Emeriti and Professors (retired)
Vita
Dr.-Ing. habil. Heinz Wohlrabe (*1955) studied from 1974 till 1978 Electronics Technology at the Technische Universität Dresden. From 1978 till 1984 he worked as a scientific assistant at the Department “Process Technology of Electronics” and received there his PhD in 1984 in the field of Elecrtronics Technology. Since 1984 he was working as an assistant professor at the later Electronics Technology Laboratory active in different research projects, students’ education and further training. Since 2000 he works in the Center of Microtechnical Manufacturing.
Dr. Wohlrabe has retired in 2021.
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Referenzen
2020
Albrecht, O.; Wohlrabe, H.; Meier, K.
Study on the Effect of the Warpage of Electronic Assemblies on Their Reliability
Proceedings of the 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), virtual event, 2020
Wohlrabe, H.; Meier, K.; Albrecht, O.
Einflüsse von Verwindungen und Wölbungen während des Lötpro-zesses auf die Qualität und Zuverlässigkeit von Lötstellen
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2020 Technologische Plattform für die digitale Transformation, 10. DVS/GMM-Fachtagung, Fellbach, 2020
2019
Trodler, J.; Wohlrabe, H.; Meier, K.; Albrecht, O.
RELIABILITY OF ELECTRICAL DEVICES DUE TO WARPAGE BEHAVIOR OF SMD-PACKAGES AND BOARDS DURING SOLDERING
SMTA International, Rosemont, Illinois (USA), 2019
Wohlrabe, H.; Meier, K.; Albrecht, O.; Trodler, J.
EVALUATION OF THE WARPAGE BEHAVIOR OF SMD-PACKAGES AND PRINTED CIRCUIT BOARDS DURING SOLDERING
SMTA International, Rosemont, Illinois (USA), 2019
Albrecht, O.; Wohlrabe, H.; Meier, K.
Impact of Warpage Effects on Quality and Reliability of Solder Joints
Proceedings of the 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) Advances in Printed and Ceramic Microsystems, Wroclaw (Poland), 2019
2018
Wohlrabe, H.; Meier, K.; Albrecht, O.
Influences of SMD Package and Substrate Warpage on Quality and Reliability – Measurement, Effects and Counteractions
Proceedings of the 7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden (Germany), 2018
Wohlrabe, H.; Meier, K.; Albrecht, O.
Verwindungen und Wölbungen im Lötprozess – Messung, Auswirkungen und Gegen-maßnahmen
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2018 Multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik – Beherrschung der Vielfalt, 9. DVS/GMM-Fachtagung, Fellbach, 2018
Albrecht, O.; Wohlrabe, H.; Meier, K.; Oppermann, M.; Zerna, T.
In-situ X-ray Characterization of IC Package Warpage at Elevated Temperatures
Proceedings of the 7th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Dresden (Germany), 2018
2016
Wohlrabe, H.; Fritzsche, H.; Lüngen, S.
Simulation based optimization of a SMD-assembling process
IEEE 39th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2016, DOI: 10.1109/ISSE.2016.7563194
Lüngen, S.; Klemm, A.; Wohlrabe, H.
Einfluss der Lötprofilparameter auf die Lötqualität beim Vakuumkondensationslöten
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (EBL) 8. DVS/GMM-Tagung, 2016
2015
Lüngen, S.; Klemm, A.; Wohlrabe, H..
Evaluation of the quality of SMDs according to vacuum vapour phase soldering
IEEE 38th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2015, DOI: 10.1109/ISSE.2015.7247993
2013
Kyrychenko M.; Wohlrabe H.; Meyer S.; Reuter H.; Keil M.
Evaluation of the Fracture Behaviour of Surface Mounted Technology Components by Electrical Measurements
36th International Spring Seminar on Electronics Technology, Alba Iulia, Romania, May 2013
2012
Wolter,K.-J.; Oppermann, M.; Luniak, M.; Wohlrabe,H.
Zerstörungsfreie Prüfverfahren für Lötstellen der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik
Vortrag auf dem Rehm-Technologietag 08.03.2012
Wohlrabe, H.
Präzisere Setups für den Lotpastendruck
Tagung Wir gehen in die Tiefe Dresden 19/20.06.2012
Wohlrabe, H.
Charakterisierung der Benetzung und Korrelation mit dem Voiding
4. Berliner Technologieforum 31.05.2012
Wohlrabe, H.
Verwindung und Verwölbung von Substraten und Komponenten während des Lötvorgangs
Vortrag auf der 20. FED-Konferenz Dresden 20.-22.September 2012
Wohlrabe, H.
Beschleunigung des Setups von SMD-Fertigungsprozessen - Im Focus: die Lötqualität
Vortrag auf der 20. FED-Konferenz Dresden 20.-22.September 2012
Wohlrabe, H.; Trodler, J.
Reliability Investigation of SMT-Boards for the Automotive Industry
4th Electronics Systemintegration Technology Conference, Amsterdam, Netherlands, September 17th to 20th, 2012
2011
Wohlrabe, H.
Verwindung/Wölbung von SMT-Komponenten unter Lötbedingungen und deren Messung
Vortrag auf dem Tutorial Prozessfähigkeiten und Zuverlässigkeiten für neue Bauformen in der SMT Montage auf der SMT&Hybrid 2011 3.5.2011 Nürnberg
Wohlrabe, H.; Trodler, J.
Reliability Investigation on the Basis of Components for the Automotive Industry
17. International Symposium for Design and Technology of Electronic Packages ( SIITME) 20.10-23.10.2011 Timisoara, Rumänien
Wohlrabe, H.; Trodler, J.
Voids (Poren) in bleifreien Lötverbindungen (Ergebnisse AK Poren) Ursachen, Einflüsse, Minimierung
Vortrag auf der 19. FED-Konferenz 15.09-17.09.2011 Würzburg
Meyer, S.; Metasch, R.; Schwerz, R.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.
Process and Material Effects on BGA Board Level Solder Joint Reliability
13th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2011), Singapore
Wohlrabe, H.
Porenbildung und Vermeidung bei QFN
3. Berliner Technologieforum 31.05.2011
Wohlrabe, H.
Einflussgrößen von Voids bei QFN
Technologieforum Firma Viscom Hannover März 2011
2010
Trodler, J.; Hofmann, C.; Rombach, P. Hirsch, R:; Cheung, L.C.; Meisenzahn, R; Widuch, S.; Lange, P. Schall, E.; Wohlrabe, H.
Zuverlässigkeitsuntersuchungen auf Basis von Baugruppen für die Automobilindustrie
Plus 8/2010 S. 1871-1878
Wohlrabe, H.
Modellierung und Simulation der Montagegenauigkeit im SMD Prozess
Fuji- Open House Mainz-Kastel 01. Dezember 2010
Wohlrabe H. ;Trodler, J.;Goedecke A.
Analysen für eine Null-Fehler-Qualität von Lotpastendruckprozessen
DVS/GMM-Fachtagung Elektronische Baugruppen; Aufbau- und Fertigungstechnik, Fellbach 2010
Meyer, S.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.
Neural Network Modeling to Predict Quality and Reliability for BGA Solder Joints
Proceedings of 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), pp 1596 - 1603, Las Vegas, Nevada, June 1-4, 2010
2009
Wohlrabe, H.
Prozess- und Maschinenfähigkeit –Ein wichtiger Schlüssel zur Qualitätssteigerung
Technologietag der Firma Ersa Wertheim 15. Oktober 2009
Wohlrabe, H.
Измерения деформации при температурной нагрузке
Технологии в электронной промышленности, № 8’2009
Wohlrabe, H.
In-Situ-Measurement of Warpage of Components during Soldering
Vortrag auf dem Workshop Nanoscaled Materials for Electronics Systemintegration Kiew 23/24.11.2009
Bach, F.-W.; Möhwald, K.; Schaup, J.; Holländer, U. Wolter, K.J.; Herzog, T. Wohlrabe, H.;Wielage, B.; Lampke, T.; Weber-Nestler, D.; Bobzin, K.; Schlegel, A.
Detektion von Verunreinigungen beim bleifreien Wellen- und Selektivlöten und deren Auswirkungen auf die Lötstelle
Schweißen & Schneiden 07/09
Wohlrabe, H.
Qualitätsoptimierung von Weichlötprozessen durch Anwendung statistischer Methoden ; Möglichkeiten, Grenzen, Anwendungsbeispiele
Vortrag auf der Tagung der Fachgesellschaft Löten Berlin 19.06.2009
Wohlrabe, H.
Verwölbungsmessung unter thermischer Belastung
Zeitschrift PLUS Teil 1 Plus 1/2009 S. 170-177
Wohlrabe, H.
Analyse der Einflussgrößen zur Minimierung von Voids beim Reflowlöten
Vortrag auf der Tagung Weichlöten 2009 Hanau 10.02.2009
Wohlrabe, H.
Untersuchungen zur Effizienz und Stabilität beim Lotpastendruck
Vortrag auf dem Tutorial: Aktuelle Entwicklungen in der Verbindungstechnik „Löten in der AVT für elektronische Geräte“ Tutorial 23 auf der SMT/Hybrid/Packaging 2009
Wohlrabe, H.
Coplanarity Measurements of Electronic-Components during Soldering
15. International Symposium for Design and Technology of Electronic Packages ( SIITME) 17.09-20.09.2009 Gyula, Hungary
Wohlrabe, H.
Warpage Measurements of SMD-Components under Soldering Conditions
32th International Spring Seminar on Electronics Technology (IEEE); Brno; 13-17 Mai 2009
Wohlrabe, H.
Verwölbungsmessungen von SMD-Komponenten unter Lötbedingungen
Tagung Wir gehen in die Tiefe Dresden 17/18.06.2009
Meyer, S.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.
Data Mining in Electronics Packaging
32th International Spring Seminar on Electronics Technology (IEEE); Brno; 13-17 Mai 2009
2008
Wohlrabe, H.
Statistische Versuchsplanung
Vortrag auf dem Technologietag der Firma C. Koenen GmbH Ottobrunn 30/31.10.2008
Bell, H.; Wohlrabe, H.
Reflowprofile und Reflowfehler
Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2008/2009, DVS Media GmbH; S. 298-311
Wohlrabe, H.
Der Einfluss von Reflowparametern auf das Lötergebnis
Vortrag auf dem Technologietag der Firma Rehm Thermal Systems Blaubeuren 6.3.2008
Wohlrabe, H.; Bell, H.; Trodler,J.
Analyse von Material- und Prozesseinflüssen auf die Reflowqualität
Zeitschrift PLUS Teil 1 Plus 5/2008 S. 1031-1038 Teil 2 Plus 6/2008 S. 1264-1271
Wohlrabe, H.
Statistische Analyse der Entstehung von Voids beim Reflowlöten
Vortrag auf dem Tutorial: Aktuelle Entwicklungen in der Verbindungstechnik „Löten in der AVT für elektronische Geräte“ Tutorial 23 auf der SMT/Hybrid/Packaging 2008
Wohlrabe, H.
Analyse von Material- und Prozesseinflüssen auf die Reflowqualität
Vortrag auf der Tagung Wir gehen in die Tiefe Merkers Juni 2008
Beyreuther, C.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.; Köhler, A.
Multivariate Bohrbildkontrolle und –analyse
Zeitschrift für wirtschaftliche Fertigung 103(2008)7-8 S. 526-530
Wohlrabe, H.; Herzog, T.; Wolter, K.-J.
Optimization of SMT Solder Joint Quality by Variation of Material and Reflow Parameters
2nd Electronics Systemintegration Technology Conference, London, Great Britain, September 1st to 4th, 2008
Wohlrabe, H.
Analysis of Influences to Reflow Quality by Variation of Material and Reflow Parameters
14. International Symposium for Design and Technology of Electronic Packages ( SIITME) 18.09-21.09.2008 Predeal, Rumänien
2007
Meyer, S.; Wohlrabe, H.; Herzog, T.
Praktische Detektion von Qualitätsänderungen von Selektivlötstellen durch Verunreinigungen der Lotzusammensetzung
10. Werkstofftechnisches Kolloquium, Chemnitz am 27. /28. September 2007, Tagungsband zur 7. Industriefachtagung "Oberflächen- und Wärmebehandlungstechnik" und zum 10. Werkstofftechnischen Kolloquium, S. 237-242.
Wohlrabe, H.
Anwendungen von Six-sigma in der SMT-Baugruppenproduktion
Viscom-Anwenderforum Hannover 07.03.2007
Wohlrabe, H.; Wolter, K-J.
Practical Usage of Design of Experiments in SMT-Production Processes
ISSE 2007 Cluj-Napoca, Rumänien 9.-13.5.2007
Wohlrabe, H.
Anwendung von Six-sigma-Methodiken in der Elektronik-Fertigung - Überblick und Beispiele
DGQ-Vortragsveranstaltung Qualitätssicherung - Qualitätstechnik, 19.07.2007 in Heilbronn
Beyreuther, C.; Münch, R.; Harms, K.; Wolter K.-J.; Wohlrabe, H.
Bessere Prozessregelung mit multivarianter Qualitätsregelkarte
Qualität und Zuverlässigkeit 52 (2007) 9 S. 27-30
2006
Wohlrabe, H.; Wolter, K-J.
Practical Usage of Design of Experiments in the Production of SMT-Boards
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006, pp 854-859
Wohlrabe, H.
Erfahrungen beim Einsatz der statistischen Versuchsplanung in der Elektronikproduktion
5. DoE-Kongress Kassel, 5. Oktober 2006
Wohlrabe, H.
Statistische Modellierung der Qualität des SMT-Montageprozesses
DVS/GMM-Fachtagung Elektronische Baugruppen; Aufbau- und Fertigungstechnik, Fellbach 2006
Wohlrabe, H.
Mit Prozess- und Maschinenfahigkeitsanalysen zur Null-Fehler-Fertigung von elektronischen Baugruppen: Chancen, Nutzen und Grenzen
Leiterplattensymposium der Firma Ruwel 22. Juli 2006
Bell, H.; Heinze, R. Wohlrabe, H.
Reflowlöten feuchteempfindlicher Bauelemente
SMT-Germany 10/2006 S. 17-20
Detert, M.; Ernst, D.; Zerna, T.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.
Reliability Qualification of Flexible Printed Circuits with Common and New Methods
1st Electronics Systemintegration Technology Conference, Dresden, Germany, September, 5th to 7th, 2006
Wohlrabe, H.; Oppermann, M.
Moderne Methoden der Qualitätsoptimierung für die SMT-Baugruppenfertigung
Tutorial, SMT HYBRID PACKAGING Nürnberg, Mai 30th to Juni 1st 2006
Sauer, W.; Oppermann, M.; Weigert, G.; Werner, S.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Electronics Process Technology - Production, Modelling, Simulation and Optimisation
Springer-Verlag London, Limited, 2006
2005
Wohlrabe, H.
Qualitätsoptimierung von SMT-Fertigungsprozessen mittels Simulation
Zeitschrift Plus Heft 11/2005, S. 1999-2006
2004
Wohlrabe, H.; Sauer, W.
Steigerung der Qualität durch Prozessfähigkeitsanalysen
Tutorial, SMT HYBRID PACKAGING Nürnberg, 17.6.2004
2003
Fischer, H.; Wohlrabe, H.
Benchmarking von Bildverarbeitungssystemen bei SMD-Bestückautomaten
Abschlussseminar des HDI-Projektes 19.-20.3.2003
Fischer, H.; Wohlrabe, H.
Benchmarking von Bildverarbeitungssystemen bei SMD-Bestückautomaten
Zeitschrift PLUS 5. Jahrgang Heft 8 S. 1228-1235
Wohlrabe, H.
Process and Machine Capabilities of Soldering Processes
ISSE 2003, Stara Lesna, Slovakia
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
New Quality Cost Models to Optimize Inspection Strategies
In: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONIKS PACKAGING MANUFACTURING, Volume 26, Number 4, October 2003
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Optimization of quality costs
In: Robotics and Computer Integrated Manufacturing - An international journal of manufacturing and product and process development, Volume 19 Numbers 1 - 2 Februar April 2003 Elsevier Science Ltd., 2003
Wohlrabe, H.
Steigerung der Qualität durch Prozessfähigkeitsanalysen
Tutorial, SMT HYBRID PACKAGING Nürnberg, 6.-8. Mai 2003
Sauer, W. (Herausgeber); Oppermann, M.; Weigert, G.; Werner, S.; Wohlrabe, H.; Wolter, K.-J.; Zerna, T.
Prozesstechnologie der Elektronik - Modellierung, Simulation und Optimierung der Fertigung
1. Auflage - München: Fachbuchverlag Leipzig im Carl Hanser Verlag, 2003
2002
Wohlrabe, H.
Präzise Bestücken; Prozess- und Maschinenfähigkeit in der Elektronikfertigung
Qualität und Zuverlässigkeit 47(2002)11, S.1143-1146
Wohlrabe, H.
Aktive Nutzung von Qualitätsfähigkeitskennziffern in der Fertigung von elektronischen Baugruppen- ein Überblick
DVS/GMM-Fachtagung Elektronische Baugruppen; Aufbau und Fertigungstechnik, 06-07.02.2002, Fellbach
Wohlrabe, H.
Steigerung der Qualität durch Prozessfähigkeitsanalysen
Tutorial, SMT/HYBRID/PACKAGING 2002, Nürnberg
Wohlrabe, H.
Monterings- och lödprocessen
Elektronik i Norden, Branschtidning för Nordens Elektroniker, Nr. 11, 14. juni 2002
Wohlrabe, H.
Utnyttja processens fulla potential
Elektronik i Norden, Branschtidning för Nordens Elektroniker, Nr. 9, 17. maj 2002
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Optimization of Quality Costs
Konferenz FAIM 2002, 15.-17.07.2002 in Dresden
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Optimization of Quality Costs with "Dynamic Programming"
Konferenz ISSE 2002, 11.-14.05.2002 in Prag
2001
Wohlrabe, H.
Maschinen- und Prozessfähigkeit von Bestückausrüstungen der SMT
2. überarbeitete Auflage, erschienen in der Themenreihe Elektronik-Technolgie in Forschung und Praxis im Dr. Markus A., Detert-Verlag Templin, Herausgeber: Wilfried Sauer und Klaus-Jürgen Wolter
Wohlrabe, H.
Prozess- und Maschinenfähigkeit von Reflowanlagen
Zeitschriftenartikel Productronic 12/2001
Wohlrabe, H.
Die Maschinenfähigkeit von Reflowlötanlagen
4. Europäisches Elektronik-Technologie-Kolleg vom 14-18.3. in Colonia de Saint Jordi, Spanien
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Machine and Process Capability Coefficient of Solder Paste Printers
Konferenz ISSE, 05.-09.05.2001 in Calimanesti-Caciulata (Rumänien)
Sauer, W.; Oppermann, M.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Quality Process Optimization by Using "Dynamic Programming"
Konferenz SMTA International, 30.09.-04.10.2001 in Chicago (USA)
Sauer,W.; Wohlrabe, H.; Oppermann, M.; Zerna,T.
Test Process Optimization in SMT-Manufacturing Lines
PanPac-Konferenz 13.2.2001-15.2.2001
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Optimization of Inspection Strategies by Use of Quality Cost Models
ECTC 2001, 29.05.-01.06.2001 in Orlando (USA)
2000
Wohlrabe, H.
Maschinen- und Prozessfähigkeit von Bestückungsausrüstungen der SMT
Verlag Dr. Markus A. Detert, 2000
Wohlrabe, H.
Bestimmung der Qualitätsfähigkeit in der Baugruppenfertigung am Beispiel des automatischen Bestückens
Aufbau- und Verbindungstechnik, Heft Oktober 2000
Sauer, W.; Oppermann, M.; Wohlrabe, H.
How to get Cost-optimal Decisions about Test Strategies in Electronics Production
23. ISSE, Mai 2000 in Ungarn
Oppermann, M.; Kaiser, G.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Quality Cost Models and the Method Statistical Process Control
SMTA International, 24.-28.09.2000 in Chicago
Oppermann, M.; Kaiser, G.; Sauer, W.; Schippl, M.; Wohlrabe, H.
Optimization of Manufacturing and Test Process Arrangements with New Quality Cost Models and Focus to SPC
SMT ES&S Hybrid, Messe und Kongress, 27.-29. Juni 2000 in Nürnberg
Kaiser, G.; Oppermann, M.; Wohlrabe, H.
Einsparungspotenziale bei Qualitatskosten
7. µTP Workshops ELPROMA, 5. April 2000 in Erlangen.
1999
Wohlrabe, H.
Prozeß- und Maschinenfähigkeitsanalysen in der Baugruppenfertigung; dargestellt am Beispiel des automatischen Bestückens
Zeitschrift PLUS 1(1999)5 S. 697- 705
Wohlrabe, H.
Qualität differenziert verbinden
Qualität und Zuverlässigkeit 44(99)9 S. 1094.
Wohlrabe, H.; Sauer, W.; Zerna, T.
Application of SPC in Electronics - Usage of Process- and Machine Capability Coefficients in SMT"
Electronic Circuits World Convention, Tokyo, Japan, 7.-10.09.1999
Wohlrabe, H.; Oppermann, M.
Anwendung von Qualitätskostenmodellen in der Elektronikfertigung
GMM-Veranstaltung "Leiterplatten- und Baugruppentechnik '99", 09.03.99 in Bad Nauheim
Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.; Heynen, R.; Keil, M.
Machine and Process Capability Coefficient of Solder Paste Printers
SMTA International 1999, San Jose, USA, 12.-16.09.1999
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
New Cost Models to Arrange Manufacturing and Test Processes and their Use in Electronics Production
44. IWK, 20.-23.09.1999 in Ilmenau
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Analysis and Optimization of Manufacturing and Test Process Arrangements with New Cost Models
SMTA International, 12.-16.09.1999 in San Jose, USA
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
New Cost Models to Arrange Manufacturing and Test Processes and their Use in Electronics Production
ECWC 8, 07.-10.09.1999 in Tokyo
Oppermann, M.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
New Cost Models to Arrange Manufacturing and Test Processes and their Use in Electronics Production
22. ISSE, 18.-20.05.1999 in Dresden
1998
Wohlrabe, H.; Keil, M.
Genauigkeitsanalyse von Bestückautomaten, Theoerie, Messungen, Praxisbeispiele und praktische Nutzung
Vortrag auf der Open House Veranstaltung der Firma Universal Instruments GmbH Bad Vilbel am 24.06.98, Vortragsband Teil 2
Wohlrabe, H.
Process- and Machine Capability of Assembling Machines, Theory, Practical Measurement, Examples
Vortrag auf dem Placement Machine Characterization Summit der Firma Universal Instruments Binghamton (USA, NY) 08-09.06.1998
Wohlrabe, H.
Genauigkeitsanalysen von Bestückautomaten
Vortrag auf dem Fachseminar "Elektronische Baugruppen für das nächste Jahrhundert" am OTTI-Technologie-Kolleg 26-27.05.98 in Regensburg
Wohlrabe, H.
Qualitätsmanagement der Elektronikfertigung
Vortrag auf dem Statusseminar des Projektes ELPROMA am 19.05.98 bei der Firma Heidelberger Druckmaschinen AG in Wiesloch
Wohlrabe, H.
Bestimmung von Maschinen- und Prozeßfähigkeitskoeffizienten in der Baugruppenproduktion - ein Überblick
Symposium Elektronik-Technologie 98, Qualitätsmanagement in der Oberflächenmontage der Elektronik, Seite 102-114
Wohlrabe, H.
Maschinen- und Prozeßfähigkeit in der Mikro-Technologie; dargestellt am Beispiel der Überprüfung der Bestückgenauigkeit von Bestückautomaten
Vortrag an der Fachhochschule Heilbronn am 1.4.98
Sauer, W.; Zerna, T.; Wohlrabe, H.
Estimation of Machine Capabilities of Placing Machines, Theory and Practical Results
Vortrag auf dem ISSE 98 04-07.05.98 in Neusiedl am See, Östereich, Tagungsband S.81-86
Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.;
Process Capability Coefficient and Placing Accuracy as Benchmarking Values of SMT Placement Systems
Vortrag auf der Surface Mount International (SMI) in San Jose, Kaliforniern, USA 25.08.98, Proceedings S. 489- 501, (Best International Paper Award)
Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Machine Capability Coefficient as a Benchmarking Value of SMT Placement Systems
ISSE 98, Proceedings, S. 81-86, Neusiedel am See, Osterreich, 4.-7.05.98
Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Oppermann, M.
Experiences with Models of Optimization of Quality Costs in Electronics Industries,
ISSE 98 vom 4. bis 7.5.98 in Neusiedl (Osterreich)
Oppermann, M; Wohlrabe, H.
Anwendung von Qualitätskostenmodellen in der Elektronikfertigung
Vortrag auf dem ZVE-Technologieforum Qualitätssicherung 98 am 10.11.98 in Oberpfaffenhofen-Weßling
Oppermann, M; Wohlrabe, H.
Praktische Anwendung von Qualitätskostenmodellen
Vortrag und Proceedings im Rahmen des 5. Workshops Mikrotechnische Produktion, 05./06.10.98 in Radeberg
Keil, M.; Wohlrabe, H.
Prozeßfähigkeit beim Lotpastendruck
Vortrag auf dem ZVE-Technologieforum Qualitätssicherung 98 am 10.11.98 in Oberpfaffenhofen-Weßling
1997
Wohlrabe, H.; Keil, M.
Estimation of Machine Capabilities of Placing Machines - Theory and Practical Results.
In: Kongreß zur Productronica 97, November 1997 in München.
Wohlrabe, H.; Kaiser, C.; Keil, M.
Beurteilung der Maschinenfähigkeit von Fertigungseinrichtungen.
In: Kongreß SMT 97, April 1997 in Nürnberg, Tutorial 1 "Neue Aufbau und Verbindungstechniken in der Baugruppenmontage".
Wohlrabe, H.
Maschinen- und Prozeßfähigkeit - Fähigkeitskennziffern, praktische Messung, Bewertung von Bestückautomaten.
In: ISIT-Seminar "Der Lötprozeß in der Fertigung elektronischer Baugruppen", November 1997 in Itzehoe.
Wohlrabe, H.
Bestimmung der Maschinenfähigkeit von SMT-Bestückautomaten.
In: Workshop Moderne Montagetechnologien der Mikrosystemtechnik des TZM Erfurt in Jena, Oktober 1997.
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Möglichkeiten zur Bestimmung der Prozeßfähigkeitskoeffizienten von Lötverfahren für Flachbaugruppen.
In: Kongreß SMT 97, April 1997 in Nürnberg, Tagungsband S. 213-223.
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Assessment of Soldering Processes with Machine- and Process Capabilities.
In: ISSE 97, Juni 1997 in Polen, Tagungsband S. 91-96.
Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Bestimmung der Maschinenfähigkeit und Prozeßfähigkeit während der Fertigung von Flachbaugruppen.
In: Tagung Leiterplatte 97, Mai 1997 in Karlsruhe, Tagungsband S. 221-232.
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Determination of Machine and Process Capabilities of Soldering Processes.
In: NEPCON 97, Anaheim, California, Proceedings S. 152-166.
1996
Wohlrabe, H.
Bestimmung von Maschinen- und Prozeßfähigkeit von Bestückausrüstungen der SMT
Seminar "Qualitätssicherung in der Elektronikproduktion", Universität Erlangen-Nürnberg, 10. Oktober 1996
Wohlrabe, H.
Estimation of Machine Capabilities of Placing Machines - Theory, Practical Measurement, Examples and Results
19. ISSE in Göd, Ungarn, 21.-25. Mai 1996
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Qualitätssicherung bei der SMD-Bestückung - Bestimmung der Maschinenfähigkeit von SMD-Bestückausrüstungen.
Hannovermesse '96, 26.04.1996
Wohlrabe, H.; Kaiser, C.; Keil, M.
Bestimmung der Maschinen- und Prozeßfähigkeit von Bestückausrüstungen der SMT
7. Hochschulkolloquium "Weichlöten in Forschung und Praxis", München, 20. November 1996, Tagungsband, S. 109-121
Sauer, W.; Wolter, K.-J.; Wohlrabe, H.; Kaiser, C.; Klatt, H.
Estimation of Machine Capabilities of Placing Machines
Nepcon West'96, Anaheim, CA, USA, Tagungsband, S. 152 - 166
Sauer, W.; Wolter, K.-J.; Wohlrabe, H.; Kaiser, C.; Keil, M.
Qualitätssicherung in der SMT-Bestückung - Bestimmung von Maschinen- und Prozeßfähigkeitskoeffizienten.
Symposium Elektronik-Technologie '96, TU Dresden, Mai 1996, Tagungsband, S. 75 - 88
Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Genauigkeit von Positioniersystemen und -prozessen in der Montage elektronischer Baugruppen.
7. Internationales DAAAM Symposium, Wien, Österreich, 17.-19. Oktober 1996, Tagungsband,S.391 -392
1995
Wohlrabe, H.
Statistische Ermittlung von Zuverlässigkeitsparametern
Vortrag auf dem Seminar "Vergleich von Lätverfahren" am CEM Neumünster 10/95
Sauer, W.; Wohlrabe, H.; Zerna, T.
Reliability of SMD Solder Joints - One Starting Point of Process Optimization
Vortrag auf dem 2nd International Seminar in Precision and Electronic Technology, Warschau, 23.11.24.11.1995
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Optimization of SMT Manufacturing Process From the Reliability of Solder Joints
Vortrag auf der Surface Mount International Conference, San Jose (USA), 27.8.-31.8.1995
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Analysis und Evaluation of Practical Reliability Results of SMT Solder Joints and their Interpretation
18. ISSE, Temesvar (Tschechien), 26.6.-30.6.1995, Tagungsband, S. 266-272
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Ein phänomenologisches Zuverlässigkeitsmodell für SMT-Lötstellen
SMT ES&S Hybrid '95, Nürnberg,03.-05.05.1995, Tagungsband, S. 743-754
1994
Wohlrabe, H.; Reichelt, G.
Statistische Auswertung der Ausfalldaten und deren Präsentation
Vortrag zum 2. Statusseminar, Oberpfaffenhofen, 27.10.94
Wohlrabe, H.
Quality Simulation System QUASIM
Vortrag, Texas A&M University, USA, März 1994
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Untersuchungen zur Zuverlässigkeit von SMT-Weichlötstellen
Vortrag, Workshop "Aufbau- und Verbindungstechnik als Mittel zur (Mikro-)Systemlösung", Chemnitz, Februar 1994
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Verification of Methodes of the Design of Experiments to Compute the Reliability of SMT Solder Joints
Vortrag, 17. ISSE, Weißig b. Dresden
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Mechanisch-Thermische Zuverlässigkeit von Komponenten der Mikrotechnik
Tutorial, SMT'94 Nürnberg, Mai 1994
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Statistische Versuchsplanung bei der Zuverlässigkeitsbestimmung von SMD-Lötstellen
Vortrag, SMT'94 Nürnberg, Mai 1994
1993
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Statistische Versuchsplanung und Zuverlässigkeitsmodelle
Vortrag zur Fachtagung "INSEL 93", Warschau, Polen, 11/93
Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Statistische Versuchsplanung und Zuverlässigkeitsmodelle
Vortrag auf dem 1. Statusseminar zum BMFT-Projekt "Zuverlässigkeitsuntersuchungen von SMT-Weichlötstellen im visuellen Grenzfallbereich" am 8.11.93 in Oberpfaffenhofen
1992
Wohlrabe, H.
QUASIM - ein Qualitätssimulationssystem für die Optimierung von Qualitätskontroll- und -regelmethoden
10. Internationale Fachtagung, Mittweida 9/92
Wohlrabe, H.
Optimale Qualitätssicherung durch Simulation
Workshop zum SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Wohlrabe, H.
Nutzung von Simulationsmethoden für die Qualitätssicherung bei der Fertigung von Flachbaugruppen
SMT-Kolloquium des IET, TU Dresden, 7/92
Wohlrabe, H.
Das Qualitätssimulationssystem QUASIM als beratender Baustein
CeBit 92, Hannover
Klenk, J.; Sauer, W.; Wohlrabe, H.
Analyse und Optimierung der Qualität
In: Produktionsautomatisierung, R.Oldenbourg Verlag,München 1(1992)2 - Seite 43-44
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