Lehrveranstaltungen im Wintersemester 2017/18

3. Semester

Modul
ET-12 06 10 - Praxisprojekt Elektronik-Technologie
Lehrveranstaltung
Praxisprojekt Elektronik-Technologie

Pflichtmodul im Grundstudium Diplomstudiengang Elektrotechnik

Umfang
0 / 0 / 2
Verantwortliche(r)
Prof. Dr.-Ing. habil. Thomas Zerna
Inhalt

Teamarbeit zur Bearbeitung einer Aufgabenstellung auf den Gebieten:

  • rechnergestützter Entwurf von Leiterplatten
  • Leiterplattenherstellung
  • Parameteroptimierung für technologische Prozesse
  • Technologien der Baugruppenmontage
  • Prüfung und Inbetriebnahme von Baugruppen
  • Simulation des Qualitätsverhaltens von Fertigungsprozessen
weitere Informationen

Die Lehrveranstaltung beginnt am 11.10.2017 in der 6. DS mit der ersten Einführungsvorlesung im Hörsaal TOE 317.

5. Semester

Modul
ET-12 06 01 - Technologien der Elektronik
Lehrveranstaltung
Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Bauelemente

Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Geräte- und Mikrotechnik
(Teil 2 mit Umfang 2/0/1 findet im Sommersemester statt)

Umfang
2 / 0 / 1
Verantwortliche(r)
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock
Inhalt

Vorlesung mit folgendem Inhalt:

  • Aufgaben der AVT
  • Trends und Treiber
  • Funktionsanforderungen an die AVT
  • Interposertechnologien für System in Package
  • Mikrokontaktierverfahren
  • Optische Verbindungstechnik

Praktika:

  • Dickschicht
  • Chipbonden
  • Drahtbonden
Hinweise und Downloads

Fragen zur Praktikumsorganisation an:

Dr.-Ing. Maik Müller
MIE 314
Tel.: 463 33172
Email senden

Die Einweisung zum Praktikum findet in der ersten Vorlesung statt.

Modul
ET-12 06 02 - Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Lehrveranstaltung
Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik

Pflichtmodul für Studenten der Studienrichtung Mikroelektronik
(Praktikum, Teil 2, mit Umfang 0/0/1 findet im Sommersemester statt)

Umfang
2 / 0 / 1
Verantwortliche(r)
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock
Inhalt

Vorlesung mit folgendem Inhalt:

  • Aufgaben der AVT
  • Trends und Treiber
  • Funktionsanforderungen an die AVT
  • Interposertechnologien für System in Package
  • Mikrokontaktierverfahren
  • Optische Verbindungstechnik
Hinweise und Downloads

Fragen zur Praktikumsorganisation an:

Dr.-Ing. Maik Müller
MIE 314
Tel.: 463 33172
Email senden

Die Einweisung zum Praktikum findet in der ersten Vorlesung statt.

Modul
ET-12 05 02 - Hauptseminar Geräte- und Mikrotechnik
Lehrveranstaltung
Projekt GMT

Pflichtmodul der Studienrichtung GMT
Modulverantwortlicher: Prof. Lienig

Umfang
hier 0 / 2 / 0
Verantwortliche(r)
Dipl.-Ing. Martin Schubert
Inhalt

Projektarbeit zur Geräteentwicklung. Nach Abschluss des Moduls sind die Studierenden in der Lage, Methoden, Techniken und Verfahren der Gerätetechnik schöpferisch anzuwenden.

9. Semester

Modul
ET-12 06 07 - Hybridintegration
Lehrveranstaltung
Hybridtechnik

Wahlpflichtmodul für Studenten GMT

Umfang
2 / 0 / 2
Verantwortliche(r)
Dr.-Ing. Marco Luniak
Inhalt

Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:

  • Aufbautechniken von hybriden Mikrosystemen
  • technolog. Verfahren zur Herstellung von Dünn- und Dickschichtsubstraten
  • Montagetechniken und stoffschlüssige Verbindungstechniken für Dickschicht-Hybridbaugruppen
  • Praktikum zur Realisierung einer Dickschicht-Hybridschaltung
Modul
ET-12 06 07 - Hybridintegration
Lehrveranstaltung
Mikro- und Nanointegration

Wahlpflichtmodul für Studenten GMT

Umfang
2 / 0 / 0
Verantwortliche(r)
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock
Inhalt

Vorlesung mit folgendem Inhalt:

  • Mikro-Nano-Integration elektronischer Komponenten
  • Nanoskalierung und Nanomaterialien
  • Verfahren zur Nanostrukturierung
  • Werkzeuge der Nanotechnologie
  • Photonische und Nano-Systeme
  • 3D Integration
Modul
ET-12 06 08 - Zerstörungsfreie Prüfung
Lehrveranstaltung
Zerstörungsfreie Prüfung elektronischer Baugruppen

Wahlpflichtmodul für Studenten GMT

Umfang
2 / 0 / 1
Verantwortliche(r)
PD Dr.-Ing. habil. Martin Oppermann
Inhalt

Vorlesungen:

  • bildgebenden Verfahren
  • Speicherung digitaler Bilder
  • Bildverarbeitung (Bildvorverarbeitung, Bildsegmentierung, Merkmalsextraktion und Klassifikation)
  • Methoden zur Optimierung der Prüfstrategie mittels Qualitätskostenoptimierung

Praktikum

  • Kennenlernen von zfP-Verfahren zur Bildaufnahme (Röntgenanalytik, Ultraschallmikroskopie)
  • Bildanalyse und Merkmalsextraktion mittels Bildverarbeitung
Modul
ET-12 06 08 - Zerstörungsfreie Prüfung
Lehrveranstaltung
Mikro- und Nano-zerstörungsfreie Prüfung

Wahlpflichtmodul für Studenten GMT

Umfang
2 / 0 / 1
Verantwortliche(r)
Jun.-Prof. Dr.-Ing. Henning Heuer
Inhalt

Vorlesung und Praktikum mit folgendem Inhalt:

  • akustische Methoden
  • bildgebende Rastersondenverfahren
  • Röntgentechniken
  • magnetische Verfahren
  • Thermografie und Wärmewellenmikroskopie
Modul
ET-12 06 09 Doktoranden- & Oberseminar Aufbau- und Verbindungstechnik
Lehrveranstaltung
Oberseminar AVT

Forschungsorientiertes Wahlpflichtmodul

Umfang
0 / 2 / 0
Verantwortliche(r)
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Karlheinz Bock
Hinweis
Das Oberseminar beginnt am 19.10.2017!
Inhalt

Die Lehrveranstaltung umfasst inhaltlich

  • spezielle Themen und Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik und
  • Methoden wissenschaftlicher und projektbasierter Ingenieurtätigkeit.

Der Themen- und Terminplan ist auf der Detailseite zum Oberseminar nachzulesen.

Die Teilnehmer der Lehrveranstaltung bearbeiten im Verlaufe des Semesters individuelle Aufgabenstellungen, welche sich an möglichen Diplomthemen des Instituts für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik orientieren und somit in die aktuelle Forschung eingebunden sind:

  • Durch die regelmäßige Teilnahme an den wöchentlich stattfindenden Veranstaltungen des Instituts erhalten die Studenten einen Einblick in spezielle Themen und Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik.
  • Mit dem Schwerpunkt einer Studie zum "Stand der Technik" einschließlich einer Analyse und Auswertung wird die Anwendung der im Studium erworbenen Fähigkeiten und Fertigkeiten zur Lösung einer Aufgabenstellung geübt.
  • Die Arbeitsschritte und Ergebnisse sind in einem ca. 10-seitigen Beleg (ohne Berücksichtigung von Anhang und Literaturverzeichnis) zu dokumentieren.
  • Die Präsentation der Ergebnisse erfolgt als Einzelprüfung von 30 Minuten Dauer (15 Minuten Vortrag und 15 Minuten Befragung zu Vortrag und Beleg).
  • Die Modulnote ergibt sich zu 2/3 aus der des Belegs und zu 1/3 aus dem Referat (Vortrag), siehe Modulbeschreibung.

weitere Lehrveranstaltungen

Modul
ET-12 06 11 - Systeme für die zfP und Strukturüberwachung
Lehrveranstaltung
Sensorsysteme zfP & SHM

Wahlmodul für Studenten der Elektrotechnik und Mechatronik

Umfang
2 / 0 / 0
Verantwortliche(r)
Jun.-Prof. Dr.-Ing. Henning Heuer
Hinweis
Die Vorlesung ist zugleich Bestandteil des Moduls WING-MA-05-02 im Master-Studiengang Wirtschaftsingenieurwesen.
Inhalt

Vorlesung mit folgendem Inhalt:

  • Einführung in die zerstörungsfreie Prüfung
  • ZfP-Methoden (elektromag., akustische, optische, röntgenographische Verfahren)
  • Einführung die integrierte Struktur- und Zustandsüberwachung (SHM)
  • SHM-Methoden (Ultraschall, optische Fasersysteme , MEMS-basierte Verfahren)
  • Aufbau-, Verbindungs- und Integrationskonzepte für Sensoren zur Werkstoffprüfung und Strukturüberwachung

Eigenständige Bearbeitung eines Fallbeispiels und Präsentation im Seminar im Sommersemester.

Modul
NES-12 06 01-14.01 - Materials for the 3D System Integration
Lehrveranstaltung
Micro-/Nanomaterials and Reliability Aspects

Elective Module for Students of the Master's Program "Nanoelectronic Systems", Part 2

Umfang
2 / 0 / 1
Verantwortliche(r)
Jun.-Prof. Dr.-Ing. Iuliana Panchenko
Inhalt

This lectures deals with the material systems, which are typically used in the 3D system integration. The main metallic materials (Cu, solder) and new nanomaterials (nanocomposites, functional layers, nanoporous materials) for the interconnects will be the focus of this lecture. Due to the large number of material interfaces the resulting thermo-mechanical stress appears to be a reliability issue for the functionality of 3D systems. These reliability aspects will be discussed in terms of material combinations, processing and application.

Lab Course:

  • Metallografic Preparation
  • Scanning Electron Microscopy
  • Mechnical Testing
  • Finite Element Method