Der um 13:00 Uhr beginnende Vortragsteil findet im Werner-Hartmann-Bau, Raum 205/206, statt:

Additive Technologien – AVT der Zukunft?
Prof. Dr. Karlheinz Bock

Smarte Systeme, Vorstellung von Projektergebnissen aus HAEC, ATTO3D & OptaVer
Moderation: Dr. Krzysztof Nieweglowski

IR-SimpleCam – Thermografie für die Leistungselektronik
Dr. Martin Oppermann / Dr. Michael Schaulin

Die- und Drahtbonden auf Flex-Materialien
Daniel Ernst

Anwendung polymerer Dickschichtpasten
Dr. Marco Luniak

Weitere Informationen zur Gesamtveranstaltung und und zur Anmeldung dafür erhalten Sie unter dem unten angegebenen Link.

Bereits am Vormittag findet eine Veranstaltung des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie statt. Mitglieder des Arbeistkreises erhalten dazu eine gesonderte Einladung.