Mikro- und Nanowerkstoffe für die Aufbau- und Verbindungstechnik

Die fortschreitende Miniaturisierung (Steigerung der Integrationsdichte) elektrischer Kontakte der Aufbau- und Verbindungstechnik sowie die Komplexität der eingesetzten Materialsysteme (Heterointegration, Grenzflächenproblematik) stellen sehr hohe Anforderungen an die Prozessierung (Low-Temperature & Low-Pressure-Verbindungstechniken), die Wärmeableitung (besonders beim vertikalen Stapeln von Chips) und an die Zuverlässigkeit (neue Materialien, Grenzflächen, CTE-mismatch usw.) der eingesetzten Technologien. Diese Anforderungen verschieben den Fokus der AVT langfristig in den Nanobereich, da Nanomaterialien und nanostrukturierte Oberflächen sowohl optimierte Materialeigenschaften als auch die gewünschte Skalierung ermöglichen.

Die Juniorprofessur „Nanomaterials for Electronics Packaging“ beschäftigt sich mit neuen Ideen zum Einsatz mikro- und nanoskaliger Materialien für die 3D-Systemintegration und soll dabei insbesondere die technologische Umsetzung, die Charakterisierung der Mikrostruktur sowie die Zuverlässigkeit betrachten. Mit Hilfe der engen Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM-ASSID sollen die Forschungsergebnisse im Rahmen gemeinsamer Förder- und Industrieprojekte in die 300 mm Wafer-Level-Packaging-Linie integriert bzw. transferiert werden. Das Fraunhofer IZM besitzt eine langjährige Erfahrung in der 3D-Systemintegration auf 300 mm Wafer Basis (TSV, bumping, CMP, Wafer Abdünnen, temporäres Wafer Bonden/Debonden, Assembly-Prozesse, elektrische / optische / X-Ray / REM Charakterisierung).

Die Schwerpunkte der Juniorprofessur sind:

  • Materialsysteme und Technologien für den hochdichten Strom- und Wärmetransport für die 3D-AVT
  • Nanoskalige Materialien für das Packaging hochintegrierter elektronischer Bauelemente
  • Kohlenstoff-Nanomaterialien für die AVT
  • Experimenteller Nachweis der Zuverlässigkeit und Zuverlässigkeitsprognostik mittels FEM
  • Funktionsschichten für das Bonden
Ansprechpartnerin
Jun.-Prof. Dr.-Ing.
Iuliana Panchenko
Tel.:
(0351) 463 36229