Industriebeirat Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Der seit 2.02.2005 bestehende Industriebeirat des IAVT/ZmP hat auf seiner Sitzung am 26.03.2015 beschlossen, sich über die bisherigen Institutsgrenzen hinaus für andere Professuren der TU Dresden, die im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) tätig sind, zu öffnen. Er hat sich daher umbenannt in "Industriebeirat Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik" und wird den Mitgliederkreis kontinuierlich den neuen Anforderungen anpassen.
Folgende Ziele hat der Beirat:
- Der Industriebeirat unterstützt die anwendungsorientierte Grundlagenforschung auf aktuellen und zukünftigen Arbeitsgebieten der AVT und fördert den Technologie- und Know-how-Transfer in die Industrie.
- Der Industriebeirat berät in Fragen der thematischen Ausrichtung und durch Definition von F&E-Schwerpunkten.
- Der Industriebeirat begleitet die in Verantwortung der beteiligten Professuren liegende studentische Ausbildung. Er artikuliert die industriellen Anforderungen an universitäre Absolventen und gibt dadurch Hinweise zur Verbesserung der Praxisrelevanz des Studiums.
- Der Industriebeirat befördert aktiv die Forschungs-, Entwicklungs- und Weiterbildungsaufgaben und die Werbung um politische, institutionelle und private Unterstützung.
Mitglieder des Industriebeirats
- Herr Prof. U. Bechtloff
- Herr Prof. K. Bock
TU Dresden, IAVT, Dresden
- Herr Dr. M. Bork
Cicor RHe Microsystems GmbH, Radeberg
- Herr Prof. G. Gerlach
TU Dresden, IFE, Dresden
- Herr Dr. M. Heinze
InfraTec GmbH, Dresden
- Herr Dr. F. Kriebel (Sprecher des Beirats)
SMARTRAC TECHNOLOGY Dresden GmbH, Dresden
- Herr J. Ludewig
viimagic GmbH, Dresden
- Herr L. Mattheier
First Sensor Microelectronic Packaging Dresden GmbH, Dresden
- Herr Prof. A. Richter
TU Dresden, IHM
- Herr U. Wagner (Stellvertretender Sprecher des Beirats)
DELTEC electronic GmbH, Dresden
- Herr G. Woldt
viimagic GmbH, Dresden
- Herr Prof. K.-J. Wolter
TU Dresden, IAVT
- Herr Prof. T. Zerna
TU Dresden, ZmP, Dresden
(Stand: 14.10.2019)
