Das Projekt "Entwicklung der Grundlagen für eine schnelle Thermografiekamera mit wenigen Bildpunkten für die kostengünstige Inspektion von planaren Löt- und Sinterverbindungen der Leistungselektronik (Akronym: IR-SimpleCam)" widmet sich einem aktuellen Inspektionsthema bei modernen Baugruppen der Leistungselektronik. Wichtig für solche Baugruppen sind homogene Flächenlöt- oder Sinterverbindungen unter den großen Leistungs-Halbleiter-Chips. Derzeit gibt es kein schnelles inline-fähiges Inspektionsverfahren, mit dem die Qualität solcher Verbindungsstellen effizient untersucht werden kann.

Das Projekt wird gefördert vom Sächsischen Ministerium für Wissenschaft und Kunst. Die Forschung wird gemeinsam mit dem Institut für Festkörperelektronik der TU Dresden durchgeführt.