Mit der zunehmenden Verbreitung elektronischer Systeme gewinnen nachhaltige Fertigungs- und Verbindungstechnologien entlang des gesamten Produktlebenszyklus immer stärker an Bedeutung. Vor dem Hintergrund steigender Ressourcenverbräuche und wachsender Mengen an Elektronikabfällen entwickelt unser Institut die Konzepte, die den Materialeinsatz reduzieren, den Einsatz recycelter Werkstoffe ermöglichen und die Recyclingfähigkeit elektronischer Systeme insgesamt verbessern.

Der Forschungsschwerpunkt „Nachhaltige AVT für Elektronik“ liegt auf der Entwicklung und Verarbeitung alternativer, recyclingfähiger Substratmaterialien als Ersatz für konventionelle glasfaserverstärkte Epoxidharzsubstrate. Dabei werden insbesondere deren Kompatibilität mit den thermischen und chemischen Prozessen der Elektronikfertigung sowie ihre Eignung für den industriellen Einsatz untersucht. Ein weiterer Fokus ist die Verarbeitung recycelter metallischer Werkstoffe, beispielsweise recycelter Lotmaterialien und Sinterpasten, um zuverlässige Verbindungstechnologien mit reduziertem Primärmaterialeinsatz zu realisieren. Darüber hinaus werden innovative Verbindungstechnologien entwickelt, die den Energiebedarf der Fertigung senken. Hierzu zählen Verfahren zur Reduzierung der erforderlichen Prozess- und Schmelztemperaturen sowie schonende Bondprozesse mit kurzen Prozesszeiten, niedrigen Temperaturen und einem lokal begrenzten Energieeintrag. Ziel ist die Entwicklung ressourcenschonender Fertigungsprozesse, die nachhaltige Materialien mit hoher Prozesssicherheit und Leistungsfähigkeit verbinden.