Packaging Materials", entstanden unter Beteiligung von Wissenschaftlern des IAVT, mit dem Outstanding Poster Award geehrt.
ZIM-Projekt KoHLA
Im Rahmen eines ZIM-Projektes (Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand des BMWi) wird an der Entwicklung ultrakompakter Leistungsnetzteile speziell für die Integration in Laserquellen gearbeitet. Laserquellen benötigen in sehr kurzen Zeiträumen hohe Energiemengen. Die entsprechende Leistungselektronik wird bisher in räumlich abgesetzten großen Gerätelösungen untergebracht. Das Projekt KoHLa will diese Leistungselektronik, unter anderem mittels innovativer Substrate und Aufbau- und Verbindungstechnik, direkt in die eigentliche Laseranlage integrieren.
Projekt WARPAGE_ZUV gestartet
Am IAVT wird ein AiF/DVS-gefördertes Forschungsprojekt bearbeitet, in dem die Auswirkungen von thermisch bedingten Verwindungen und Wölbungen von Bauelementen und/oder Substraten während des Lötprozesses auf die Verbindungsqualität und die Zuverlässigkeit der entstehenden Verbindungsstellen untersucht werden soll. Mit einem speziellen Messgerät nach dem sogenannten Thermoiré-Verfahren kann das Verhalten der betreffenden Komponenten dynamisch beobachtet werden.
Förderbescheid FlexEO übergeben
Das IAVT hat gemeinsam mit der Anvajo GmbH, einer studentische Ausgründung aus dem IAVT, und dem Institut für Biomedizinische Technik (IBMT) der Fakultät EuI das Telemedizin-Projekt „FlexEO – Auf flexibler Elektronik und Optik basierendes tragbares Gerät zur in vivo Spektrometrie von Blutbestandteilen für die Telemedizin“ gestartet. Ministerin Barbara Klepsch überbrachte dafür die Fördermittelbescheide über insgesamt mehr als 700.000 Euro. Die Mittel stammen aus dem Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE). Die Förderung des Projektes unterstreicht die Schwerpunktsetzung des Sächsischen Staatsministeriums für Soziales und Verbraucherschutz (SMS) im Bereich Telemedizin, E-Health und technischer Assistenzsysteme. Es soll ein tragbares Gerät entwickelt werden, das außerklinisch und nicht-invasiv Blutbestandteile und Parameter des Herz-Kreislauf-Systems analysieren kann. Das Mikrospektrometer soll in ein tragbares Gerät eingebettet werden, welches teilweise auf flexibler Elektronik basiert. Wissenschaftler am IAVT werden dieses Gerät entwerfen. Aufgrund der flexiblen Elektronik werden sich die Sensoren des Gerätes an die Anatomie des Trägers anpassen können. Somit werden die verschiedenen Sensoren im Gerät optimal zur Körperoberfläche hin ausgerichtet. So sollen bisher nicht messbare Blutbestandteile nicht-invasiv bestimmt werden können. Die dafür benötigte Software wird am IBMT entwickelt.
Responsive Fab
Responsive Fab - unter diesem Titel startete in der zweiten Jahreshälfte 2016 ein aus EFRE-Mitteln öffentlich gefördertes Projekt. Dabei geht es um die Verbesserung der Auftragsplanung und -steuerung in der Halbleiterfertigung. Die Arbeitsgruppe "Prozesssimulation und -optimierung" des IAVT kann ihre langjährigen Erfahrungen auf dem Gebiet der Entwicklung und des Einsatzes von Scheduling-Algorithmen in dieses Projekt einbringen und weiter ausbauen.
KONTAKT-Preis 2016 verliehen
Der KONTAKT-Preis 2016 für eine herausragende Diplomarbeit auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie wurde im Rahmen des Doktoranden- und Oberseminars "Aufbau- und Verbindungstechnik" am 20.10.2016 an Herrn Dipl.-Ing. Tobias Tiedje für seine Diplomarbeit zum Thema "Untersuchung der Lebensdauer von SMT-Lotkontakten unter Vibrationsbelastung bei tiefen Temperaturen" verliehen.
In seiner Laudatio würdigte der Betreuer, Herr Dr. Karsten Meier, insbesondere die wissenschaftliche Gründlichkeit, mit der Herr Tiedje einen Versuchsstand konzipiert und in Betrieb genommen, erste Versuche mit variierenden Randbedingungen durchgeführt und die Effekte der aufgeprägten kombinierten mechanischen und thermischen Belastungen im Rahmen seiner Diplombearbeitung untersucht hat.
Die Verleihung des KONTAKT-Preises wird unterstützt durch den Förderverein des IAVT/ZmP. In diesem Jahr wurde dies zusätzlich ermöglicht durch die Zuwendung von Herrn Joachim Schütt, der seinen "IPC Dieter Bergman Fellowship Award 2016" dem Förderverein gestiftet hat. Dafür möchten sich IAVT/ZmP sehr herzlich bedanken.
Joachim Schütt stiftet IPC Award dem IAVT/ZmP
Seit 2015 vergibt die international tätige Standardisierungsorganisation IPC den "Dieter Bergman Fellowship Award". Dieser Preis wird in Erinnerung an den besonders umtriebigen, erfolgreichen und über Jahrzehnte für die IPC tätigen Ingenieur Dieter Bergman an Personen verliehen, die sich um die Einwicklung von Standards und Normen für die Elektronik-Technologie besonders verdient gemacht haben.
Herr Joachim Schütt, einer der Preisträger 2016, stiftet seinen Preis in Würdigung der Aktivitäten am IAVT und ZmP der TU Dresden dem Verein "Förderung der Elektronik-Technologie an der TU Dresden e.V.", der wiederum gemäß seiner Satzung Studenten und Mitabeiter der TU Dresden auf dem Gebiet der Ausbildung und Forschung zur Elektronik-Technologie unterstützt.
Herr Joachim Schütt, Jahrgang 1941, studierte von 1961 bis 1964 Feingerätetechnik an der Fachhochschule Mittweida und von 1971 bis 1976 Elektronik-Technologie an der TU Dresden. Von 1965 bis 1986 war er bei Robotron Elektronik Dresden und anschließend bis 1994 bei der NCR GmbH Augsburg tätig. Von 1994 bis 2002 widmete sich Herr Schütt am Fraunhofer IZM Berlin speziell der Weiterbildung zu Prozessen der Elektronikfertigung. Von 2002 bis 2015 arbeitete Herr Schütt am FED e.V. Berlin an der Weiterentwicklung und Übersetzung von IPC-Standards. Herr Schütt ist seit 1994 Class-A-Instructor für verschiedene ESA-Qualitäts-Standards, seit 1995 Master-Trainer für den Standard IPC-A-610 und seit 2006 für den Standard IPC/WHMA-A-620. Er hat sich in seinem langjährigen Berufsleben besonders verdient gemacht um die qualifizierte Weiterbildung von Ingenieuren und Technikern zu Prozessen der Elektronik-Technologie.
Wir danken Herrn Schütt für die Zuwendung seines Preisgeldes und werden dies für die Förderung junger Wissenschaftler am IAVT/ZmP einsetzen.
68. Treffen des SAK ET
In Verbindung mit dem Tag der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik findet am 30.09.2016 das 68. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie statt. In einem Demonstrationspraktikum in den Laboren des Werner-Hartmann-Baus sowie durch ein interessantes Vortragsprogramm demonstrieren IAVT und ZmP ihre aktuellen wissenschaftlichen Arbeiten und ihre Leistungsangebote.
Die Arbeitskreis-Teilnehmer haben anschließend die Möglichkeit, auch an der Veranstaltung zum Tag der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden teilzunehmen.
Schüler schnuppern Uni-Luft
Der Physik-Kurs (Klassenstufe 12) des Dom-Gymnasiums Merseburg besuchte am 22.09.2016 das IAVT/ZmP. Die Schüler erhielten eine Einstiegsvorlesung in die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, die Montagetechnologien und die zerstörungsfreie Inspektion in der Elektronikfertigung. Bei der anschließenden Besichtigung der Labore des IAVT/ZmP im Werner-Hartmann-Bau konnte das Gehörte an den technologischen und diagnostischen Ausrüstungen veranschaulicht und weiter vertieft werden.
Lab work at IAVT/ZmP
Since many years there is a strong cooperation between the Faculty of Electronics of Kiev Polytechnical Institute and IAVT/ZmP of TU Dresden. This year again a student's group visited IAVT/ZmP to do some practical work in our lab rooms. Twelve students from Ucraine learned about the most important technological steps to produce an electronic module beginning with the substrate and finally inspecting the mounted module with X-ray and ultrasonic microscopes. Finally students have had to present theri results. This one-week practical work shall be one step to prepare those students for a possible term at our faculty.
IAVT/ZmP Website-Relaunch
Die Website des IAVT/ZmP wurde komplett überarbeitet und dem neuen Weblayout der TU Dresden angepasst. In den fünf Hauptbereichen "IAVT/ZmP", "Studium", "Forschung", "Publikationen" und "Netzwerk" finden Sie alle relevanten Informationen zu unseren Aktivitäten. Durch das sogenannte "Responsive Design", dass der Gestaltung der Website zugrunde liegt, ist nun auch eine verbesserte Ansicht auf mobilen Geräten wie Smartphones und Tablets möglich, die sich automatisch der jeweiligen Auflösung des Displays anpasst.
Tag der Fakultät 2016
Der um 13:00 Uhr beginnende Vortragsteil findet im Werner-Hartmann-Bau, Raum 205/206, statt:
Additive Technologien – AVT der Zukunft?
Prof. Dr. Karlheinz Bock
Smarte Systeme, Vorstellung von Projektergebnissen aus HAEC, ATTO3D & OptaVer
Moderation: Dr. Krzysztof Nieweglowski
IR-SimpleCam – Thermografie für die Leistungselektronik
Dr. Martin Oppermann / Dr. Michael Schaulin
Die- und Drahtbonden auf Flex-Materialien
Daniel Ernst
Anwendung polymerer Dickschichtpasten
Dr. Marco Luniak
Weitere Informationen zur Gesamtveranstaltung und und zur Anmeldung dafür erhalten Sie unter dem unten angegebenen Link.
Bereits am Vormittag findet eine Veranstaltung des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie statt. Mitglieder des Arbeistkreises erhalten dazu eine gesonderte Einladung.
QNDE 2016
Vom 17. bis 22. Juli fand an Georgia Tech in Atlanta, USA, die weltgrößte Konferenz zum Themengebiet der zerstörungsfreien Prüfung mit insgesamt fast 1.000 Teilnehmern statt. Herr Dr. Oppermann, ZmP, präsentierte die Anwendung der hochauflösenden Röntgen-Computer-Tomographie für die Untersuchung von miniaturisierten Aufbauten des Electronic Packaging.
ESTC 2016 - Grenoble
Bereits zum sechsten Mal findet in Europa die Electronics System-Integration Technology Conference statt. Diese 2006 vom IAVT/ZmP erstmalig hier in Dresden organisierte IEEE-CPMT-Konferenz bietet zweijährlich ca. 400 Experten aus Europa und der ganzen Welt eine Plattform für die Präsentation und den Austausch wissenschaftlicher Ergebnisse.
Nach Dresden (2006), London (2008), Berlin (2010), Amsterdam (2012), Helsinki (2014) und in diesem Jahr Grenoble wird die Konferenz 2018 wieder nach Dresden zurückkehren. In Vorbereitung dessen fungiert Prof. Kartlheinz Bock bereits bei der diesjährigen Konferenz als Technical Program Chair.
Mitarbeit in der Forschung
Die Mitarbeit als studentische Hilfkraft (SHK) an projektspezifischen Arbeitspaketen bietet Ihnen frühzeitig Gelegenheit, sich Fähigkeiten und Fertigkeiten des wissenschaftlichen Arbeitens anzueignen. Dies sind gute Voraussetzungen für Ihre spätere eigene Graduierungsarbeit in der Diplom- oder Masterphase. Informieren Sie sich über die aktuellen Stellenangebote des IAVT/ZmP.
US-Studentengruppe besucht IAVT/ZmP
Ein Studentendelegation der Thomas J. Watson School of Engineering & Applied Science der Binghamton State University, New York, unter der Leitung von Prof. Mark D. Poliks besuchte neben anderen Universitäten, Forschungseinrichtungen und Unternehmen auch das IAVT und ZmP der TU Dresden. Nach einer Präsentation der aktuellen Forschungsarbeitendurch Prof. Bock (IAVT) konnten sich die Besucher bei einem Rundgang im Werner-Hartmann-Bau von den umfangreichen technologischen und diagnostischen Ausrüstungen und der ausgezeichneten Infrastruktur überzeugen. Künftig sollen die Zusammenarbeit zwischen beiden Hochschuleinrichtungen wieder verstärkt und der Studentenaustausch intensiviert werde.
ESAK Elektronik-Technologie bei WAGO
Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie führte am 8. Juni sein 67. Treffen bei der WAGO Kontakttechnik GmbH & Co. KG in Sondershausen durch.
Im Mittelpunkt des Vortragsblocks stand die Ankontaktierung von elektronischen Baugruppen. In einem Technologieworkshop wurden die entsprechenden Elemente (die WAGO für die Leiterplattenmontage herstellt) vorgestellt. Mit diesen Kontaktelementen sind zuverlässige Klemmverbindungen für unterschiedlichste Strombelastbarkeiten realisierbar.
Weiterhin wurde durch das ZmP das Forschungsprojekt IR-SimpleCam vorgestellt.
Die Networking-Veranstaltung fand am Nachmittag ihre Fortsetzung in einer interessanten Tour durch das Salzbergwerk Sondershausen in 700 m Tiefe.
DFG-Projekt geht in Phase II
"Aktive verlustarme Magnetlager hoher Steifigkeit und Präzision mit integrierter Induktionsmessung und schneller Leistungselektronik" lautet der Langtitel des DFG-Projektes, für das jetzt die Phase II bewilligt wurde. Gemeinsam mit Forschern des Lehrstuhls Elektrische Maschinen und Antriebe des Elektrotechnischen Instituts der TU Dresden und des Instituts für Integrative Nanowissenschaften des Leibniz-Instituts für Festkörper- und Werkstoffforschung Dresden werden neuartige Lösungen für die präzise Regelung von Magnetlagern für schnell laufende Wellen entwickelt. Dafür müssen unter anderem Sensoren in den Luftspalt zwischen Stator und Rotor eingebracht werden, um an dieser Stelle den Magnetfluss präzise messen zu können. Der zur Verfügung stehende Bauraum hat eine Höhe von 150 µm. Das IAVT entwickelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für diesen Sensor, die Prozesse für seine Herstellung und erbringt den Nachweis der Langzeitzuverlässigkeit des Sensormoduls.
39. ISSE in Plzen
Das International Spring Seminar on Electronics Technology ist eine IEEE-CPMT-Konferen, die sich insbesondere als Plattform für junge Wissenschaftler versteht, um erste Erfahrungen auf einer internationalen Konferenz zu sammeln.
In diesem Jahr fand bereits das 39. ISSE in Plzen statt. Die 110 Teilnehmer aus 14 Nationen konnten in dem dreitägigen Konferenzprogramm aktuelle Forschungsergebnisse in 7 Keynote-Vorträgen sowie 18 Vorträgen und 92 Posterpräsentationen kennenlernen.
Wissenschaftler des IAVT präsentierten ebenfalls Ergebnisse aus der laufenden Forschungstätigkeit und wurden dafür mit zwei von neun insgesamt vergebenen Preisen belohnt.
Herr Dr.-Ing. Maik Müller erhielt den Best Presentation Award für seinen Vortrag zum Thema "DSC Investigation of the Undercooling of SnAgCu Solder Alloys".
Herr Dipl.-Ing. Martin Schubert erhielt den Excellent Poster Award for Young Scientists für seine Präsentation zum Thema "Screen Printed Conductive Pastes for Biomedical Electronics".
Projekt IR-SimpleCam gestartet
Das Projekt "Entwicklung der Grundlagen für eine schnelle Thermografiekamera mit wenigen Bildpunkten für die kostengünstige Inspektion von planaren Löt- und Sinterverbindungen der Leistungselektronik (Akronym: IR-SimpleCam)" widmet sich einem aktuellen Inspektionsthema bei modernen Baugruppen der Leistungselektronik. Wichtig für solche Baugruppen sind homogene Flächenlöt- oder Sinterverbindungen unter den großen Leistungs-Halbleiter-Chips. Derzeit gibt es kein schnelles inline-fähiges Inspektionsverfahren, mit dem die Qualität solcher Verbindungsstellen effizient untersucht werden kann.
Das Projekt wird gefördert vom Sächsischen Ministerium für Wissenschaft und Kunst. Die Forschung wird gemeinsam mit dem Institut für Festkörperelektronik der TU Dresden durchgeführt.