3D-Integration
3D heterogene elektro-optische Aufbau- und Verbindungstechnik für zukünftige Netzwerkknoten, Konzept im SFB 912; PetaBit-HAEC-Box, für den optischen Datendurchsatz werden 60 Tbit/s pro Knoten angestrebt, drahtlose Millimeterwellenübertragung zwischen den Stapeln soll bei über 180 GHz mit Butler-Matrix basierten Antennen-Arrays erfolgen.

Die technologische Entwicklung unserer Gesellschaft kann aktuell mit dem „Internet der Dinge (IoT)“ charakterisiert werden. Die Aufbau- und Verbindungstechnik liefert Hardware für viele Produkte als Teil dieses erweiterten Netzwerks. Fast alles wird in Zukunft mit einer mehr oder weniger leistungsfähigen elektronischen Hardware an das Netzwerk oder das IoT bzw. "das Netzwerk von Menschen und Dingen" angeschlossen werden. Um eine einwandfreie Funktion des IoT zu gewährleisten, müssen seine Elektronik (Hardware) und deren Kontrolle (Programme und Protokolle - Software) drastisch verbessert werden.

Wir dürfen nur kleinste Verzögerungen bei Signalen und Reaktionen zulassen, um  erweiterte Dienste zu ermöglichen, zum Beispiel autonom fahrende Fahrzeuge oder ferngesteuerte Operationen in einem Krankenhaus. Nur wenn weniger als 1 Millisekunde Signalverzögerung erreicht werden kann, dann kann das Internet der Dinge als  "Echtzeit (realtime)" für solche Dienste angesehen werden. In diesem Fall wird wird das IoT auch taktiles Internet (tactile internet) genannt.

Ansprechpartner
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. mult.
Karlheinz Bock
Tel.: 
(0351) 463 36345