Baugruppenzuverlässigkeit und Materialdatengewinnung

Thermo-mechanische Zuverlässigkeit ist einer der wichtigen Faktoren in der Entwicklung moderner Lösungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik. Gegenwärtig sind etwa 65% aller Ausfallursachen in elektronischen Aufbauten thermo-mechanischer Natur. Unbekannte Zuverlässigkeitseigenschaften können die Entwicklung neuer Technologien behindern und begrenzen den Einsatz neuer Bauelementeformen. Um thermo-mechanische Probleme in elektronischen Aufbauten zu analysieren und zu lösen, wird eine Reihe verschiedener Verfahren am Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) der TU Dresden angewendet. Diese reichen von sehr klassischen Fehlerursachenuntersuchungen bis zu Lebensdauervorhersagen durch Finite-Elemente-Simulationen (FEM).

Da durch Miniaturisierung und funktionelle Integration die Verbindungsabmaße weiter schrumpfen und sich gleichzeitig die Verlustleistungen erhöhen werden, werden thermomechanische Aspekte weiterhin von Bedeutung sein. Für die Analyse und Lösung thermo - mechanischer Probleme in elektronischen Aufbauten wird daher eine Reihe neuer Verfahren und Methoden (vor allem im experimentellen Bereich) notwendig sein.

 

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