Auf der 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE), Dresden, 2017, wurde der Beitrag "Experimental Determination of the Young’s Modulus of various Electronic Packaging Materials", entstanden unter Beteiligung von Wissenschaftlern des IAVT, mit dem Outstanding Poster Award geehrt.